tsv技術是什麼

1. 動作捕捉技術是什麼原理

截止到今天，常見的動作捕捉技術從原理上說可分為以下五種：光學式，慣性式，機械式，聲學式，電磁式。

人機工效

1）光學式動作捕捉，顧名思義，是通過光學原理來完場物體的捕捉和定位的。是通過光學鏡頭捕捉固定在人體或是物體上面的marker的位置信息來完成動作姿態捕捉。光學式動作捕捉依靠一整套精密而復雜的光學攝像頭來實現，它通過計算機視覺原理，由多個高速攝像機從不同角度對目標特徵點進行跟蹤來完成全身的動作的捕捉。光學動作捕捉可分為被動式和主動式兩種。這個分類是從marker來區別的。主動式是指marker是主動發光甚至可以自帶ID編碼的，這樣鏡頭在視野中可以通過marker自身發光來觀測它，並記錄捕捉到其的運動軌跡。而被動式光學動作捕捉是通過鏡頭本身自帶的燈板發出特定波長的紅外光，照射到marker上，marker是通過特殊反光處理，可以反射鏡頭燈板發出的紅外光，這樣鏡頭就能在視野里捕捉記錄該marker的運動軌跡。

2）慣性動作捕捉則是採用慣性導航感測器AHRS(航姿參考系統)、IMU(慣性測量單元)測量被捕捉者或物體的運動加速度、方位、傾斜角等特性。慣性動作捕捉需要各類無線控制項，電池組，感測器等一些配件。類似一個整裝衣服穿在身上，通過各個部位的感測器來捕捉人體或物體的數據。

3）機械式動作捕捉系統依靠機械裝置來跟蹤和測量運動軌跡。典型的系統由多個關節和剛性連桿組成，在可轉動的關節中裝有角度感測器，可以測得關節轉動角度的變化情況。裝置運動時，根據角度感測器所測得的角度變化和連桿的長度，可以得出桿件末端點在空間中的位置和運動軌跡。

4）聲學式動作捕捉系統一般由發送裝置、接收系統和處理系統組成。發送裝置一般是指超聲波發生器，接收系統一般由三個以上的超聲探頭組成。通過測量聲波從一個發送裝置到感測器的時間或者相位差，確定到接受感測器的距離，由三個呈三角排列的接收感測器得到的距離信息解算出超聲發生器到接收器的位置和方向。

5）電磁式動作捕捉系統一般由發射源、接收感測器和數據處理單元組成。發射源在空間產生按一定時空規律分布的電磁場；接收感測器安置在表演者身體的關鍵位置，隨著表演者的動作在電磁場中運動,接收感測器將接收到的信號通過電纜或無線方式傳送給處理單元，根據這些信號可以解算出每個感測器的空間位置和方向。

2. 常見攝像頭晶元的封裝方式有COB,CSP,TSV,Neopac,PLCC,CLCC，各有什麼區別

COB： 是指Chip On Board。這種方式是將最原始的晶元(Bare Die，裸片)，通過打線（Wire Bond）的方式把晶元上的信號和線路板連接在一起。這種方式需要有專門的DA,WB等一些列機台配合。
CSP：這種方式是預先把Die通過半導體封裝做成類似BGA的方式。但是由於封裝的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package (晶元尺寸封裝)。
TSV：是指Through Silicon Vias（硅通孔）技術。TSV對比CSP，差別在於在封裝設計的時候，可以通過導通孔（Via）來減少走線面積。
PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier，這種方式是在COB基礎上演變出來的。相當於把sensor預先通過COB製程打到基板上，然後再蓋上支架（Bracket），貼上IR，成為PLCC。PLCC的底部四邊含有焊盤，這樣就可以通過SMT方式把PLCC打到FPC上。SMT後可以再組裝馬達和鏡頭做成攝像頭模組。
CLCC：Ceramic leaded chip carrier，和PLCC類似。區別在於基板為陶瓷基板。這是早期模組才使用的一種方式。
Neopac：是韓系sensor比較常見到的一種方式，Neopac是廠商起的名字。這種封裝是預先在玻璃上通過做出線路，然後再通過flip chip（覆晶，倒裝）的方式把sensor對位貼合到線路上。再通過值球方式在玻璃的四周預留大錫球，以便進行SMT。

3. 什麼是cpu和gpu完成合一

CPU融合走到十字路口

自從音效卡逐步退出歷史舞台之後，機箱里的板卡格局就再沒有發生過大的變化。盡管其間也有整合顯示晶元的主板前來「攪局」，但終究只存在於低端並非主流。CPU、主板、內存、顯卡這幾個大傢伙早已成了「鐵打的營盤，流水的兵」，不管怎麼DIY怎麼升級，他們總是不可或缺的。不過接下來，情況可能會發生一些變化，CPU製造商已經把擴張的目光投向了內存和GPU，究竟誰會是下一個被「兼並」的對象很值得一看。

TSV能讓CPU和內存合而為一么？

日前，在IDF論壇上英特爾CEO歐德寧展示了一款內置80個內核的處理器原型「TeraFLOP」，它的每個內核時鍾頻率為3.1GHz，合計運算速度達每秒鍾1萬億次以上。但更加引人矚目的是，由於採用了TSV（Through Silicon Vias）技術，TeraFLOP的每個內核都集成有256兆的SRAM（靜態內存）。這讓我們看到了一幅美妙的前景，或許在不久的將來，大家再也不需要象現在這樣，單獨購買內存條了。英特爾首席技術官Justin Rattner在接受媒體采訪時就曾這樣說：「TSV是比在同一硅晶上植入80個處理核心更可觀的成就。……你可以買一整套。」這種被英特爾寄予厚望的TSV技術又被稱之為穿透硅通道技術，它可以將晶元垂直地堆疊在晶元封裝中，然後在上面晶元的底部和下面晶元的頂部之間建立連接並進行通訊，這一技術擴展了同一封裝內的晶元間交換數據的方法。

雖然據估計，這種CPU要在2010年前後才會上市，但處理器與內存完全融合的進程總算是正式開啟了。AMD在K8中集成內存控制器是處理器與內存體系展開融合的起始點，Intel起步落後了半拍，現在它正迎頭趕上。從積極的一面來看：首先，這種融合帶來的最大好處是可能會引發PC性能的大躍進，長期以來，內存本身的處理速度、內存控制器的運轉以及內存與CPU之間的傳輸帶寬限制始終困擾著內存系統速度的提升，但當內存被集成到CPU當中去後，這些問題會被極大的弱化甚至徹底消除，性能飛躍完全可以預見；其次，PC機箱里的組成形式也很可能發生天翻地覆的變化，內存插槽應該是不會再有了，即便仍留在那裡，相信也不太會有人願意承擔擴展內存而帶來的整體速度下降。此外，不知道GPU是不是也可以通過TSV技術與顯存雙劍合璧，理論上似乎沒有什麼障礙存在，如果真是這樣，哪怕是高端顯卡也可以縮減成類似CPU封裝形式的顯示晶元，未來的主流顯卡也許同樣可以象CPU那樣通過Sock插在主板上。加上硬碟逐步被快閃記憶體取代，機箱內所需的空間也有望大大減少，小巧的機箱將更加符合PC從書房走進客廳的趨勢。

AMD要從主板晶元組手中搶親

就在英特爾把注意力放在CPU與內存融合上面之時，AMD也早已開始謀劃著自己的未來。AMD CTO Phil Hester表示「消費者可以期待近期一些有趣的創意和計劃。」，其中他提到了AMD將在2008年將處理器和圖型晶元融合在一起的計劃，這種晶元採用45nm工藝製造，規劃中針對不同用途進行區隔，總共有通用處理器、數據中心、圖形中心、媒體中心四種類型。通用類型，針對低端或主流通用市場；數據中心，針對數據計算需求強勁的市場配備更多CPU內核單元；圖形中心，針對圖形處理市場，配備更多GPU單元；媒體中心則強化對視頻的硬解碼與加速能力。聯想到前不久，AMD與ATi的並購案，CPU想要兼並GPU的野心可謂是昭然若揭。

可為什麼GPU就一定要接受CPU遞來的玫瑰，而不是選擇已經擁有一定市場的整合晶元組呢？原因很簡單，把兩者放在一起，不但可以減小在傳輸帶寬上的花銷，還可以讓CPU和GPU這兩個PC中運算速度最快的部件更加融合，互為幫襯。必要的時候，CPU可以幫助GPU分擔一部分軟體渲染工作，又或者說GPU可以使用主流編程語言處理通用計算問題。相當於CPU多了一個強大的浮點運算部件，GPU多了一個像素處理單元。

NVIDIA的CEO黃仁勛認為，「人們對視覺效果的追求無止境」，所以NVIDIA堅持GPU將是能夠持續經營的大生意。但是，ATI公司負責人卻曾指出，在未來的處理器市場，通用功能的中央處理器與特殊功能的中央處理器晶元之間的功能差別將變得越來越小，因此兩者早晚會整合到一起。理念上的差別，導致雙方在經營上走了兩條不同的路。現在，已經有業界人士開始探討CPU＋GPU的可行性，並且迫不及待將由此理念催生的新型處理器命名為IPU（即整合處理單元，Integrated Processing Unit）。

還有很長一段路要走

不過事務的發展很難是一帆風順的，對於CPU製造商允諾的前景，我們仍然存有一些擔心。就Intel的方案而言，由於一直以來PC對內存的需求不停向上攀升，等到2010年主流配置肯定都會裝備2GB以上的容量，現在CPU散熱已經很成問題，接下來還要把內存整個放進去，這個動作肯定會讓晶元更加高燒不退。即便有45nm或更先進的生產工藝，如果找不到讓CPU更加「冷靜」的方法，CPU和內存「合體」就仍然存在變數。此外，成本也是大家關心的話題，由於內存市場價格下滑速度很快，如果這種集成花費的代價遠高於「CPU＋內存條」，它本身的存在價值就會有所減小。

而AMD的方案爭議則更多，「許多集成的CPU/圖形產品不是失敗就是在PC市場曇花一現，雖然在嵌入式市場的生命要長一點。」Mercury Research首席分析師Dean McCarron表示，並例舉了英特爾的Timna和現已不存在的Cyrix公司的MediaGX。Semico Research分析師Tony Massimini則表示，在45nm工藝上「若再加入帶自有DRAM的GPU，會使裸片體積變大很多。」，同時他也指出「對低端市場來說可能沒有問題，但那時對支持非常多的新軟體和應用來說，這樣的架構也許會動力不足。此外，由於GPU和CPU的開發周期不同，GPU一般是6到12個月，而CPU則必須18個月到2-3年，因此這種融合最終如何操作也很成問題。

牽一發而動全身

融合的車輪已經開始轉動，拋開仍有待解決的問題不談，不論是英特爾還是AMD的方案都涉及到整個PC架構的變化，可謂是牽一發而動全身。上個世紀的八十年代初，英特爾曾經是全球最大的計算機內存廠商之一，後來因遭遇日系廠商的激烈競爭而不得不被迫退出。隨後以三星為代表的韓系企業正是在該領域取得突破後逐步崛起，甚至對當前全球最大的半導體公司英特爾構成威脅。英特爾可能從來沒有想過要重新生產DRAM晶元，但TSV可以讓他重返內存市場。TSV成熟之日，將是內存廠商受難之時。

AMD的規劃打擊面也不小，針對AMD與ATi聯姻，最終會斷絕第三方晶元組製造商財路的推測，AMD主席兼CEO Hector Ruiz迅速加以否認。但身處台灣的幾家第三方晶元組製造商都對此感到非常沮喪，特別是威盛電子。威盛是AMD的長期夥伴，還一度成為AMD的第一晶元組供應商，該地位現被ATI的競爭對手Nvidia所把持。這次合並對威盛的市場份額造成威脅。「短期內可能不會有很大影響，因為在針對AMD的入門級平台方面，ATI實際上沒有我們占的份額大。」威盛晶元組平台營銷經理Keith Kowal表示，「我們還在評估其長期影響。」

結語

從時間上講，AMD的「CPU+GPU」融合方案似乎更為成熟一些，如果不出意外2008年就能見到，但效能如何仍有待評估；反觀英特爾的「CPU+內存」方案，似乎仍然有較多的准備需要去做，盡管變數頗多，但如果真的成為事實性能提升肯定頗為可觀。不管怎麼說，兩者都向我們展示了CPU發展中最前沿的一個趨勢，雖然誰成功誰失敗還難有定論，但融合的發展方向業已形成，不容扭轉。

4. 請問什麼是 silicon interposer 技術

是用矽片做的類似電路板的東西。
不過線寬，節點間距等都比電路板小。
不同功能的晶元，比如CPU，
DRAM等可以連到同一silicon
interposer
上面，通過silicon
interposer
完成很多運算和數據交流，這樣做比較省電，增加帶寬。
類似於PCB，
silicon
interposer
一般都有灌銅的通孔(TSV)，不同晶元之間聯合運算的結果，通過TSV傳到與之連接的電路板。
所以silicon
interposer
相當於連接多個晶元和同一電路板之間的橋梁。
使系統更小，更省電，更大帶寬。

5. 2020年智能穿戴有沒有tsv 硅空技術

2020年的智能穿戴有tsv的硅空技術，這個有

6. 中科聲龍有哪些技術優勢

創新運用的3D-TSV堆疊技術，它能夠在提升晶元結構功能密度和縮短互連長度的同時，進一步提升產品的系統性能，降低整體功耗。英特爾INTEL，桌面/伺服器將復雜做到極致，ARM移動終端將功耗做到極致，英偉達NVIDIA矩陣計算將並行做到極致，中科聲龍可謂是把帶寬做到極致。

7. 微型計算機的內存主流技術是

8. tsv-cis封裝是什麼意思

TSV-CIS封裝技術是目前先進的封裝技術,它可以有效降低中低端CIS封裝成本,使得晶元面積達到最小,實現晶圓級封裝.本文簡單介紹了TSV-CIS封裝技術工藝的背景,結構,工藝流程及沈陽芯源公司可以應用的機台等內容。

所謂「封裝技術」是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝後的產品。封裝技術對於晶元來說是必須的，也是至關重要的。

因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的PCB（印製電路板）的設計和製造，因此它是至關重要的。

9. 怎麼做動作捕捉用什麼東西

動作捕捉技術現階段常用光學式和慣性式兩種：

目前主流的動作捕捉技術是慣性動作捕捉與光學動作捕捉。光學動作捕捉中，由於主動式marker需要供電，在固定marker時需要的配件和線路會影響使用，所以現在主流使用的光學動作捕捉幾乎為被動式光學動捕。在自動化控制、運動分析、步態分析、虛擬現實、人機工效、影視動畫等領域，被動式光學動作捕捉往往更具優勢。