桂电电子封装技术拿的是什么学位

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② 电子封装技术专业怎么样

电子封装技术专业相当的不错，就业前景杠杠的，可以从事电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术等工作。在去年秋招的时候，我看到很多公司都在招电子封装专业的毕业生，而且工资水平也在中上。我的一个朋友就是在我们学校修的电子封装技术这个专业，下面我来具体介绍一下电子封装技术这个专业。

我朋友说，电子封装技术专业注重学科交叉，对学生的综合素质要求较高。其中对物理和化学有兴趣的学生，会更加适合。但只要是愿意致力于电子制造相关等领域（比如手机制造行业、新兴硬件行业、电子制造行业、芯片设计制造行业等）的学术研究、技术研发、管理等工作，勤奋学习，积极向上，乐于实践和探索的学生都适合报考本专业。

• 个人感受

从我朋友的口中，我了解到电子封装技术是一门研究以电子制造科学与工程问题为主，融合了材料学、电子、机械、力学、热学等多个学科的新兴交叉学科。他还说电子封装技术这个专业的课程不好学，他在大三的时候就因为一时的大意就挂了一门专业课。

那么他就说学习电子封装技术这个专业比较适合学习能力强一些的同学去选择，不然到专业课的时候就感觉听天书一样啦。学习这个专业的院校可以选择西安电子科技大学、北京理工大学、南昌航空大学、哈尔滨工业大学，这几所院校的电子封装技术都是院校的双一流专业。

• 就业前景

从我朋友与我的沟通交流和我平时的查阅资料，我了解到电子封装技术专业毕业生可从事电子封装技术及相关方面的研究、教学、开发、制造、策划、管理和营销等工作。也可在本专业或其它相关专业继续深造，攻读硕士、博士学位。

电子封装技术主要就业方向为因特尔、高通、英飞凌、亚马逊、华为、海思、日月光、中兴、京东方、美的、歌尔声学等国内外电子行业顶尖领跑企业；航天一院、五院、八院等等航天院所以及中科院微电子所、半导体所、微系统所、深圳先进技术研究院等科研机构。

• 小结

电子封装和芯片的关系，打个比方，就像人体的躯干和大脑的关系，芯片就像大脑，电子封装就是骨架和神经，如果没有封装，就无法发挥芯片的功能。所以电子封装技术是多么的重要，想从事电子制造行业的同学可以考虑该专业，真的很不错。

③ 电子封装技术专业主要学什么 有什么课程

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能等。

电子封装技术专业学什么

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。

主要课程：《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》。

电子封装技术专业排名靠前的大学：

北京理工大学

哈尔滨工业大学

西安电子科技大学

桂林电子科技大学

电子封装技术专业就业如何

电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求。电子封装技术专业毕业生具有扎实的、深入的高等数理基础和专业理论基础；外语水平高，听、说、读、写能力强；具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力；具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究工作的能力；毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。