计算cmk要多少个数据

❶ CMK计算中，关于取样的规定；必须取20个样以上，还是取一个样测量20次以上

CMK取样至少是50个,而且是连续取样.是至少50个样品,不是一个样品测量50次哦!!!

❷ 计算CPK最少需要多少数据

一般情况下至少需要25组或以上的数据。

在制作CPK之前应先确定过程是否稳定，常用控制制图分析（最常用的是用Xbar-R图），而Xbar-R图一般是要100-125组数据，因而如果只有5组是不可行的。

就PPK而言过程稳定也是前提，在PPAP手册中也是建议用125组进行初始过程性能指数的计算。另就CPK与PPK只是长期能力指数与短期能力指数，在计算时都要求过程稳定，只是在标准差的计算上有所不同。

CPK密钥管理体制依据离散对数难题的数学原理构建公开密钥与私有密钥矩阵，采用杂凑函数与密码变换将实体的标识映射为矩阵的行坐标与列坐标序列，用以对矩阵元素进行选取与组合，生成数量庞大的由公开密钥与私有密钥组成的公钥、私钥对，从而实现基于标识的超大规模的密钥生产与分发。

(2)计算cmk要多少个数据扩展阅读

基于ECC的CPK的主要思想如下：

(1)设定由整数矢量（rij）组成的m*h阶私钥种子矩阵SSK。适当选取阶为素数门的椭圆曲线E，选择其上的一个基点G，计算公钥矢量(rijG)=（xij，yij），得出公钥种子矩阵PSK。保留SSK，公布PSK；

(2)以用户A的标识ID为参数，作h次映射（映射函数可以是加密算法或Hash函数），得五个映射值MAPi(i=1，2，3，…，)，进行模n下的加法运算，得出私钥SK=(RMAP11+RMAP22+……+RMAPhh)；

(3)根据映射值和公钥种子矩阵，设用户A的h次映射值分别为i，j，k，进行椭圆曲线E上点的加法运算，得出公钥PKA。由此形成了用户A的公、私钥对PKA和SKA。因子矩阵大小为mh的CPK系统，可组合出的密钥量却为mh，因此，CPK只需很小的存储空间就可形成一个相当大的密钥空间。

❸ 设备cmk值一般为多大

目前的一些企业一般是要求CMK不小于1.67，也有是要求大于1.33的。

CMK, 全称machine capability index，中文意思是机器能力指数，是最适合评估机器对于一个特殊要求的可适用性。CMK和CPK大体上差不多公式是一致的，实际上是和PPK一样，也就是说标准差方面有点差异，使用的是STDEV。

它是对生产设备能够满足要求及稳定性的能力评价，目前的一些企业一般是要求CMK不小于1.67，也有是要求大于1.33的，不过前者较为普遍。

关于cmk的注意事项：

1、cmk在取样过程中要尽量消除其他因素的影响，因此，在尽量短的时间内（减少环境影响），相同的操作者（减少人的因素影响），采用标准的作业方法（法），针对相同的加工材料（同一批原材料），只考核机器设备本身的变差。

2、在计算方法上，取样数目可以按照实际情况（客户要求，公司规定，采样成本等综合考虑），但原则上应该大于30个，这是因为取样的子样空间实际上不是正态分布而是t分布，当样本数大于30时，才接近正态分布。

❹ CMK计算中,关于取样的规定；必须取20个样以上,还是取一个样测量20次以上

CMK取样至少是50个,而且是连续取样.是至少50个样品,不是一个样品测量50次哦!

❺ 印刷机怎么计算CMK

可以按锡膏印刷后的厚度为基准做CMK；好的锡膏印刷机能直接监控印刷后的锡膏厚度；按你们的要求定义锡膏厚度（设定公差），连续30个加工后的厚度，计算过程能力。

❻ 请问Cmk值（设备能力指数）怎么测算啊

这是一个以SMT(电子行业贴片作业的过程）：

当今产品的普遍趋势是小型化，同时又要增加性能和降低成本，这不可避免地导致在SMT所有领域中的更大的工艺开发。例如，高性能贴装系统的用户希望供应商有新的发展，从而可以大大增加贴装产量，同时又提高贴装精度。就贴装的最重要方面：贴装精度而言，用户都希望所规定的设备参数值可以维持几年不变。这些规定的值通常作为机器能力测试(MCT, machine capability test)的一部分，在供应商自己的地方为贴装机器的客户进行检验。
MCT工艺
贴装系统的标准偏差和标称值的平均值偏差，是贴装精度的两个核心变量，作为MCT的一部分进行测量。MCT是以下列步骤进行的：首先，将某个最少数量的玻璃元件贴装在一块玻璃板上的粘性薄膜上。然后使用一部高精度测量机器来测定所有贴装的玻璃元件在X，Y和θ上的贴装偏差。测量机器然后计算在有关位置轴X，Y和θ上的贴装偏移(标称值的平均值偏差)。
在图一中以图形代表的MCT结果得到如下的核心贴装精度值：
标准偏差 = 8 µm
贴装偏移 = 6 µm

图一、MCT结果的图形表示
通常，我们可以预计贴装偏差符合正态高斯分布，允许变换到更宽的统计基数，如3或4σ。对于经常使用的统计基数，上述指定的贴装系统具有32µm的精度。
将导出的精度与所要求的公差极限相比较，则可评估机器对于一个特殊要求的可适用性。机器能力指数(cmk, machine capability index)已经被证明是最适合这一点的。它通常用来评估机器的工艺能力(process capability)。
一旦上限(USL, upper specification limit)与下限(LSL, lower specification limit)已经定义，cmk可用来计算贴装精度。
由于极限值一般是对称的，我们可以用简化的规格极限SL=USL=-LSL进行计算，如图一所示。
cmk= 规格极限-贴装偏移 3x标准偏差 = 3SL-µ 3σ
以下的cmk结果是针对图一所提出的条件和客户所定义的50µm规格极限。
cmk= SL-µ 3σ = (50-6)µm 24µm =1.83
因此，cmk评估贴装位置相对于三倍的标准偏差值的分散与平均偏差(贴装偏移)。
在实际中，我们怎样处理统计变量σ、cmk和百万缺陷率(DPM, defects per million)？在今天的电子制造中，希望cmk要大于1.33，甚至还大得多。1.33的cmk也显示已经达到4σ工艺能力。6σ的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意味着cmk必须至少为2.66。在电子生产中，DPM的使用是有实际理由的，因为每一个缺陷都产生成本。统计基数3、4、5、6σ和相应的百万缺陷率(DPM)之间的关系如下：
3σ = 2,700 DPM4σ = 60 DPM5σ = 0.6 DPM6σ = 0.002DPM
这里是其使用的一个实际例子：在一个要求最大封装密度的应用中(如，移动电话)，对于0201元件的贴装精度要求可能是75µm。
第一种情况：我们依靠供应商所规定的75µm/4σ的贴装精度。在这种情况中，我们希望在一百万个贴装中，不多于60个将超出±75µm的窗口。
第二种情况：MCT基于某一规格极限产生1.45的cmk。因为1.33的cmk准确地定义一个4σ工艺，我们可以预计得到由于贴装偏差产生的缺陷率低于60 DPM。
贴装偏移的优化
在SMT生产工艺中，如果怀疑在印刷电路板上的整个贴装特性由于外部机械的影响而已经在一个特定方向移动太多，那么贴装设备必须重新校正。因此这个贴装偏移必须尽可能地减少。有大量贴装系统的表面贴装元件(SMD)电子制造商以类似于MCT的方法进行贴装偏移的优化，并使用其它的测量机器。在相关位置轴X、Y和θ上得到的贴装偏移结果手工地输入到贴装系统，用于补偿的目的。
下面描述的是结合在贴装机器内的一种贴装偏移优化方法。
这里想法是要在贴装系统上允许运行一个类似的测量程序，该程序通常是MCT的一部分。目的是，机器找出在X、Y和θ上的贴装偏移，然后以一种不再发生偏移的方式使用。
整个过程是按如下进行的：尽可能最大数量(如48)的玻璃元件使用双面胶带贴装在玻璃板上。每一个玻璃元件在其外边缘上都有参考标记。在板上也有参考标记，紧邻元件的参考标记(图二)。

[img]

图二、找出贴装偏移的原理
在贴装之后，用PCB相机马上拍出板上和元件上相应的参考标记的四张连续的照片。然后把通过评估程序计算出的和用户接受的X、Y和θ贴装偏移传送到有关的机器数据存储区域。再没有必要使用传统的手工位移输入。由于该集成的方法使用了相对测量而不是绝对测量，位置精度与贴装系统的动态反应不会反过来影响结果的质量。只有PCB相机的图象分辨率和质量才是重要的。因此这个所描述的专利方法具有测量机器的特性。
下面的例子显示1.33的cmk可以怎样使用集成的贴装偏移优化来提高至1.92。
假设如下初始条件：
SL = 50 µm
标准偏差 = 8 µm
贴装偏移 = 18 µm
原始 cmk:
cmk= SL-µm 3σ = (50-18)µm 24µm =1.33

[img]http://www3.6sq.net/cdb/pic/UXNz_zrTDMP7Mw==.bmp[/img]

将贴装偏移减少到，比如说，4µm如图三所示，那么cmk的值将有很大改善。
贴装偏移优化之后的cmk：
cmk= SL-µm 3σ = (50-4)µm 24µm =1.92
安装在生产线中的贴片机可以升级到尽可能最高的贴装精度，而不需要复杂的、昂贵的和通常难买到的测量机器。或多或少通过简单按下优化过程的按钮，该贴装系统就转换成一部高精度测量机器。

❼ 关于CMK、CPK、PPK取样理论来说CMK、CPK、PPK是需要连续取样的，CMK取样50、CPK与PPK都是25组，每组5只

问题1：所谓的连续取样是否表示测量时也需要连续？如我是连续取1-50产品的，那我测量时应该要按顺序1-50的测量并记录数据吗？PPK肯定是连续抽样，顺序是否排，是否编号看你研究需要，我个人建议不排顺序，但编号，一旦出现疑问时对样件可以多次测量，减少测量的失误；PPK研究的对象是相对来说一个较短的稳定过程，而CPK研究的是一个有变化的较长过程，如刀具更换过，加工参数调整过，所以是间隔抽样；如新品开发时提交PPAP时一定是PPK；
问题2：现我的模具是一模两穴的，即打一次模具出来两个产品，如何取样？例测量CMK时是取25模50只产品，还是100只产品做两次CMK？CPK、PPK同问 该问题相当于加工中心多工位的过程能力，CMK、PPK的抽样方式是各工位单独统计分析，连续抽样；若混合抽样，你的数据就代表CPK水平，也相当于不同的夹具，不同的定位；
问题3：我们国产的设备能达到CMK≥1.67、CPK≥1.67、1.33≤PPK≤1.67的要求？这问题问歪了，设备CMK，提要求的是你，而没有标准，你在买设备时协议上去要求供应商，（汽车行业的参考是，关键加工功能CM≥2，CMK≥1.67)，且选择怎么样的公差非常关键，我们有个技术员今年叫我们验收一台津上车床，产品外圆公差0.2，被我骂的半死，0.2的公差小台车都能达到CM≥2，还需要去验证码！所以设备的CMK更国产、进口没关系，标准掌握在你手里，合适的精度（研究对象产品的公差）去定义它才是关键；CPK、PPK，也一样，是谁提出要求，谁就是标准；
问题4：如果我们的CMK不合格，但是我们的产品做出来还是有几个符合要求的，是不是说明CMK通过工程人员的努力，更改其他条件还是有可能做到合格的？这里还是牵涉到标准问题，过程能力低于1.33，原则上安排全检；

对追问的一些问题：
1、注塑机的验收，设备能力方面，具体哪些为关键特性，是由你们提出要求设备供应商做到，如注塑自动上料的重量，设备设置每次自动送料100g，设备送料精度±0.5g，连续抽样30件，统计分析一致性，这就是一种关键特性的设别和定义，其关键性比一般几何尺寸还重要；
2、你是否对国产设备有偏见？国产台钻+0.2公差，为什么不能达到？影响他加工一致性的是单纯设备吗？普通麻花钻VS成型钻，φ1.2钻刃长12VSφ12钻刃长1.2，手拿产品定位VS夹具定位，加工一致性有的比吗？你是未能定义设备的关键特性，被表象迷糊！！！

❽ 如何用MINITAB计算CMK数据

1、首先打开Minitab，按照如下顺序进行操作：统计→基本统计→单比率，之后就会出现详细的参数选择界面。

❾ Cmk计算公式 机械

1、计算公式为Cmk/PPK=(1-偏移)*T/6西格玛，很简单的
2、连续抽样30件以上，当然是稳定生产条件下；
3、Cmk的计算公式和PPK完全一样、抽样方法完全一样；区别是，Cmk表示设备的能力及能力指数-针对设备加工能力的；而PPK是表示初始过程能力及指数-针对产品一致性的...

❿ Cmk计算公式

和CPK的计算公式一样,只是取样组数不一样!