中芯技术现状如何

A. 中国芯片的发展现状及应用情况

根据一项对多位资深业界人士所做的非正式调查，从现在开始到未来几年内，半导体产业都正处于一个转折点。初创的无晶圆厂半导体公司能获得1亿甚至2亿美元的资金，用以开发新一代复杂系统单芯片(SoC)产品的时代已经过去了。创投业者们并未获得与其投资相等的回报，而过去鼓吹大力投资的合伙人也早已离开这个产业。因此，下一步该走向何方？会出现更多的半导体初创公司吗？他们将如何获得资助？在一个受到严重限制的集资环境中，又如何获得突破性的创新？要了解产业的困境，就必须考虑IC开发成本(图1)和初创公司先期投资趋势线(图2)之间的差异。在与业界超过25位利益相关人(stakeholders)──包括创投业者、创立半导体公司的CEO,以及新创公司的CEO──进行访谈后，我们得出的结论是，新兴的趋势可能将半导体产业从一个充满活力的技术经济创新引擎，转变为仅能提供‘Metoo’产品的承销商。 图1:每代制程开发集成电路的成本(单位：百万美元)从这次访谈中，我们确定了三大主要趋势。首先，规模较小的业者整并为更大规模公司正在加速进行。事实上，过去十年间，许多公司历经收购整并而退出了半导体产业；IPO则几乎已不存在。即使是中等规模的上市公司，在过去数年间也经历了大量整合。其次，由创投业者支持、已募集到新资金的公司均专注于特定利基市场。例如一些开发专有模拟和混合讯号IC的业者；这些组件通常采用较大的制程几何尺寸，整合度也相对较低，这将使业者能维持合理的成本。最后，SoC新创业者的活动似乎更加平息了，因为要开发这些高度复杂组件，需要极其庞大的费用。那么，这个产业还剩下些什么呢？相当令人遗憾，对创业者来说，仅存的也许是愈来愈狭窄的空间和更少的创投资本。不过，新创企业仍可能在这个产业占有一席之地，也许是主攻某些成长潜力有限的小型市场；或是让自己成为一家IP供货商，循ARM和MIPS的模式前进。两种情况都提老改供了相当惊人的财务表现，为创投产业再注入了活力。在访谈中，一位资深CEO指出，芯片产业看起来可能会越来越像汽车产业──成熟、进展缓慢，并且由少数几家大公司所把持。老含段其它业界人士则认为，采取制药业的模式可占上风；一些处于开发阶段的小型公司创造出了极有潜力的智财权，之后再卖给握有大量资源的大型企业，借此推动产品上市。另外，访谈中也有一位业界人士指出，业界也许会重返大型实验室主导的时代，如贝尔实验室、XerorParc和Sarnoff等。但无论在上述的任何一种情况，都没有让创投业者投下资金的余地，而且也并未看到能容纳真正突破性技术的空间。难道我们的产业将持续成熟到边缘化的地步是无可避免的结果吗？抑或是仍有其它可能？回顾最近一波半导体新创业者的成功范例，博通(Broadcom)和Marvell是两个很好的例子。这两家创立于上世纪90年代的公司在过去十年间取得了重大成就。而促成他们在市场上获得成功的主要因素有两个。首先，两家公司都采取纯粹的无晶圆厂半导体公司运作模式。这个策略让他们免于巨额投资，否则他们将一直致力于建设庞大的生产设备。更有效地利用资本是非常必要的，然而，对这个产业而言，成功往往伴随着破坏性创新而来。具备破坏性创新特质的公司，如Broadcom和Marvell,他们为市场带来了将系统开发者(包括通讯系统工程师及科学家)和IC电路开发者结合起来的做法──这些人才都是开发SoC不可或缺的。几乎每一位与我们访谈的半导体产业专家都强调，他们现在的软件开发人员比例远较IC设计师来得多。这种转变是SoC设计人员为业界直接来带来的创新成果。现在，这些公司即将向市场推出更新颖的SoC思维，不再局限于破坏性创新，这些业者们现在强调持续创新。是的，他们为硅产业带来了崭新的思维和更新的系统技术，且现有的SoC业者们都已具备这样做的能力。当Broadcom和Marvell进入市场后，当时主导市场的半导体业者们还没有雇用能够设计出创新自适应滤波器或复杂调制解调器和里德-所罗门编译码器的工程师。当时，这可是系统OEM业者的工作。但现在，几乎所有的半导体业者都拥有系统工程师和开发人员；由于开发成本不断升高，拥有这些工程人员就显得更具优势。从这个角度观察，试图投资SoC新创公司似乎没有道理。我们不禁要问，在半导体领域中，究竟破坏性创新象征侍誉着什么。SoC上一场比赛，而不是下一个。与我们访谈的业界高层们一致认为，半导体产业仍然有创新需求。他们列举了通讯和消费电子产品不断增加的带宽需求；移动装置和汽车对更轻、更高效电源的需求，以及能以更智能的方式，将能源送到消费者和企业客户端的全新能源解决方案。但他们也相信，要确实满足这些需求，现有技术版图仍然缺少了一些关键。那么，他们认为半导体创业潮有可能卷土重来吗？在我们的访谈调查中，部份受访者认为，‘无芯片’(chipless)半导体公司也许会成为未来的产业先锋，如eSilicon和GlobalUnichip等。向‘无芯片’转移，将能显着降低为了将新的半导体产品推向市场所需挹注的前期投资成本。一些CEO表示，将传感器和驱动器整合到半导体组件中的热潮仍在持续，并可望成为推动半导体朝更高整合度发展的一股主要驱动力量。在芯片中添加陀螺仪、加速度计、相机零件、麦克风和磁强度计等零组件的能力将成为关键，特别是如果能采用标准CMOS制程，那么，这些能力将极具开创性。事实上，微机电系统(MEMS)将芯片的整合度拉高到了全新的水准，这也可望为半导体产业带来下一波大规模的破坏性创新技术浪潮。没有人能预测下一波半导体的转变会在何时发生。但根据过去的产业经验，只要有一个人做了正确的事，实现了技术创新和突破，就有可能带动下一波创新浪潮。半导体产业能否重新找回不久以前还曾拥有的热情、活力和能量？答案将取决于企业家们是否针对创新做出正确的决定了。我们正处于芯片产业的转折点。对半导体领域来说，无论是创新，或是持续整并和削减成本，未来这些趋势都可能愈来愈多地出现在美国以外的国家。 图2:第一轮半导体领域创投资金的芯片产业营收百分比。本文由Bruce Kimble、Marty McMahon与Matt Rhodes三位半导体产业专家共同撰写。Kimble是半导体产业专家；McMahon是洁净能源产业专家，并作职于美国加州一家调查公司McDermott&Bull;Rhodes是半导体产业的长期投资者。

B. 美国通过“芯片法案”，中国芯片市场目前情况如何

美国半导体产业迎来历史性时刻。8月9日，即将影响美国芯片产业未来发展的《芯片与学科法案》得以签署。此后，美国国内将提供520亿美元用以补贴芯片制造产业的发展。在一开始，这会对中国芯片市场将造成一定程度的负面影响，因其在一定程度上抑制了中国芯片市场的发展；而之后，便是因祸得福。

早在2020年，美国就较之前更加重视半导体产业，不仅让芯片的头号厂家台积电放弃与第二大客户的合作，相应地还邀请其到美国建厂，重视程度可见一斑，不可等闲视之。

即便短期的技术无法满足需求，但随着一定的时间发展，芯片的技术研发也会逐渐走上相应的轨道，进而一步步走向成熟。届时中国芯片市场一片大好。

C. 中芯国际这公司到底怎么样

综合来说，公司整体还算不错的。

中芯国际公司老板笑祥是台湾人，部门经理以上基本都是台湾管理层，要晋升挺难。我同学去那里做过设腔稿备工程师岗位，本科的上海户籍，2013年出来的当时工资5000多，年终奖金也只有几千不到1万。要高薪挺难的，所以跳槽了。不过这公司有双休，但平时要加班，还有社保和公积金基本福利都有还算正规的。

D. 中国现在的芯片到哪一步

中国的芯片产业在不断追赶和发展，经过多年的积累和发展，已经取得了一定的成果。简指目前，中国的芯片产业整体水平在国际上处于中等水平，部分领域已经取得了较为显着的进展，但与美国、日本等芯片大国仍存在差距。

具体来说，中国的芯片产业已经在一些领域实现了自主创新和产业化，例如存储芯片、物联网芯片、传感器芯片、车载电子芯片等。同时，在处理器、图像处理、人举橘工智能、5G通信等领域也取得了一些进展，但仍然需要进一步努力和投入。

总的来说，中国芯片产业的现状和水平与国际领先水平还有一定距离，但随着政策扶持和技术创新的不断推进，相信未来中国芯片产业的发展正咐团将会迎来更好的机遇和发展空间。

E. 国内芯片产业发展现状

国产芯片正飞速发展。

中国芯片不断加速进步，去年华为发布了首款5nm麒麟9000，今年中芯国际即将在上海建设国内第一座FinFET工艺生产线。还有清华大学也在高端EUV光刻机光源取得进步。种种迹象都表明，国产芯片正飞速发展。

本文核心数据：人工智能产业链结构、人工智能企业层次分布、人工智能企业核心技术分布、中国人工智能芯片市场规模等。

人工智能产业链包括三层：基础层、技术层和应用层。其中人工智能芯片(AI芯片)所在的基础层是人工智能产业的基础，主要包括AI芯片等硬件设施及云计算等服务平台的基础设施、数据资源，为人工智能提供数据服务和算力支撑。

“中国芯”正在崛起 企业整合并购加快

据工信部数据，2015年国内芯片设计企业只有736家，截至2020年12月份，这个数字已经暴增到了2218家。同时，在2019的“中国芯”征集中，共收到了来自125家芯片企业，累计187款芯片产品的报名材料，报名企业数量同比增长22.5%，征集产品数量同比增长21%。

其中企业报名“年度重大创新突破产品”21款、“优秀技术创新产品”100款、“优秀市场表现产品”47款、“优秀技术成果转化项目”19项。国产芯正在慢慢崛起。

2015年，长电科技吞并新加坡星科金朋，成为全球第三大封测厂。同时，紫光集团入股中国台湾南茂科技股份有限公司以及硅品精密工业股份有限公司。

此外，紫光集团旗下硬盘厂商西部数据宣布，将以约190亿美元收购存储芯片厂商SanDisk。2019年4月紫光集团收购法国智能芯片组件公司Linxens，作为法国知名的智能芯片组件制造商，Linxens主要业务集中在智能卡和电子阅读器通讯至关重要的连接器方面，另外在非接触支付、存取等应用方面有着很多的技术涉及和专利。自2019年之后，企业间的整合并购将会继续加快，催生更多有国际实力的龙头企业。

F. 中国芯片技术发展到哪一步了

中国现在能做14nm芯片。

14nm并不是停在实验室里面的研发，也不是投产，而是规模量产。此外90nm光刻机、5nm刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等也实现突破。此次14nm虽然量产，但其实与国际水平还有着较大的差距，尤其是光刻机，我们还依旧依氏毕赖着国外的技术，光刻机大概率还是用ASML的。

光刻机的技术我们目前还难掌握，制程也没有国外3nm,5nm先进，但3nm虽先进，但3nm的成本过高，市场需求量也没那么大，所以就留给了我们弯道超车的机会，在我们不断加大研发和人才培养的现状下，相信未来我们定可以实现芯片自主。

手机芯片行业

在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海桐旅思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端。

比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器局核凳一般都应用在华为的明星机型上面。

G. 落后海外5到10年！芯片专家实话实说，揭示出国产芯片的现状

华为等企业面临的芯片卡脖困境，成功掀起了国内的半导体国产替代热潮，大批半导体企业顺势崛起，资本对这一市场的关注也多了起来。

不过在迎头追赶的同时，很多人也产生疑问，国产芯片的发展现状到底如何呢？与海外的差距到底有多大？

4月20日，知名媒体人杨澜采访了中微公司董事长尹志尧，这位被誉为“硅谷传奇”的芯片塌虚行业老将，一语道出了国内芯片产业发展现状。

在各方力量的推动下，国内在半导体领域无疑进入了加速发展时期， 尤其在中低端芯片市场，中国企业已经掌握了一定的话语权。 比如中芯国际的成熟工艺制程已经实现量产，并得到了诸多厂商的订单。

不过，在高端芯片领域，国内却还存在较大短板。同样以中芯国际为例，虽然该公司14nm工艺的良品率已经逼近台积电，7nm也传出了试产的消息， 但与台积电即将量产的3nm相比，中芯国际的工艺至少落后了三代。

而尹志尧也直接指出， 国内厂商要想实现对国际巨头的追赶，至少还需要5到10年的时间。 而在这期间，国内厂商不仅需要攻克先进技术，还需打破芯片产业链关键设备的垄断，难度可想而知。

纵然难度重重，但国内厂商从未放弃。况且，作为制造业大国，我国本身便具有颇多优势，这都为芯片的国产替代提供帮助。

总所周知， 集成电路本身属于技术密集型行业，任何企业都无法独自完成芯片设计到生产、封测的全过程。 即使是光刻机垄断者ASML，也需要全球各地的做衫散供应商，助其完成光刻机的生产。

而国内完备的芯片产业链，正是国内企业实现赶超的最大助力。根据尹志尧的说法，虽然国内芯片产业链的整体技术相对落后， 但胜在产业链完整和技术稳定。

目前， 国内在芯片设计、生产、封测以及半导体设备研发领域，均有龙头企业出现 。除了中芯国际，以华为海思、紫光展锐为代表的芯片设计厂商，以中微半导体为代表的刻蚀设备生产厂商等，都在国际范围内争夺了一席之地。

此外，虽然国内厂商面临的封锁不断，但不可否认的是， 华人在半导体理论研究和技术突破方面，都曾发挥了十分重要的作用。 比如，最纯氏先进的5nm和3nm的三极管结构，便是由华人教授吴正明提出。

因此，只要国内半导体业界潜心研究，便可最终打破垄断，实现中国芯的崛起。

H. 中国芯片若无突破将被长期压制，中国芯片研究现况如何

回答：芯片制造的差距并不是单个方面，它是工艺的各个方面。许多智能手机或电脑都是中国制造，但是装有的中国“芯”却寥寥无几。 以前国家对微电子的重视程度是不够的，1200亿元扶持也就200多亿美元，美国一个公司就投入这么多的了。 刚起步的时候我国半导体还是可以的，因为大家也都刚起步，差距也小，但接下来各种MOS,场效应管，集成电路，CPU，存储器已经问世，半导体春天来的时候，我们丧失了最好的机遇。现状半导体方方面面被国外控制，技术封锁，专利网交织，对后来者说还是很吃亏的。而且集成电路属于高精尖产业，需要投入的生产线花费是巨大的，跟建立一个核电站差不了多少了。

中国芯片制造厂80%的200多种关键生产装备都需要从国外进口，因为我们自己造不出来合格的机器，不仅技术难度高，还非常贵，难以将半导体材料产业总体规模扩大，同时，制造芯片必备的材料，目前也存在着大量依赖进口的情况，比如光刻胶就完全依靠进口。

除了硬件之外，软件方面也亟待弥补，虽然我们的芯片设计水准达到了世界第二，但设计芯片的计算机软件却需要从美国公司那里购买授权，这和我们在航空领域面临的瓶颈有着相同的道理，是需要两头同时抓的关键。

倪光南指出，由于中国缺乏集成电路产业支撑，导致追赶乏力，仍然“缺芯少魂”，尽管有华为海思等优秀代表出现，但总体来看还需要一二十年才可以完全追赶上美国，那么观众朋友们，你们又认为得多少年才能够追上呢？

I. 中芯国际在芯片行业处于什么地位

目前中芯国际的芯片在行业上还是处于比较落后的位置，由于中芯国际无法买到先进的制造设备，由此导致没有先进的半导体制造，所以在一些程度上根本无法跟上世界上最先进的制程。

吸收新人才，未来可期

站在客观的角度上来看这个问题，实际上从同等级别的工艺上来虽然国产的厂商能做，但是这并不代表着能做得更好。因为人才上的弱势中心国际仍然和台积电也有一定的差距，人才之所以会储备不足，终究还是因为大陆在集成电路这条产业上的起步比较晚，我们大量的依赖外部人才，本土化的人才并不多，但好在这几年中芯国际也正在加大力度，引入新鲜的血液。
瓦森纳协议限制的不仅仅是产品的制作工艺技术，而且由此还影响了中心国际的产品质量和工作量。根本上导致了中心国际的工程师离职率偏高。但是如今中国渐渐的发展起来之后，现代社会里中心国际实际上的待遇和名声在行业里还是算比较不错的，也非常有前景，可以吸引来不少的年轻人才，未来中芯国际的发展还是值得期待的。