华为纳米技术怎么样

① 华为在芯片堆叠等新型芯片领域进行探索，业内对这些芯片有哪些成果

华为芯片试图绕过，堆叠芯片探索技术是非常可能的，目前，南方石油公司、三星、英特尔一直在跟进，它可以在很大程度上制造出性能芯片，但必须安装在尺寸上比设备更大。

目前，三星和南方石油公司都在探索3nm芯片，三星已经意识到了3nm芯片的数量，然后在未来几年内，每个人都将探索2nm甚至更先进的芯片纳米技术，高水平将需要使用更多的材料和技术，而且将更加困难，到目前为止，芯片堆积技术可以在现阶段适应科学技术的发展。我芦敬们希望相关研发部门将能够在芯片堆叠技术方面取得重大成果，同时，在芯片研发和制造领域也不低于中国人民的期望。

② 等到国产芯片可以做到7纳米，5纳米的时候，是不是华为就能用新芯片了

你说的这种情况肯定是可以的，不过。庆举返如果国产行骗能做到这个级别的话，肯定是华为先做到。现在华为设计到已经超过这个东答肆西，但是可惜没有生产的厂家。国产的生产能力还没。能生产出这个级别的芯片，所以国货还得加誉饥油。

③ 到底是红米note3的28纳米工艺好还是华为畅玩5c的16纳米工艺好。

你好虚蔽镇 华为的好 带差粗的gpu更省电 不发热
红米性能强一点点 发热使用太严重了并镇
真的太严重了

④ 如果华为自己生产28纳米手机芯片和代工5纳米的性能有多大差距

个人感觉，手机关键还在优化，设计好组合优化好，性能就可非常流畅，只要是玩玩微信，小 游戏 ，追追剧，现在的28纳米芯片也够用，没必要非要用高端芯片，美国封锁华为，我还会继续用华为，因为华为手机确实不错！

手机芯片28nm和5nm差距有多大，其实很好判断，大家只要看一下当年采用28nm制程的芯片和现在7nm芯片之间的性能对比就行了。

通常业内用测试跑分来对比当前手机芯片的性能，这里其实我们也可以继续参照这种对比方式。

直接对比现有28nm和7nm芯片性能： 华为从麒麟910开始采用28nm制程，后续麒麟920、麒麟930也都是这个工艺制程，到麒麟950开始华为采用16nm制程，而之后到麒麟980开始使用7nm制程。所以，想要了解28nm芯片和5nm芯片性能的差距，直接看麒麟930和麒麟980的差距就行了。

当年采用麒麟930芯片的荣耀X2在安兔兔下跑分为5万多分，而采用麒麟980的Mate20安兔兔综合跑分成绩为27万分，仅从跑分上来看28nm制程的麒麟930性能只有7nm麒麟980的一个零头，这个差距不知道在题主看来大不大，在我看来可以说天壤之别。如果换成5nm芯片，这个差距应该会更大。

28nm芯片手机无法适应现有应用环境： 如果华为未来真能自建IDM体系，并且生产28nm制程芯片的手机，那么可以肯定的说，这个手机在当前环境下根本没法使用。即便操作系统基于旧版Android，但怕是仍然无法流畅运行起来，毕竟现在国产APP都非常臃肿，功能繁多！

以5年前的手机性能根本带不动现在的APP！这样的手机只能具备最原始的通信打电话功能，剩下其他智能手机该有的功能怕是运行不了。

当然，也有人或许会说，麒麟芯片这2年发展不错，芯片设计技术应该有很大提高，设计的判虚芯片性能应该会比当年的麒麟930强。这种可能性的确存在，但性能提升会导致功耗急剧增加，28nm这样的工艺怕是根本压不住这点功耗，届时推出的芯片可能根本无法有效应用于手机上，内部设计、散热、续航都将是严重的问题。

Lscssh 科技 官观点： 综合来说，华为28nm芯片在我看来是不可能推出的，这个制程的芯片可以用在智能家居，用在电视芯片，甚至是基站芯片，但是手机芯片绝无可能使用28nm，这样的机型性能太弱了，撑死作为老年机使用，你让主流用户作为主流机型来使用根本没市场。

因为采用旗舰芯片的旗舰手机的关注度最大，所以对于手机芯片的制造工艺最长听说的是7纳米工艺甚至5纳米工艺，其实28纳米的生产工艺也不落后，仍然在当今主流晶圆代工厂中占据一席之地。

因为美国的quanm8ian制裁，华为先进的麒麟芯片无法继续委托台积电代工生产，而麒麟芯片作为华为手机的核心 科技 重要性不容置疑，华为必然不会放弃研发多年的麒麟芯片，按照华为的风格，华为很有可能自己打造一条不含美国技术的芯片生产线，就我国目前在芯片制造领域的技术积淀，打造出一条25纳米的芯片生产线不仅是极具性价比的，也是可行的，因为我国的上海微电子已经研发出28纳米的光刻机，中微半导体已经自主研制的出5 纳米等离子体刻蚀机，取得了业内领先水平，在芯片盯败的封测领域我们也并不落后，华为有能力整合国内技术建立一条28纳米的芯片生产线，华为的南泥湾项目也有提及。

在半体领域其实对于很多产品28纳米的工艺已经够用，28纳米工艺是芯片制造发历程的一次里程碑，技术非常成熟，相对上代45纳米的生产工艺不仅性能提升巨大在功耗和发热方面也有不错的表现，28纳米工艺与目前已经量产的最先进的7纳米掘则燃制造工艺相比，性能上的差距大约只有20%，功耗上的差距40%左右，在可以接受的范围内，其优势是成本很低，便于大量生产。

另外，28纳米的生产工艺十分适合用于基站芯片的生产上，一旦华为掌握了28纳米的芯片生产就可以保证5g通讯业务的运营和发展；同时也可以批量生产中低端的麒麟手机芯片，对于抱住手机业务、打破美国的制裁有着极其重要的最哦用！

差距将会非常大！华为手机的性能将会大幅度降低，进而在手机市场上彻底失去竞争力。

28nm芯片最火的年份是2015年

为了回答这个问题，我特地去查询了相关的资料，发现28nm的芯片确实没有我们想象中的那么不堪，在2015年28nm芯片代表着当时工艺的巅峰。

麒麟930系列、苹果的A7芯片以及高通的一代神芯650都是使用的28nm制程，当时搭载这些芯片的手机目前还有极少的一部分依旧有消费者在使用。从手机表现上看日常打开一些常用的APP完全没有任何问题，基本上可以满足中老年人对手机的需求，但是如果想玩网络 游戏 ，那么体验感将会非常差。

换句话说如果华为未来真的在自己的手机上全部搭载的是28nm的芯片，那么在手机性能上至少要落后友商五年以上。尽管部分忠实的客户可能会继续选择华为，但是大量的青少年用户必然会转投其他品牌。

就算是28nm的芯片，华为生产起来依旧有困难

可能华为一路高歌猛进给了大家太多的信心，让大家觉得华为无所不能。其实从现在的情况上看，就算是落后的28nm工艺，华为依旧没法生产出任何一片芯片。

大家要知道华为虽然有手机业务，但是在芯片代工这块完全没有任何底子，一直都是选择和其他代工厂合作，比如台积电或者中芯国际。由于美国的制裁来的太急太快，华为现在基本上没有任何准备，只能被迫应战。别说生产自己需要的芯片了，实现芯片加工中的任意一环都面临着极大的困难。

现在华为最好的办法就是收购一家芯片代工厂，然后从头开始去美国化，逐渐的建立起一条纯国产的芯片加工生产线。虽然短期内难以见到成效，但是这可能是我们摆脱美国芯片技术依赖的第一步。

华为目前还没有到山穷水尽的时候

其实大家不要想着华为被迫使用28nm这种悲惨的情况，华为现在依旧还有很多翻盘的机会。

1.联发科继续在美国游说

虽说前段时间的禁令让联发科被迫停止给华为供货，但是联发科却不舍得放弃华为这个大金主，一直在谋求恢复和华为的联系。

目前联发科已经给美国提交了继续给华为供货的申请，并且开始利用自己的关系网想要达成这笔交易，相信不久之后就会有结果。

2.高通也在眼馋华为订单

虽说高通一直没有得到给华为供货的机会，但是现在可能机会来了。

目前华为在芯片方面缺口极大，这对美国的半导体行业来说都是一块大肥肉。目前美国的禁令让联发科暂时失去了华为的订单，这无形中给了高通可乘之机。肥水不流外人田，如果高通能拿下这笔订单，那么对美国来说也算是一件好事。

3.国家下场可能性极大

华为由于近几年在5G方面取得了非常多的成绩，已经成了中国 科技 企业的一面旗帜。现在被欺负的这么狠，也是扫了我们国家的颜面。

国家之所以现在还没有下场，估计是看中华为还没有到山穷水尽的时候。一旦华为被迫使用起28nm的芯片，那么国家可就没有任何理由袖手旁观了，该出手时肯定会出手。

总的来说华为如果使用起28nm的芯片，那么手机水平基本上倒退到五年之前，就算芯片调校的再好也难掩性能方面的差距，那时候华为的手机业务也基本上完了。不过华为目前还有诸多的变数，华为自己也在努力自救。

中华有为，华为必定会无畏艰难，进而创造更多的可能！

普通百姓不懂这些，只要能装微信，不卡，价钱合理，我还是买华为，支持国货，我是中国人

如果华为自己生产28纳米手机芯片和代工5纳米的性能有多大差距？

题主问题的核心是如果华为自己生产28nm手机芯片和代工5nm的性能有多大的差距？差距会很大，实际芯片生产随着工艺的提升，芯片的提及更小，功耗和发热控制的更好，虽然很多人说如果不考虑其他因素，28nm芯片同样也可以做到7nm或者是5nm的性能，确实是这样，但是这需要良好的散热，毕竟手机不是电脑有那么大的体积，电脑芯片即便是14nm，因为功耗和发热做的更好，也要相比现在手机芯片7nm更强势。

我们是否还记得高通骁龙高通801系列，当初被人们成为火龙，他就是28nm工艺，而当时大家都是如此，所以在当时华为的自研发处理器并没有很出彩被人们熟知，虽然后续的高通808和810都是用了20nm，但是功耗和发热依然控制的一般。一直到14nm工艺的麒麟820处理器，才有了改善了发热和功耗的问题。

所以你要说华为如果使用28nm的工艺，确实和现在的5nm是没有办法来对比的。

一方面是随着手机性能的提升，APP在不断的增加更多的功能，所以变得更大，当初本身功耗和发热都没有控制住，更不用说把当初的处理器放在现在的手机中了，功耗和发热实际会更大，因为随着手机性能的提升，硬件方面也在不断的加强，毕竟驱动能力更强了，而且也因为工艺的提升，功耗和发热降低了很多，所以即便是处于高速运转模式，实际发热也是有限的。

但是如果换成28nm则不同，因为他需要面对的是现在的手机硬件。所以本身平时使用功耗和发热就不低，就更不用说来处理现在的程序和应用了，高速运转模式下，手机估计发热就不会去停止。

而且现在我们也发现28nm基本上都是用在路由器，以及包括电视方面的芯片，因为他们散热可以做到更好，甚至现在像电脑都开始向着7nm和10nm发展了。

总结和看法：

所以这是没有办法做比较的，28nm要想用在手机端，需要考虑两个因素，第一个是保证性能，芯片工艺的提升，晶圆的体积更小，但是晶体管数量更多，也就是说性能的提升，但是功耗更低。第二个是需要考虑到手机的体积的限制，因为确实28nm功耗和发热要达到5nm工艺，可以加入更多的晶体管，甚至多个CPU，但是功耗和发热要更低，但是手机厚度和重量是必须要去考虑的。

回答完毕

假如华为只能生产28纳米手机芯片和代工5纳米的性能到底差别多大

可能一些我们不愿意遇到的情况已经可能会出现，那就是华为真的会缺乏5nm工艺制程的手机了。我们首先说下，到底5nm工艺提升了多少？

台积电表示：与之前的7nm工艺相比，同样性能下5nm工艺功耗降低30%，同样的功耗下性能提升了15%。

而你得知道的是，这种性能的提升，已经非常明显的告诉大家，5nm绝对不是简单的一招一式的提升，相对于现在的7nm工艺的提升是一种跨量的提升。这对于华为来说确实会存在一定的压力，毕竟华为的5nm工艺制程的芯片，很可能会陷入到一种无奈之中，毕竟你能够很明显的感觉到的是，如果华为缺乏了5nm芯片，面对它的很可能就是采用其他方面的芯片制程。

如果是采用了28nm工艺制程的话，华为确实会相比5nm工艺制程的问题会存在一定的差距，毕竟28nm工艺制程的特点相比5nm确实相差有些大。

其实，你也知道的是，华为如果生产的是28nm工艺制程的话，确实会影响华为在手机市场的发展，但是我们不认为华为会走退步路，28nm也不会使用在手机中，毕竟从现在5G手机的要求来看，华为如果使用的是28nm工艺制程，可能会带来的是比较大的工艺制程的影响，特别是功耗方面的影响，这些方面都会影响手机的发展。

所以，我们不认为华为会推出28nm工艺的手机了，应该会想方法解决芯片方面的问题，拭目以待。

不得不说一个很尴尬的事实，即使是28nm技术华为现在也不具备，至于28纳米跟5纳米的性能差距有多大，那只能说一个天上一个地下。

我们先来看看手机芯片制程工艺的进化，28nm制程工艺最早是2011年的台积电，一直持续了三年，直到2014年出现了20nm制程后，28纳米=才淡出视线。而5nm最早也是今年下半年，大面积使用多半在明年，就以2020年为时间点来说，28纳米技术和5纳米技术相差了整整9年，按照手机一年一次大更新的节奏来说，这相当于从安卓1.0时代来到现在的安卓10.0。换句话说，28纳米工艺就是智能手机初期水平，比现在的百元机都还差。

可能很多人不以为然，毕竟制程工艺不够，那就架构来凑。话是不错，可看看前两年红米note8Pro，搭载了联发科的G90T处理器，当时采用12纳米技术，就因为用的A76架构，被很多人疯狂DISS，认为这一根铜管压不住散热。所以现在华为用28纳米工艺，再结合A76架构，那生产出来的芯片将会严重畸形，先进架构的散热和老式工艺制程的两个对立面把这个缺口撕开得无限大。换句话说，28纳米这粗货无福消受A76架构，只能通过降频，或者换低级架构来中和。

所以保守估计，6-8年的性能差距是有的，再不济5年的差距是妥妥的。5年在手机圈就是不可逾越的鸿沟，毕竟现在的麒麟820都是前几年麒麟970的水平，那华为生产出来28nm制程的芯片，可能带动现在的微信都费力。甚至系统都无法实现流畅运行，现在的EMUI安装包容量真不小，这颗芯片想要带动还真有点困难。

所以华为用28nm制程工艺的芯片，那就只能在低端市场玩，中端人家都看不上。这差距有多大就不言而喻了吧！

我看过一个新闻报道，在2011年的时候台积电就拥有了28纳米工艺，并且开始量产28纳米芯片。

注意，这可是9年之前，那个时候麒麟系列芯片还没有诞生。当时的华为在智能手机业务上一塌糊涂，而小米也不过刚开始起航。

再联想到我国今年才有自主产权的28纳米光刻机，你就知道国产顶级光刻机与国外最先进水平的光刻机差距有多大。

同样在摩尔定律没有失效的情况下，芯片性能几乎每年都有突破性的进展。而芯片因为制程的进步，工艺越先进，单位面积内集成的晶体管就越多，性能就越先进，同时功耗就越低。

说实在的，28纳米的手机芯片与5纳米的手机芯片根本就不是一个等级的东西，放在一起根本无法比较。

华为前三代芯片为28纳米工艺制造，28纳米的最后一代产品麒麟930，技术与高通的同期产品相差甚远，并没有用到旗舰产品上，只用在了低端的荣耀X2与平板产品上。

而5纳米芯片会用在最新的旗舰产品上，两者的性能有天壤之别。而最直观的例子，麒麟930的跑分只有990的零头，两者有接近10倍的差距。

当初的28纳米芯片只有CPU与GPU，根本没有NPU这样的图像处理模块，用这样的芯片，估计带不动目前的手机，哪怕是低端手机也够呛。

有人说28纳米在手机上不能用，却能够在基站、电视等上面使用，这种看法确实没问题。但芯片制造工艺的进步一定会带来性能的大幅度提升，所以不少产品都需要进行更新换代。我们希望国产半导体厂商尽快取得突破。

芯片性能本身差距不明显，但是集成系统后差距明显，更小的身材更多的集成可以让你拥有更好的体验，更流畅的速度，更丰富的功能，更小的体积，当然你只是用来发发微信，追追剧，这些差距可以忽视了

⑤ 华为已建成40纳米芯片生产线，为何纳米技术很难掌握

纳米技术之所以难掌握不仅仅是技术本身比较难，更重要的是研发此类技术需要漫长的时间，甚至投入大量的人力，物力以及财力。另外加上发达国家的产品热销，就会让我们的纳米技术发展缓慢。

研究纳米技术需要投入巨大的资金

我们拿芯片来说，大家知道芯片的制造需要光刻机。

目前世界上最先进的光刻机都是国外的厂商生产。而单单买这样一台设备就动辄几个亿，这种价格让很多公司都望而怯步！

但是用人家的就会被别人抓住把柄，一旦别人不给你用，可能业务就受影响。而等到这个时候在想发展芯片，就会看见在这一技术领域与别人的差距！

⑥ 为什么华为荣耀5c的16纳米芯片小而强大

荣耀畅玩5C麒麟650处理器采用全新一代16nm FinFET+工艺坦租燃，相较普通28纳米工艺，领先两个代际，带来更高性能，操作更流畅。8核CPU分4颗2.0G Hz性能核芯让虚和4颗型镇1.7G Hz省电核芯，相较于上一代产品，性能提升65%，功耗降低40%，性能与功耗表现更均衡，这就是它小而强大原因。

⑦ 华为与苹果芯片比较哪个好有什么区别

苹果芯片比较好，区别在于芯片中的GPU和功耗比方面。在这两个方面，苹果做得优于华为。但是，华为近年有赶超苹果的势头。

东京拆解专家TechanaLye分析称，华为和苹果设计的芯片都具有同样先进的功能，同样是7纳米技术。TechanaLye还提到，到2018年底，只有三种7纳米芯片在被实际使用；有证据表明，在5G芯片技术方面，华为能够与移动芯片领域的全球领导者高通公司相媲美。

20世纪90年代初，华为就已经开始在海思半导体的前身华为集成电路设仔慧计中心研发自己的芯片。在4G调制解调器领域，高通公司处于领先地位，海思、台湾联发科和英特尔等少数厂商也拥有4G调制解调器的能力；而在5G兼容处理器设计方面，高通和华为似乎同时处于领先地位。

⑧ 华为P40首摔，纳米工艺也这么脆弱，曲面屏的弊端

手机屏幕容易脱胶和分离。

这些详细的设计再次反映了华为P系列的顶级设计水平以及像艺术品一样的工艺，这样做的优点是，左边界和右边界可以非常窄，因此前视图备老将完全超过先前的追求屏幕比例。束缚使其完全整合，在视频中，华为P40系列的四个弯曲机身元素得到了更充分的展示，试图营造出温暖，翡翠，卵石般的感觉。显然，这次的华为P40系列在外观设计上会引人注目，但也有缺点，即手机屏幕容易脱胶和分离。

⑨ 华为3纳米芯片要来了吗美国如何应对

最近，华为又传出一个好消息，而这个消息却让美国彻诧不安，根据美国媒体的报道，华为将开发出一款3纳米的芯片，预计到2022年就将发布，这是华为在被美国制裁后，在芯片领域方面的又一个突破，有传言称，这款3纳米的芯片将被暂时命名为“麒麟9010”，未来将用于华为高端手机和平板电脑，这款芯片将带来怎样的影响呢？。

华为被美国制裁后，好像已经和芯片就没关系了，没有人为华为代工，华为的各种设计所需的工具，如EDA工具软件被美国垄断，也没有办法使用，似乎几乎断绝了华为设计芯片的能力，华为手机使用的芯片，也都是之前的库存。

虽然华为说过会一直沿着海思麒麟的团队，但是表面上看起来，华为似乎也放弃了芯片方面的发展，一直在跨纯含界做着其它事，比如说进军新能源 汽车 行业，设计自动驾驶方案，此外还养猪，开矿等，总之，似乎也芯片没有什么关系。

谁也没想到，华为会突然放出一个王炸，竟然要在明年就发布3纳米芯片，目前来看，3纳米芯片技术，可以说是世界上最先进的芯片技术，目前，市面上流通的最高水平芯片，已经从7纳米过渡到5纳米，而作为顶尖芯片研发公司的，苹果，高通，英特尔等，还在为3纳米芯片努力，台积电，三星等制造公司，同样也在攻关3纳米芯片制造技术。

下一代芯片技术必然是3纳米无疑，以华为目前的条件，似乎很难研发出这样的顶尖芯片，但是事实却完全超出大家想象。

这个消息对美国来说，无疑是一场致命的打击，美国制裁华为的目的，就是要在半导体领域和通讯领域，全面打压华为，此前，美国打压华为5G的效果，其实并不怎么好，大多数国家都没有响应美国的号召，依旧在使用华为的设备，尤其是亚非拉国家。

而即便那些选择拒绝华为的国家，也为此付出巨大代价，比如说英国和法国，仅拆除华为设备就必须付出上百亿元的代价，更不用说，这些国家还会因为拒绝华为，拖慢5G网络的建设。

美国对华为的打压，一直引以为豪的就是在芯片设计方面，芯片设迅裤肆计领域，除了人才之外，一些工具设备也必不可少，比如EDA设计软件，但是，该软件的中国市场，几乎都被美国公司垄断，中国85%的EDA工具市场，都被美国公司占据，美国多次制裁，而且一次比一次严重，根本原因就是完全断绝华为芯片设计的能力。

华为的这次突破，预示着美国的制裁对华为失效了，这反映出了一个问题，更让美国忧心忡忡，中国，已经有了自主设计高端芯片的能力，甚至完全不需要依赖美国企业，所以，这不仅是华为的突破，甚至可以说是整个中国半导体行业的突破。

美国打压华为的目的，根本原因还是打压中国半导体，原本美国认为，在没有它的帮助下，中国半导体必将停滞不前，这样一来，中国半导体庞大的市场，都会成为美国的囊中之物，不过，从现在来看，美国的幻想破灭了。

华为不需要美国企业的帮助，也能够设计出3纳米芯片，相信过不了多久，中国半导体高端制造业，也将全面国产化，美国前面做的多项举动，甚至联合众多半导体公司，组成联盟来限制中国发展，这一切都将华为泡影失去作用。

在中国半导体迅速发展的同时，美国半导亩轿体行业却遇到困境，现如今，全球陷入芯片慌中，美国的许多 汽车 企业，都因为缺少芯片被迫停产，日本车企同样也有这样的困境，中国同样如此。

但是，近些年来，中国和韩国的半导体出货量不断提高，亚洲已经掌握全球90%的半导体出口，其中包括苹果，高通等美国企业，也都严重依赖亚洲的半导体制造工厂，而美国的半导体制造占比，只有全球的12%，这远远不够美国使用。

令美国更为头疼的是，在全球芯片短缺的情况下，芯片还迎来了“涨价潮”，有来自业内的人士称，中芯国际，联电等企业，已经再次提高了代工的价格，目的是应对8英寸和12英寸的晶圆厂，产能持续紧张的问题。

这意味着，美国需要花费更高成本，用来购买芯片，而且，即便是美国想买，或许都不可能买到，中国的许多代工厂订单已经爆满，中国企业也都开始使用国产芯片，而美国将会在这次芯片慌中，成为最大的输家。

虽然美国的新基建计划，决定拿出520亿美元投资芯片制造产业，有拉上三星和台积电在美国投资，但是，在短期内根本解决不了问题，重现建造一座工厂到实现量产，至少要等两年左右，现阶段的美国根本等不了这么久。

而且，美国在未来可能还需要面临的一个问题，那就是产能过剩的问题，虽然在过去一段时间，以及未来的一段时间，都面临着芯片产能不足的问题，美国这时候建立工厂，的确有助于恢复产能和增加全球市场份额。

但是，其实不仅是美国在建厂，中国也在建晶圆厂，除了中国企业之外，一些外国企业也来到中国投资，比如三星和台积电，都纷纷在中国投资建设28纳米晶圆厂，此外，韩国也在最近宣布，会在未来十年投资510万亿韩元，全面支持建设半导体强国。同时，欧盟也想摆脱对美国和韩国的依赖，计划成立一个芯片联盟，并且拿出500亿欧元的投资，用来支持半导体企业的发展。

全世界如此多国家，都在发展半导体行业，这意味着，在未来一段时间里，全球半导体产业将井喷式发展，半导体的短缺问题不仅能得到解决，甚至还会出现产能过剩，等到那个时候，美国根本不可能继续在半导体领域，持续收割世界的财富，而坐拥全球最大市场的中国，还有着巨大的优势。

虽然中国半导体不断进步，但是我们还是不得不承认，在某些方面依旧落后，华为即便是做出3纳米的芯片，但是，将芯片量产却是一个问题，毕竟，在美国的制裁下，三星和台积电都不为华为代工，因此，在此之前必须解决这个问题，要不也只能停留在设计上。