电子产品的生产技术有哪些

⑴ 电子产品制造技术学什么

电子产品制造技术学什么如下：

电子技术专业主要学习的课程是电工原理、计算机操作及应用、电子技术、家电维修技术、机械制图、工业电视、逻辑设计、微机原理、高迟贺塌频电路、检测技术、电子线路CAD、电子线路设计与工艺、通信原理、PCB设计与制作、单片机技术、PLC、计算机网络技术。

电子技术专业是一门模拟电子软件、软件应用、开发等程序控制的学科。培养能独立地分析和解决问题，适应“电气工程及自动化”领域的各项工作，并在计算机应用技术方面有专长的宽厚型、复合型具有创新能力的中级技术工人。

应用电子技术专业毕业生具有宽领域工程技术适应性，就业面很广，就业率高，码圆毕业生实践能力强，工作上手快，可以在电子信息类的相关企业中，从事电子产品的生产、经营与技术管理和开发工作。

⑵ 电子类有哪些技术

电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计扰山和制造某种特定碧圆功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括 Analog （模拟） 电子技术和 Digital （数字） 电子技术。电子技术是对电子信号进行处理的技术，缓慧中处理的方式主要有：信号的发生、放大、滤波、转换。
仅电源技术就非常丰富，从随身电子产品内的微小功率到电力机车的大型电力电源、直流-交流输变电的超大型电力电源系统。
详细内容见【网络】的[电子技术]条目。

⑶ 电子产品的注塑技术有哪些呢请简述过程和特点

电子产品的注塑技术很广泛，不知道你说的是电子元件的封装，还是电子玩具或者电子器具的外观工艺包装，如果是电子元件的封装，一般都是胶木类的，起码是环氧树脂，都要先进行软化预热，有环氧专用预热机。注塑机一般都是立式油缸式上动注塑机，价格在5万左右，还需配模具加热，模板加热系统，料筒专用加乱悄前热系统，推荐余姚精机立式机（声明：我不是做运判广告的，主要我从事过）。
电子元件的封装工艺要求一般都是先定位电子元件芯片，然后进行注塑保护封装，技术要求都要避免对电子元件的芯片产生注塑冲击，注塑机的注塑控制必须具有稳速反馈控制，模板加热系统，料筒专用加热机，不是随便什么注塑机都能做的，电子元件封装完毕，还要哗清进行密封性能测试，通断合格测试，电性能参数检测筛选，最后进行老化，激光标识，包装入库
如果是电子产品：如玩具外壳，电子表，电视机外壳等，那就是常用注塑，材质一般都要阻燃，大部分采用ABS，尼龙，PPT，PPS等，只要有模具和产品参数，设备调试技术就可以生产了

⑷ 电子产品组装技术包括几种 SMT焊接的特点是什么

SMT技术简介 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器 件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷 （或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类塌厅芦电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推伏陵移，SMT技术将越来越普及。 或者说： SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间团带等。 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 。

⑸ 电子产品生产工艺

介绍两个，但愿能帮助你

第一个：1.1 PCB扮演的角色
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。
1.2 PCB的演变
1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。
1.3 PCB种类及制法
在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。
1.3.1 PCB种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB 见图1.3
c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
C. 以结构分
a.单面板 见图1.5
b.双面板 见图1.6
c.多层板 见图1.7
D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.
另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。
1.3.2制造方法介绍
A. 减除法，其流程见图1.9
B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11
C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。
2.3.1客户必须提供的数据：

电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用.

上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。

2.3.2 .资料审查

面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。
A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表.
B.原物料需求（BOM-Bill of Material）
根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。
表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。
C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再进行审查.
D.排版

排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。

有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：

一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。

a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。

b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。

d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.
e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。
2.3.3 着手设计
所有数据检核齐全后，开始分工设计：
A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。 传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4

B. CAD/CAM作业

a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。 有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.

Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等。着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。

b. 设计时的Check list
依据check list审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。
c. Working Panel排版注意事项：

－PCB Layout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除。下表列举数个项目，及其影响。

－排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。

有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：

一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅、金），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。

1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。

2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。
4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.

5不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。

较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

－进行working Panel的排版过程中，尚须考虑下列事项，以使制程顺畅，表排版注意事项 。
d. 底片与程序：

－底片Artwork 在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由雷射绘图机（Laser Plotter）绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。

由于线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片使用比例已有提高趋势。而底片制造商亦积极研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的铋金属底片.

一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下：

1.环境的温度与相对温度的控制

2.全新底片取出使用的前置适应时间
3.取用、传递以及保存方式

4.置放或操作区域的清洁度

－程序

含一,二次孔钻孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理

e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程师大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必须从生产力，良率等考虑而修正一些线路特性，如圆形接线PAD修正成泪滴状，见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时，尚能维持最小的垫环宽度。

但是制前工程师的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。PCB厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产力外，也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言，见图2.6 .

C. Tooling
指AOI与电测Netlist档..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的数据、且含容差，而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture。

第二个

线路板的工艺流程介绍

一． 双面板工艺流程：

覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）

二． 多层板工艺流程：

内层覆铜板（CCL）铜箔（Copper Foil）下料（Cut）→内层图形制作（Inner-layer Pattern）→内层蚀刻（Inner-layer Etch）→内层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合制程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→外层蚀刻（Outer-layer Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging

⑹ 电子厂需要什么技术

你的问题太片面,电子行业那么多,每一产品也不一样. 如果硬要分的话,也就是开发和生产两大部分. 当然销售不是你要了解的范围.大概的情况我和你说明一下: 1 电子产品的构成和形成 电子产品有的简单，有的复杂，例如，一套闭路电视系统， 是由前端的卫星接收机、节目摄录设备、编辑播放设备、 信号混合设备组成，传输部分的线路电缆、线路放大器、分配器、 分支器等，以及终端的接收机等组成。卫星接收机、 放大器等是整机，而接收机和放大器中的电路板、 变压器等是其中的部件，电路板中的元器件、 变压器中的骨架等则是其中的零件。有些电子产品的构成比较简单， 例如一台收音机，是由电路板、元器件、外壳等组成， 这些分别是整机、部件和零件，没有系统这个级别的东西。 电子产品的形成也和其他产品一样，须经历新产品的研制、 试制试产、测试验证和大批量生产几个阶段， 才能进入市场和到达用户手中。在产品形成的各个阶段， 都有工艺技术人员参与，解决和确定其中的工艺方案、 生产工艺流程和方法。 在新产品研制阶段， 工艺工程师参与研发项目组分析新产品的技术特点和工艺要求， 确定新产品研制和生产所需的设备、手段， 提出和确定新产品生产的工艺方案；在试制试产阶段， 工艺技术人员参加新产品样机的工艺性评审， 对新产品的元器件选用、电路设计的合理性、结构的合理性、 产品批量生产的可行性、 性能功能的可靠性和生产手段的适用性提出评审意见和改进要求， 并在产品定型时，确定批量生产的工艺方案；产品在批量投产前， 工艺技术人员要做好各项工艺技术的准备工作， 根据产品设计文件编制好生产工艺流程，岗位操作的作业指导书， 设计和制作必要的检测工装，编制调试ICT、SMT的程序， 对元器件、原材料进行确认，培训操作员工。 生产过程中要注意搜集各种信息，分析原因，控制和改进产品质量， 提高生产效率等等。 2 电子产品生产的基本工艺流程 从上节知道，电子产品系统是由整机、整机是由部件、 部件是由零件、元器件等组成。 由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多， 所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件， 再将部件组装成整机， 其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（ PCBA）。 本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。 在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。 机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI） 和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。 生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、 弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。 这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。 自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上， 经回流焊工艺固定焊接在印制板上。 经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上， 机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置， 经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。 人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好， 经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接， 焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理， 然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试， 外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 3 电子企业的场地布局 电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。 生产电子产品，采用流水作业的组织形式， 生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平， 将直接影响产品的质量及企业的经济效益。 生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、 产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同， 对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏， 直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、 生产的效率和效益。 提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须 面对的问题。 4 设计场地工艺布局应考虑的因素 企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、 相互制约和相互依赖的有机整体。工艺布局所考虑的有硬件， 也有软件。硬件有插件线、SMT线、调试线、 总装线等生产线系统，水、电、气等动力系统，计算机网络系统， 通信系统等，软件有生产管理的顺畅、物流的顺差， 对环境的影响等等。场地布局的设计，必须有工艺技术部门、 生产部门、物流管理部门、品质检验部门和市场部门共同研究、 反复论证，提出最优化的方案，报企业决策。 在设计场地工艺布局时应考虑的主要因素有以下几点。 1）企业的产品结构、设备投资、规模大小。 产品机构决定生产线的种类和数量， 不同的产品生产线的构造多少有所区别；设备的多少、 技术先进程度决定了工艺流程和工序；生产规模决定生产线、 设备的多少和场地大小。 2）产品生产工艺流程的优化和企业的水、电、气、 信等系统的配备，要尽量简化工艺流程，尽量缩短上述系统的线路， 节省投资。 3）要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、 仓存、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货， 要尽量简短、不重复、不较差。 4）要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。 5电子整机产品生产工艺过程举例 下面以某电磁炉生产企业为例说明该企业的工艺布局和生产流程。 该企业分两个车间，二楼为电路板生产车间， 一楼为电磁炉装配车间。生产流程如下： 1）采购进厂的元器件经进货检验后进入元器件仓管理。 2）生产计划排出后按计划将元器件发给整形部门，对元器件、 印制板进行整形，做好上线准备。 3） 贴片室将整形后的印制板及所需的元器件领至本部门进行贴片和回流 焊。 4） 自动插件室将贴好元件的板及所需的元器件领至本部门进行机插， 插好元件的电路板送至手插线上。 5）这里安排了三条插件焊接生产线， 整个企业的产能是每天5000台， 电路板车间安装三条插件焊接线，其中一条生产线生产显示板， 两条生产线生产控制主板。 经过自动贴片和自动插件的电路板在手工插件线上插好剩下的元器件 后送入波峰焊机焊接，然后经补焊、修理、 测试检验合格后送到装配车间装配。 6）二楼的其他几个单元是生产、技术、 品质等管理部门和设备工装维修部门。 7）总装车间的主要生产设备是两条装配线和一个产品老化室， 经装配好的产品送到老化室进行高温、高电压、大负荷、 长时间通电老化，最后经检验合格后包装进入成品仓库。 8）品质检验部门还将对产品进行抽检和环境试验。

⑺ 电子产品制造技术专业主要学什么-专业课程有哪些

电子产品制造技术专业主要学电路分析与测试、电子电路分析与故枣槐障诊断、电子设计EDA、单片机与接口电路、电气控制与PLC、智能传感器与机械手、电子凳亩友装联工艺、电子设备操作维护、电子产品生产检测管控、精益智能制造等课程，以下是相关介绍，供大家参考。

1、专业课程

专业基础课程：电路分析与测试、电子电路分析与故障诊断、电子设计EDA、单片机与接口电路、电气控制与PLC、智能传感器与机械手。

专业核心课程：电子装联工艺、电子设备操作维护、电子产品生产检测管控、精益智能制造、电子产品可制造性设计、生产工艺建模与仿真、工业机器人操作维护、电子产品结构工艺。

2、培养目标

本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和硬板（ PCB）、软板（ FPC）、软硬结合板（ FPCB）等电路板装联知识，具备胶黏剂和焊膏涂敷、元器件装贴、耐敬元器件焊接、焊点品质检测及返修等相关电路板装联能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事电路板设计、制造、检测、设备维护等 工作 的高素质技术技能人才。

3、 就业方向

面向电路板装联工艺设计、生产品质检控、设备编程与设备维护等岗位（群）。

⑻ 电子产品生产过程有哪些工序

电子产品的生产过程一般是这样的: 1、元器件进厂检验，PCB板进厂检验 2、元器件成型处理，成型以便于插装。 3、SMT贴片，经过回流焊接，将贴片器件贴装在PCB上。 4、从SMT出来的电路板进行手工插装。主要为不能表贴的过孔器件。 5、手工插装后经过波峰焊，然后需要进行焊接的整形，一般称为二次插装。 6、经过二插后就可以进行测试了。 7、测试一般有三个步骤：初测，（装配），老化，复测。 8、最后进行检验和包装。

拓展资料

电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机（VCD、 SVCD、DVD）、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机（CD）、电脑、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。

电子技术是欧洲美国等西方国橘派家在十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，最早由美国人莫尔斯1837年发明电报开始，1875年美国人亚历山大贝尔发明电话，1902年英国物理学家弗莱明发明电子管。电子产品在二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。

第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很梁乱快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发圆渣贺展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。

参考资料

网络-电子车间

⑼ 电子工艺是什么

1：电子元器件的检测工艺
2：电子材料的选用工艺
3：电子产品装配前的准备工艺
4：电子元器件焊接工艺
5：印刷电路橡芦板制作工艺
6：电子产品的 安装工艺
7：电子产品的 调试工艺
8：电梁猛带子元器件表面安知判装工艺
9：电子产品的 检验与包装工艺
10：电子工艺文件的识读
=============================知道的就是这些