手機結構師需要什麼技術

Ⅰ 要成為一名手機硬體工程師需要掌握哪些知識

需要的基本技術知識不是一天兩天就能慎檔掌握的
這需要專業的學習

1.懂得如何修手彎裂機：用風槍 烙鐵
2.對手機有深刻認識：音頻 射頻 充電
3.對軟體的驅動有一定的認識
4.掌握一個手機畫圖軟體：常用的是POWERPCB POWERLOGIC
5.掌握一定的測試知識，對手機進行全面的測試，知道如何使用CMU200 HP8960 還有示波埋孝閉器等儀器。

Ⅱ 一個優秀的產品結構工程師需要掌握的主要技能有什麼

一般來說，產品結構工程師的主要職責包括：

1、參與產品項目立項可行性調研，參與系統方案設計；

2、擬制結構設計方案和項目計劃，研究開發新結構新技術，提升產品性能和質量；

3、承擔產品結構、零部件的詳細設計；

4、承擔樣機的研製、調試和相關技術；

5、公差分析和DFMA（面向製造和裝配的設計）檢查；

6、與製造工程師進行模具檢討；

7、模具樣品檢討、設計更改和零件最終的承認；

8、為EMI、ESD、安全和可靠性等各種測試提供機械支持；

9、解決產品開發中的問題、問題跟蹤以及與客戶討論技術問題；

10、為產品的量產提供技術支持；

一般來說，一個優秀的產品結構工程師需要掌握的主要技能包括：

1、基本的機械設計知識；

2、熟練掌握塑膠件、鈑金和壓鑄等零件設計；即面向製造的設計；保證零件設計簡單、質量高、缺陷少、製造成本低，同時相應的模具結圓逗粗構簡單、模具製造和加工容易。

3、熟練掌握產品的裝配設計技巧；即面向裝配的設計；產品的裝配同產品的製造同樣重要，產品的裝配應當使得裝配工序簡單、裝配效率高、裝配缺陷少、裝配成本低和裝配質量高等；常用的裝配設計指南包括減少零件數量、簡化產品結構、零件標准化、產品模塊化、設計穩定的基座、設計導向特徵、零件先定位後固定、防錯的設計、人機工程學的設計等。詳細的指南可參考由機械工業出版社出版的《面向製造和裝配的產品設計指南》。該書還包括塑膠件設計指南、鈑金件設計指南、壓鑄件設計指南以及公差分析等；熟練掌握這些設計指南能夠保證產品設計產品以最短的時間、最低的成本和最高的質量進行。

4、掌握公差分析知識；能夠利用公差分析優化產品的設計質量和解決產品開發中碰到的橘鎮實際問題；

5、熟悉相關的材料、模具和表面處理工藝等知識；

6、具有分析問題和解決問題的能力；產品開發中不可避免的會出現很多問題，分析問題和解決問題的能力至關重要。

7、熟悉產品的開發流程，特別是面向製造和裝配的產品開發流程，良好的產指虧品開發流程能夠幫助產品結構工程師減少設計變更、縮短產品開發時間和提高產品開發質量；

8、熟悉相關的產品測試要求，例如EMI、ESD、安全和可靠性等，並設計產品滿足這些要求；

9、熟悉相關的產品行業標准；

10、3D和2D軟體知識，常用的3D軟體包括Pro/E,UG,Solidworks,Catia等，熟練掌握其中一種即可；常用2D軟體是AutoCAD；

11、良好的創新精神；可學習TRIZ的相關理論知識。

12、團隊精神；產品開發的成功離不開團隊的合作，產品結構工程師不可能完全掌握產品製造和裝配、測試等方面的知識，產品工程師應當可以通過與製造工程師和裝配工程師以及測試工程師等團隊合作，從而提高產品開發的質量。

Ⅲ 手機結構工程師的工作內容

根據手機ID效果圖進行主板堆疊以及塑膠結構設計可行性分析；
進行手機結構器件選型、結構器件的可靠拆碰性測試；
根據手機ID平面效果圖進行手機產品外觀三維造型；
進行手機結構零件打樣，物料齊套以及零件承認；
進行樣機裝配，旅殲談手機結構可靠性測試；
負責供應商改歲開模和修模的技術交流及跟蹤；
進行手機技術工藝文件匯總以及2D圖紙、結構BOM編制；
協助手機產品試生產及生產，解決生產過程中出現的問題，直至上市。

Ⅳ 結構工程師該具備什麼樣的素質，需要掌握哪些軟體和力學知識

1. 需要差肢岩對相關行業的結構產品有一定了解和經驗，比如考慮承重、防護等級、結構件加工的工藝（鈑金、焊虛御接、表面處理）、內部部件安裝布局等；
2. 需要掌握的軟體起碼有autoCAD和soildworks，一個用出圖，另一個可以三維拼裝組建，另外office辦公軟體也飢汪是必須掌握的；
3.

Ⅳ 有了解華為「結構與材料工程師」這個崗位嗎

結構與材料工程師崗位職責：

（1）、責勘察分承包方的選擇，考察工作。

（2）、負責勘察治理工作。

（3）、負責勘察成果的評審與確定。

（4）、負責結構專業組設計橡凳並治理工作。

Ⅵ 一個手機基帶工程師要掌握哪些專業知識

職位描述：
1. 負責無線通信終端產品基帶部分的研發工作；
2. 負責手機基帶電路的詳細設計及調試、功能驗證；
3. 負責進行手機基帶相關故障的定位和解決；
4. 手機基帶成熟技術的基礎研究，跟蹤手機基帶新技術及其運用，為部門技術積累；
5. 和其它相關部門密切協作，保證整體基帶電路設計指標的按期實現並滿足可靠性一致性要求，保證整個產品的相關目標按期實現。

任職要求：
1. 通信或電子工程類專業本科及以上學歷，具備系統的通信早缺或電子工程專業基礎知識；
2. 有手機或PDA基帶電路設計經驗，熟悉基帶系統的設計和調試原理；
3. 熟練使用EDA工具和LAYOUT工具，熟悉手機類產品的硬體設計流程；
4. 熟悉BB & RF 電路理論基礎，測試方法和數模混合電路布線規則；
5. 熟悉CMU200、Agilent 8960、頻譜分析儀及常用測試設備
6. 熟悉手機中常用元器件的性能和應用，熟悉Audio，Power Management，LCD Display，Microprocessor，DSP Chipsets等設計應用，熟悉各種 Memory 介面、時序；
7. 有良好的英文聽說讀寫能力，能順利閱讀英文技術資料。

入職門檻：
雖說手機行業缺乏專業人才，對工作經驗並不很看重，但由於其需要強大的技術背景作後盾，因此對專業和學歷要求都不低，通常需要通信、電子工程、計算機及其相關專業本科以上學歷，如果是專科學歷，要進入大公司，則需要3年以上工作經驗。基帶工程師主要負責手機相關電路的設計、調試、測試、及手機相關演算法的模擬、驗證等工作，因此需要具有獨立完成手機開發項目的能力。此外，要保證項目、產品的按期實現，基帶工程師需要和其它相關部門密切協作，因此要有良好的交流、溝通和協調能力，以及良好的團隊意識和合作精神。

職位晉升通道：
基帶工程師—資深基帶工程師—項目經理

快速成長秘籍：
多看多學多動手 作為基帶工程師，除了多看多學，還要多動手。基帶工程師很講究知識面和實踐經驗的結合，作為新人，要腳踏實地，多看datasheet，包括一些RF IC的 內部的BLOCK圖，這樣才能了解得更深，再去研究PCB電路的Design就更容易。可以從測試開始積累經驗，多看參考設計，平台的SPEC，搞清楚每顆阻容為什麼這么選，從各單元電路各個擊破。

「雜食性動物」 基帶工程師在手機設計中，什麼都要管，特別是在項目緊急的情況下，要頂半個項目經理用。基帶工程師需要畫原理圖、指導PCB設計、做BOM、貼片跟線、單板調試、組裝跟線、貼片維修、組裝維修、客退機分析等等，有時還包括音頻調試、配合射頻調試等等，還要寫大量文檔。可以說，除了性能測試、整機調試，剩下都有基帶工程師的份。因此基帶工程師的專業知識面要寬，十八般武藝不能說樣樣精通，但至少要樣樣能拿起來耍一耍，可以說是「雜食性動物」。

要學會折衷 PCB布線是門藝術，具體而言是門折衷的藝術。或許你會在各式各樣的參考書中看見各式各樣的布線規則，即使許多規則在一定程度上會是有相同的內涵，可是在不同的實際布板實踐中會有不同的側重點，甚至規則之間會產生沖突。因此，實際布線中規則之間的不可兼得就會讓人陷入「規則陷阱」不知所措。其實，各種布線規則只是指導性的，要結合實際的布線過程去不斷折衷以取得最大的效用。尤其是面對復雜的系統，要站在系統的角度上依照「折衷主義」找出最優化的布局布線。

無憂「薪」經：
手機人才主要需求面在研發一塊，從硬體到軟體。手機軟體領域的人才要求一般是4—5年的手機行業從業經驗，最好有一年左右的3G手機開發經驗，此類人才身價月薪上萬。如果有無線電技術專業背景，8年以上相關從業經驗，那麼你將在手機硬體領域（射頻與基帶方面相關領域）內身價看漲，此領域專才年薪可高到30萬。

業內人士感言：
Jez 基帶工程師 從業三年
「作為一個基帶工程師，仿兄感覺自己就陸大辯是一打雜的，看似很忙，但有時忙得很沒成就感，因為國內的底層軟體都是由原廠提供的，做的事情的實質根本不是研發設計。如果只是機械地完成任務，滿足於處理公司的瑣事，那麼永遠就是個打雜的，永遠都沒有出路。如果在打雜的同時還努力用心地學點東西，那麼前途還是光明的。」（完）

無憂工作網

Ⅶ 手機結構工程師需要哪些技術

畫圖（漏大譽仿碼proe)，塑料材料，金屬材料，塑料/金屬返段模具知識，一些基本的手機電子方面知識（LCD,CAMERA......),最重要的是經驗。

Ⅷ 手機基帶工程師要掌握哪些專業知識

基帶硬體工程師。看你做哪方面的了！

硬體工程師基本要掌握的是：

1、數字邏輯電路設計

2、EDA軟體、PCB制圖軟體

3、掌握一種或幾種嵌入式處理器

4、C語言或匯編。

基帶硬體工程師另外還要掌握的是：

1、模擬電路設計

2、基帶晶元（比如太網晶元）

3、數據編碼（比如曼徹斯特編碼、4B/5B編碼、PAM 5等編碼）

不過具體的要看你從事哪方面的事了，如果是研發工作，可能還會用到衡局液FPGACPLD和DSP晶元！

還有一些數學演算法。

如果以前是做硬咐物件工作臘慶的！搞基帶工作應當比較簡單，稍微熟悉下就可以了！