中國晶元技術到了什麼程度

❶ 中國晶元技術發展到哪一步了

中國現在能做14nm晶元。

14nm並不是停在實驗室裡面的研發，也不是投產，而是規模量產。此外90nm光刻機、5nm刻蝕機、12英寸大矽片、國產CPU、5G晶元等也實現突破。此次14nm雖然量產，但其實與國際水平還有著較大的差距，尤其是光刻機，我們還依舊依氏畢賴著國外的技術，光刻機大概率還是用ASML的。

光刻機的技術我們目前還難掌握，製程也沒有國外3nm,5nm先進，但3nm雖先進，但3nm的成本過高，市場需求量也沒那麼大，所以就留給了我們彎道超車的機會，在我們不斷加大研發和人才培養的現狀下，相信未來我們定可以實現晶元自主。

手機晶元行業

在手機晶元行業，尤其是高性能晶元領域，依舊處於高通、聯發科、海桐旅思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端製造能力和晶元研發能力的只有海思和三星，而高通和聯發科則只提供解決方案，沒有終端。

比較特殊的是蘋果，其晶元自主設計但委託生產，同時完全自用。其中三星的Exynos晶元除用於自家高端手機外，只有魅族採用；而多年來，海思處理器局核凳一般都應用在華為的明星機型上面。

❷ 中國現在的晶元到哪一步

中國的晶元產業在不斷追趕和發展，經過多年的積累和發展，已經取得了一定的成果。簡指目前，中國的晶元產業整體水平在國際上處於中等水平，部分領域已經取得了較為顯著的進展，但與美國、日本等晶元大國仍存在差距。

具體來說，中國的晶元產業已經在一些領域實現了自主創新和產業化，例如存儲晶元、物聯網晶元、感測器晶元、車載電子晶元等。同時，在處理器、圖像處理、人舉橘工智能、5G通信等領域也取得了一些進展，但仍然需要進一步努力和投入。

總的來說，中國晶元產業的現狀和水平與國際領先水平還有一定距離，但隨著政策扶持和技術創新的不斷推進，相信未來中國晶元產業的發展正咐團將會迎來更好的機遇和發展空間。