早期的表面組裝技術源自什麼年代

⑴ 什麼是表面裝貼技術

表面安裝技術（又稱為SMT, Surface-mount technology），是一種電子裝聯技術，起源於60年代，最初由美國IBM公司進行技術研發，之後於80年代後期漸趨成熟。

表面安裝技術是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，並通過釺焊形成電氣聯結。其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件。

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表面安裝技術的特點：

1、錫膏再流焊工藝 ，該工藝流程式的特點是簡單、快捷、有利於產品體積的減小。

2、貼片波峰焊工藝 ，該工藝流程的特點是利用雙面板空間，電子產品的體積可以進一步減小，且仍使用通孔元件，價格低廉，但設備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實現高密度組裝。

3、因錫膏需要通過鋼網進行印刷轉移，因此鋼網在印刷過程中扮演著非常重要的樞紐作用。

⑵ 什麼是表面貼裝技術他與通孔插裝技術相比有哪些特點

表面安貼裝技術：（又稱為SMT, Surface-mount technology），是一種電子裝聯技術，起源於60年代，最初由美國IBM公司進行技術研發，之後於80年代後期漸趨成熟。表面貼裝技術是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，並通過釺焊形成電氣聯結。其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件。
SMT配件表面安裝技術與通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優點： (1)組裴密度高。sMT片狀元器件比傳統通孔插裝元器件所佔的面積和重量都大大減小。一般來說，表面安裝技術組裝的電子部件，體積一般可減小到通孔插裝組件的30％一20％，最小的可達到10％左右。 (2)抗干擾性好。由於元器件無引線或為短引線，從而減小了元器件在電路中的分布參數，容易消除高顛干擾。 (3)信號傳桔速度快。由於結構緊湊，安裝密度高，連線短，傳輔延遲小，可實現高度的信號傳輸。這對於超高速運行的電子設備(例如運算速度高的計算機)具有重要的意義。 (4)簡化了生產工序，降低了生產成本，便於實現自動化生產。在印製電路板上安裝時，元器件的引線不用打彎、剪短，因而使整個生產過程縮短，同樣功能電路的加工成本低於通孔裝配方式。由於採用真空吸曙吸取元器件，提高了安裝密度，可實現自動化生產。 (5)高效率、高可靠性。由於片狀元器件外形尺寸標溶化、系列化及焊接條件的一致性，因此，可採用計算機集成製造系統(cIMs)，使整個生產過程有利於自動化生產，大大提高了電子產品的成品率和生產效率。SMT配件廠家【鵬誠通】認為由於焊接造成的元器件的失效性大大減少，故提高了可靠性