3dspi的核心技术是什么

❶ pcba生产工艺流程是什么

PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。

1、SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修

锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。

锡膏印刷：将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。

SPI：SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。

贴装：贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。

回流焊接：将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接。

AOI：AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。

返修：将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。

2、DIP插件加工环节

DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检

插件：将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上

波峰焊接：将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后冷却完成焊接。

剪脚：焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。

后焊加工：使用电烙铁对元器件进行手工焊接。

洗板：进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。

品检：对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。

3、PCBA测试

PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等

PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。

4、成品组装

将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。

PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。

❷ 思泰克值得申购吗

思泰克值得申购。

厦门思泰克智能科技股份有限公司（以下简称“思泰克”或“公司”，代码301568.SZ）成立于2010年，是一家专业从事机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务，具备自主研发和创新能力的国家高新技术企业。公司在3DSPI领域国内领先，报告期业绩维持增长态势，发行价格不高，盘子不大，概念丰富，给予积极申购建议。

公司主营产品包括3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）、3D自动光学检测设备（3D AOI）2大系列，主要应用于各类PCB(印制电路板)的SMT（表面贴装技术）生产线中的品质检测环节，终端产品领域覆盖广泛，包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域。

思泰克的发展历程

2022年5月，创业板新受理了1家企业的IPO申请，为厦门思泰克智能科技股份有限公司。11月，深交所网站发布公告称，创业板上市委员会定于本月18日召开2022年第81次上市委员会审议会议，届时将审议厦门思泰克智能科技股份有限公司的首发事项。11月18日，厦门思泰克智能科技股份有限公司成功过会。

2023年9月13日，证监会同意厦门思泰克智能科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的注册申请。11月9日，厦门思泰克智能科技股份有限公司披露招股书，拟于近期在深市发行新股并上市。

以上内容参考：网络-厦门思泰克智能科技股份有限公司