桂電電子封裝技術拿的是什麼學位

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② 電子封裝技術專業怎麼樣

電子封裝技術專業相當的不錯，就業前景杠杠的，可以從事電子工程、電子製造技術、集成電路製造、產品研發、封裝工藝、組裝技術等工作。在去年秋招的時候，我看到很多公司都在招電子封裝專業的畢業生，而且工資水平也在中上。我的一個朋友就是在我們學校修的電子封裝技術這個專業，下面我來具體介紹一下電子封裝技術這個專業。

我朋友說，電子封裝技術專業注重學科交叉，對學生的綜合素質要求較高。其中對物理和化學有興趣的學生，會更加適合。但只要是願意致力於電子製造相關等領域（比如手機製造行業、新興硬體行業、電子製造行業、晶元設計製造行業等）的學術研究、技術研發、管理等工作，勤奮學習，積極向上，樂於實踐和探索的學生都適合報考本專業。

• 個人感受

從我朋友的口中，我了解到電子封裝技術是一門研究以電子製造科學與工程問題為主，融合了材料學、電子、機械、力學、熱學等多個學科的新興交叉學科。他還說電子封裝技術這個專業的課程不好學，他在大三的時候就因為一時的大意就掛了一門專業課。

那麼他就說學習電子封裝技術這個專業比較適合學習能力強一些的同學去選擇，不然到專業課的時候就感覺聽天書一樣啦。學習這個專業的院校可以選擇西安電子科技大學、北京理工大學、南昌航空大學、哈爾濱工業大學，這幾所院校的電子封裝技術都是院校的雙一流專業。

• 就業前景

從我朋友與我的溝通交流和我平時的查閱資料，我了解到電子封裝技術專業畢業生可從事電子封裝技術及相關方面的研究、教學、開發、製造、策劃、管理和營銷等工作。也可在本專業或其它相關專業繼續深造，攻讀碩士、博士學位。

電子封裝技術主要就業方向為因特爾、高通、英飛凌、亞馬遜、華為、海思、日月光、中興、京東方、美的、歌爾聲學等國內外電子行業頂尖領跑企業；航天一院、五院、八院等等航天院所以及中科院微電子所、半導體所、微系統所、深圳先進技術研究院等科研機構。

• 小結

電子封裝和晶元的關系，打個比方，就像人體的軀乾和大腦的關系，晶元就像大腦，電子封裝就是骨架和神經，如果沒有封裝，就無法發揮晶元的功能。所以電子封裝技術是多麼的重要，想從事電子製造行業的同學可以考慮該專業，真的很不錯。

③ 電子封裝技術專業主要學什麼 有什麼課程

電子封裝技術主要研究封裝材料、封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝布線設計等方面的基本知識和技能等。

電子封裝技術專業學什麼

電子封裝技術主要研究封裝材料、封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝布線設計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件製造與封裝、太陽能光伏技術、電子組裝技術等，進行電子封裝產品的設計、與集成電路的連接等。例如：電腦主機外殼的設計製造、電視機外殼安裝與固定等。

主要課程：《電子工藝材料》、《微連接技術與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子製造技術基礎》、《電子組裝技術》、《半導體工藝基礎》、《先進基板技術》、《MEMS和微系統封裝基礎》、《表面組裝技術》、《電子器件與組件結構設計》、《光電子器件與封裝技術》。

電子封裝技術專業排名靠前的大學：

北京理工大學

哈爾濱工業大學

西安電子科技大學

桂林電子科技大學

電子封裝技術專業就業如何

電子封裝技術專業為適應我國民用電子行業和國防電子科技快速發展對電子封裝專業人才的需求。電子封裝技術專業畢業生具有扎實的、深入的高等數理基礎和專業理論基礎；外語水平高，聽、說、讀、寫能力強；具有較強的知識更新能力、創新能力和綜合設計能力；具有一定的學科前沿知識和良好的從事科學研究工作的能力；畢業後可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企事業單位從事電子產品設計、製造、工藝、測試、研發、管理和經營銷售等方面工作，也可攻讀工學、工程碩士、博士學位。