早期的表面组装技术源自什么年代

⑴ 什么是表面装贴技术

表面安装技术（又称为SMT, Surface-mount technology），是一种电子装联技术，起源于60年代，最初由美国IBM公司进行技术研发，之后于80年代后期渐趋成熟。

表面安装技术是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件。

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表面安装技术的特点：

1、锡膏再流焊工艺 ，该工艺流程式的特点是简单、快捷、有利于产品体积的减小。

2、贴片波峰焊工艺 ，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。

3、因锡膏需要通过钢网进行印刷转移，因此钢网在印刷过程中扮演着非常重要的枢纽作用。

⑵ 什么是表面贴装技术他与通孔插装技术相比有哪些特点

表面安贴装技术：（又称为SMT, Surface-mount technology），是一种电子装联技术，起源于60年代，最初由美国IBM公司进行技术研发，之后于80年代后期渐趋成熟。表面贴装技术是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件。
SMT配件表面安装技术与通孔插装元器件的方式相比，具有以下优点： (1)组裴密度高。sMT片状元器件比传统通孔插装元器件所占的面积和重量都大大减小。一般来说，表面安装技术组装的电子部件，体积一般可减小到通孔插装组件的30％一20％，最小的可达到10％左右。 (2)抗干扰性好。由于元器件无引线或为短引线，从而减小了元器件在电路中的分布参数，容易消除高颠干扰。 (3)信号传桔速度快。由于结构紧凑，安装密度高，连线短，传辅延迟小，可实现高度的信号传输。这对于超高速运行的电子设备(例如运算速度高的计算机)具有重要的意义。 (4)简化了生产工序，降低了生产成本，便于实现自动化生产。在印制电路板上安装时，元器件的引线不用打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，同样功能电路的加工成本低于通孔装配方式。由于采用真空吸曙吸取元器件，提高了安装密度，可实现自动化生产。 (5)高效率、高可靠性。由于片状元器件外形尺寸标溶化、系列化及焊接条件的一致性，因此，可采用计算机集成制造系统(cIMs)，使整个生产过程有利于自动化生产，大大提高了电子产品的成品率和生产效率。SMT配件厂家【鹏诚通】认为由于焊接造成的元器件的失效性大大减少，故提高了可靠性