元器件引線成形的技術要求有哪些

⑴ 某一RAM晶元其容量是512*8位，除電源和接地端外該晶元引線的最少數目是多少

除電源和接地端外該晶元引線的最少數目是19根。容量是512，512是2的9次方，需要地址線9根，8位則意味著有8根數據線，晶元還需要1根片選線，1根讀寫線，一共是19根。

但是讀寫線在實際中，很少用一根的，一般都是採用一根讀，一根寫。在考試題目中，認為讀寫線可以使用一根（理論上一根是可以的），因此答案是19。如果是在實際使用中，最好採用兩根線（一根讀寫線的晶元也不常見）的晶元，這樣效率和穩定性上會比較好。

(1)元器件引線成形的技術要求有哪些擴展閱讀：

ARM處理器的三大特點是：耗電少功能強、16位/32位雙指令集和合作夥伴眾多。

1、體積小、低功耗、低成本、高性能；

2、支持Thumb（16位）/ARM（32位）雙指令集，能很好的兼容8位/16位器件；

3、大量使用寄存器，指令執行速度更快；

4、大多數數據操作都在寄存器中完成；

5、定址方式靈活簡單，執行效率高；

6、指令長度固定。

⑵ 產品裝配工藝流程

產品的裝配工藝是什麼,關於裝配工藝有哪些過程.我給大家整理了關於產品裝配工藝流程，希望你們喜歡!

產品裝配工藝流程

1.制定裝配線工藝的基本原則及原始資料

合理安排裝配順序，盡量減少鉗工裝配工作量，縮短裝配線的裝配周期，提高裝配效率，保證裝配線的產品質量這一系列要求是制定裝配線工藝的基本原則。制定裝配工藝的原始資料是產品的驗收技術標准，產品的生產綱領，現有生產條件。

2.裝配線工藝規程的內容

分析裝配線產品總裝圖，劃分裝配單元，確定各零部件的裝配順序及裝配方法;確定裝配線上各工序的裝配技術要求，檢驗方法和檢驗工具;選擇和設計在裝配過程中所需的工具，夾具和專用設備;確定裝配線裝配時零部件的運輸方法及運輸工具;確定裝配線裝配的時間定額。

3.制定裝配線工藝規程的步驟

首先分析裝配線上的產品原始資料;確定裝配線的裝配方法組織形式;劃分裝配單元;確定裝配順序;劃分裝配工序;編制裝配工藝文件;制定產品檢測與試驗規范。

注意事項

1.保證產品質量;延長產品的使用壽命。

2.合理安排裝配順序和工序，盡量減少手工勞動量，滿足裝配周期的要求;提高裝配效率。

3.盡量減少裝配佔地面積，提高單位面積的生產率。

4.盡量降低裝配成本。裝起來，並經過調試、檢驗使之成為合格產品的過程。

電子產品裝配步驟

1. 組裝特點

電子產品屬於技術密集型產品，組裝電子產品的主要特點是：

(1)組裝工作是由多種基本技術構成的。如元器件的篩選與引線成形技術;線材加工處理技術;焊接技術;安裝技術;質量檢驗技術等。

(2)裝配操作質量，在很多情況下，都難以進行定量分析，如焊接質量的好壞，通常以目測判斷，刻度盤子、旋鈕等的裝配質量多以手感鑒定等。

(3)進行裝配工作的人員必須進行訓練和挑選，不可隨便上崗。

2. 組裝技術要求

(1)元器件的標志方向應按照圖紙規定的要求，安裝後能看清元件上的標志。若裝配圖上沒有指明方向，則應使標記向外易於辨認，並按照從左到右、從下到上的順序讀出。

(2)安裝元件的極性不得裝錯，安裝前應套上相應的套管。

(3)安裝高度應符合規定要求，同一規格的元器件應盡量安裝在同一高度上。

(4)安裝順序一般為先低後高，先輕後重，先易後難，先一般元器件後特殊元器件。

(5)元器件在印刷板上的分布應盡量均勻，疏密一致，排列整齊美觀。不允許斜排、立體交叉和重疊排列。

(6)元器件的引線直徑與印刷焊盤孔徑應有0.2~0.4mm的合理間隙。

(7)一些特殊元器件的安裝處理，MOS集成電路的安裝應在等電位工作台上進行，以免靜電損壞器件。發熱元件要與印刷板面保持一定的距離，不允許貼面安裝，較大元器件的安裝應採取固定(綁扎、粘、支架固定等)措施。

6.1.2組裝方法

1.功能法

功能法是將電子產品的一部分放在一個完整的結構部件內。

2.組件法

組件法是製造一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統一的部件，這時部件的功能完整性退居到次要地位。

3.功能組件法

功能組件法是兼顧功能法和組件法的特點，製造出既有功能完整性又有規范化的結構尺寸和組件。

6.1.3連接方法

電子產品組裝的電氣連接，主要採用印製導線連接、導線、電纜以及其它電導體等方式進行連接。

6.1.4布線及扎線

1.配線

電子產品常用的電線和電纜有裸線、電磁線、絕緣電線電纜和通信電纜四種。

選用導線主要考慮流過導線的電流，這個電流的大小，決定了導線的芯線截面積的大小。

使用不同顏色的導線便於區分電路的性質和功能以及減少接線的錯誤。

2.布線原則

(1)應減小電路分布參數。

(2)避免相互干擾和寄生耦合。

(3)盡量消除地線的影響。

(4)應滿足裝配工藝的要求 。

3.布線方法

(1)布線處理。

(2)布線的順序。

6.2 印製電路板的組裝

6.2.1組裝工藝

1.元器件引線的成形

引線成形基本要求如下圖所示。圖中A≥2mm;R≥2d;h：圖 (a) 為0~2 mm ，圖 (b) h≥2 mm ;C=np(p為印製電路板坐標網格尺寸，n為正整數)。

(a)水平安裝

(a)水平安裝 (b)垂直安裝

2.元器件的安裝方法

3.元器件安裝注意事項

(1)元器件插好後，其引線的外形處理有彎頭的，有切斷成形等方法，要根據要求處理好，所有彎腳的彎折方向都應與銅箔走線方向相同。

(2)安裝二極體時，除注意極性外，還要注意外殼封裝，特別是玻璃殼體易碎，引線彎曲時易爆裂;對於大電流二極體，有的則將引線體當作散熱器，故必須根據二極體規格中的要求決定引線的長度。

(3)為了區別晶體管的電極和電解電容的正負端，一般是在安裝時，加帶有顏色的套管區別。

(4)大功率三極體一般不宜裝在印製板上。因為它發熱量大，易使印製板受熱變形。 組裝工藝流程

1.手工方式

待裝元件→引線整形→插件→調整位置→剪切引線→固定位置→焊接→檢驗

1.整機組裝的結構形式

(1)插件結構形式。

(2)單元盒結構形式。

(3)插箱結構形式。

(4)底板結構形式。

(5)機體結構形式。

2.整機結構的裝配工藝性要求

(1)結構裝配工藝應具有相對的獨立性。

(2)機械結構裝配應有可調節環節，以保證裝配精度。

(3)機械結構裝配中所採用的連接結構，應保證安裝方便和連接可靠。

(4)機械結構裝配應便於產品的調整與維修。

(5)線束的固定和安裝要有利於組織生產，並使整機裝配整齊美觀。

(6)要合理使用緊固零件。

(7)提高產品耐沖擊，振動的措施。

(8)應保證線路連接的可靠性。

(9)操用調諧機構應能精確、靈活和勻滑地工作，人工操作手感要好。

1.整機聯裝的內容

整機聯裝包括機械的和電氣的兩大部分工作，具體地說，總裝的內容，包括將各零、部、整件(如各機電元件、印製電路板、底座、面板以及裝在它們上面的元件)按照設計要求，安裝在不同的位置上，組合成一個整體，再用導線(線扎)將元，部件之間進行電氣連接，完成一個具有一定功能的完整的機器，以便進行整機調整和測試。

2.整機聯裝的基本原則

整機聯裝的目標是利用合理的安裝工藝，實現預定的各項技術指標。整機安裝的基本原則是：先輕後重，先小後大、先鉚後裝，先裝後焊、先里後外、先下後上、先平後高、易碎易損件後裝，上道工序不得影響下道工序的安裝。安裝的基本要求是牢固可靠，不損傷元件，避免碰壞機箱及元器件的塗復層，不破壞元器件的絕緣性能，安裝件的方向，位置要正確。

3.整機聯裝的工藝過程

整機聯裝的工藝過程為：

准備→機架→面板→組件→機芯→導線連接→傳動機構→總裝檢驗→包裝。 微組裝技術簡介

微組裝技術(MPT)是組裝技術發展的最新階段。從工藝技術來說它仍屬於“組裝”范疇，但與我們通常所說的組裝相差甚遠，我們前面講述的一般工藝過程是無法實現的。這項技術是在微電子學、半導體技術特別是集成電路技術以及計算機輔助系統的基礎上發展起來的，是當代最先進的組裝技術。

6.4.2微組裝技術層次的劃分

1.多晶元組件(MCM)。

2.硅大圓片組裝(WSI/HWSI)。

3.三維組裝(3D)。

電子產品裝配步驟

電子產品裝配工作主要是指鉗裝、電氣安裝和裝配後質量檢驗。生產實踐證明，良好的電接觸是保證電子產品質量和可靠性的重要因素，電子產品發生故障跟電氣安裝的質量有密切關系。例如，焊接時若出現假焊、虛焊、錯焊和漏焊，將會造成接線松脫、接點短路或開路;高頻裝置中如果接線過長、布線不合理，將會造成高頻電路工作不穩定或不正常。因此，要使裝配出來的產品達到預期的設計目的，務必十分注重裝配質量，生產操作人員必須嚴肅認真做好每一道細小的生產環節。 裝配工作是一項復雜而細致的工作。電子產品裝配原則是先輕後重、先鉚後裝、先里後外、先平後高，上道工序不得影響下道工序。

1 、裝配前的技術准備和生產准備

(1) 技術准備工作

技術准備工作主要是指閱讀、了解產品的圖紙資料和工藝文件，熟悉部件、整機的設計圖紙、技術條件及工藝要求等。

(2) 生產准備工作

a. 工具、夾具和量具的准備。

b. 根據工藝文件中的明細表，備好全部材料、零部件和各種輔助用料。 2 、裝配操作的基本要求

(1) 零件和部件應清洗干凈，妥善保管待用。

(2) 備用的元器件、導線、電纜及其它加工件，應滿足裝配時的要求。例如，元器件引出線校直、彎腳等。

(3) 採用螺釘連接、鉚接等機械裝配的工作應按質按量完成好，防止松動。

(4) 採用錫焊方法安裝電氣時，應將已備好的元器件、引線及其它部件焊接在安裝底板所規定的位置上，然後清除一切多餘的雜物和污物，送交下道工序。 電子產品裝配工藝的技術總要求

技術要求包括兩個方面：一是機械裝配;

二是電氣安裝。

(1) 機械裝配的工藝要求

a. 螺釘連接

根據安裝圖紙及說明選用規定的螺釘、墊圈，採用合適工具把它擰緊在指定的位置上。

b. 鉚釘連接

裝配圖紙上一些需要連接並不再拆動的地方常採用鉚釘連接。在鉚接前應按圖紙要求選 用鉚釘，鉚接時應符合鉚加工的質量標准。

c. 膠接及其他

對需要膠接的部件，要選用符合膠接的粘合劑，並按粘合劑工藝要求膠接好連接件。

電氣安裝的工藝要求 電氣安裝應確保產品電氣性能可靠、外形美觀而且整齊、一致性好。

電氣安裝的工藝要求是：

a. 對電氣安裝所用的材料、元器件、零部件和整件均應有產品合格證;對部分元器件應按抽檢規定進行抽檢，在符合要求的情況下才准許使用。否則不得用於安裝使用。

b. 裝配時，所有的元器件，應做到方向一致，整齊美觀;標志面應朝外，以便於觀察和檢驗。

c. 被焊件的引出線、導線的芯線與接頭，在焊接前應根據整機工藝文件要求，分別採用插接、搭或繞接等方式固定。對於一般家用電器，較多使用插接方式焊接。元器件引出線、裸導線不應有切痕或鉗傷。

⑶ 加工元器件引線時有哪些工藝要求

引線成形的主要目的是一方面保證器件引線能夠焊接到pcba相對應的焊盤上；另一方面主要解決應力釋放問題，pcba組件焊接完成並調試通過後，將進行振動和高低溫沖擊等環境應力試驗，在這種環境應力條件下，將對器件本體和pcba焊點強度形成一定的考驗，通過對集成電路引線成形，將對環境應力試驗過程中形成的一部分應力加以消除，消除應力主要體現在成形元器件引線根部和焊接點之間的所有引線或導線上，以保證兩個制約點間的引線或導線具有自由伸縮的餘地，防止由於機械振動或溫度變化對元器件和焊點產生有害的應力，對提高產品可靠性起到關鍵的作用，因此集成電路引線成形越來越受到產品生產部門的重視。

除特殊情況外，集成電路引線有三種出線方式，分別為頂部出線方式、中部出線方式及底部出線方式，但無論哪種出線方式，其成形機理不會有太大的差別，只是在工藝控制上有所不同。根據實際使用經驗及按照標準的有關要求，下面佩特科技小編就來講解分析一下集成電路引線成形的幾個關鍵技術參數：
即引線根部到第一個彎曲點的距離，如圖1所示，成形過程中器件兩邊肩寬應基本保持一致，引線不得在器件本體根部彎曲，器件本體到引線彎曲點間平直部分距離A，其最小尺寸為2倍引線直徑或0.5mm，在這種條件下，還應綜合考慮相對應pcba焊盤的尺寸，進而根據實際需求進行適當調整。

2、焊接面長度（B）

即引線切割點到第二個引線彎曲點的距離，如圖1所示，為了保證焊接的可靠性，對於圓形引線而言，應保證引線搭接在焊盤上的長度最小為3.5倍的引線直徑，最大為5.5倍的引線直徑，但不應小於1.25mm；對於扁平引線而言，應保證引線搭接在焊盤上的長度最小為3倍引線寬度，最大為5倍引線寬度，引線切腳後的端面離焊盤邊緣至少為0.25mm，扁平引線寬度小於0.5mm時，其神氏羨搭核岩接長度不小於1.25mm；

3、站高（D）

即成形後元器件本體與安裝面間的距離，如圖1所示。其間距最小為0.5mm，最大距離為1mm。在元器件引線成形過程中，提供一定尺寸的站高是非常必要的，游拍其主要原因也是考慮到應力釋放的問題，避免元器件本體與pcba表面間形成硬接觸後而造成應力無釋放空間，進而損傷器件。另一方面，在三防和灌封過程中，三防漆及灌封膠能夠有效浸入晶元本體底部，固化後將有效提高晶元對pcba的附著強度，增強抗振效果。

4、引線彎曲半徑（R）

如圖1所示，為了保證集成電路引線成形後，其引線焊接面具有良好的共面度（不大於0.1mm），由於成形過程中，器件引線存在反彈，不同材料和不同引線厚度（直徑）的反彈系數存在一定的差別，因此引線成形過程中應控制好引線彎曲半徑，確保成形後引線焊接面共面度良好，翹曲不超過0.25mm，IPC610D中規定了當引線厚度小於0.8mm時，最小引線彎曲半徑為引線厚度的1倍；當引線厚度（或直徑）大於0.8mm時，最小引線彎曲半徑為引線厚度的1.5倍～2.0倍。實際成形過程中一方面借鑒上述經驗值，另一方面通過理論計算進行確定，需確定的主要參數為成形模具的圓角半徑和引線的內側圓角半徑，其計算方法如下：