1. 主板芯片组大多支持哪些新技术
过去的主板芯片组是分北桥芯片和南桥芯片的,北桥负责对不同CPU类型和主频的支持、内存控制、PCI-E总线通信,南桥负责各种I/O(输入输出)通信。像过去的Intel平台的G31、G41,AMD平台的780L、760G等,都采用的南北桥设计。
随着CPU工艺的进步,集成度越来越高,北桥的绝大部分功能都被集成到了CPU里,变成了现在单芯片设计。现在的主板芯片组其实就是原来的南桥芯片,当然性能越来越强大。如今的主板芯片组主要是提供对各种高速传输接口的支持,像USB2.0/3.0/3.1、SATA2.0/3.0、M.2、显卡交火、磁盘阵列、无线网卡等,接口版本越高传输速率越快。如:USB3.1>USB3.0>USB2.0。
2. 芯片技术包含哪些,制造一颗芯片到底有多难
一颗芯片的制造工艺非常复杂,一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。就拿代工厂来说,需要先将“砂子”提纯成硅,再切成芯片,然后加工芯片。芯片加工厂包含前后两道工艺,前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入;后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中,光刻是制造和设计的纽带。
九芯电子官网内文提过:“集成电路是比航天还要高的高科技。有业内人士表示,这种说法也不无道理,“航天的可靠性估计也就4个9、5个9的样子(X个9表示在软件系统一年时间的使用过程中,系统可以正常使用时间与总时间之比)。现在硅晶圆材料的纯度就要6个9以上。””
3. 芯片是什么 芯片的工作原理 芯片基础知识介绍
通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对强电、弱电’等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。
原理:芯片是一种集成电路,由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模,大到几亿;小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态,开和关,用1、0来表示。
多个晶体管产生的多个1与0的信号,这些信号被设定成特定的功能(即指令和数据),来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后,首先产生一个启动指令,来启动芯片,以后就不断接受新指令和数据,来完成功能。
(3)芯片含有什么技术扩展阅读:
芯片生产是一个点砂成金的过程,从砂子到晶圆再到芯片,价值密度直线飙升。真正的芯片制造过程十分复杂,下面我们为大家简单介绍一下。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。单单从晶圆到芯片,其价值就能翻12倍,2000块钱一片的晶圆原料经过加工后,出来的成品价值约2.5万元,可以买一台高性能的计算机了。
获得晶圆后,将感光材料均匀涂抹在晶圆上,利用光刻机将复杂的电路结构转印到感光材料上,被曝光的部分会溶解并被水冲掉,从而在晶圆表面暴露出复杂的电路结构,再使用刻蚀机将暴露出来的硅片的部分刻蚀掉。
接着,经过离子注入等数百道复杂的工艺,这些复杂的结构便拥有了特定的半导体特性,并能在几平方厘米的范围内制造出数亿个有特定功能的晶体管。再覆盖上铜作为导线,就能将数以亿计的晶体管连接起来。
一块晶圆经过数个月的加工,在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件,经过测试,品质合格的晶片会被切割下来,剩下的部分会报废掉。千挑万选后,一块真正的芯片就这么诞生了。