键合是什么技术

‘壹’ 什么是IC技术,键合技术

PDP Data IC技术发展概述
廖显杰
PDP驱动IC可以分为Data IC及Gate IC两种不同的规格，Gate IC主要负责横向电浆显示器上面的讯号是否可以on/off 的用途，而Data IC 主要是将相关画面资料给予输入，其功用相当于TFT面板所使用的Source IC，而每片PDP的面板也以Data IC的需求量最多；一般而言高达20-30颗。因此本篇文章将以NEC对于未来Data IC技术发展规划来做进一步说明。

1. 封装技术演进：由于考量到产品需要轻薄且符合高密度Pin脚数要求，因此驱 动IC的封装技术由早先QFP进展到COB(Chip On Board)/TCP(Tape Chip Carrier)甚至为了符合更高Pin脚的驱动IC使用，预估2002年将开始采用目前盛行于中小尺寸面板的COF(Chip On Film)封装技术。

2. Pin脚数的演进：就如同TFT 驱动IC一般，在面板分辨率越高的情况下，为了降低整体制造成本及后段组装良率的提升，每颗IC的设计需要朝向更高Pin脚趋势发展，PDP所用的驱动IC也不例外。但是PDP IC的Pin数目远低于TFT 驱动IC动辄数百Pin脚，主要的因素在于PDP IC所需要的电压都在40V以上相对于TFT IC所用的电压高出4-5倍，因此过高的Pin有其设计上的困难。而目前最为普遍的规格是以96/64Pin两种为主，128/144Pin产品则是下一波研发的重心。
3. 驱动电压的演进：由于PDP发光原理是采用气体放电后产生紫外光来激发萤光粉，因此需要较高的驱动电压，而NEC的技术已将驱动电压由160V降低到目前90V的水准，预计2002年会把驱动电压降低到60V，而持续降低电压除了考量到省电的因素外，更重要的是可以进一步降低制造成本，因为过高的电压需求，对于引进0.5um甚至0.25um的制程技术将会有技术上的瓶颈。
4. 驱动频率：由于面板朝向更高的分辨率时，为了可以展现更高品质的画面，因此Data IC的频率就如同TFT所用的Source IC一样会逐步朝向更高驱动频率发展。而由目前的产品来看，STMicroelectronic 公司也推出几款IC其驱动频率以达到40MHz，由此来看NEC在驱动频率的规划上似乎已经被实践了。

http://www..com/s?cl=3&wd=%BC%FC%BA%CF%BC%BC%CA%F5

‘贰’ 键合的概念是什么键合技术是怎样的一种技术

功率键合图，简称键合图，是一种由来描述工程系统能量结构的图示表示方法。它以一种向量的形式给出了复杂系统的简练描述，极大地提高了人们对工程系统行为的洞察力。

‘叁’ 硅片键合技术的介绍

硅片键合技术是指通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材料紧密地结合起来的方法。硅片键合往往与表面硅加工和体硅加工相结合，用在MEMS的加工工艺中。常见的硅片键合技术包括金硅共熔键合、硅/玻璃静电键合、硅/硅直接键合以及玻璃焊料烧结等。

‘肆’ 键合的物理含义

将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。

‘伍’ 键合是什么意思

键合 顾名思义，就是化学键之间反应，聚乙二醇键合 指聚乙二醇之间又通过羟基 相互键合。但不同公司键合的方法会有不同。

键合： 相邻的两个或多个原子间的强烈相互作用

原子以“键”的方式联在一起形成分子.所有的键合都与原子中最外层内的电子运动有关. 原子可使电子以不同的方式键合.有时原子会带有相同的电荷,每一个原子释放出一个电子来形成这种“键”，这种“键”称为共价键。另一种键则是由正负离子间的的静电引力形成的，被称为离子键。在金属中，电子绕着所有的原子运动，这成为金属键。不同的原子以各种不同的键合方式结合在一起组成无以计数的物质。

非共价键的键合类型是可逆的结合形式，其键合的形式有：范德华力、氢键、疏水键、静电引力、电荷转移复合物、偶极相互作用力等。希望这个回答对你有帮助

‘陆’ 什么叫静电键合技术

该软件基于全新的静电键合工艺模型。可实现不同温度与电压下的静电键合工艺过程及结果的可视化仿真。采用微软的VC++语言与SQL Sever数据库编写了工艺仿真主程序及可视化仿真模块。开发了可在Windows操作系统上独立运行的静电键合工艺仿真软件。可对点电极、平板电极、多点电极等多种电极结构及键合电压、键合温度等工艺参数下的健合扩散过程、键合电流、键合时间等静电键合行为特性及参数进行可视化仿真，该仿真软件与国内外商业通用静电键合设备及工艺结合紧密，实用性强。该MEMS工艺仿真软件在静电键合过程的模型及可视化方面上均具有国际原创性。该软件还可嵌入其它MEMS CAD软件中。
该成果的转化与销售已与美国Intellisensesoftware公司签订合作协议。该软件将作为MEMS CAD工具 IntelliSuite中的静电键合仿真模块进行捆绑销售。Intellisensesoftware公司在MEMS CAD软件研究领域处于世界先进水平，与许多国际一流的大学及国内着名的高等院校、科研机构有着良好的合作。为了开拓中国市场

‘柒’ 什么是键合线

键合线是：半导体封装用的核心材料，是连接引脚和硅片、传达电信号的零件，半导体生产中不可或缺的核心材料。只有1/4忽米直径的超丝线，生产键合线需要高强度超精密和耐高温的技术能力。

键合线按材质可分为：键合金线和键合银线。

键合金线条是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。在LED封装中起到一个导线连接的作用，将芯片表面电极和支架连接起来，当导通电流时，电流通过金线进入芯片，使芯片发光。

键合银线是近两年来led、IC 行业内出现的替代传统金线的产品。由于近两年来黄金价格不断攀高，用于Led、IC封装用的金丝价格也不断增长，于此同时，产品价格却不断下降，因此，廉价的替代品--银合金线，便应时而出 。

‘捌’ 什么是载带自动键合技术

载带自动键合(TAB)是一种封装技术,该技术使用了一种覆有金属引线框架的聚酰亚胺带。裸露的芯片被键合到内引线框架上,而键合好的引线框架/管芯或是被单个地置于载体上或是被送到卷带上的定位/键合装置上。图1是一个装在典型的内引线框架上的单个载带自动键合的示意图。 TAB、带式封装、微封装和PILL封装的引线均不穿过电镀通孔(PTH),这一点与SMT相似。不同的是,SMT的典型间距在0.020～0.050in之间,而载带引线则在0.008～0.020in之间,属于精细间距技术(FPT)

‘玖’ 引线键合机 点焊机，两者区别

点焊机是相对于连续还是不连续焊接即焊接方式来区分的；引线键合机则是根据应用来区分的，所以这个是两个概念的，可能就是同一台焊机呢。
引线键合（Wire Bonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。引线键合的作用是从核心元件中引入和导出电连接。在工业上通常有三种引线键合定位平台技术被采用：热压引线键合，锲-锲超声引线键合，热声引线键合。
点焊机系采用双面双点过流焊接的原理，工作时两个电极加压工件使两层金属在两电极的压力下形成一定的接触电阻，而焊接电流从一电极流经另一电极时在两接触电阻点形成瞬间的热熔接，且焊接电流瞬间从另一电极沿两工件流至此电极形成回路，并且不会伤及被焊工件的内部结构。‍

‘拾’ 倒装焊又称面键合技术,这句话有错吗

倒装焊又称面键合技术,这句话有错。因为倒装焊技术是指IC芯片面朝下，与封装外壳或布线基板直接互连的一种技术，又称倒扣焊技术。所以倒装焊又称面键合技术,这句话是有错的。