華為納米技術怎麼樣

① 華為在晶元堆疊等新型晶元領域進行探索，業內對這些晶元有哪些成果

華為晶元試圖繞過，堆疊晶元探索技術是非常可能的，目前，南方石油公司、三星、英特爾一直在跟進，它可以在很大程度上製造出性能晶元，但必須安裝在尺寸上比設備更大。

目前，三星和南方石油公司都在探索3nm晶元，三星已經意識到了3nm晶元的數量，然後在未來幾年內，每個人都將探索2nm甚至更先進的晶元納米技術，高水平將需要使用更多的材料和技術，而且將更加困難，到目前為止，晶元堆積技術可以在現階段適應科學技術的發展。我蘆敬們希望相關研發部門將能夠在晶元堆疊技術方面取得重大成果，同時，在晶元研發和製造領域也不低於中國人民的期望。

② 等到國產晶元可以做到7納米，5納米的時候，是不是華為就能用新晶元了

你說的這種情況肯定是可以的，不過。慶舉返如果國產行騙能做到這個級別的話，肯定是華為先做到。現在華為設計到已經超過這個東答肆西，但是可惜沒有生產的廠家。國產的生產能力還沒。能生產出這個級別的晶元，所以國貨還得加譽飢油。

③ 到底是紅米note3的28納米工藝好還是華為暢玩5c的16納米工藝好。

你好虛蔽鎮 華為的好 帶差粗的gpu更省電 不發熱
紅米性能強一點點 發熱使用太嚴重了並鎮
真的太嚴重了

④ 如果華為自己生產28納米手機晶元和代工5納米的性能有多大差距

個人感覺，手機關鍵還在優化，設計好組合優化好，性能就可非常流暢，只要是玩玩微信，小 游戲 ，追追劇，現在的28納米晶元也夠用，沒必要非要用高端晶元，美國封鎖華為，我還會繼續用華為，因為華為手機確實不錯！

手機晶元28nm和5nm差距有多大，其實很好判斷，大家只要看一下當年採用28nm製程的晶元和現在7nm晶元之間的性能對比就行了。

通常業內用測試跑分來對比當前手機晶元的性能，這里其實我們也可以繼續參照這種對比方式。

直接對比現有28nm和7nm晶元性能： 華為從麒麟910開始採用28nm製程，後續麒麟920、麒麟930也都是這個工藝製程，到麒麟950開始華為採用16nm製程，而之後到麒麟980開始使用7nm製程。所以，想要了解28nm晶元和5nm晶元性能的差距，直接看麒麟930和麒麟980的差距就行了。

當年採用麒麟930晶元的榮耀X2在安兔兔下跑分為5萬多分，而採用麒麟980的Mate20安兔兔綜合跑分成績為27萬分，僅從跑分上來看28nm製程的麒麟930性能只有7nm麒麟980的一個零頭，這個差距不知道在題主看來大不大，在我看來可以說天壤之別。如果換成5nm晶元，這個差距應該會更大。

28nm晶元手機無法適應現有應用環境： 如果華為未來真能自建IDM體系，並且生產28nm製程晶元的手機，那麼可以肯定的說，這個手機在當前環境下根本沒法使用。即便操作系統基於舊版Android，但怕是仍然無法流暢運行起來，畢竟現在國產APP都非常臃腫，功能繁多！

以5年前的手機性能根本帶不動現在的APP！這樣的手機只能具備最原始的通信打電話功能，剩下其他智能手機該有的功能怕是運行不了。

當然，也有人或許會說，麒麟晶元這2年發展不錯，晶元設計技術應該有很大提高，設計的判虛晶元性能應該會比當年的麒麟930強。這種可能性的確存在，但性能提升會導致功耗急劇增加，28nm這樣的工藝怕是根本壓不住這點功耗，屆時推出的晶元可能根本無法有效應用於手機上，內部設計、散熱、續航都將是嚴重的問題。

Lscssh 科技 官觀點： 綜合來說，華為28nm晶元在我看來是不可能推出的，這個製程的晶元可以用在智能家居，用在電視晶元，甚至是基站晶元，但是手機晶元絕無可能使用28nm，這樣的機型性能太弱了，撐死作為老年機使用，你讓主流用戶作為主流機型來使用根本沒市場。

因為採用旗艦晶元的旗艦手機的關注度最大，所以對於手機晶元的製造工藝最長聽說的是7納米工藝甚至5納米工藝，其實28納米的生產工藝也不落後，仍然在當今主流晶圓代工廠中占據一席之地。

因為美國的quanm8ian制裁，華為先進的麒麟晶元無法繼續委託台積電代工生產，而麒麟晶元作為華為手機的核心 科技 重要性不容置疑，華為必然不會放棄研發多年的麒麟晶元，按照華為的風格，華為很有可能自己打造一條不含美國技術的晶元生產線，就我國目前在晶元製造領域的技術積淀，打造出一條25納米的晶元生產線不僅是極具性價比的，也是可行的，因為我國的上海微電子已經研發出28納米的光刻機，中微半導體已經自主研製的出5 納米等離子體刻蝕機，取得了業內領先水平，在晶元盯敗的封測領域我們也並不落後，華為有能力整合國內技術建立一條28納米的晶元生產線，華為的南泥灣項目也有提及。

在半體領域其實對於很多產品28納米的工藝已經夠用，28納米工藝是晶元製造發歷程的一次里程碑，技術非常成熟，相對上代45納米的生產工藝不僅性能提升巨大在功耗和發熱方面也有不錯的表現，28納米工藝與目前已經量產的最先進的7納米掘則燃製造工藝相比，性能上的差距大約只有20%，功耗上的差距40%左右，在可以接受的范圍內，其優勢是成本很低，便於大量生產。

另外，28納米的生產工藝十分適合用於基站晶元的生產上，一旦華為掌握了28納米的晶元生產就可以保證5g通訊業務的運營和發展；同時也可以批量生產中低端的麒麟手機晶元，對於抱住手機業務、打破美國的制裁有著極其重要的最哦用！

差距將會非常大！華為手機的性能將會大幅度降低，進而在手機市場上徹底失去競爭力。

28nm晶元最火的年份是2015年

為了回答這個問題，我特地去查詢了相關的資料，發現28nm的晶元確實沒有我們想像中的那麼不堪，在2015年28nm晶元代表著當時工藝的巔峰。

麒麟930系列、蘋果的A7晶元以及高通的一代神芯650都是使用的28nm製程，當時搭載這些晶元的手機目前還有極少的一部分依舊有消費者在使用。從手機表現上看日常打開一些常用的APP完全沒有任何問題，基本上可以滿足中老年人對手機的需求，但是如果想玩網路 游戲 ，那麼體驗感將會非常差。

換句話說如果華為未來真的在自己的手機上全部搭載的是28nm的晶元，那麼在手機性能上至少要落後友商五年以上。盡管部分忠實的客戶可能會繼續選擇華為，但是大量的青少年用戶必然會轉投其他品牌。

就算是28nm的晶元，華為生產起來依舊有困難

可能華為一路高歌猛進給了大家太多的信心，讓大家覺得華為無所不能。其實從現在的情況上看，就算是落後的28nm工藝，華為依舊沒法生產出任何一片晶元。

大家要知道華為雖然有手機業務，但是在晶元代工這塊完全沒有任何底子，一直都是選擇和其他代工廠合作，比如台積電或者中芯國際。由於美國的制裁來的太急太快，華為現在基本上沒有任何准備，只能被迫應戰。別說生產自己需要的晶元了，實現晶元加工中的任意一環都面臨著極大的困難。

現在華為最好的辦法就是收購一家晶元代工廠，然後從頭開始去美國化，逐漸的建立起一條純國產的晶元加工生產線。雖然短期內難以見到成效，但是這可能是我們擺脫美國晶元技術依賴的第一步。

華為目前還沒有到山窮水盡的時候

其實大家不要想著華為被迫使用28nm這種悲慘的情況，華為現在依舊還有很多翻盤的機會。

1.聯發科繼續在美國游說

雖說前段時間的禁令讓聯發科被迫停止給華為供貨，但是聯發科卻不捨得放棄華為這個大金主，一直在謀求恢復和華為的聯系。

目前聯發科已經給美國提交了繼續給華為供貨的申請，並且開始利用自己的關系網想要達成這筆交易，相信不久之後就會有結果。

2.高通也在眼饞華為訂單

雖說高通一直沒有得到給華為供貨的機會，但是現在可能機會來了。

目前華為在晶元方面缺口極大，這對美國的半導體行業來說都是一塊大肥肉。目前美國的禁令讓聯發科暫時失去了華為的訂單，這無形中給了高通可乘之機。肥水不流外人田，如果高通能拿下這筆訂單，那麼對美國來說也算是一件好事。

3.國家下場可能性極大

華為由於近幾年在5G方面取得了非常多的成績，已經成了中國 科技 企業的一面旗幟。現在被欺負的這么狠，也是掃了我們國家的顏面。

國家之所以現在還沒有下場，估計是看中華為還沒有到山窮水盡的時候。一旦華為被迫使用起28nm的晶元，那麼國家可就沒有任何理由袖手旁觀了，該出手時肯定會出手。

總的來說華為如果使用起28nm的晶元，那麼手機水平基本上倒退到五年之前，就算晶元調校的再好也難掩性能方面的差距，那時候華為的手機業務也基本上完了。不過華為目前還有諸多的變數，華為自己也在努力自救。

中華有為，華為必定會無畏艱難，進而創造更多的可能！

普通百姓不懂這些，只要能裝微信，不卡，價錢合理，我還是買華為，支持國貨，我是中國人

如果華為自己生產28納米手機晶元和代工5納米的性能有多大差距？

題主問題的核心是如果華為自己生產28nm手機晶元和代工5nm的性能有多大的差距？差距會很大，實際晶元生產隨著工藝的提升，晶元的提及更小，功耗和發熱控制的更好，雖然很多人說如果不考慮其他因素，28nm晶元同樣也可以做到7nm或者是5nm的性能，確實是這樣，但是這需要良好的散熱，畢竟手機不是電腦有那麼大的體積，電腦晶元即便是14nm，因為功耗和發熱做的更好，也要相比現在手機晶元7nm更強勢。

我們是否還記得高通驍龍高通801系列，當初被人們成為火龍，他就是28nm工藝，而當時大家都是如此，所以在當時華為的自研發處理器並沒有很出彩被人們熟知，雖然後續的高通808和810都是用了20nm，但是功耗和發熱依然控制的一般。一直到14nm工藝的麒麟820處理器，才有了改善了發熱和功耗的問題。

所以你要說華為如果使用28nm的工藝，確實和現在的5nm是沒有辦法來對比的。

一方面是隨著手機性能的提升，APP在不斷的增加更多的功能，所以變得更大，當初本身功耗和發熱都沒有控制住，更不用說把當初的處理器放在現在的手機中了，功耗和發熱實際會更大，因為隨著手機性能的提升，硬體方面也在不斷的加強，畢竟驅動能力更強了，而且也因為工藝的提升，功耗和發熱降低了很多，所以即便是處於高速運轉模式，實際發熱也是有限的。

但是如果換成28nm則不同，因為他需要面對的是現在的手機硬體。所以本身平時使用功耗和發熱就不低，就更不用說來處理現在的程序和應用了，高速運轉模式下，手機估計發熱就不會去停止。

而且現在我們也發現28nm基本上都是用在路由器，以及包括電視方面的晶元，因為他們散熱可以做到更好，甚至現在像電腦都開始向著7nm和10nm發展了。

總結和看法：

所以這是沒有辦法做比較的，28nm要想用在手機端，需要考慮兩個因素，第一個是保證性能，晶元工藝的提升，晶圓的體積更小，但是晶體管數量更多，也就是說性能的提升，但是功耗更低。第二個是需要考慮到手機的體積的限制，因為確實28nm功耗和發熱要達到5nm工藝，可以加入更多的晶體管，甚至多個CPU，但是功耗和發熱要更低，但是手機厚度和重量是必須要去考慮的。

回答完畢

假如華為只能生產28納米手機晶元和代工5納米的性能到底差別多大

可能一些我們不願意遇到的情況已經可能會出現，那就是華為真的會缺乏5nm工藝製程的手機了。我們首先說下，到底5nm工藝提升了多少？

台積電表示：與之前的7nm工藝相比，同樣性能下5nm工藝功耗降低30%，同樣的功耗下性能提升了15%。

而你得知道的是，這種性能的提升，已經非常明顯的告訴大家，5nm絕對不是簡單的一招一式的提升，相對於現在的7nm工藝的提升是一種跨量的提升。這對於華為來說確實會存在一定的壓力，畢竟華為的5nm工藝製程的晶元，很可能會陷入到一種無奈之中，畢竟你能夠很明顯的感覺到的是，如果華為缺乏了5nm晶元，面對它的很可能就是採用其他方面的晶元製程。

如果是採用了28nm工藝製程的話，華為確實會相比5nm工藝製程的問題會存在一定的差距，畢竟28nm工藝製程的特點相比5nm確實相差有些大。

其實，你也知道的是，華為如果生產的是28nm工藝製程的話，確實會影響華為在手機市場的發展，但是我們不認為華為會走退步路，28nm也不會使用在手機中，畢竟從現在5G手機的要求來看，華為如果使用的是28nm工藝製程，可能會帶來的是比較大的工藝製程的影響，特別是功耗方面的影響，這些方面都會影響手機的發展。

所以，我們不認為華為會推出28nm工藝的手機了，應該會想方法解決晶元方面的問題，拭目以待。

不得不說一個很尷尬的事實，即使是28nm技術華為現在也不具備，至於28納米跟5納米的性能差距有多大，那隻能說一個天上一個地下。

我們先來看看手機晶元製程工藝的進化，28nm製程工藝最早是2011年的台積電，一直持續了三年，直到2014年出現了20nm製程後，28納米=才淡出視線。而5nm最早也是今年下半年，大面積使用多半在明年，就以2020年為時間點來說，28納米技術和5納米技術相差了整整9年，按照手機一年一次大更新的節奏來說，這相當於從安卓1.0時代來到現在的安卓10.0。換句話說，28納米工藝就是智能手機初期水平，比現在的百元機都還差。

可能很多人不以為然，畢竟製程工藝不夠，那就架構來湊。話是不錯，可看看前兩年紅米note8Pro，搭載了聯發科的G90T處理器，當時採用12納米技術，就因為用的A76架構，被很多人瘋狂DISS，認為這一根銅管壓不住散熱。所以現在華為用28納米工藝，再結合A76架構，那生產出來的晶元將會嚴重畸形，先進架構的散熱和老式工藝製程的兩個對立面把這個缺口撕開得無限大。換句話說，28納米這粗貨無福消受A76架構，只能通過降頻，或者換低級架構來中和。

所以保守估計，6-8年的性能差距是有的，再不濟5年的差距是妥妥的。5年在手機圈就是不可逾越的鴻溝，畢竟現在的麒麟820都是前幾年麒麟970的水平，那華為生產出來28nm製程的晶元，可能帶動現在的微信都費力。甚至系統都無法實現流暢運行，現在的EMUI安裝包容量真不小，這顆晶元想要帶動還真有點困難。

所以華為用28nm製程工藝的晶元，那就只能在低端市場玩，中端人家都看不上。這差距有多大就不言而喻了吧！

我看過一個新聞報道，在2011年的時候台積電就擁有了28納米工藝，並且開始量產28納米晶元。

注意，這可是9年之前，那個時候麒麟系列晶元還沒有誕生。當時的華為在智能手機業務上一塌糊塗，而小米也不過剛開始起航。

再聯想到我國今年才有自主產權的28納米光刻機，你就知道國產頂級光刻機與國外最先進水平的光刻機差距有多大。

同樣在摩爾定律沒有失效的情況下，晶元性能幾乎每年都有突破性的進展。而晶元因為製程的進步，工藝越先進，單位面積內集成的晶體管就越多，性能就越先進，同時功耗就越低。

說實在的，28納米的手機晶元與5納米的手機晶元根本就不是一個等級的東西，放在一起根本無法比較。

華為前三代晶元為28納米工藝製造，28納米的最後一代產品麒麟930，技術與高通的同期產品相差甚遠，並沒有用到旗艦產品上，只用在了低端的榮耀X2與平板產品上。

而5納米晶元會用在最新的旗艦產品上，兩者的性能有天壤之別。而最直觀的例子，麒麟930的跑分只有990的零頭，兩者有接近10倍的差距。

當初的28納米晶元只有CPU與GPU，根本沒有NPU這樣的圖像處理模塊，用這樣的晶元，估計帶不動目前的手機，哪怕是低端手機也夠嗆。

有人說28納米在手機上不能用，卻能夠在基站、電視等上面使用，這種看法確實沒問題。但晶元製造工藝的進步一定會帶來性能的大幅度提升，所以不少產品都需要進行更新換代。我們希望國產半導體廠商盡快取得突破。

晶元性能本身差距不明顯，但是集成系統後差距明顯，更小的身材更多的集成可以讓你擁有更好的體驗，更流暢的速度，更豐富的功能，更小的體積，當然你只是用來發發微信，追追劇，這些差距可以忽視了

⑤ 華為已建成40納米晶元生產線，為何納米技術很難掌握

納米技術之所以難掌握不僅僅是技術本身比較難，更重要的是研發此類技術需要漫長的時間，甚至投入大量的人力，物力以及財力。另外加上發達國家的產品熱銷，就會讓我們的納米技術發展緩慢。

研究納米技術需要投入巨大的資金

我們拿晶元來說，大家知道晶元的製造需要光刻機。

目前世界上最先進的光刻機都是國外的廠商生產。而單單買這樣一台設備就動輒幾個億，這種價格讓很多公司都望而怯步！

但是用人家的就會被別人抓住把柄，一旦別人不給你用，可能業務就受影響。而等到這個時候在想發展晶元，就會看見在這一技術領域與別人的差距！

⑥ 為什麼華為榮耀5c的16納米晶元小而強大

榮耀暢玩5C麒麟650處理器採用全新一代16nm FinFET+工藝坦租燃，相較普通28納米工藝，領先兩個代際，帶來更高性能，操作更流暢。8核CPU分4顆2.0G Hz性能核芯讓虛和4顆型鎮1.7G Hz省電核芯，相較於上一代產品，性能提升65%，功耗降低40%，性能與功耗表現更均衡，這就是它小而強大原因。

⑦ 華為與蘋果晶元比較哪個好有什麼區別

蘋果晶元比較好，區別在於晶元中的GPU和功耗比方面。在這兩個方面，蘋果做得優於華為。但是，華為近年有趕超蘋果的勢頭。

東京拆解專家TechanaLye分析稱，華為和蘋果設計的晶元都具有同樣先進的功能，同樣是7納米技術。TechanaLye還提到，到2018年底，只有三種7納米晶元在被實際使用；有證據表明，在5G晶元技術方面，華為能夠與移動晶元領域的全球領導者高通公司相媲美。

20世紀90年代初，華為就已經開始在海思半導體的前身華為集成電路設仔慧計中心研發自己的晶元。在4G數據機領域，高通公司處於領先地位，海思、台灣聯發科和英特爾等少數廠商也擁有4G數據機的能力；而在5G兼容處理器設計方面，高通和華為似乎同時處於領先地位。

⑧ 華為P40首摔，納米工藝也這么脆弱，曲面屏的弊端

手機屏幕容易脫膠和分離。

這些詳細的設計再次反映了華為P系列的頂級設計水平以及像藝術品一樣的工藝，這樣做的優點是，左邊界和右邊界可以非常窄，因此前視圖備老將完全超過先前的追求屏幕比例。束縛使其完全整合，在視頻中，華為P40系列的四個彎曲機身元素得到了更充分的展示，試圖營造出溫暖，翡翠，卵石般的感覺。顯然，這次的華為P40系列在外觀設計上會引人注目，但也有缺點，即手機屏幕容易脫膠和分離。

⑨ 華為3納米晶元要來了嗎美國如何應對

最近，華為又傳出一個好消息，而這個消息卻讓美國徹詫不安，根據美國媒體的報道，華為將開發出一款3納米的晶元，預計到2022年就將發布，這是華為在被美國制裁後，在晶元領域方面的又一個突破，有傳言稱，這款3納米的晶元將被暫時命名為「麒麟9010」，未來將用於華為高端手機和平板電腦，這款晶元將帶來怎樣的影響呢？。

華為被美國制裁後，好像已經和晶元就沒關系了，沒有人為華為代工，華為的各種設計所需的工具，如EDA工具軟體被美國壟斷，也沒有辦法使用，似乎幾乎斷絕了華為設計晶元的能力，華為手機使用的晶元，也都是之前的庫存。

雖然華為說過會一直沿著海思麒麟的團隊，但是表面上看起來，華為似乎也放棄了晶元方面的發展，一直在跨純含界做著其它事，比如說進軍新能源 汽車 行業，設計自動駕駛方案，此外還養豬，開礦等，總之，似乎也晶元沒有什麼關系。

誰也沒想到，華為會突然放出一個王炸，竟然要在明年就發布3納米晶元，目前來看，3納米晶元技術，可以說是世界上最先進的晶元技術，目前，市面上流通的最高水平晶元，已經從7納米過渡到5納米，而作為頂尖晶元研發公司的，蘋果，高通，英特爾等，還在為3納米晶元努力，台積電，三星等製造公司，同樣也在攻關3納米晶元製造技術。

下一代晶元技術必然是3納米無疑，以華為目前的條件，似乎很難研發出這樣的頂尖晶元，但是事實卻完全超出大家想像。

這個消息對美國來說，無疑是一場致命的打擊，美國制裁華為的目的，就是要在半導體領域和通訊領域，全面打壓華為，此前，美國打壓華為5G的效果，其實並不怎麼好，大多數國家都沒有響應美國的號召，依舊在使用華為的設備，尤其是亞非拉國家。

而即便那些選擇拒絕華為的國家，也為此付出巨大代價，比如說英國和法國，僅拆除華為設備就必須付出上百億元的代價，更不用說，這些國家還會因為拒絕華為，拖慢5G網路的建設。

美國對華為的打壓，一直引以為豪的就是在晶元設計方面，晶元設迅褲肆計領域，除了人才之外，一些工具設備也必不可少，比如EDA設計軟體，但是，該軟體的中國市場，幾乎都被美國公司壟斷，中國85%的EDA工具市場，都被美國公司占據，美國多次制裁，而且一次比一次嚴重，根本原因就是完全斷絕華為晶元設計的能力。

華為的這次突破，預示著美國的制裁對華為失效了，這反映出了一個問題，更讓美國憂心忡忡，中國，已經有了自主設計高端晶元的能力，甚至完全不需要依賴美國企業，所以，這不僅是華為的突破，甚至可以說是整個中國半導體行業的突破。

美國打壓華為的目的，根本原因還是打壓中國半導體，原本美國認為，在沒有它的幫助下，中國半導體必將停滯不前，這樣一來，中國半導體龐大的市場，都會成為美國的囊中之物，不過，從現在來看，美國的幻想破滅了。

華為不需要美國企業的幫助，也能夠設計出3納米晶元，相信過不了多久，中國半導體高端製造業，也將全面國產化，美國前面做的多項舉動，甚至聯合眾多半導體公司，組成聯盟來限制中國發展，這一切都將華為泡影失去作用。

在中國半導體迅速發展的同時，美國半導畝轎體行業卻遇到困境，現如今，全球陷入晶元慌中，美國的許多 汽車 企業，都因為缺少晶元被迫停產，日本車企同樣也有這樣的困境，中國同樣如此。

但是，近些年來，中國和韓國的半導體出貨量不斷提高，亞洲已經掌握全球90%的半導體出口，其中包括蘋果，高通等美國企業，也都嚴重依賴亞洲的半導體製造工廠，而美國的半導體製造佔比，只有全球的12%，這遠遠不夠美國使用。

令美國更為頭疼的是，在全球晶元短缺的情況下，晶元還迎來了「漲價潮」，有來自業內的人士稱，中芯國際，聯電等企業，已經再次提高了代工的價格，目的是應對8英寸和12英寸的晶圓廠，產能持續緊張的問題。

這意味著，美國需要花費更高成本，用來購買晶元，而且，即便是美國想買，或許都不可能買到，中國的許多代工廠訂單已經爆滿，中國企業也都開始使用國產晶元，而美國將會在這次晶元慌中，成為最大的輸家。

雖然美國的新基建計劃，決定拿出520億美元投資晶元製造產業，有拉上三星和台積電在美國投資，但是，在短期內根本解決不了問題，重現建造一座工廠到實現量產，至少要等兩年左右，現階段的美國根本等不了這么久。

而且，美國在未來可能還需要面臨的一個問題，那就是產能過剩的問題，雖然在過去一段時間，以及未來的一段時間，都面臨著晶元產能不足的問題，美國這時候建立工廠，的確有助於恢復產能和增加全球市場份額。

但是，其實不僅是美國在建廠，中國也在建晶圓廠，除了中國企業之外，一些外國企業也來到中國投資，比如三星和台積電，都紛紛在中國投資建設28納米晶圓廠，此外，韓國也在最近宣布，會在未來十年投資510萬億韓元，全面支持建設半導體強國。同時，歐盟也想擺脫對美國和韓國的依賴，計劃成立一個晶元聯盟，並且拿出500億歐元的投資，用來支持半導體企業的發展。

全世界如此多國家，都在發展半導體行業，這意味著，在未來一段時間里，全球半導體產業將井噴式發展，半導體的短缺問題不僅能得到解決，甚至還會出現產能過剩，等到那個時候，美國根本不可能繼續在半導體領域，持續收割世界的財富，而坐擁全球最大市場的中國，還有著巨大的優勢。

雖然中國半導體不斷進步，但是我們還是不得不承認，在某些方面依舊落後，華為即便是做出3納米的晶元，但是，將晶元量產卻是一個問題，畢竟，在美國的制裁下，三星和台積電都不為華為代工，因此，在此之前必須解決這個問題，要不也只能停留在設計上。