‘壹’ 西门子STEP7中,fb中局部变量的值如何查看呢能看出是从什么地方取值吗
在背景数据块中查看,每个FB块都有一个属于自己的背景数据DB块。那里面列出了此FB块中所有的变量的值。并且可以以相应的DB地址取值。
‘贰’ wow去FB带数据是什么意思
就是你的三维数据:
战士,野德,防骑:血,防御,躲闪,格挡(战士,防骑),招架(战士,防骑)
猎人:远程攻强,命中,暴击
萨满(增强),DZ,惩戒骑,狂暴战:近战攻强,命中,暴击
法师,SS,平衡德,元素萨满,暗牧:法术强度,命中,暴击
治疗:法术强度,精神(XD,MS),暴击(QS),回蓝
‘叁’ 基金FB内参数据怎么计算
摘要 你可以上中国基金网去查询。其实你也可以下载一个计算器,可以自动计算的,不过比较复杂,理解数据含义才能计算得出来
‘肆’ 西门子PLC中为什么每个FB块都有一个DB,还有FB块借口处有STAT,这是干嘛用的
STAT是一个数组,用来定义数据类型。
1、西门子300的FB在使用时的必须加DB块的,因为FB里的运算是不带储存空间的,必须外加数据中转储存区。这个被配给FB的DB块叫它们的背景数据块。而被配给这个FB的DB也同时是指定给这个FB,不能用给其他的。
2、、但是一个FB可以有几个DB,但一个背景数据块DB只能指定给一个FB。
3、 那个STAT是一个数组。它里面可定义一种数据类型或者几种数据类型。用法就看你的程序如何编写的了。具体数组的运用你可以搜索软件的帮助。
4、西门子PLC数组的使用方法是:新建一个DB块,建块时选择"shared DB",并在DB_VAR变量的INT中直接修改变量的属性即可。
(4)fb内参数据在哪里扩展阅读:
西门子PLC数组的输入采样原理:
在输入采样阶段,PLC以扫描方式依次地读入所有输入状态和数据,并将它们存入I/O映象区中的相应得单元内。输入采样结束后,转入用户程序执行和输出刷新阶段。
在这两个阶段中,即使输入状态和数据发生变化,I/O映象区中的相应单元的状态和数据也不会改变。
因此,如果输入是脉冲信号,则该脉冲信号的宽度必须大于一个扫描周期,才能保证在任何情况下,该输入均能被读入。
参考资料:网络-西门子PLC
‘伍’ 请问FB变量里的“STAT静态数据使用场合
这种STAT静态数据,在编写FB的时候经常用到;比如,使用到定时器,定时器的时间比较固定,无需IN---来传输,可在STAT内定义一个变量,赋个固定的值;也可以当普通临时变量使用,注意使用时先赋值,后使用;
‘陆’ 如何使多个FB块共用一个DB块
要做到这样,就必须用多重背景数据块。
第一步,新建一个FB块FB1,在FB块写好程序,并给它重命名
第二步,再新建一个FB块FB2,在FB2的static静态参数栏新建参数,数据类型为FB1的名称(重命名的名称)
第三步,在编程软件左边的“多重背景”中可以看到第二步中所新建的参数,将它们拖到网络中,就可以实现多台电机的控制
第四步,在组织块OB1中,调用功能块FB2,接口。
注意:在此过程中,要给FB1、FB2分配背景数据块。
‘柒’ 功能块FB对应的数据块DB怎么定义的 书上讲的不明白有的疑问
是这样的,FB1是一个功能块,可以多次被调用,但是每次调用都需要给他分配一个新的DB块,不能重复。还有就是如果你自己编写的FB1被修改过,那么你要同步更新DB块,否则会报错。并且下载FB1的时候要同步下载其对应的DB块。
‘捌’ FB-DIMM内存
FB-DIMM Fully Buffered DIMM(全缓存模组技术) 串行内存技术
由INTER公司研发,特点为采用已有的DDR2内存芯片,借助一个缓冲芯片将并行数据转换为串行数据流,并经由类似PCI Express的点对点高速串行总线将数据传输给CPU。 若采用DDR2-800颗粒,FB-DIMM的带宽将提升到38.4GBps,而它的带宽极限可突破57.6GBps。在多通道设计上,FB-DIMM非常灵活,你可以使用单通道、双通道、四通道或者是六通道。每条FB-DIMM由24条串行通路组成,不存在信号同步化问题,因使用差分信号技术,传输一个数据需要占用两条线路,那么单个FB-DIMM通道就一共需要48条数据线路,再加上12条地线、6条供电线路和3条共享的线路,线路总数只有69条。与之形成鲜明对比的是,一条DDR2模组总共需要用到240条线路,足足是FB-DIMM的三倍还多。而且DDR2内存的数据线路必须保持严格一致,设计难度较大。 FBRAM的缓冲芯片
高性能并非FB-DIMM的唯一优点,对服务器系统来说,FB-DIMM另一个关键的优点是它可实现超大容量。每个FB-DIMM通道都可以最多串联8条内存,一个服务器系统最多可以实现6个通道,装载48条FB-DIMM内存,而每条FB-DIMM内存的最大容量达到4GB,这样该系统可容纳的最高容量就达到了192GB。这么大的容量对于普通服务器没有什么意义,但对于高端系统乃至超级计算机,FB-DIMM带来的容量增益就非常明显。
FB-DIMM与现有内存相比具有以下优点:
1.采用多通道串行设计,提高运行效率
2.高带宽将更加符合未来计算机发展趋势
3.体积小,节约制造成本
4.设计难度低,缓解了主板PCB排线紧张问题
‘玖’ FB-DIMM的详细介绍
FB-DIMM技术是Intel为了解决内存性能对系统整体性能的制约而发展出来的,在现有技术基础上实现了跨越式的性能提升,同时成本也相对低廉。在整个计算机系统中,内存可谓是决定整机性能的关键因素,光有快的CPU,没有好的内存系统与之配合,CPU性能再优秀也无从发挥。这种情况是由计算机原理所决定的,CPU在运算时所需要的数据都是从内存中获取,如果内存系统无法及时给CPU供应数据,CPU不得不长时间处在一种等待状态,硬件资源闲置,性能自然无从发挥。对于普通的个人电脑来说,由于是单处理器系统,目前的内存带宽已经能满足其性能需求;而对于多路的服务器来说,由于是多处理器系统,其对内存带宽和内存容量是极度渴求的,传统的内存技术已经无法满足其需求了。这是因为目前的普通DIMM采用的是一种“短线连接”(Stub-bus)的拓扑结构,这种结构中,每个芯片与内存控制器的数据总线都有一个短小的线路相连,这样会造成电阻抗的不继续性,从而影响信号的稳定与完整,频率越高或芯片数据越多,影响也就越大。虽然Rambus公司所推出的的XDR内存等新型内存技术具有极高的性能,但是却存在着成本太高的问题,从而使其得不到普及。而FB-DIMM技术的出现就较好的解决了这个问题,既能提供更大的内存容量和较理想的内存带宽,也能保持相对低廉的成本。FB-DIMM与XDR相比较,虽然性能不及全新架构的XDR,但成本却比XDR要低廉得多。
与现有的普通DDR2内存相比,FB-DIMM技术具有极大的优势:在内存频率相同的情况下目前能提供四倍于普通内存的带宽,并且能支持的最大内存容量也达到了普通内存的24倍,系统最大能支持192GB内存。FB-DIMM最大的特点就是采用已有的DDR2内存芯片(以后还将采用DDR3内存芯片),但它借助内存PCB上的一个缓冲芯片AMB(Advanced Memory Buffer,高级内存缓冲)将并行数据转换为串行数据流,并经由类似PCI Express的点对点高速串行总线将数据传输给处理器。
与普通的DIMM模块技术相比,FB-DIMM与内存控制器之间的数据与命令传输不再是传统设计的并行线路,而采用了类似于PCI-Express的串行接口多路并联的设计,以串行的方式进行数据传输。在这种新型架构中,每个DIMM上的缓冲区是互相串联的,之间是点对点的连接方式,数据会在经过第一个缓冲区后传向下一个缓冲区,这样,第一个缓冲区和内存控制器之间的连接阻抗就能始终保持稳定,从而有助于容量与频率的提升。
用于数据中转、读写控制的缓冲控制芯片AMB并非只是一枚简单的缓冲芯片,它主要承担以下三方面的功能:
1)负责管理FB-DIMM的高速串行总线。缓冲芯片与北桥芯片(或者CPU)中的内存控制器连接,让数据在内存缓冲与控制器之间传送,承担数据发送和接收的指派任务,这包含一组数据读取的14位串行通路和一组用于数据写入的10位通路。
2)实现并行数据流与串行数据流的翻译转换工作和读写控制。缓冲芯片从内存中读取出来的原始数据原本都为并行格式,它们在通过高速串行总线发送出去之前就必须先转换为对应的串行数据流,而这个任务也必须由缓冲芯片来完成,反之,从内存控制器传来的串行数据流要转成指定的并行格式,然后才能写入到内存芯片中,缓冲芯片自然也要承担这个任务。
3)承担多个FB-DIMM模组的通讯联络任务。如果在一个内存通道中存在多条FB-DIMM模组,那么各个FB-DIMM模组间的数据都是通过缓冲芯片来传递、转发的。缓冲芯片要始终承担着数据传输和读写的中介工作,不同的FB-DIMM内存储模组必须通过这枚芯片才能交换信息。
因此,每个内存芯片不再直接和内存控制器进行数据交换。实际上,除了时钟信号和系统管理总线的访问,其他的命令与数据的I/O都要经过位于DIMM上的AMB的中转,从而消除了传统DIMM模组“短线连接”的弊端。不难看出,缓冲芯片AMB实际上是FB-DIMM的大脑,它承担所有的控制、传输和中转任务。使用串行总线作为传输媒介,FB-DIMM便顺理成章拥有跨越式的高接口带宽。根据1.0版标准定义,FB-DIMM模组的串行总线有3.2GHz、4.0GHz和4.8GHz三种频率规格,而每条模组的有效位宽为24bit,所对应的接口带宽便是9.6GBps、12GBps和14.4GBps,远远超过了现有的DDR2内存。必须注意的是,FB-DIMM的接口带宽与实际读写带宽其实是两个概念,前者所指的只是每个模组串行总线的最高带宽,它在含义上类似SATA接口—SATA的总线带宽达到150MBps,但这并不是指串行ATA硬盘能达到这个速度,代表的只是带宽的最高值。同样,FB-DIMM的接口带宽同样如此,模组的实际性能仍取决于内存芯片规格和模组位宽设计。如果采用DDR2-533芯片、64bit位宽设计,那么这条FB-DIMM的有效带宽仍然只有4.2GBps,同现有的DDR2-533内存完全一样。FB-DIMM之所以能拥有高性能,关键在于串行传输技术让它摆脱了并行总线难以实现多通道设计的问题,使得在计算机中引入六通道设计成为可能,借此达到传统DDR2体系难以想象的超高带宽,这就是FB-DIMM的真正奥秘所在。不过,引入缓冲设计也会产生一个新的问题。数据在传输过程中需要经过缓冲和转换,不可避免需要花费额外的延迟时间,对性能产生负面影响。但随着工作频率的提升,这个缺陷会变得越来越不明显。为了保持信号稳定,DDR2内存的延迟时间将随着工作频率的提高而快速增加,而FB-DIMM的延迟时间增幅平缓,所以虽然现在FB-DIMM延迟较高,但当单条模组的带宽达到4GBps左右时,FB-DIMM与DDR2内存延迟时间相当,超过这个临界点之后,DDR2内存的延迟时间将明显长于FB-DIMM。换句话说,FB-DIMM系统不仅具有更高的数据带宽,而且延迟时间更短、反应速度更快。
串行总线设计是FB-DIMM赖以拥有高效能的基础。实际上,Intel并没有另起炉灶从零开始设计,而是直接沿用了许多来自于PCI Express的成果,其中最关键的就是使用差分信号技术(Differential Signaling)。 现有各种并行总线都是以一条线路来传输一个数据信号,高电平表示“1”,低电平表示“0”,或者反过来由低电平表示“1”,高电平表示“0”。单通道结构的64bit内存需要使用64条金属线路来传输数据,双通道就需用到128条线路。当数据在线路传输时,很容易受到电磁环境的干扰,导致原始数据出现异常,如高电平信号电压变低,或低电平的电压变高,这些干扰都有可能让接收方作出错误的判断,导致数据传输失败。过去业界曾为这个难题大伤脑筋,当初硬盘数据排线从40针提高到80针细线(增加40根地线)就是为了降低传输干扰,但直到串行技术引入后问题方告解决。与传统技术迥然不同,差分信号不再是以单条线路的高低电平作为“0”和“1”的判断依据,而是采用两条线路来表达一个二进制数据—数据究竟为“0”还是“1”取决于这两条线路的电压差。这样,即使受到严重的外来干扰,导致两条线路传输的电平信号发生较大范围的电压波动,但它们之间的电压差依然可以保持相对稳定,接收方便能够作出正确的判断。因此,差分信号技术拥有非常强的抗干扰能力,但因它需要占用两条线路,很难被引入到并行总线技术中,只有针对服务器应用的SCSI总线是个例外。
FB-DIMM借鉴PCI Express技术的第二个地方,就是其串行总线也采用了点对点结构。目前,DDR体系的并行总线无法在同一时刻同时发送和接收数据,二者根据指令轮流进行。然而FB-DIMM却可以在同一时刻同时发送和接收数据,奥秘在于它拥有两个串行通路,一个用于数据发送,一个用于数据接收。与之对应,FB-DIMM的缓存芯片有专用的发送控制逻辑和接收控制逻辑,数据读出操作和写入操作可在一个周期内同步进行。这实际上将内存系统的理论延迟时间缩短了一半,弥补了缓冲处理所造成的损失。较为特殊的是,FB-DIMM的数据发送总线与接收总线是不对等的,发送总线一共有14个线路对,一次向内存控制器发送14bit数据。而接收总线采用10位设计,每次只能够接收10bit数据。笼统地说,单通道的FB-DIMM模组就是24bit设计。这种不对等设计之前没有先例,但它却十分符合内存系统的客观实际。在大多数情况下,CPU从内存中读出的数据总是远远多于写入到内存的数据,与之对应,读取总线带宽高于写入总线的设计方案科学合理,而且十分经济。
按照Intel的FB-DIMM规范,每个DIMM只需要69pin或70pin,比普通DDR2的240pin要少得多,这有利于实现多通道设计。例如普通的DDR2系统需要240条线路,而且线路长度必须保持严格一致,这导致了设计难度的加大,而且主板PCB上的空间被密密麻麻、设计极其复杂的蛇形线路占据,没有任何空余的地方;而采用FB-DIMM的话,即使是六通道设计,也只需要420条线路,比双通道的DDR2还要少得多,大大简化了主板设计,并且工作更加稳定。
高性能并非FB-DIMM的唯一优点,对服务器系统来说,FB-DIMM另一个关键的优点是它可实现超大容量。每个FB-DIMM内存通道都可以最多支持8个DIMM(普通DDR2每个内存通道只能支持2个DIMM),一个服务器系统最多可以实现6个通道,装载48条FB-DIMM内存,而每条FB-DIMM内存的最大容量达到4GB,这样该系统可容纳的最高容量就达到了192GB。这么大的容量对于普通服务器没有什么意义,但对于高端系统乃至超级计算机,FB-DIMM带来的容量增益就非常明显。
要将如此之多的FB-DIMM内存插槽放置在主板上肯定是个大麻烦。显然,若采用现行内存槽方案,将导致主板PCB面积难以控制,为此,Intel为FB-DIMM系统定义了全新的连接模式,通过内存扩展板来实现多模组的连接。主板上提供6个内存扩展槽,每个内存扩展槽对应一个通道。每个内存扩展槽上可直接插入FB-DIMM模组或者是内存扩展板,每个内存扩展板上又有8个FB-DIMM内存插槽,只要你愿意,可以将8条FB-DIMM模组插在扩展板上,然后再将该内存扩展板插在主板上,依此类推,完成6通道、48条内存的安装。这种方法充分利用了机箱内部空间,巧妙解决了多模组安装的难题,构建高效能系统就显得更具可操作性。
值得注意的是,FB-DIMM内存模组的金手指仍有240个,与普通DDR2内存相同,区别只是缺口的位置不同而已。这种设计其实也是为兼容现有生产设备之故,FB-DIMM的有效针脚只有69个或70个,我们可以从FB-DIMM内存模组实物图中看到,只有正面左侧的金手指有连接到缓冲控制芯片的线路,其余位置的金手指并没有连接线路,只是做做样子而已。也许很多人会认为,直接设计为69个或70个金手指会更经济一些,但这样做就必须对现有的生产设备作较大的调整,花费的成本反而更高。