高通手机芯片什么时候交易

❶ 手机芯片全面紧缺，高通交期延长至30周以上，芯片到底是如何制造的

有业界人士指出，缺芯将会成为常态，或导致手机产线产能整体下调。但对于大家期待的各种新旗舰手机，虽然上市时间不会推迟，但供应量和卖价，肯定是大概率水涨船高的。

也就是说，你心仪的手机很可能会涨价了。

1、芯片

集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

2、芯片制造

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。

芯片设计：根据设计的需求，生成的“图样”。

芯片的原料晶圆：晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

晶圆涂膜：晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。

晶圆光刻显影、蚀刻

晶圆测试：经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。

封装：将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。

❷ 手机芯片也面临紧缺，高通延长交期，你认为该如何解决芯片紧张的问题

从手机厂商了解到，作为半导体芯片用量最大的市场，手机芯片正在处于“全面缺货”状态。有手机供应链人士表示，高通的全系列物料交期延长至30周以上。如何解决芯片紧张问题？

一、如何解决芯片紧张问题？

从技术角度看，手机已经不再是传统意义上只为了通话而生的科技产品，各大手机厂商已经逐渐将娱乐影音、拍照拍摄等作为新一代智能手机的卖点。这要求手机具备更强的性能、更丰富的功能，对手机芯片的数量、性能、功耗、成本等提出了更高的要求。越来越多的人都想要更高端的芯片，但高端芯片制造过程更为复杂，生产数量也更少。目前全球唯二能够生产5nm先进芯片的只有台积电和三星，低于5nm的芯片工艺更是台积电一家独大。面对如此之多的手机厂商，手机芯片产能早早就出现满载情况。

❸ 手机芯片正式全面缺货，高通交付周期延长到半年以上，手机价格会被影响吗

手机芯片正式全面缺货，高通交付周期延长至半年以上，手机的价格是会受到影响的。理由如下：

对于商家来讲，一旦市面上出现了供不应求的局面，自然就会迎来一波“涨价潮”，在任何行业都是一样的。现在全球都出现了芯片缺货，就连高通的交付周期都增长了，这就表明，不管是向高通购买芯片，还是联发科或者三星，芯片都是供不应求。

也就是说消费者通过官方的渠道很难抢到手机，因此现在手里有货的代理商和零售商就“猴子称霸王”了，这个时候就可以随便叫价。只要手里有货，消费者肯定是愿意购买的。iPhone12系列发布之初，最高溢价都达到了3000元，所以说有货才是王道。因此芯片交付期延长，势必就会造成手机缺货的状态，那么手机的价格肯定是会受到影响的，就算手机官方价格没有涨，渠道商也会涨价，物以稀为贵的道理就是如此。