华为技术遇到什么困难

‘壹’ 华为要想实现芯片自研自产，需克服哪些困难

华为要想实现芯片自研唤明自产，目前仍是一条漫长且艰难的道路。主要是由于专业软硬件开发以及顶级技术的垄断和封锁，给自主研发生产芯片造成了极大困难。
芯片是由几十亿甚至上百亿晶体管组成的集成电路。芯片的生产主要由设计和制造两个环节构成，其中设计部分还包括前端设计和后端设计，分别交由不同的公司完成。目前能够独立做到设计和生产一体化的只有英特尔和三星两家企业。综上所述，解决好EDA技术、制程工艺和光刻机生产技术，将成为华为自主研发芯片上的重大突破。

‘贰’ 余承东：华为被逼到极端困难，这些极端困难有哪些

余承东：华为被逼到极端困难，这些极端困难有这些：

1.手机芯片供应没有解决，导致手机业务出现大幅度下滑；

2.5G网络被欧美一些国家以安全问题被取消；

3.很多国家对华为进行联合打压导致生存空间变得越来越窄。

华为作为中国最好的高科技企业之一，这几年为中国高科技的发展做出很多贡献，随着美国的慢慢衰落，美国开始打击中国的崛起，华为成为了美国重点打击的对象，这导致华为受到了重伤。余承东：华为被逼到极端困难，这些极端困难主要还是芯片问题，中国芯片技术相对比较落后，我们完全不能够自己解决中高端芯片，如果手机没有芯片基本上就会导致华为手机业务出现大面积下滑，从而影响华为的收益，同时欧美很多国家联手打压华为的5G新技术，这让华为的生存空间越来越艰难。

没有芯片核心技术，5G市场被联合打压这都是华为现在需要面临的问题，只要这些问题能够得到解决，我相信华为能够再次给我们带来惊喜。