3dspi的核心技術是什麼

❶ pcba生產工藝流程是什麼

PCBA生產工序可分為幾個大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。

1、SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→迴流焊接→AOI→返修

錫膏攪拌：將錫膏從冰箱拿出來解凍之後，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。

錫膏印刷：將錫膏放置在鋼網上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。

SPI：SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。

貼裝：貼片元器件放置於飛達上，貼片機頭通過識別將飛達上的元器件准確的貼裝再PCB焊盤上。

迴流焊接：將貼裝好的PCB板過迴流焊，經過裡面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最後冷卻凝固完成焊接。

AOI：AOI即自動光學檢測，通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測，可檢測出板子的不良。

返修：將AOI或者人工檢測出來的不良進行返修。

2、DIP插件加工環節

DIP插件加工的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→後焊加工→洗板→品檢

插件：將插件物料進行引腳的加工，插裝在PCB板子上

波峰焊接：將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，最後冷卻完成焊接。

剪腳：焊接好的板子的引腳過長需要進行剪腳。

後焊加工：使用電烙鐵對元器件進行手工焊接。

洗板：進行波峰焊接之後，板子都會比較臟，需使用洗板水和洗板槽進行清洗，或者採用機器進行清洗。

品檢：對PCB板進行檢查，不合格的產品需要進行返修，合格的產品才能進入下一道工序。

3、PCBA測試

PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等

PCBA測試是一項大的測試，根據不同的產品，不同的客戶要求，所採用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數進行檢測，查看是否符合要求。

4、成品組裝

將測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，然後進行測試，最後就可以出貨了。

PCBA生產是一環扣著一環，任何一個環節出現了問題都會對整體的質量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。

❷ 思泰克值得申購嗎

思泰克值得申購。

廈門思泰克智能科技股份有限公司（以下簡稱「思泰克」或「公司」，代碼301568.SZ）成立於2010年，是一家專業從事機器視覺檢測設備的研發、生產、銷售及增值服務，具備自主研發和創新能力的國家高新技術企業。公司在3DSPI領域國內領先，報告期業績維持增長態勢，發行價格不高，盤子不大，概念豐富，給予積極申購建議。

公司主營產品包括3D錫膏印刷檢測設備（3D SPI）、3D自動光學檢測設備（3D AOI）2大系列，主要應用於各類PCB(印製電路板)的SMT（表面貼裝技術）生產線中的品質檢測環節，終端產品領域覆蓋廣泛，包括消費電子、汽車電子、鋰電池、半導體、通信設備等行業應用領域。

思泰克的發展歷程

2022年5月，創業板新受理了1家企業的IPO申請，為廈門思泰克智能科技股份有限公司。11月，深交所網站發布公告稱，創業板上市委員會定於本月18日召開2022年第81次上市委員會審議會議，屆時將審議廈門思泰克智能科技股份有限公司的首發事項。11月18日，廈門思泰克智能科技股份有限公司成功過會。

2023年9月13日，證監會同意廈門思泰克智能科技股份有限公司首次公開發行股票並在創業板上市的注冊申請。11月9日，廈門思泰克智能科技股份有限公司披露招股書，擬於近期在深市發行新股並上市。

以上內容參考：網路-廈門思泰克智能科技股份有限公司