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如何设计软硬一体产品

发布时间:2023-07-27 19:08:53

‘壹’ 如何设计硬件产品

硬件一直是人们离不开的东西,从以前的 PC,到现在的平板、智能手机,最近又有可穿戴设备,不断革新的 IT 技术一波波涌来。
其中物联网发展非常快,中国从
8、9 年前开始谈论物联网的概念。
从这两年开始,物联网又开始被大量提及。
整个物联网主要分为三个场景:下面的是工业领域里面大量的工业级解决方案;
中间是家庭产品;
还有移动环境中的产品。
无论是移动环境中的个人、物体、车辆,还是人机协同的过程,好像不叫云就不叫智能,为什么?云出现过后,新的计算技术改变了很多。
以前根本做不到的事情,随着一个产品推到市场上,就可以被成千上万同时使用。
系统后端可以标记特征,不断迭代算法,使得识别率有了突飞猛进的进展。
这往往不是算法本身的突破,而是现有的云计算技术带来的进步。
有了这个环境之后,硬件设计确实比以前复杂了。
硬件工程师以前会比较孤立的看待一个硬件系统设计,现在硬件工程师和软件工程师必须高度协调,考虑硬件和软件以及后端服务总体呈现的方式。
智能系统的考虑比以前复杂很多,有没有可以遵循的流程、系统和方法?
的开发周期流程管理图,分成从市场需求提炼到探索阶段,然后到规划,把消费潜在需求变成工程,然后再形成产品,然后再开发原型机,然后进入正式研发过程。
在中国,研发时间真的很快,加一起也就六个月。
当然,现在消费电子产品生命周期也越来越短,很多不到一年。
下面就跟大家交流一下每一个阶段的要点。

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