Ⅰ airgap工艺是什么意思
在介电层嵌入空气隙的技术。根据查询结果显示，airgap工艺，是世界知名芯片厂商Intel的制造工艺，即在介电层嵌入空气隙的技术，其本质与LowK电介质的性质相同，均是试图减小导线间电容，提高电路运行速度的技术。英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，创始于1968年。
Ⅱ GAP技术是什么啊
参考网站: http://instry.ccidnet.com/pub/series/s59.html 很全面 很详细 面面俱到针对日益严重的网络安全问题，各国重要政府部门、金融机构和大型企业为了实现重要机密数据的高安全性纷纷采用了物理隔离的理念。将内部重要网络和数据与外部网络在物理上进行隔断，保证内部网络安全的唯一办法就是将网络断开与外界的连接。而电子政务的对外应用需求又要求与外网的数据交换，这样，促生了一些网络安全新的理念和技术的诞生。这就是目前被广泛所知的GAP技术－安全隔离与信息交换系统（俗称隔离网闸）。
Ⅲ 为什么手机外屏碎了，依旧能正常使用，而我的另一个手机摔了一下，外屏表面看起来没有裂痕，却不能正常的
如果只有上面那层玻璃碎了还是可以使用的，真正起作用的是玻璃下面那层膜。
Ⅳ 什么是全贴合手机屏幕全贴合技术有哪些
1.GG：大部分机型采用，双玻璃工艺。中间有空气层，容易进灰，屏幕显示有间隔感，偏角度看高度差很明显，通透度不佳。整个结构层厚度在2.7mm以上
2.no-air gap：空气层用胶代替，间隙降低、不易进灰、透光率增加、显示效果更通透鲜艳。
3.on-cell：外挂式。将触控面板粘附在液晶面板上，可以进一步降低厚度，因简化了结构，少了一层玻璃，通透性跟为出色，目前大多用在AMOLED面板上（也即称为SUPER AMOLED），在LCD上因为工艺不成熟，使用较少。整个结构厚度在1.9mm以上
4.in-cell：内嵌式。将触摸面板与显示面板一体化。不需要再做触控模块组装、不需额外再增加厚度与重量。目前LGD宣布in-cell技术良率达到量产要求，已投入使用。结构厚度较on-cell应该更薄
5.OGS：单玻璃技术，也属于外挂式。在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术，一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用，也由此更轻、更薄、透光性加强。即将在手机上得到爆发性使用，许多厂商新机都有使用OGS计划。结构厚度2.1mm
6.amoled+OGS：因玻璃集成了触摸功能，显示面板上的触控面板可以省略掉，进一步降低厚度，目前并未有商化应用，成本较高昂，可能是未来的趋势。厚度可降到1.5mm
Ⅳ 永磁同步电机静磁场airgap什么意思
永磁同步电机静磁场airgap（电机的）空气隙的意思
Ⅵ 请问 什么是全贴合技术
全贴合(Full lamination)技术也被称为non-airgap技术，是以水胶或光学胶在视窗区域整面方式无缝黏合触控屏和显示面板，广泛应用于G+G、G+F、P+G等结构的Coverlens与TP板之间贴合、OGS等TP板与LCM之间的贴合。
与传统的框贴(口子胶贴合)方式相比，全贴合技术取消了屏幕间的空气,能大幅降低光线反射、减少透出光线损失，有更佳的显示效果。
GFF技术和OGS技术是两种屏幕贴合技术，贴合工艺不同。目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS方案，以及由面板厂商主导的On Cell 和In Cell 技术方案。
全贴合技术的另外一个好处是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升。除此之外，全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。虽然说全贴合的优势巨大，但良品率相对较低，因为良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于贴合过程中的消耗、报废，必然会造成成本的上升，因此脱泡与贴合良率的控制就会成为比材料成本更重要的因素。
OGS技术比GFF技术更好。但是相对来说GFF全贴合技术良品率比较高，成本比较低。
以上信息参考了网络、网络文库以及网络学术等平台中的全贴合技术相关资料。