華為技術遇到什麼困難

『壹』 華為要想實現晶元自研自產，需克服哪些困難

華為要想實現晶元自研喚明自產，目前仍是一條漫長且艱難的道路。主要是由於專業軟硬體開發以及頂級技術的壟斷和封鎖，給自主研發生產晶元造成了極大困難。
晶元是由幾十億甚至上百億晶體管組成的集成電路。晶元的生產主要由設計和製造兩個環節構成，其中設計部分還包括前端設計和後端設計，分別交由不同的公司完成。目前能夠獨立做到設計和生產一體化的只有英特爾和三星兩家企業。綜上所述，解決好EDA技術、製程工藝和光刻機生產技術，將成為華為自主研發晶元上的重大突破。

『貳』 余承東：華為被逼到極端困難，這些極端困難有哪些

余承東：華為被逼到極端困難，這些極端困難有這些：

1.手機晶元供應沒有解決，導致手機業務出現大幅度下滑；

2.5G網路被歐美一些國家以安全問題被取消；

3.很多國家對華為進行聯合打壓導致生存空間變得越來越窄。

華為作為中國最好的高科技企業之一，這幾年為中國高科技的發展做出很多貢獻，隨著美國的慢慢衰落，美國開始打擊中國的崛起，華為成為了美國重點打擊的對象，這導致華為受到了重傷。余承東：華為被逼到極端困難，這些極端困難主要還是晶元問題，中國晶元技術相對比較落後，我們完全不能夠自己解決中高端晶元，如果手機沒有晶元基本上就會導致華為手機業務出現大面積下滑，從而影響華為的收益，同時歐美很多國家聯手打壓華為的5G新技術，這讓華為的生存空間越來越艱難。

沒有晶元核心技術，5G市場被聯合打壓這都是華為現在需要面臨的問題，只要這些問題能夠得到解決，我相信華為能夠再次給我們帶來驚喜。