芯片还有什么空白技术

A. 芯片枝术中国是空白吗

不是空白，只不过在顶尖的芯片技术领域还处于依赖国外芯片进口，像LED半导体照明技术，近期在国家的支持下更是迎来了发展创新的高峰期，像现在的高压线性恒流芯片就是芯片技术发展的一个产物。

B. 芯片移植技术有哪些

无人机技术和监视技术。芯片是指内含集成电路的硅片，该硅片的移植技术有无人机技术和监视技术。技术指的是指人们利用现有事物形成新事物。

C. 现在哪个行业的领域较为空白

如果单存说中国空白的领域：
1、集成电路芯片制造技术
2、汽车发动机制造技术
3、精密仪器加工技术
4、系统软件的编写（类似windows,linux）
5、核电站建设技术
6、无线电干扰及反干扰技术

一般来说空白的领域需要前期投入比较多，如果资本不够充足，不要涉足，风险太大，大多数基本在黎明前牺牲。

D. 裸芯片技术主要有几种形式

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裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)， 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。

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E. 填补集成光子芯片低噪声光放大技术空白，片上输出光功率超140mW

“我们首次在基于集成光子芯片的掺铒波导放大器中，实现超过 145 毫瓦（>145mW）的片上连续光输出功率，比已报道的器件提高两个数量级。并在几平方毫米的芯片面积上，实现了超过 30 分贝的片上连续光增益，这相当于将输入信号放大 1000 倍，也能满足光通信在 C 波段以及部分 L 波段的应用需求。”瑞士洛桑联邦理工（EPFL，École Polytechnique Fédérale de Lausanne）物理系教授托拜厄斯·J· 基彭伯格（Tobias J. Kippenberg）团队表示。

他们谈论的这一成果，正是近期发表在 Science 的一篇论文[1]。研究中，该团队在最长达 0.5 米的超低损耗氮化硅集成光波导中，使用了高能铒离子注入的方法进行掺杂。这种稀土离子注入技术在 1991 年由当时在美国贝尔实验室的阿尔贝托·波尔曼（Alberto Polman）教授（现任职于荷兰原子分子国立研究所）在薄膜材料中验证。该团队在保证离子掺杂均匀性的同时实现了高达 0.3% 原子掺杂浓度，铒离子分布与光模场重叠因子高达 50%，相比于其他稀土离子掺杂方式具有明显的优势。

高温退火之后，离子注入后的波导仍然保持了小于 5 分贝每米的超低背景光损耗，相当于在 1 米长的光波导中光信号背景损耗小于 50%。课题组使用波长在 1480 纳米的泵浦光（约 245 毫瓦），实现了接近 60% 的最大片上光功率转换效率。

相关器件的放大性能，不仅能与最先进的硅基异质集成半导体光放大器的增益性能相媲美，还达到了一些部分商用掺铒光纤放大器的水平。此外，他们还展示了选择性离子注入技术，证明了任意定义芯片上铒掺杂区域的可行性，借此制备出在同一个集成光子芯片上同时实现光增益单元与低损耗的无源功能器件，为实现大规模复杂的单片集成有源光子芯片提供了技术基础。

在应用上，其最直接的一个应用前景是实现尺寸极紧凑的高性能波导光放大器，在对器件体积和重量敏感的部分应用场景中取代台式光纤放大器，比如在数据中心，移动设备，和机载、星载设备中。

进一步的，该器件可以与其他片上光子功能器件集成在同一个光子芯片上，实现更复杂的、集成度更高的功能器件和系统，比如低噪声激光器、波长可调激光器、光子雷达引擎等，以满足光通信、集成微波光子学、量子信息存储等重要领域的研究和应用需求。

其中，该团队的博士后刘阳博士、博士生邱哲儒、博士生纪歆茹是论文主要作者；两位 EPFL 前同事——目前就职于南京航空航天大学的何吉骏博士、和就职于深圳国际量子研究院刘骏秋博士，也参与了该工作。

论文题为《基于光子集成电路的掺铒放大器》（A photonic integrated circuit–based erbium-doped amplifier），发表之后还得到了 Science 的亮点报道[2]。

亟待解决的难题：在集成光子芯片中实现高性能、低串扰的光信号放大

据介绍，作为一个可将微弱的光信号直接进行光放大的器件，掺铒光纤放大器被广泛用于长距离光纤通信网路和各种光纤激光中。掺铒光纤放大器的实现，是通过在光纤纤芯中注入了铒（Er）离子这种稀土元素，使得在泵浦光源的激励下，可直接对通信波段的光信号进行放大。

近二十年来，集成光子芯片技术得到了迅速发展，也极大降低了光子信号处理器件的尺寸和功耗。然而，一直以来在集成光子芯片中实现高性能、低串扰的光信号放大，是一个亟待解决的难题。

而本次团队将高浓度稀土铒离子直接注入到集成光子芯片中，实现了集成光波导放大器，首次达到了与商用光纤放大器相当的性能， 解决了实现集成高功率光放大器、低噪声激光器、高脉冲功率锁模激光器等重要光子器件的关键难题。

其研究背景要从 20 世纪 80 年代说起。当时，国际着名光子学专家、英国南安普顿大学光电子中心的佩恩爵士（Sir D. N. Payne），以及美国贝尔实验室的物理学家埃曼努尔·杜苏庇尔（Emmanuel Desurvire）等研究人员发明了掺铒光纤放大器，它的诞生是光纤通信技术的革命性突破。

而华裔物理学家、诺贝尔物理学奖得主高锟发明的光纤，奠定了光通信的基础。但是，只有在光纤放大器取代了传统的、性能受限的电中继器之后，光通信技术才得到了飞速发展，人们才能通过遍布全球的长距离、跨洋光纤通信网络与世界各地通信交流。

稀土离子比如铒、镱、铥等具有独特的 4f 壳层电子结构，这让它们在宿主材料中有长达几个毫秒的激发态寿命，有利于实现粒子数反转从而能放大光信号。同时，毫秒级的长激发态寿命能大大减低不同波段光信号之间的串扰，从而能在一个放大器中对处于多个波长的光信号进行放大，进而极大地增加信道容量。

如今，商用光纤放大器的噪声系数，已能非常接近于量子力学决定的非相敏光放大的极限噪声性能（3分贝）。凭借这些特性，基于稀土离子掺杂的光纤放大器，成为了光通信技术中的理想增益介质。

此外，光纤放大器几乎在所有光纤激光器应用中都发挥着至关重要的作用，例如光纤传感、频率计量、激光雷达、激光加工等应用。在目前世界上最精确的原子钟里，光学频率梳是用于将光学频率转换为射频频率的关键组件，其中也运用了基于稀土离子掺杂的光纤放大器。

正因为基于稀土离子的光纤放大器的性能优势和在应用上的巨大成功，在集成光子芯片上实现基于稀土离子的波导放大器，很自然地成为了一个重要研究目标，这将对于集成光子学的发展具有相当重要的意义， 能填补集成光子芯片上低噪声光放大技术的空白。

在过去 30 年里，全球许多团队都对稀土离子掺杂的波导放大器的研发做出了尝试。例如，在 20 世纪 90 年代，美国贝尔实验室展开了关于掺铒波导放大器的开创性研究，但由于当时采用的基于低折射率的玻璃的波导器件受体积大、损耗高，无法与现代集成光子芯片微纳加工工艺兼容等限制，相关研究逐渐相继停滞。

近十年来，集成光子学的快速发展和器件加工工艺的不断提升，对在主流集成光子材料平台上实现掺铒波导放大器，研究人员重新产生了浓厚兴趣，此前已有团队制备出掺铒氧化铝和掺铒锂酸铌放大器等。

然而，已报道的基于集成光子波导放大器的输出功率远低于 1 毫瓦（

F. 除了芯片，中国未掌握的核心技术还有哪些

1.中国最强的就是个人能完成的制造工艺水平，比如陶瓷，各种雕刻等。
2.依靠自动化机械也能做得不错。
3.中国相对较弱的就是要配合完成的制造技术及工艺。比如下面常见的
高转速大功率发动机技术，比如日产7200转的小排量大功率发动机。以及赛车上10万转以上摩托车1万转以上发动机的制造工艺！

外科手术水平，
光学镜片高阿贝数并且高折射率玻璃制造工艺
4所有关于涉及美术和科学方面的产品设术的实用性能与标准，全面性失败。比如如下
那个祥云火炬设计，很难让燃烧达到最好较果。
中国式建筑的排水管线，总是又不美观，又容易出问题！
绝大多数车站，总是在春运高峰站外搭棚。
最失败的就是中国式交通和收费站。

G. 除了芯片，这35个技术，也会被美国“卡脖子”

在全球 科技 领域，现在民众 最关心的就是半导体芯片 ，华为是否能够找到高端芯片继续生产制造的出路、我国半导体芯片何时才能突围、美国会不会在大选之后改变封禁策略等等相关话题，一直占据着 科技 话题的热搜榜。那么就有一些好奇宝宝们就非常疑惑，明明我们被西方国家在 科技 方面卡脖子是一个家常便饭的事情， 那么为什么唯独这两年芯片相关的话题就变得这么火热呢？

其实，有两个方面的原因——

第一个原因是 短视频平台、社交媒体平台的“助力”。 以往短视频平台尚未诞生以前，大部分的新闻尤其是 科技 类新闻很多都是依靠APP、电视台等渠道进行传播，原本 科技 类的话题就不是那么“泛大众化”的话题，单纯的图文很难勾起普通民众的注意力，但是短视频平台上各种丰富多彩的 科技 资讯解读信息， 让原本有一些晦涩难懂的 科技 新闻从那些有才的UP主嘴里说出来就变得通俗易懂和有意思的多了 ，因此华为芯片之困，我国芯片之围才能借助着短视频的东风迅速成为民众的热议话题。

第二个原因是和生活相关。其实大部分的 科技 资讯除了“看个热闹”以外，和普通大众的生活并不直接相关， 因为缺乏切身利益受损的感受，所以其他类型的 科技 被封锁的新闻最多只能引起一些气愤和唏嘘，形成不了现在芯片短缺这样的话题热度 。

但半导体芯片则不同，美国封禁的华为所需的高端数字芯片，是直接会影响到华为手机的品牌和产品质量，而手机现在基本是我国民众的生活标配了， 芯片一旦被禁也就意味着我们就用不到国产自研的高级芯片 ，国产手机的整体调性势必会受到比如苹果、三星这样的国际巨头打压，想要使用体验感更好的手机就只能通过高价购买海外品牌手机。也正是这种和我们生活息息相关，所以芯片才成为民众最关心的 科技 话题。

当然，半导体芯片的崛起并非短时间就能解决，现在我们也就只能干着急，只能期盼着国内半导体企业和国家共同发力能够早日实现芯片自产。那么一个小小的芯片就对我国产生了如此巨大的影响，那么在我国整体 科技 实力还是比西方发达国家落后一定差距的今天，我们除了芯片还有那些方面的 科技 会被美国或者欧洲卡脖子呢？会被美国“卡脖子”的远不止芯片，35项技术，急需攻破。

根据两年前《 科技 日报》的统计，除了芯片，这35个技术，也会被美国“卡脖子”。 我国现在一共有三十五项 科技 薄弱之处可能会被“卡脖子” 。有人会说，就只有35项吗？那看起来也不多啊？别想得太过于乐观， 这35项仅仅是《 科技 日报》统计的 ，还有很多它们没有统计的数据没有加进去，实际上，我们会被西方国家卡脖子的 科技 ， 远远不止35项这个数字，不过我们不妨可以看看都有哪些。

《 科技 日报》统计的35项 科技 薄弱点中，关于芯片产业的 科技 弱项最多， 比如光刻机、光源、光刻胶、超精密抛光工艺这样的大类目 ，以及 射频芯片这样的小类目 ，深刻地反映着我国半导体确实应该好好地发发力了，因为这基本也是 科技 命脉产业，不 管是民用产品还是军用产品或者其他 科技 产品，芯片都是不可或缺的 ，其他产业的 科技 短板相比之下对我国国民经济和国民生活的影响都没有那么大。

排在 第二大 科技 短板的是我国的飞机产业的相关技术 。前段时间曝出的新闻 我国正在和俄罗斯一起携手进行超宽空间的大飞机研发 ，正是为了弥补我国航空领域缺少类似 波音这样的大飞机短板 。那么涉及到我国处于短板的飞机技术主要是 航空发动机舱室、试航标准、航空设计软件和航空钢材4项技术 。

不过好在飞机方面，美国想要打压我国还不是那么容易，因为就连美国也不是一家独大，欧洲的航空技术几乎和美国比肩，而我国又是目前全球唯一的航空产业需求大国，美国想要封禁我国的航空技术还得考虑到会不会被欧洲捡走了大便宜。

排在第三大短板的则 是我国的软件领域 ，主要集中在 手机操作系统、电脑操作系统和熟悉库管理系统。 但是这方面其实我们不用太过于担心，因为手机操作系统我们已经知道了华为正在着力打造 我国的鸿蒙系统 ，目前外界对于鸿蒙系统的期待很高， 能够能供打破安卓和苹果两家全球垄断的局面 ，就看明年年初正是上线的鸿蒙手机系统是否好用了。

电脑操作系统其实准确来说并非是我国一家的短板，全球的电脑基本用的都是美国微软的windows，我们想要突破，欧洲或者其他地区国家也想突破， 而我国现在在这一领域基于开源系统linux开发的国产系统已经有深蓝、银河麒麟等十多种电脑操作系统 ，现在我国其实主要稍微整合一下进行优势资源互补开发，相信很快我国自主的电脑操作系统也能够逐步替代掉我们正在使用的windows。

数据库操作系统方面 我国曾经确实是只能依赖美国的甲骨文公司 ，但是现在有了 阿里云计算的加持 ，我国很多企业已经开始纷纷弃用了收费贵服务又不好的甲骨文，以阿里的研发实力，数据库操作系统上我们真正做到独立自主也是指日可待。

其他项目就没有这种大分类的，基本都是单一领域的 科技 短板， 比如用于制造OLED屏幕的蒸镀机、人工智能的机器人核心算法、高压注射泵等等 。而这些单一领域中很多已经不只是美国技术了，更多是日本、德国、瑞典等国家的垄断 科技 ，不过虽然我们暂时还是落后状态，但我国已经逐渐在用产业规模和市场规模倒逼这些国家和企业不敢轻易对我们使用“ 科技 霸凌”。实际上，全球也只有美国一家现在敢这么做，但是这么做的后果到底谁才是最后的赢家，美国自己也在赌。

当然话说回来，我们也不能把目光都盯在我国 科技 的短板上， 我国的 科技 优势其实也不少，也有很多 科技 项目是世界第一， 这里我们就不在多余赘述了，我们只是想告诉大家， 我国的 科技 之路还有很长的一段路要走，但是也不能妄自菲薄，我们要对自己、要对我国的科研人员、要对国家充满信心才行，虚心请教虚心学习的同时面对西方国家也要不卑不亢！

H. 中国做高端芯片（7nm,5nm）缺乏什么技术

中国的高端芯片，它的技术目前也是国产的，中芯国际已经突破了7纳米，目前最主要的技术瓶颈还是制造设备这些光刻机和一些原材料国内技术比较缺乏，所以说技术跟国外相比还是有很大的差距。

I. 除了光刻机之外，我国芯片大学还能做什么

关于现在我国发展的科学技术，一直在跟随时代的脚步在不断的前进，这是不容置疑的。那么关于最近的一些新闻报道，就是中国的芯片企业受到美国的芯片封锁，导致了中国国内企业华为公司没有芯片可以使用，这样看得出中国在芯片领域一直是受到其他国家牵制的，而且现在许多手机厂商的芯片依旧还是使用其他公司，也就是美国公司。那么关于中国的芯片，也就是除了光刻机之外，中国的芯片大学还能做什么？这其中能做的事情还有很多。

三、做到更多的一个完善或者智能家电。

最后一点就是做到更多的一个国产和智能家电，是使用自己的芯片。这不难看得出这是中国自主研发，自主创造，属于自己的东西才是最完美的。

J. 光刻机、操作系统、芯片等，只是冰山一角！被卡脖的35项技术

要说这几年最热门的行业，当属半导体行业了，因为全球都想在这个行业里有所发展，毕竟芯片成为全球最热门的产品。

从美国对华为展开禁令开始，芯片就成为我们最热门的问题，也成了全球各国都追捧的一个产品。

其实对于芯片来说，我国的生产是被全球卡脖子的，但是除了芯片以外，光刻机、操作系统等等，都是被卡脖子的技术，这些技术甚至高达35项目。

我国在之前，一直处于 科技 进不到末端，很多东西都是依靠进口来完成，这样的态势下，国产能力非常差。

但是随着这两年各国对于我国的卡脖行为出现，让我们不得不加紧对于一些产品的研发和生产。

但是在抓紧的过程中，发现不止芯片、操作系统、光刻机这些产品被掣肘，还有很多卡脖现象的存在。

航空发电机短舱 。在飞机上发动机舱室是非常重要的，而且是飞机的核心部件之一，是可以减少飞行阻力的。

飞行中可以保证飞机的发动机不受任何的干扰，在落地的时候，还是方便对于发动机维修和保养的一个瓶颈。

当短舱出现问题的时候，飞机的发动机将会出现非常严重的事故，从而带来机上人员不安全因素出现。

而我国在这方面是一片空白，没有任何的记载资料，而且我国现在的短舱仍然没有进行专门机构进行研究。

重型燃气轮机 。燃气轮机是应用于大型的电站、火车上等等，我国现在对于轻型的燃气轮机是有研究的，但是重型的全部依靠进口。

现在全球范围内对于重型燃气轮机的生产厂家，除了美国以外就是日本和德国了，如果中国想展开合作，那条件都是非常苛刻的。

中国如果想与这些国家展开合作，不能有自主生产的能力，只能继续受制于他国的这项技术，这样的风险是很大的。

激光雷达 。激光雷达很多人看到后不知道是什么，其实它是一个传感器，这个传感器是自己带着光源的。

类似于一个蝙蝠一样的存在，具有超声波定位的系统，可以感知周围环境的一切变化，在必要的时候发出激光。

而这个产品最多的应用是在自动驾驶的 汽车 上，在以后的发展态势上，自动驾驶将会有更好的发展前景。

所以对于这个产品，一定是有大批量的需求，可是我国对于这个产品没有任何的话语权，现在基本被美国所垄断。

高端电容电阻 。不管是电容还是电阻，都是在工业生产中的一个重要组成部分，我国每年的电子元器件消耗是非常大的。

不过这些电子元器件都是来自于日本，其他国家对于这点涉足特别少，在国际上电容市场可以有200多亿美元的市场。

这方面日本已经做了很多年，而我国却没有任何的成绩，这就让我国在这方面非常薄弱，只能依靠进口。

核心工业软件 。对于工业软件大家都非常清楚，如果说核心的工业软件，那简直就是没人所触及的领域。

这个领域是可以实现智能制造的，减去了很大的麻烦，毕竟现在工业领域是非常复杂的，最终需要由计算机替代人工。

但是对于这项核心工业软件领域，巨头企业纷纷在国外，而国内则是没有任何的涉足，想要在这方面有所发展，就要立即摄入其中。

航空设计软件 。航空领域已经开始了数字化时代的发展，在这部分领域是依靠软件来计算和设计的。

我们感觉设计飞机是非常快的，但是真正设计一架飞机，是需要十几个软件来支撑的，如果不能设计好，飞机基本无望成功。

毕竟软件的设计是非常精准的，能够在设计飞机的过程中，实现全面数字化，那也是不容易的。

但是对于我国来说，这项技术还是非常掣肘的，在航空软件方面，基本是零基础，只能现在不断努力地去研发。

因为我国前十几年很多产品都依赖于进口，造成国产能力逐渐下降，但是进口产品完全依靠于他国。

如果他国一旦出现任何的瓶颈或者停销的情况，那势必会对我国的生产带来严重的影响，所以我们必须要打破这个瓶颈。

只有研究与生产都上来了，才能让我国的相关技术领域有很好的发展，才能让我国整体经济有很大的提升 。