㈠ 半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么
在半导体产业中，“wafer”、“chip”和“die”都是重要名词，它们之间有着紧密的联系，但也有着明显的区别。
联系：
1. Wafer是半导体制造的基础，是硅材料经过切片和抛光后的圆形薄片。
2. Chip是由晶圆经过一系列工艺制造出来的，包含了各种电子元件和电路。
3. Die则是晶圆上被划分出来的完整芯片单元，经过切割后封装，即可形成单独的芯片产品。
区别：
1. Wafer是半导体制造的初始材料，是制作芯片的原始形态。它是一块圆形的硅材料，上面还没有进行任何电路制作和元件加工。
2. Chip则是晶圆经过一系列复杂的制造流程后，形成的具有特定功能的电子元件集合。它是预制在晶圆上的，可以包含许多晶粒。
3. Die则是从晶圆上切割下来的一个或多个晶体管组成的完整芯片单元。在制造过程中，晶圆会被切割成许多小的晶粒，每个晶粒就是一个完整的芯片产品。每个晶粒可能具有不同的功能，例如处理器、存储器等。经过封装后，这些晶粒就可以被用于电子设备中。
总的来说，晶圆是半导体制造的基石，芯片是晶圆经过加工后的产品，而晶粒则是构成芯片的基本单元。三者之间的联系紧密，区别主要在于它们在半导体制造过程中的不同阶段和形态。