数据是在哪里封装的

1. 什么是数据封装和解封装

数据封装（Data Encapsulation），笼统地讲，就是把业务数据映射到某个封装协议的净荷中，然后填充对应协议的包头，形成封装协议的数据包，并完成速率适配。

解封装，就是封装的逆过程，拆解协议包，处理包头中的信息，取出净荷中的业务信息数据封装和解封装是一对逆过程。

数据封装是指将协议数据单元（PDU）封装在一组协议头和尾中的过程。在OSI7层参考模型中，每层主要负责与其它机器上的对等层进行通信。该过程是在“协议数据单元”（PDU）中实现的，其中每层的 PDU 一般由本层的协议头、协议尾和数据封装构成。

(1)数据是在哪里封装的扩展阅读：

数据包利用网络在不同设备之间传输时，为了可靠和准确地发送到目的地，并且高效地利用传输资源（传输设备和传输线路），事先要对数据包进行拆分和打包，在所发送的数据包上附加上目标地址，本地地址，以及一些用于纠错的字节，安全性和可靠性较高时，还要进行加密处理等等。这些操作就叫数据封装。而对数据包进行处理时通信双方所遵循和协商好的规则就是协议。与邮寄物品相比，数据包本身就如同物品，而封装就如同填写各种邮寄信息，协议就是如何填写信息的规定。

2. 什么是数据的封装、拆包

分类: 电脑/网络 >> 硬件
问题描述:

什么是数据的封装、拆包

解析:

数据的封装和传递

在 OSI 参考模型中，同等层之间经常要进行信息交换。 对等层协议之间需要交换的信息单元 叫做 协议数据单元 （ PDU ， protocol data unit ）。节点对等层之间的通信除物理层之间直接进行信息交换外，其余对等层之间的通信并不直接进行（例如两个节点的链路层之间进行通信），它们需要通过借助于下层提供的服务来完成，对等层之间的通信为虚拟通信。实际通信是在相邻层之间通过层间接口进行。

直接通讯与虚通讯

当某一层需要使用下一层提供的服务传送自己的 PDU 时，其当前层的下一层总是先将上一层的 PDU 变为自己 PDU 的一部分，然后利用更下一层提供的服务将信息传递出去。节点A的传输层要把某一信息 T-PDU 传送到节点B的传输层的，首先将 T-PDU 交给节点A的网络层，节点A的网络层在收到 T-PDU 之后，将在 T-PDU 上加上若干比特的控制信息（即报头 header ）变为自己 PDU （ N-PDU ），然后再利用其下层链路层提供的服务将数据发送出去。以此类推，最终将这些信息变为能够在传输介质上传输的数据，并通过传输介质将信息传送到节点B。

为了实现对等层通信，当数据需要通过网络从一个节点传送到另一节点前，必须在数据的头部（和尾部）加入特定的协议头（和协议尾）。这种增加数据头部（和尾部）的过程叫做 数据打包或数据封装 。同样，在数据到达接收节点的对等层后，接收方将识别、提取和处理发送方对等层增加的数据头部（和尾部）。接收方这种将增加的数据头部（和尾部）去除的过程叫做 数据拆包或数据解封 。图 1.8 显示了数据的封装与解封过程。

图 1.8 数据的封装与解封过程

2、数据传递与流动过程。
sdwfvc/jpkcjiaoan_zhu/ja/chap1