掃描是哪個領域技術

❶ 當前車底掃描系統有哪些主要技術，主要區別是什麼

車底盤智能掃描檢測系統是集自動檢測車輛並對車輛底盤進行圖像採集、顯示、拼接、抓拍匯總、比對報警、自動環控技術為一體的車輛安檢系統。

❷ 掃描儀採用哪些先進技術

掃描儀是一種光、機、電一體化的高科技產品。
掃描儀的工作原理如下： 自然界的每一種物體都會吸收特定的光波，而沒被吸收的光波就會反射出去。掃描儀就是利用上述原理來完成對稿件的讀取的。掃描儀工作時發出的強光照射在稿件上，沒有被吸收的光線將被反射到光學感應器上。光感應器接收到這些信號後，將這些信號傳送到模數（A/D）轉換器，模數轉換器再將其轉換成計算機能讀取的信號，然後通過驅動程序轉換成顯示器上能看到的正確圖像。待掃描的稿件通常可分為：反射稿和透射稿。前者泛指一般的不透明文件，如報刊、雜志等，後者包括幻燈片（正片）或底片（負片）。如果經常需要掃描透射稿，就必須選擇具有光罩（光板）功能的掃描儀。

❸ 掃描技術有哪些

依靠步進電機來拖動。傳統的步進電機是依靠齒輪傳動實現運動的

❹ 什麼是掃描技術，區分埠掃描和漏洞掃描的不同之處

掃描埠是指掃描的系統開放的各種埠和各種協議的路徑。掃描漏洞是掃描系統的安全漏洞。 YES黑客論壇 是個不錯的 地方，建議你 多去那看看。呵呵~有很多 免費的 視頻教程和軟體供下載 學習。

❺ 三維掃描技術採用的原理是什麼，可以應用在什麼領域

運用三維取像設備，測量並獲取實物的三維空間數據，通過專業的三維重建軟體對三維模型數據進行逆向設計形成CAD模型，再通過相關應用軟體輸出三維應用數據，實現實物的三維數字化輸出的一種高新技術。三維
掃描的實質是測量實物表面的三維坐標點集，得到的大量坐標點的集合。
現在主要應用在建模以及虛
擬數字
博
物館方面

❻ 什麼是邊界掃描技術

邊掃描測試是在20世紀80年代中期做為解決PCB物理訪問問題的JTAG介面發展起來的，這樣的問題是新的封裝技術導致電路板裝配日益擁擠所產生的。邊界掃描在晶元級層次上嵌入測試電路，以形成全面的電路板級測試協議。利用邊界掃描－－自1990年以來的行業標准IEEE 1149.1－－您甚至能夠對最復雜的裝配進行測試、調試和在系統設備編程，並且診斷出硬體問題。

邊界掃描的優先：
通過提供對掃描鏈的IO的訪問，可以消除或極大地減少對電路板上物理測試點的需要，這就會顯著節約成本，因為電路板布局更簡單、測試夾具更廉價、電路中的測試系統耗時更少、標准介面的使用增加、上市時間更快。除了可以進行電路板測試之外，邊界掃描允許在PCB貼片之後，在電路板上對幾乎所有類型的CPLD和快閃記憶體進行編程，無論尺寸或封裝類型如何。在系統編程可通過降低設備處理、簡化庫存管理和在電路板生產線上集成編程步驟來節約成本並提高產量。

邊界掃描原理：
IEEE 1149.1 標准規定了一個四線串列介面（第五條線是可選的），該介面稱作測試訪問埠（TAP），用於訪問復雜的集成電路（IC），例如微處理器、DSP、ASIC和CPLD。除了TAP之外，混合IC也包含移位寄存器和狀態機，以執行邊界掃描功能。在TDI（測試數據輸入）引線上輸入到晶元中的數據存儲在指令寄存器中或一個數據寄存器中。串列數據從TDO（測試數據輸出）引線上離開晶元。邊界掃描邏輯由TCK（測試時鍾）上的信號計時，而且TMS（測試模式選擇）信號驅動TAP控制器的狀態。TRST（測試重置）是可選項。在PCB上可串列互連多個可兼容掃描功能的IC，形成一個或多個掃描鏈，每一個鏈都由其自己的TAP。每一個掃描鏈提供電氣訪問，從串列TAP介面到作為鏈的一部分的每一個IC上的每一個引線。在正常的操作過程中，IC執行其預定功能，就好像邊界掃描電路不存在。但是，當為了進行測試或在系統編程而激活設備的掃描邏輯時，數據可以傳送到IC中，並且使用串列介面從IC中讀取出來。這樣數據可以用來激活設備核心，將信號從設備引線發送到PCB上，讀出PCB的輸入引線並讀出設備輸出。

❼ 三維激光掃描儀的應用領域

三維激光掃描儀已經成功的在文物保護、城市建築測量、地形測繪、采礦業、變形監測、工廠、大型結構、管道設計、飛機船舶製造、公路鐵路建設、隧道工程、橋梁改建等領域里應用。

三維激光掃描儀，其掃描結果直接顯示為點雲（pointcloud 意思為無數的點以測量的規則在計算機里呈現物體的結果），利用三維激光掃描技術獲取的空間點雲數據,可快速建立結構復雜、不規則的場景的三維可視化模型，既省時又省力，這種能力是現行的三維建模軟體所不可比擬的 。

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三維激光掃描儀的分類：

三維激光掃描儀按照掃描平台的不同可以分為：機載(或星載) 激光掃描系統、地面型激光掃描系統、攜帶型激光掃描系統。

三維激光掃描儀作為現今時效性最強的三維數據獲取工具可以劃分為不同的類型。通常情況下按照三維激光掃描儀的有效掃描距離進行分類，可分為：

（1）短距離激光掃描儀：其最長掃描距離不超過3m，一般最佳掃描距離為 0.6～1.2m，通常這類掃描儀適合用於小型模具的量測，不僅掃描速度快且精度較高，可以多達三十萬個點精度至± 0.018mm。

例如美能達公司出品的 VIVID 910 高精度三維激光掃描儀，手持式三維數據掃描儀 FastScan等等，都屬於這類掃描儀。

（2）中距離激光掃描儀：最長掃描距離小於 120 m的三維激光掃描儀屬於中距離三維激光掃描儀，其多用於大型模具或室內空間的測量。例如：瑞士Leica 公司出品的 ScanStation P30/P40 三維激光掃描儀就屬於這類掃描儀。

（3）長距離激光掃描儀 : 掃描距離大於 270m的三維激光掃描儀屬於長距離三維激光掃描儀，其主要應用於建築物、礦山、大壩、大型土木工程等的測量。例如：瑞士Leica 公司出品的 ScanStation P30/P40 三維激光掃描儀就屬於這類掃描儀。

（4）超長測程激光掃描儀：最長掃描距離通常大於 1 公里，並且需要配備精確的導航定位系統，其可用於大范圍地形的掃描測量。例如：瑞士Leica 公司出品的 ScanStation P50 三維激光掃描儀就屬於這類掃描儀。

之所以這樣進行分類， 是因為激光測量的有效距離是三維激光掃描儀應用范圍的重要條件，特別是針對大型地物或場景的觀測，或是無法接近的地物等等，這些都必須考慮到掃描儀的實際測量距離。

此外，被測物距離越遠， 地物觀測的精度就相對較差。 因此，要保證掃描數據的精度， 就必須在相應類型掃描儀所規定的標准范圍內使用。

❽ 掃描儀的掃描方式有什麼區別

當然是CCD的掃描儀好啦。
目前市場上的普及型掃描儀按光電轉換元件的不同，可分為CCD（ChargeCoupledDevice，光電偶合感應器）掃描儀和CIS（ContactImageSensor，接觸式圖像掃描）掃描儀。
前者通過鏡頭聚焦到CCD上，將光信號轉換成電信號成像，後者緊貼掃描稿件表面進行接觸式的掃描。
比較兩種掃描方式，可以看到作為接觸式掃描器件CIS景深較小，對實物及凹凸不平的原稿掃描效果較差。CCD掃描儀通過鏡頭聚焦到CCD上直接感光，因此它的景深較CIS掃描儀要大的多，可以十分方便的進行實物掃描。雖然以前很多人認為CIS掃描儀可以做得非常小巧，CCD掃描儀一般顯得比較厚重，但是現在一些廠商推出的超薄型CCD掃描儀改變了這一狀況，使得原先CIS掃描儀僅有的優勢又減弱了許多。
CCD掃描儀占據了絕對優勢的市場地位，而CIS掃描儀技術突破難度較大，除了在移動應用市場上還有少許空間外，已無其他立足之地，並且會面臨來自CCD掃描儀更大的壓力。
完成光電轉換的部件是感光器件，它是掃描儀的核心，其光電轉換特性，如光譜響應、光的穩定性、靈敏度、雜訊等，對圖像信息的傳送是很重要的。
目前掃描儀所使用的感光器件主要有電荷耦合器件（CCD）、接觸式圖像感測器（CIS）、光電倍增管（PMT）。
電荷耦合器件CCD
1969年美國貝爾實驗室發明CCD(ChargeCoupledDevice，電荷藕合器件)，與電腦晶片CMOS技術相似，也可作電腦記憶體及邏輯運作晶片。CCD最突出的特點是以電荷作為信號，其基本功能是電荷存儲和電荷轉移。因此，CCD的工作過程主要是電荷的產生、存儲、傳輸和檢測。CCD的體積小、造價低，所以廣泛應用於掃描儀。
電荷耦合器件CCD有兩種，即半導體隔離CCD和硅氧化物隔離CCD，它們是通過在一片硅單晶上集成了數千到上萬個三極體構成的，這些三極體分為三列．分別用紅綠藍三色濾色鏡罩住。三極體受到光照後會產生電流，把這些電流排序處理再經放大輸出，就實現了光信號和電信號的相互轉換。兩種類型的CCD比較，硅氧化物隔離CCD比半導體隔離CCD好．因為半導體隔離CCD在三極體間用PN結的電阻來絕緣，臨近三極體間會因為隔離電阻較小出現漏電現象，使感光單元所產生的信號相互干擾，導致光電轉換時精確度降低。用硅氧化物隔離會大大減小漏電現象，因為硅氧化物（主要是二氧化硅）是絕緣體，能更准確地實現光電轉換而減少損失。
掃描儀中感光器件CCD是一種比較成熟的技術，其成本較低，成像質量卻越來越高，有些甚至可以與滾筒掃描儀中使用的光電倍增管相媲美，具有極高的性價比。這種掃描技術由於在物體表面成像，具有一定的景深，在掃描凹凸不平的物體時，能夠實現一定程度的三維效果。並且採用硅單晶技術的CCD對周圍環境溫度的要求較低，適應的范圍較廣。
接觸式圖像感測器CIS
1998年一種基於CMOS技術的接觸式圖像感測器CIS(ContactImageSensor)也誕生了。CIS掃描儀將光源、聚焦鏡片及感應器一同固定於一個外罩內，不須調節、預熱，所以比CCD掃描儀起動快。CIS掃描儀體積比CCD掃描儀更小，而製造成本也更低。
實際上，接觸式圖像感測器CIS技術與CCD技術幾乎是同時誕生的。早期它的光學解析度最高只能達到200dpi，曾廣泛用在低檔手持式黑白掃描儀上。但是與CCD比較，它的雜訊大，動態范圍小，掃描精度低，因此很快就從掃描儀市場上銷聲匿跡了，之後只能在傳真機上看到它的影子。1998年後，國際掃描儀市場的競爭非常激烈，持續不斷的降價使得不少生產廠商嚴重虧損，於是有些廠家開始另闢捷徑，重新搬出了CIS接觸式感光器件，並經過改進，使其解析度達到了600dpi，然後以新技術的名義推向市場，再加上其生產成本只有CCD的三分之一，所以採用CIS的平台式掃描儀開始涌現出來。
CIS感光器件一般使用製造光敏電阻的硫化鎘作感光材料。硫化鎘光敏電阻本身漏電大，各感光單元之間干擾大，嚴重影響清晰度，這是該類產品掃描精度不高的主要原因。它不能使用冷陰極燈管而只能使用LED發光二極體陣列作為光源，這種光源無論在光色還是在光線的均勻度上都比較差，導致掃描儀的色彩還原能力較低。LED陣列由數百個發光二極體組成，一旦有一個損壞就意味著整個陣列報廢，因此這種類型產品的壽命比較短。CIS無法使用鏡頭成像，只能依靠貼近目標來識別，沒有景深，不能掃描實物，只適用於掃描文稿。CIS對周圍環境溫度的變化比較敏感，因此對工作環境的溫度有一定的要求，環境溫度的變化對掃描結果有明顯的影響。
雖然有以上種種不足，但是早期CIS型掃描儀也有一個CCD型掃描儀無法比擬的優點，那就是重量很輕，體積特別小，可以使產品做得很薄。市場上早期流行的超薄型掃描儀大多都是採用CIS感光器件。但是隨著技術的發展，超薄型CCD掃描儀已經開始走向市場，使CIS掃描儀正在逐漸失去僅有的優勢。
光電倍增管PMT（PhotoMultiplierTube）
在各種感光器件中，光電倍增管是性能最好的一種，無論在靈敏度、雜訊系數還是動態范圍上，都遙遙領先於其他感光器件，而且它的輸出信號在相當大范圍內保持著高度的線性輸出，使輸出信號幾乎不用做任何修正就可以獲得准確的色彩還原。有了良好的線性輸出，那麼良好的色彩還原能力就有了保證，這在專業領域是非常重要的一項能力。
光電倍增管實際是一種電子管，由光電陰極和一系列的二次電子發射體做成的倍增電極以及陽極組成的。其感光材料主要是由金屬銫的氧化物及其他一些活潑金屬（一般是鑭系金屬）的氧化物共同構成。這些感光材料在光線的照射下能夠發射電子，經柵極加速後沖擊陽電極，最後形成電流，再經過掃描儀的控制晶元進行轉換，就生成了物體的圖像。
由於它具有固定的高電流增益和低雜訊的特性，因此是最靈敏的一種光檢測器。在所有的掃描技術中，光電倍增管是性能最為優秀的一種，其靈敏度、雜訊系數、動態密度范圍等關鍵性指標遠遠超過了CCD及CIS等感光器件。同樣，這種感光材料幾乎不受溫度的影響．可以在任何環境中工作。但是這種掃描儀的成本極高，一般只用在專業的滾筒式掃描儀上。

❾ 三維掃描技術目前在哪些領域有應用

三維掃描技術目前在現實生活中得到越來越多的應用，現在只要是我們能看到的虛擬場景，大部分和三維掃描技術有關，涉及的領域包括醫學美容，建築場地設計，房地產設計等，未來三維掃描技術會更多的運用到對古代文物保護方面，用三維掃描技術虛擬呈現博物館場景，使之能實現數字化永久完整保存。山東 殘.友.數字博物館便是利用這個技術完成的虛擬展館，為實體博物館打開另一扇窗戶。