⑴ 华为要想实现芯片自研自产,需克服哪些困难
华为要想实现芯片自研唤明自产,目前仍是一条漫长且艰难的道路。主要是由于专业软硬件开发以及顶级技术的垄断和封锁,给自主研发生产芯片造成了极大困难。
芯片是由几十亿甚至上百亿晶体管组成的集成电路。芯片的生产主要由设计和制造两个环节构成,其中设计部分还包括前端设计和后端设计,分别交由不同的公司完成。目前能够独立做到设计和生产一体化的只有英特尔和三星两家企业。综上所述,解决好EDA技术、制程工艺和光刻机生产技术,将成为华为自主研发芯片上的重大突破。
⑵ 国外有哪些先进技术和设备是国内现在没有急需引进的
我觉得国外有的先进技术和设备,并且国内没有的最重要的就是手机芯片。我国在手机芯片上有很大的漏洞。需要去国外引进。但是我国的,发展也越来越好,相信不久的将来,手机芯片也不需要去外国引进了。
⑶ 中国有哪些美国卡不住的技术
2019年5月底,英国广播公司BBC报道了中国领先全球的七大技术,从计算机到基建,从生物学到转基因等多项技术,已经站在紫禁之巅,美国对于中国的多方围堵只能让中国科技进一步自立!
但我们真正要说的并不是这些,美国其实在很多方面都有欠缺,但它有一帮西方小弟,比如它可以折腾出瓦森纳协定让全世界对中国高科技设备与技术禁运,所以中国需要的远不止是技术突破,而是一系列软实力的提升,这个前提是需要击败全世界!
所以,我们需要懂王!