❶ 手機晶元全面緊缺,高通交期延長至30周以上,晶元到底是如何製造的
全球缺芯有業界人士指出,缺芯將會成為常態,或導致手機產線產能整體下調。但對於大家期待的各種新旗艦手機,雖然上市時間不會推遲,但供應量和賣價,肯定是大概率水漲船高的。
也就是說,你心儀的手機很可能會漲價了。
晶元是如何製造的?1、晶元
集成電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微晶元(microchip)、晶片/晶元(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,並時常製造在半導體晶圓表面上。
電路製造在半導體晶元表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件,集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。
2、晶元製造
晶元製作完整過程包括晶元設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節,其中晶片製作過程尤為的復雜。
晶元設計:根據設計的需求,生成的“圖樣”。
晶元的原料晶圓:晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅製成硅晶棒,成為製造集成電路的石英半導體的材料,將其切片就是晶元製作具體所需要的晶圓。晶圓越薄,生產的成本越低,但對工藝就要求的越高。
晶圓塗膜:晶圓塗膜能抵抗氧化以及耐溫能力,其材料為光阻的一種。
晶圓光刻顯影、蝕刻
晶圓測試:經過上面的幾道工藝之後,晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。一般每個晶元的擁有的晶粒數量是龐大的,組織一次針測試模式是非常復雜的過程,這要求了在生產的時候盡量是同等晶元規格構造的型號的大批量的生產。數量越大相對成本就會越低,這也是為什麼主流晶元器件造價低的一個因素。
封裝:將製造完成晶圓固定,綁定引腳,按照需求去製作成各種不同的封裝形式,這就是同種晶元內核可以有不同的封裝形式的原因。比如:DIP、QFP、PLCC、QFN等等。這里主要是由用戶的應用習慣、應用環境、市場形式等外圍因素來決定的。
❷ 手機晶元也面臨緊缺,高通延長交期,你認為該如何解決晶元緊張的問題
從手機廠商了解到,作為半導體晶元用量最大的市場,手機晶元正在處於“全面缺貨”狀態。有手機供應鏈人士表示,高通的全系列物料交期延長至30周以上。如何解決晶元緊張問題?
一、如何解決晶元緊張問題?
從技術角度看,手機已經不再是傳統意義上只為了通話而生的科技產品,各大手機廠商已經逐漸將娛樂影音、拍照拍攝等作為新一代智能手機的賣點。這要求手機具備更強的性能、更豐富的功能,對手機晶元的數量、性能、功耗、成本等提出了更高的要求。越來越多的人都想要更高端的晶元,但高端晶元製造過程更為復雜,生產數量也更少。目前全球唯二能夠生產5nm先進晶元的只有台積電和三星,低於5nm的晶元工藝更是台積電一家獨大。面對如此之多的手機廠商,手機晶元產能早早就出現滿載情況。
❸ 手機晶元正式全面缺貨,高通交付周期延長到半年以上,手機價格會被影響嗎
手機晶元正式全面缺貨,高通交付周期延長至半年以上,手機的價格是會受到影響的。理由如下:
第一:手機晶元缺貨就會導致供不應求,這就會使得晶元廠商坐地起價對於商家來講,一旦市面上出現了供不應求的局面,自然就會迎來一波“漲價潮”,在任何行業都是一樣的。現在全球都出現了晶元缺貨,就連高通的交付周期都增長了,這就表明,不管是向高通購買晶元,還是聯發科或者三星,晶元都是供不應求。
也就是說消費者通過官方的渠道很難搶到手機,因此現在手裡有貨的代理商和零售商就“猴子稱霸王”了,這個時候就可以隨便叫價。只要手裡有貨,消費者肯定是願意購買的。iPhone12系列發布之初,最高溢價都達到了3000元,所以說有貨才是王道。因此晶元交付期延長,勢必就會造成手機缺貨的狀態,那麼手機的價格肯定是會受到影響的,就算手機官方價格沒有漲,渠道商也會漲價,物以稀為貴的道理就是如此。