生产条件对电子产品提出哪些要求

① 怎样保证电子元器件的存储环境干燥通风

干燥通风

：电派仿子产品 低湿存放 温湿度记录仪<br>
摘 要：潮湿是电子产品质量的致命敌人，如何现代化有效管理存放电子产品存放的迹羡渣环境湿度以减少企业损失是高科技电子企业的重要任务，这些都可以由自动温湿度记录仪来完成。<br>
内 容：<br>
一、湿度对电子元器件和整机的危害<br>
绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。<br>
（1） 集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。<br>
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在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。<br>
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根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。<br>
（2） 液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。<br>
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（3） 其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。<br>
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（4） 作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。<br>
（5） 成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。<br>
电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40％以下。有些品种还要求湿度更低。<br>
二、企业如何用现代化的手段管理电子产品的存放环境<br>
综上所述，湿度是企业产品质量的致命敌人，那么，企业应该如何来管理电子产品的存放湿度呢？我们先来分析一下，电子产品的生产全过程。电子产品的生产大致可以分成以下几个步骤：<br>
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由上面的流程图可以看出，企业应该着重管理原料仓库、生产车间、成品仓库和运输车辆的温湿度。那企业应该怎么来管理呢？传统的管理办法就是：由仓管员或管理人员不定时查看、记录仓库和车间的湿度值，发现异常情况即使用加湿或除湿设备控制仓库、车间的湿度。这样的管理办法比较费时间和人力，而且记录的数据因为有人为的因素，数据不是很客观，这样的方法不太符合现代化企业管理的要求；而在物流方面，企业基本没有办法管理运输车辆上的温湿度变化。那么能有什么样的方法才能使企业管理既科学又规范呢？其实很简单，这些都可以由温湿度自动记录仪来帮你做到！<br>
下面我以浙江大学电气设备厂生产的温湿度自动记录仪ZDR-20为例简要介绍温湿度记录仪在电子产品存放中的应用：ZDR-20型温湿度记录仪由三大部分组成：测量部分、仪器本体、PC界面。<br>
测量部分：即温度传感器和姿悄湿度传感器。温度传感器：ZDR-20系列温度探头由NTC系列组成，其测量范围为-40～100℃，测量精度为±0.2～±0.5℃；湿度传感器采用美国进口霍尼威尔湿度传感器，其测量范围为0～100%RH，精度为±2～±3% RH。<br>
仪器本体：ZDR-20型记录仪，通过探头进行测量，将数据存储并传输至PC，其存储容量为9898组数据（温度、湿度各9898点），记录间隔为2秒至24小时连续可调（由PC软件调整），防护：密闭、防水。仪器尺寸：58mm*72mm*29mm（香烟盒大小）。<br>
PC界面：ZDR软件。软件支持是记录仪不可或缺的一部分，其主要功能为：设定记录间隔（2秒～24小时任意可调），设定停止方式，设定启动时间，读取数据并显示测量数据、历史曲线等，提供打印功能，把数据转化为EXCEL、WORD文档形式或ACCESS数据库等功能。<br>
ZDR-20系列温湿度记录仪可以分为单机版和多机版两个产品，单机版就是在每个仓库、车间和运输车辆上均独立放置一台ZDR-20型温湿度记录仪，由企业品管部门统一对它进行设置、查看、存储和处理历史温湿度数据，记录仪亦可选配报警器，在温湿度任意超标的情况下，记录仪会自动提供警报信号，提醒企业环境超标了，非常灵活方便；<br>

② 锂电池pack生产车间对温湿度等生产条件有什么要求

温度21-25，湿度50RH%，最佳，因为大部分电子元器件按照国际标准执行。

③ 电子产品生产需要些什么设备和条件

设备要看你生产那一类产品。但是电子产品的工厂最好要有无尘车间，地面要涂饰环氧地板漆，有条件加装空调。
如果是汽车上的电子设备产品生产的话，需要示波器,万用表,电烙铁,松香,焊锡,防静电台布,防静电手套,防静电手腕,可调直流电源.

④ 申请生产电子产品硬件需要办理什么手续,需要满足什么条件 请说的详细点，谢谢！

硬件。。。。。

⑤ 电子产品的环境条件

电子产品在储存、运输和使用过程中，经常受到周围环境的各种有害影响，如影响电子产品的工作性能、使用可靠性和寿命等。影响电子产品的环境因素有：温度、湿度、大气压力、太阳辐射、雨、风、冰雪、灰尘和沙尘、盐雾、腐蚀性气体、霉菌、昆虫及其他有害动物、振动、冲击、地震、碰撞、离心加速度、声振、摇摆、电磁干扰及雷电等。
对环境因素的研究主要解决两个基本问题：①如何取得这些环境因素的客观数据；②如何处理这些数据。客观环境因素的数据通常可以部分地从气象环境保护部门取得，但更多的必须通过实测获得。要使实测数据既具有可靠性又有典型性，除需要有完善的调查测试方案外，还必须有能连续、快速和多点记录的仪器。所取得的客观环境数据，如有足够长的记录时间，则可按出现频率进行统计分析。对于要求特别可靠的产品可取客观环境数据的极值，甚至是统计推断的极值，以保证产品在使用中万无一失。对于要求可靠性高的产品，可取客观环境数据出现概率为 1%的数值。对于一般要求的产品，可取客观环境出现概率为 5%，甚至为10%的数值。如客观环境数据记录时间不够长，就要运用数理统计知识对其进行处理。例如，小气候实测调查资料可用相关法延长而推算出历史上可能有的数据；又如，机械振动实测调查资料，可采用包络线法、功率频谱分析法或用时间序列建模法，推算各种概率数值的可能性，然后根据产品的可靠性要求程度取所需的数据。
气候环境条件通常所用的试验严酷度等级是：①温度（℃）：-80、-65、-55、-40、-25、-15、-5、+5、+15、+20、+25、+30、+40、+55、+60、+70、+85、+100、+125、+155、+200；②温度变化速率 （℃/分）：0.1、0.5、1、3、5，温度变化速率（℃/秒）：1、5；③相对湿度(%)：10、50、75、90；④压力(毫巴)：300000、50000、10000、5000、2000、1300、1060、840、700、530、300、200；⑤压力变化速率（毫巴/秒）：1、10；⑥周围介质(水、空气等)与产品的相对移动速度（米/秒）：0.5、1、3、5、10、30、50；⑦降雨(毫米/秒)：0.3、1、2、3、6、15。
生物环境条件包括霉菌、昆虫和动物等。
①霉菌：对电子产品危害最大的菌种有黄曲霉、黑曲霉、土曲霉、出芽茁霉、宛氏拟青霉、绳状青霉、赭色青霉、光孢短柄帚霉、绿色木霉、杂曲霉、球毛壳霉等。这些霉菌最适宜的发芽温度为20～30℃，相应的相对湿度为80%～90%。
②昆虫：对电子产品危害最大的昆虫有白蚁、蠹虫、木蜂、蟑螂等，在热带地区尤为严重。
③动物：对电子产品危害最大的动物有鼠、蛇、鸟等，在热带地区尤为严重。
机械活性物质环境条件在热沙漠区、砂质海滨区、和干旱内陆区都会发生吹砂现象。在通常情况下，砂粒直径为 0.01～0.1毫米，在砂质荒漠区砂粒平均直径为0.18～0.30毫米。吹尘主要发生在工业烟灰区和干旱风区。灰尘的平均直径在0.0001～0.01毫米间，在多灰尘的极端情况下,浓度可达6×10-9克/厘米3。吹砂和吹尘现象多数出现在气温高、相对湿度小的天气条件下。通常用的试验严酷度等级为：①砂 （克/厘米3）：0.01、0.03、0.1、0.3、1、3、10；②尘（毫克/米2·时）:1、3、10、30。 化学活性物质环境条件 ①盐雾：空气中悬浮的氯化物液体微粒称为盐雾。盐雾可随风从海上深入到沿海30～50公里处。在船只和海岛上的沉降量每天可达 5毫升/厘米2以上。试验常用的严酷度等级（毫升/厘米2·时）为:1、3、5、10。②臭氧：臭氧对电子产品有危害作用，其常用的试验严酷度等级（毫克/米3）为:0.01、0.03、0.1、0.3、1、3、10、30。③二氧化硫，硫化氢，氨、氮和氧化物:在化学工业部门,包括矿井、化肥、医药、橡胶等的生产场所,空气中含有许多腐蚀性气体,其主要成分是二氧化硫，硫化氢、氨、氮的氧化物等。这些物质在潮湿的条件下可形成酸性、碱性气体，损坏各类电子产品。试验常用的严酷度等级 （毫克/米3）为0.01、0.03、0.1、0.3、1、3、10、30、100、300。 机械环境条件 ①跌落：电子产品在使用、运输过程中都会因不慎而跌落。通常试验用的严酷度等级(米)为0.025、0.050、0.1、0.25、0.5、10、2.5、5.0、10.0。②摇摆:电子产品在装船使用和运输过程中,要承受船只的摇摆运动。通常试验用的严酷度等级(度/6秒)为±5、±10、±25、45。③恒加速度：电子产品在使用和运输中会经受恒加速度力。通常用的试验严酷度等级（米/秒2）为：20、50、100、200、500、1000。④振动：实际的振动条件比较复杂，可能是简单的正弦振动，也可能是复杂的随机振动，甚至可能是正弦振动叠加随机振动。⑤冲击和碰撞：电子产品在运输和使用过程中常会因冲撞而受损。⑥噪声：在织布车间、大型汽轮发电机车间、船舶主机舱等高噪声场所,噪声可达90～100分贝。喷气发动机工作和火箭发射时，噪声可达140～160分贝。常用的试验严酷度等级（分贝）为140、160。 电子产品环境条件
电气环境条件①雷电：湿热带地区雷暴频繁，如印尼爪哇的茂物市年雷暴日（即出现闻雷声或雷雨现象的天数）达 322天。雷电产生的雷电脉冲波形如图。图中T1、T2时间确定的原则是:与明线连接的电子设备,宜用T1=4微秒，T2=300微秒的波形进行试验；与电缆连接的电子设备，宜用T1=10微秒,T2=700微秒；与钢轨或类似传导体连接的电子设备,宜用T1=10微秒，T2=200微秒；模拟对直击雷产生的反击宜用T1=1.2微秒,T2=50微秒。试验时,常用的电压等级(千伏)为：1.5、4、5、6.5。②电气设备的电磁场和机动车辆点火系统产生的电磁场，在距干扰源10米处测得40～1000兆赫频率范围为40分贝(微伏/米)。带电机的电器产生的干扰电压在 0.15～30兆赫范围为66分贝(微伏)；在30～300兆赫范围为55分贝（微伏）。当电机功率加大时，干扰电压也将随之增大。高频设备产生的电磁场，在距干扰源 100米处测得的0.15～1000兆赫范围的场强为34～54分贝（微伏/米）。

⑥ 电子产品制造过程的基本要素是什么

就电子整机产品的生产过程而言，主要涉及两个方面：一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。我们可以把这两方面分别看作是“硬件”和“软件”。研究电子整机产品的制造过程，材料、设备、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术的基本重点，通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素。
作为与生产实际密切相关的技术学科，电子工艺学有着自己明显的特点，归纳起来主要有以下几点：
1）涉及众多科学技术领域
电子工艺学与众多的科学技术领域相关联，其中最主要的有应用物理学、化学工程技术、光刻工艺学、电气电子工程学、机械工程学、金属学、焊接学、工程热力学、材料科学、微电子学、计算机科学、工业设计学、人机工程学等。除此之外，还涉及到数理统计学、运筹学、系统工程学、会计学等与企业管理有关的众多学科。这是一门综合性很强的技术学科。
电子工艺学的技术信息分散在广阔的领域中，与其他学科的知识相互交叉、相辅相成，成为技术关键密集的学科。
2）形成时间较晚而发展迅速
电子工艺技术虽然在生产实践中一直被广泛应用，但作为一门学科而被系统研究的时间却不长。系统论述电子工艺的书刊资料不多，直到上世纪70年代以后，第一本系统论述电子工艺技术的书籍才面世，80年代初在高等学校中才开设相关课程。
随着电子科学技术的飞速发展，对电子工艺学业提出了越来越高的要求，人们在实践中不断探索新的工艺方法，寻找新的工艺材料，使电子工艺学的内涵及外延迅速扩展。可以说，电子工艺学是一门充满蓬勃生机的技术学科。与其他行业相比，电子产品制造工艺技术的更新要快得多。经常有这样的情况发生：某项新的工艺方法还未能全面推广普及，就已经被更先进的技术所取代。

⑦ 生产带摄像功能的电子产品需要哪些手续

生产带兄桥摄像功能的电子产品需要办理的手续：
1、要营业执照，去工商局办理。
2、场地羡肆猛的消防安检。
3、生产许可证。
4、防爆合格证由国家电工委员会下属雹洞的防爆检测中心颁发。

⑧ 电子产品加工制造有哪些国家标准

标准太多，你说的太笼统，从下面标准中找一找有没有需要的。
 CNCA 01C-002-2007  电气电子产品强制性认证实施规则 电线电缆产品 电线电缆
 CNCA 01C-010-2007  电气电子产品强制性认证实施规则 低压电器 低压成套开关设备
 CNCA 01C-011-2007  电气电子产品强制性认证实施规则 低压电器 开关和控制设备
 CNCA 01C-012-2007  电气电子产品强制性认证实施规则 低压电器 整机保护设备
 CNCA 01C-013-2007  电气电子产品强制性认证实施规则 小功率电动机
 CNCA 01C-014-2007  电气电子产品强制性认证实施规则 电动工具
 CNCA 01C-015-2007  电气电子产品强制性认证实施规则 电焊机
 CNCA 01C-016-2007  电气电子产品强制性认证实施规则 家用和类似用途设备
 CNCA 01C-017-2007  电气电子产品强制性认证实施规则 音视频设备
 CNCA 01C-020-2007  电气电子产品强制性认证实施规则 信息技术设备
 CNCA 01C-022-2007  电气电子产品强制性认证实施规则 照明电器
 CNCA 01C-20001-2001  电气电子产品强制性认证实施规则 电线电缆产品 电线组件
 CNCA 01C-20002-2001  电气电子产品强制性认证实施规则 电线电缆产品 电线电缆
 CNCA 01C-20003-2001  电气电子产品强制性认证实施规则 电路开关及保护或连接用电器装置 家用及类似用途插头插座
 CNCA 01C-20004-2001  电气电子产品强制性认证实施规则 电路开关及保护或连接用电器装置 家用及类似用途固定式电器装置的开关
 CNCA 01C-20005-2001  电气电子产品强制性认证实施规则 电路开关及保护或连接用电器装置 工业用插头插座和耦合器
 CNCA 01C-20006-2001  电气电子产品强制性认证实施规则 电路开关及保护或连接用电器装置 家用及类似用途器具耦合器
 CNCA 01C-20007-2001  电气电子产品强制性认证实施规则 电路开关及保护或连接用电器装置 热熔断体
 CNCA 01C-20008-2001  电气电子产品强制性认证实施规则 电路开关及保护或连接用电器装置 家用及类似用途固定式电器装置电器附件外壳
 CNCA 01C-20009-2001  电气电子产品强制性认证实施规则 电路开关及保护或连接用电器装置 小型熔断器的管状熔断体
 CNCA 01C-20011-2001  电气电子产品强制性认证实施规则 低压电器 开关和控制设备
 CNCA 01C-20012-2001  电气电子产品强制性认证实施规则 低压电器 整机保护设备
 CNCA 01C-20013-2001  电气电子产品强制性认证实施规则 小功率电动机
 CNCA 01C-20014-2001  电气电子产品强制性认证实施规则 电动工具
 CNCA 01C-20015-2001  电气电子产品强制性认证实施规则 电焊机
 CNCA 01C-20016-2001  电气电子产品强制性认证实施规则 家用和类似用途设备
 CNCA 01C-20017-2001  电气电子产品强制性认证实施规则 音视频设备
 CNCA 01C-20018-2001  电气电子产品强制性认证实施规则 音视频设备 声音和电视信号的电缆分配系统设备与部件(电磁兼容)
 CNCA 01C-20019-2001  电气电子产品强制性认证实施规则 音视频设备 卫星电视广播接收机(电磁兼容)
 CNCA 01C-20020-2001  电气电子产品强制性认证实施规则 信息技术设备
 CNCA 01C-20021-2001  电气电子产品强制性认证实施规则 信息技术设备 金融及贸易结算电子设备(电磁兼容)
 CNCA 01C-20022-2001  电气电子产品强制性认证实施规则 照明电器
 GB 10593.2-1990  电工电子产品环境参数测量方法 盐雾
 GB 10593.3-1990  电工电子产品环境参数测量方法 振动数据处理和归纳
 GB 12978-2003  消防电子产品检验规则
 GB 16838-2005  消防电子产品 环境试验方法及严酷等级
 GB 23757-2009  消防电子产品防护要求
 GB 4797.3-1986  电工电子产品自然环境条件 生物
 GB 5081-1985  电子产品现场工作可靠性、有效性和维修性数据收集指南
 GB 5169.6-1985  电工电子产品着火危险试验 用发热器的不良接触试验方法
 GB/T 10593.1-2005  电工电子产品环境参数测量方法 第1部分：振动
 GB/T 11804-2005  电工电子产品环境条件 术语
 GB/T 13951-1992  移动式平台及海上设施用电工电子产品环境试验一般要求
 GB/T 13952-1992  移动式平台及海上设施用电工电子产品环境条件参数分级
 GB/T 20626.1-2006  特殊环境条件 高原电工电子产品 第1部分：通用技术要求
 GB/T 20626.2-2006  特殊环境条件 高原电工电子产品 第2部分：选型和检验规范
 GB/T 20626.3-2006  特殊环境条件高原电工电子产品 第3部分：雷电、污秽、凝露的防护要求
 GB/T 20643.2-2008  特殊环境条件环境试验方法 第2部分：人工模拟试验方法及导则电工电子产品(含通信产品)
 GB/T 23685-2009  废电器电子产品回收利用通用技术要求
 GB/T 23687-2009  信息通信技术和消费电子产品的环境意识设计导则
 GB/T 23689-2009  信息通信技术和消费电子产品环境意识设计声明导则
 GB/T 2421.1-2008  电工电子产品环境试验 概述和指南
 GB/T 2421.2-2008  电工电子产品环境试验 规范编制者用信息 试验概要
 GB/T 2422-1995  电工电子产品环境试验 术语
 GB/T 2423.101-2008  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验：倾斜和摇摆
 GB/T 2423.10-2008  电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fc: 振动(正弦)
 GB/T 2423.102-2008  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验：温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合
 GB/T 2423.1-2008  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
 GB/T 2423.15-2008  电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ga和导则: 稳态加速度
 GB/T 2423.16-2008  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验J及导则：长霉
 GB/T 2423.17-2008  电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ka：盐雾
 GB/T 2423.18-2000  电工电子产品环境试验 第2部分：试验 试验Kb：盐雾，交变（氯化钠溶液）
 GB/T 2423.21-2008  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验M：低气压
 GB/T 2423.2-2008  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
 GB/T 2423.22-2002  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
 GB/T 2423.23-1995  电工电子产品环境试验 试验Q:密封
 GB/T 2423.24-1995  电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Sa:模拟地面上的太阳辐射
 GB/T 2423.25-2008  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AM：低温/低气压综合试验
 GB/T 2423.26-2008  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/BM：高温/低气压综合试验
 GB/T 2423.27-2005  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AMD：低温/低气压/湿热连续综合试验
 GB/T 2423.28-2005  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊
 GB/T 2423.30-1999  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验XA和导则：在清洗剂中浸渍
 GB/T 2423.3-2006  电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热方法
 GB/T 2423.32-2008  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta: 润湿称量法可焊性
 GB/T 2423.33-2005  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Kca：高浓度二氧化硫试验
 GB/T 2423.34-2005  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验
 GB/T 2423.35-2005  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AFc：散热和非散热试验样品的低温/振动（正弦）综合试验
 GB/T 2423.36-2005  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/BFc：散热和非散热试验样品的高温/振动（正弦）综合试验
 GB/T 2423.37-2006  电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验L:沙尘试验
 GB/T 2423.38-2008  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验R：水试验方法和导则
 GB/T 2423.39-2008  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ee：弹跳
 GB/T 2423.40-1997  电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热
 GB/T 2423.41-1994  电工电子产品基本环境试验规程 风压试验方法
 GB/T 2423.4-2008  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db 交变湿热（12h＋12h循环）
 GB/T 2423.43-2008  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 振动、冲击和类似动力学试验样品的安装
 GB/T 2423.45-1997  电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/ABDM:气候顺序
 GB/T 2423.47-1997  电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fg:声振
 GB/T 2423.48-2008  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ff：振动-时间历程法
 GB/T 2423.49-1997  电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fe:振动--正弦拍频法
 GB/T 2423.50-1999  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy：恒定湿热主要用于元件的加速试验
 GB/T 2423.51-2000  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ke：流动混合气体腐蚀试验
 GB/T 2423.5-1995  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击
 GB/T 2423.52-2003  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验77：结构强度与撞击
 GB/T 2423.53-2005  电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Xb：由手的磨擦造成标记和印刷文字的磨损
 GB/T 2423.54-2005  电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 验Xc：流体污染
 GB/T 2423.55-2006  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Eh：锤击试验
 GB/T 2423.56-2006  电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fh：宽带随机振动(数字控制)和导则
 GB/T 2423.57-2008  电工电子产品环境试验 第2-81部分: 试验方法 试验Ei: 冲击 冲击响应谱合成
 GB/T 2423.58-2008  电工电子产品环境试验 第2-80部分: 试验方法 试验Fi: 振动 混合模式
 GB/T 2423.59-2008  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/ABMFh：温度（低温、高温）/低气压/振动（随机）综合
 GB/T 2423.60-2008  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验U：引出端及整体安装件强度
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 GB/T 2423.7-1995  电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ec和导则:倾跌与翻倒(主要用于设
 GB/T 2423.8-1995  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ed:自由跌落
 GB/T 2424.10-1993  电工电子产品基本环境试验规程大气腐蚀加速试验的通用导则
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 GB/T 2424.13-2002  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 温度变化试验导则
 GB/T 2424.14-1995  电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 太阳辐射试验导则
 GB/T 2424.15-2008  电工电子产品环境试验 第3部分：温度/低气压综合试验导则
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 GB/T 2424.19-2005  电工电子产品环境试验 模拟贮存影响的环境试验导则
 GB/T 2424.2-2005  电工电子产品环境试验 湿热试验导则
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 GB/T 2424.25-2000  电工电子产品环境试验 第3部分:试验导则 地震试验方法
 GB/T 2424.26-2008  电工电子产品环境试验 第3部分：支持文件和导则 振动试验选择
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 GB/T 4798.5-2007  电工电子产品应用环境条件 第5部分：地面车辆使用
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 GB/T 4798.7-2007  电工电子产品应用环境条件 第7部分：携带和非固定使用
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⑨ 电子产品对锡焊技术有何要求

电子锡焊技术
锡焊技术要点
作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。以下各点对学习焊接技术是必不可少地。
一．锡焊基本条件
1． 焊件可焊性
不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一
般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
2． 焊料合格
铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
3． 焊剂合适
焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。
4． 焊点设计合理
合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
二．手工锡焊要点
以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。
1． 掌握好加热时间
锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的， 这是因为
（1） 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
（2） 印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
（3） 元器件受热后性能变化甚至失效。
（4） 焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。
结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。

2． 保持合适的温度
如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间
在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。
结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。
理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。
3． 用烙铁头对焊点施力是有害的
烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。
三．锡焊操作要领
1． 焊件表面处理
手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。
2． 预焊
预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。
预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。
3． 不要用过量的焊剂
适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。
合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。
4． 保持烙铁头的清洁
因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。
5． 加热要靠焊锡桥
非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。
显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度,如图四。应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。
6． 焊锡量要合适
过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。
但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。
7． 焊件要牢固
在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差。因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。
8． 烙铁撤离有讲究
烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。
撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。
焊剂
① 助焊剂
助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去处金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。
② 阻焊剂
限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。
使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。
对焊接点的基本要求
1 、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2 、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。
3 、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
手工焊接的基本操作方法
" 焊前准备
准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
" 用烙铁加热备焊件。
" 送入焊料，熔化适量焊料。
" 移开焊料。
" 当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。
铝件的锡焊方法
铝极易氧化，表面通常覆盖着一层氧化铝薄膜，即使焊接前是、刮去这层薄膜，但由于焊接时烙铁的高温，使焊接面又迅速生成一层氧化膜，使刮出的新面不与空气接触，那么就可以使锡附着在铝上了。下面介绍两种锡焊铝件的方法。
1、先将铝件焊接面用砂纸打光，放一些松香和铁粉。用功率60W以上的烙铁，沾上足量的焊锡，放在焊接面上用力摩擦。由于铁粉的作用，把氧化层磨掉，锡就附着在铝表面上了。趁锡未凝固时，用布将焊面和烙铁上的铁粉擦去，就可以按普通方法进行焊接了。
2、在要焊接的铝线或铝板的焊面上，涂一层硝酸汞溶液。由于化学作用，在铝表面生成一层铝汞合金，用水冲洗后即可焊接。刚焊上去的锡是焊在铝汞合金上的，焊接强度不高。因此焊接时要用100W大烙铁，焊铁头多在焊面上停留，使汞在铝中扩散，锡能牢固地与铝基体焊在一起，加强焊接强度。

焊锡

焊锡
solder
熔点较低的焊料。主要指用锡基合金做的焊料。熔融法制锭，压力加工成材。焊锡的种类：
1.有铅焊锡：由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。
2.无铅焊锡：为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准。焊锡由锡铜合金做成。其中铅含量为1000PPM 以下！
按焊锡使用方式不同可分为：
1.锡线：标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香入焊锡或线状焊锡。如图⊙所示，在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。
2.锡条：焊锡经过熔解-模具-成品；形成一公斤左右长方体形状。
无锅焊锡熔点温度范围：
Sn－Cu系列 Sn－0.75Cu 227℃
Sn－Ag系列 Sn－3.5Ag 221℃
Sn－Ag－Cu系列 Sn－3.5Ag－0.75Cu
Sn－3.0Ag－0.7Cu
Sn－3.0Ag－0.5Cu 217℃～219℃
217℃～219℃
217℃～219℃
无铅焊锡及其问题
①上锡能力差
无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。
②熔点高
无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度，这样电烙铁烙铁头的温度设定也要比较高。
焊锡 熔点（℃） 焊接作业温度（℃）
（焊锡熔点＋50℃） 烙铁头温度（℃）
（焊接作业温度＋100℃）
Sn-Pb共晶 183 233 333
Sn-0.75Cu 227 277 377
③ 烙铁头的使用寿命变短
④ 烙铁头的氧化
在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表面黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。
◆烙铁头温度设定在400度的时候
◆没有焊接作业，电烙铁通电的状态长时间的放置。
◆烙铁头不清洗。
等等时，氧化的情况比较容易出现。
5．无铅焊锡使用时的注意点
① 烙铁头的温度管理非常重要
有温度调节的电烙铁，根据使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。
工作以前，用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。
② 使用与厂家(例白光工具)配套的正宗烙铁头
假冒烙铁头，孔径（放入发热芯）有大有小，套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥，有时会造成电烙铁故障的原因。
③ 使用热回复性等热性能好的电烙铁
在使用无铅焊锡进行焊接作业时，由于对零件的耐热性，安全作业的考虑，烙铁头的设定温度一般希望在350度－370度以下。

电焊理论
电烙铁
电烙铁分为外热式和内热式两种，外热式的一般功率都较大。
内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。一般电子制作都用20W-30W的内热式电烙铁。当然有一把50W的外热式电烙铁能够有备无患。内热式的电烙铁发热效率较高，而且更换烙铁头也较方便。
电烙铁是用来焊锡的，为方便使用，通常做成“焊锡丝”，焊锡丝内一般都含有助焊的松香。焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低。（Bitbaby有个好习惯，就是每次做完事后都去洗手，铅可不是什么 好东西，松香倒是蛮闻得惯的。）
松香是一种助焊剂，可以帮助焊接，拉二胡的人肯定有吧，听说也可到药店购买。松香可以直接用，也可以配置成松香溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶中，再加入酒精搅匀。注意酒精易挥发，用完后记得把瓶盖拧紧。瓶里可以放一小块棉花，用时就用镊子夹出来涂在印刷板上或元器件上。
注意市面上有一种焊锡膏（有称焊油），这可是一种带有腐蚀性的东西，是用在工业上的，不适合电子制作使用。还有市面上的松香水，并不是我们这里用的松香溶液。电烙铁是捏在手里的，使用时千万注意安全。新买的电烙铁先要用万用表电阻档检查一下插头与金属外壳之间的电阻值，万用表指针应该不动。否则应该彻底检查。
最近生产的内热式电烙铁，厂家为了节约成本，电源线都不用橡皮花线了，而是直接用塑料电线，比较不安全。强烈建议换用橡皮花线，因为它不像塑料电线那样容易被烫伤、破损，以至短路或触电！
新的电烙铁在使用前先蘸上锡，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。
使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而形成不好看、不可靠的样子。温度太高又会使烙铁“烧死”（尽管温度很高，却不能蘸上锡）。另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。每一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。
反复实践以下几点，你将很快成为专家。第4步对焊点的质量起决定作用。
1．将烙铁头放置在焊盘和元件引脚处，使焊接点升温。
2．当焊点达到适当温度时，及时将松香焊锡丝放在焊接点上熔化。
3． 焊锡熔化后，应将烙铁头根据焊点形状稍加移动，使焊锡均匀布满焊点，并渗入被焊面的缝隙。焊锡丝熔化适量后，应迅速拿开焊锡丝。
4. 拿开电烙铁，当焊点上焊锡已近饱满，焊剂(松香)尚未完全挥发，温度适当，焊锡最亮，流动性最强时，将烙铁头沿元件引脚方向迅速移动，快离开时，快速往回带一下，同时离开焊点，才能保证焊点光亮、圆滑、无毛刺。用偏口钳将元件过长的引脚剪掉，使元件引脚稍露出焊点即可。
5．焊几个点后用金属丝擦擦烙铁头，使烙铁头干净、光洁。
如果烙铁头“灰暗”，看不见亮光，热的烙铁不能蘸上锡，就是烧“死”了，这时可用洗碗用的金属丝把烙铁头擦干净，再用焊锡丝镀上锡。实在不行就拔了电源，待烙铁凉了，用锉刀或沙纸打亮烙铁头，插电，蘸锡。

电烙铁

电烙铁分为外热式和内热式两种。
内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。一般电子制作都用20W-30W的内热式电烙铁。当然有一把50W的外热式电烙铁能够有备无患。内热式的电烙铁发热效率较高，而且更换烙铁头也较方便。
外热式如名字所讲，“外热”就是指“在外面发热”， 因发热电阻在电烙铁的外面而得名。它既适合于焊接大型的元部件，也适用于焊接小型的元器件。由于发热电阻丝在烙铁头的外面，有大部分的热散发到外部空间，所以加热效率低，加热速度较缓慢。一般要预热6～7分钟才能焊接。其体积较大，焊小型器件时显得不方便。但它有烙铁头使用的时间较长，功率较大的优点，有25W，30W，50W，75W，100W，150W，300W等多种规格。大功率的电烙铁通常是外热式的。
电烙铁是用来焊锡的，为方便使用，通常做成“焊锡丝”，焊锡丝内一般都含有助焊的松香。 焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低。
松香是一种助焊剂，可以帮助焊接，拉二胡的人肯定有吧，听说也可到药店购买。松香可以直接用，也可以配置成松香溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶中，再加入酒精搅匀。注意酒精易挥发，用完后 记得把瓶盖拧紧。瓶里可以放一小块棉花，用时就用镊子夹出来涂在印刷板上或元器件上。
注意市面上有一种焊锡膏（有称焊油），这可是一种带有腐蚀性的东西，是用在工业上的，不适合电子制作使用。还有市面上的松香水，并不是我们这里用的松香溶液。
电烙铁是捏在手里的，使用时千万注意安全。新买的电烙铁先要用万用表电阻档检查一下插头与金属外壳之间的电阻值，万用表指针应该不动。否则应该彻底检查。
最近生产的内热式电烙铁，厂家为了节约成本，电源线都不用橡皮花线了，而是直接用塑料电线，比较不安全。强烈建议换用橡皮花线，因为它不像塑料电线那样容易被烫伤、破损，以至短路或触电。
新的电烙铁在使用前用锉刀锉一下烙铁的尖头，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。
使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而成不好看、不可靠的样子。太高又会使烙铁“烧死”（尽管温度很高，却不能蘸上锡）。 另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化、接触好，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。
一般一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。焊接时电烙铁不能移动，应该先选好接触焊点的位置，再用烙铁头的搪锡面去接触焊点。
手机维修中，经常要更换电路板上的元件，需要使用电烙铁，且对它的要求也很高。这是因为手机的元件采用表面贴装工艺，元器件体积小，集成化很高，印制电路精细，焊盘小。若电烙铁选择不当，在焊接过程中很容易造成人为故障，如虚焊、短路甚至焊坏电路板，所以要尽可能选用高档一些的电烙铁，如用恒温调温防静电电烙铁。另外，一些大器件如屏蔽罩的焊接，要采用大功率电烙铁，所以还要准备一把普通的60W以上的粗头电烙铁。

⑩ 生产线要具备哪些条件才能生产出好的产品

1、合格的设备
2、人，机，料的配合
3、科学合理旦隐的生产流模侍厅程
4、质量管理
如果有需要的话密我我传点资料给你谈迟