① 高频覆铜板重要性
高频覆铜板是指工作频率在5GHz以上，适用于超高频领域，具有超低损耗特性(超低信号传输损失)的覆铜板。高速覆铜板是指应用于高频下，具有高信号传输速度(10-50Gbps)、高特性阻抗(Zo)精度、低传送信号分散性(偏置电路分布少)、低损耗(Df在0.005—0.01之间)的覆铜板。
高频高速覆铜板的生产过程往往需要在数网络的高温压机下进行，此过程中保持Dk的稳定具有较大的难度，而Rogers和松下便是在此环节具有自家的成熟工艺和材料的改进技术，才能长期垄断高频高速覆铜板市场。其中，Rogers是通过采用碳氢化合物/陶瓷填料(RO4350B)改进树脂的热固性或使用聚四氟乙烯/陶瓷填料(RO3000)改变树脂的热塑性实现高温下稳定Dk的方式。
高频高速覆铜板的成长逻辑来源于高频高速PCB的需求释放。高频高速CCL是高频高速PCB的核心材料之一。由高频高速CCL作为基础材料制成的高频高速PCB广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防、航天航空等领域。
其中高频覆铜板在5G的天线系统、汽车电子的ADAS系统使用明显，高速覆铜板在云服务器IDC、高端路由器等应用较多。
② 覆铜板前景如何
随着电子信息产业以及印制电路板业近年来的高速发展，我国的覆铜板产值也在不断的扩大，国内产能得到大幅度的提升;
根据统计，2016年全球刚性覆铜板产值达101.23亿美元，与2015年相比增长了8%。从市场份额角度分析，中国产值占全球65%以上，并且产值最大的前三家公司均为中国企业，分别是建滔集团(港股)、生益科技(A股)、南亚塑胶(台湾)，上述三家公司的覆铜板产值占全球份额合计超过37%。
据统计，2017年各类 覆铜板总产能83839万m2，总产量59084万m2，各类覆铜板总销售量58269万m2，销售收入 269371万元，同比巨幅增长28.5%。
2017年我国覆铜板(商品名称：印制电路用覆铜箔板，商品编码：7110)进出口量、额均有较大的增长，覆铜板进口量为8.5364万吨，同比增长8.25%，进口额10.982亿美元，同比增加13.18%;出口量为10.7993万吨，同比增长5.3%，出口额5.9576亿美元，同比增长11.39%。覆铜板视同出口价5.517美元/千克，同比增长5.79%。
今年以来覆铜板价格已多次上涨，作为PCB上游的覆铜板将持续受益于5G建设的推进及国产替代和国外产能的转移。随着5G商用时代的到来及汽车电子的快速发展，覆铜板需求将持续爆发。
③ 有关覆铜板的问题进一步提问
你好，如果您是想进入覆铜板行业，其实是可行的的。
1、因为市场目前区分话比较大，高端产品大部分在台湾、日本在做。至于终端的覆铜板企业都已经过20多年的历练，所以不是很适合现在进入。产能基本属于饱和状态，每年略有增长。
2、智能手机、平板电脑中肯定使用的刚性覆铜板，也就是FR-4而且会用到挠性覆铜板。这类板材对基材的要求比较高。基本都是高多层HDI板材，厚度、尺寸稳定性、电性能、最高工作温度等很多指标都是需要考虑在内的。
3、我所说的极大产品方向都是当今社会中发展趋势。因为不同领域所使用的材料要求不同。比如芯片对封装载板的要求CTE需要很低等。高导热需要材料的导热率很高等。
4、目前市场根据我们的调查未来10年应该不会有替代产品，这个东西没有人能评估，我们也在不断地摸索中。