電子產品的生產技術有哪些

⑴ 電子產品製造技術學什麼

電子產品製造技術學什麼如下：

電子技術專業主要學習的課程是電工原理、計算機操作及應用、電子技術、家電維修技術、機械制圖、工業電視、邏輯設計、微機原理、高遲賀塌頻電路、檢測技術、電子線路CAD、電子線路設計與工藝、通信原理、PCB設計與製作、單片機技術、PLC、計算機網路技術。

電子技術專業是一門模擬電子軟體、軟體應用、開發等程序控制的學科。培養能獨立地分析和解決問題，適應「電氣工程及自動化」領域的各項工作，並在計算機應用技術方面有專長的寬厚型、復合型具有創新能力的中級技術工人。

應用電子技術專業畢業生具有寬領域工程技術適應性，就業面很廣，就業率高，碼圓畢業生實踐能力強，工作上手快，可以在電子信息類的相關企業中，從事電子產品的生產、經營與技術管理和開發工作。

⑵ 電子類有哪些技術

電子技術是根據電子學的原理，運用電子元器件設計擾山和製造某種特定碧圓功能的電路以解決實際問題的科學，包括信息電子技術和電力電子技術兩大分支。信息電子技術包括 Analog （模擬） 電子技術和 Digital （數字） 電子技術。電子技術是對電子信號進行處理的技術，緩慧中處理的方式主要有：信號的發生、放大、濾波、轉換。
僅電源技術就非常豐富，從隨身電子產品內的微小功率到電力機車的大型電力電源、直流-交流輸變電的超大型電力電源系統。
詳細內容見【網路】的[電子技術]條目。

⑶ 電子產品的注塑技術有哪些呢請簡述過程和特點

電子產品的注塑技術很廣泛，不知道你說的是電子元件的封裝，還是電子玩具或者電子器具的外觀工藝包裝，如果是電子元件的封裝，一般都是膠木類的，起碼是環氧樹脂，都要先進行軟化預熱，有環氧專用預熱機。注塑機一般都是立式油缸式上動注塑機，價格在5萬左右，還需配模具加熱，模板加熱系統，料筒專用加亂悄前熱系統，推薦餘姚精機立式機（聲明：我不是做運判廣告的，主要我從事過）。
電子元件的封裝工藝要求一般都是先定位電子元件晶元，然後進行注塑保護封裝，技術要求都要避免對電子元件的晶元產生注塑沖擊，注塑機的注塑控制必須具有穩速反饋控制，模板加熱系統，料筒專用加熱機，不是隨便什麼注塑機都能做的，電子元件封裝完畢，還要嘩清進行密封性能測試，通斷合格測試，電性能參數檢測篩選，最後進行老化，激游標識，包裝入庫
如果是電子產品：如玩具外殼，電子表，電視機外殼等，那就是常用注塑，材質一般都要阻燃，大部分採用ABS，尼龍，PPT，PPS等，只要有模具和產品參數，設備調試技術就可以生產了

⑷ 電子產品組裝技術包括幾種 SMT焊接的特點是什麼

SMT技術簡介 表面貼裝技術(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器 件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷 （或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。 目前，先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類塌廳蘆電子產品，已普遍採用SMT技術。國際上SMD器 件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著進間的推伏陵移，SMT技術將越來越普及。 或者說： SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。 SMT有何特點： 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間團帶等。 為什麼要用SMT： 電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 。

⑸ 電子產品生產工藝

介紹兩個，但願能幫助你

第一個：1.1 PCB扮演的角色
PCB的功能為提供完成第一層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接 合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個電子產 品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故 障時，最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。
1.2 PCB的演變
1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用"線路"(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.2
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。
1.3 PCB種類及製法
在材料、層次、製程上的多樣化以適 合 不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方 法。
1.3.1 PCB種類
A. 以材質分
a. 有機材質
酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。
b. 無機材質
鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能
B. 以成品軟硬區分
a. 硬板 Rigid PCB
b.軟板 Flexible PCB 見圖1.3
c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 見圖1.4
C. 以結構分
a.單面板 見圖1.5
b.雙面板 見圖1.6
c.多層板 見圖1.7
D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板…,見圖1.8 BGA.
另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。
1.3.2製造方法介紹
A. 減除法，其流程見圖1.9
B. 加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.10 1.11
C. 尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進製程，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。 本光碟以傳統負片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個製程，再輔以先進技術的觀念來探討未來的PCB走勢。
2.3.1客戶必須提供的數據：

電子廠或裝配工廠，委託PCB SHOP生產空板（Bare Board）時，必須提供下列數據以供製作。見表料號數據表-供製前設計使用.

上表數據是必備項目，有時客戶會提供一片樣品, 一份零件圖，一份保證書（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質）等。這些額外數據，廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機。

2.3.2 .資料審查

面對這么多的數據，制前設計工程師接下來所要進行的工作程序與重點，如下所述。
A. 審查客戶的產品規格，是否廠內製程能力可及，審查項目見承接料號製程能力檢查表.
B.原物料需求（BOM-Bill of Material）
根據上述資料審查分析後，由BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及規格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、膠片（Prepreg）、銅箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客戶對於Finish的規定,將影響流程的選擇,當然會有不同的物料需求與規格，例如：軟、硬金、噴鍚、OSP等。
表歸納客戶規范中，可能影響原物料選擇的因素。
C. 上述乃屬新數據的審查, 審查完畢進行樣品的製作.若是舊數據,則須Check有無戶ECO (Engineering Change Order) ,然後再進行審查.
D.排版

排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產力並降低不良率。

有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向：

一般製作成本，直、間接原物料約占總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、干膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關系。大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生產力。因此，PCB工廠之制前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。

a.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。

b.銅箔、膠片與干膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。

c.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸。

d.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.
e.不同產品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考慮，其測試治具或測試次序規定也不一樣。 較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多,而且設備製程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的准則與工程師的經驗是相當重要的。
2.3.3 著手設計
所有數據檢核齊全後，開始分工設計：
A. 流程的決定(Flow Chart) 由數據審查的分析確認後，設計工程師就要決定最適切的流程步驟。 傳統多層板的製作流程可分作兩個部分:內層製作和外層製作.以下圖標幾種代 表性流程供參考.見圖2.3 與 圖2.4

B. CAD/CAM作業

a. 將Gerber Data 輸入所使用的CAM系統，此時須將apertures和shapes定義好。目前，己有很多PCB CAM系統可接受IPC-350的格式。部份CAM系統可產生外型NC Routing 檔，不過一般PCB Layout設計軟體並不會產生此文件。 有部份專業軟體或獨立或配合NC Router,可設定參數直接輸出程序.

Shapes 種類有圓、正方、長方,亦有較復雜形狀，如內層之thermal pad等。著手設計時，Aperture code和shapes的關連要先定義清楚，否則無法進行後面一系列的設計。

b. 設計時的Check list
依據check list審查後，當可知道該製作料號可能的良率以及成本的預估。
c. Working Panel排版注意事項：

－PCB Layout工程師在設計時，為協助提醒或注意某些事項，會做一些輔助的記號做參考，所以必須在進入排版前，將之去除。下表列舉數個項目，及其影響。

－排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產力並降低不良率。

有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向：

一般製作成本，直、間接原物料約占總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、干膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關系。大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生產力。因此，PCB工廠之制前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。

1.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。

2.銅箔、膠片與干膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。

3.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸。
4.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.

5不同產品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考慮，其測試治具或測試次序規定也不一樣。

較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多,而且設備製程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的准則與工程師的經驗是相當重要的。

－進行working Panel的排版過程中，尚須考慮下列事項，以使製程順暢，表排版注意事項 。
d. 底片與程序：

－底片Artwork 在CAM系統編輯排版完成後，配合D-Code檔案，而由雷射繪圖機（Laser Plotter）繪出底片。所須繪制的底片有內外層之線路，外層之防焊，以及文字底片。

由於線路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴謹，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB廠的一大課題。表是傳統底片與玻璃底片的比較表。玻璃底片使用比例已有提高趨勢。而底片製造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如乾式做法的鉍金屬底片.

一般在保存以及使用傳統底片應注意事項如下：

1.環境的溫度與相對溫度的控制

2.全新底片取出使用的前置適應時間
3.取用、傳遞以及保存方式

4.置放或操作區域的清潔度

－程序

含一,二次孔鑽孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般須另行處理

e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程師大半不太了解，PCB製作流程以及各製程需要注意的事項，所以在Lay-out線路時，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。PCB制前設計工程師因此必須從生產力，良率等考慮而修正一些線路特性，如圓形接線PAD修正成淚滴狀，見圖2.5,為的是製程中PAD一孔對位不準時，尚能維持最小的墊環寬度。

但是制前工程師的修正，有時卻會影響客戶產品的特性甚或性能，所以不得不謹慎。PCB廠必須有一套針對廠內製程上的特性而編輯的規范除了改善產品良率以及提升生產力外，也可做為和PCB線路Lay-out人員的溝通語言，見圖2.6 .

C. Tooling
指AOI與電測Netlist檔..AOI由CAD reference文件產生AOI系統可接受的數據、且含容差，而電測Net list檔則用來製作電測治具Fixture。

第二個

線路板的工藝流程介紹

一． 雙面板工藝流程：

覆銅板（CCL）下料（Cut）→鑽孔（Drilling）→沉銅（PTH）→全板鍍銅（Panel Plating）→圖形轉移（Pattern）油墨或干膜→圖形電鍍（Pattern plating）→蝕刻（Etch）→半檢IQC→絲印阻焊油墨和字元油墨（SS）或貼阻焊干膜→熱風整平或噴錫（HAL）→外形（Pounching）→成檢（FQC）→電測試E-TEST→包裝（Packaging）

二． 多層板工藝流程：

內層覆銅板（CCL）銅箔（Copper Foil）下料（Cut）→內層圖形製作（Inner-layer Pattern）→內層蝕刻（Inner-layer Etch）→內層黑氧化（Black-oxide）→層壓or壓合製程→鑽孔（Drilling）→沉銅（PTH）→全板鍍銅（Panel Plating）→外層蝕刻（Outer-layer Etch）→半檢IQC→絲印阻焊油墨和字元油墨（SS）或貼阻焊干膜→熱風整平或噴錫（HAL）→外形（Pounching）→成檢（FQC）→電測試E-TEST→包裝（Packaging

⑹ 電子廠需要什麼技術

你的問題太片面,電子行業那麼多,每一產品也不一樣. 如果硬要分的話,也就是開發和生產兩大部分. 當然銷售不是你要了解的范圍.大概的情況我和你說明一下: 1 電子產品的構成和形成 電子產品有的簡單，有的復雜，例如，一套閉路電視系統， 是由前端的衛星接收機、節目攝錄設備、編輯播放設備、 信號混合設備組成，傳輸部分的線路電纜、線路放大器、分配器、 分支器等，以及終端的接收機等組成。衛星接收機、 放大器等是整機，而接收機和放大器中的電路板、 變壓器等是其中的部件，電路板中的元器件、 變壓器中的骨架等則是其中的零件。有些電子產品的構成比較簡單， 例如一台收音機，是由電路板、元器件、外殼等組成， 這些分別是整機、部件和零件，沒有系統這個級別的東西。 電子產品的形成也和其他產品一樣，須經歷新產品的研製、 試制試產、測試驗證和大批量生產幾個階段， 才能進入市場和到達用戶手中。在產品形成的各個階段， 都有工藝技術人員參與，解決和確定其中的工藝方案、 生產工藝流程和方法。 在新產品研製階段， 工藝工程師參與研發項目組分析新產品的技術特點和工藝要求， 確定新產品研製和生產所需的設備、手段， 提出和確定新產品生產的工藝方案；在試制試產階段， 工藝技術人員參加新產品樣機的工藝性評審， 對新產品的元器件選用、電路設計的合理性、結構的合理性、 產品批量生產的可行性、 性能功能的可靠性和生產手段的適用性提出評審意見和改進要求， 並在產品定型時，確定批量生產的工藝方案；產品在批量投產前， 工藝技術人員要做好各項工藝技術的准備工作， 根據產品設計文件編制好生產工藝流程，崗位操作的作業指導書， 設計和製作必要的檢測工裝，編制調試ICT、SMT的程序， 對元器件、原材料進行確認，培訓操作員工。 生產過程中要注意搜集各種信息，分析原因，控制和改進產品質量， 提高生產效率等等。 2 電子產品生產的基本工藝流程 從上節知道，電子產品系統是由整機、整機是由部件、 部件是由零件、元器件等組成。 由整機組成系統的工作主要是連接和調試，生產的工作不多， 所以我們這里講的電子產品生產工藝是指整機的生產工藝。 電子產品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部件， 再將部件組裝成整機， 其核心工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件（ PCBA）。 本書所指的電子工藝基本上是指電路板組件的裝配工藝。 在電路板組裝中，可以劃分為機器自動裝配和人工裝配兩類。 機器裝配主要指自動鐵皮裝配（SMT）、自動插件裝配（AI） 和自動焊接，人工裝配指手工插件、手工補焊、修理和檢驗等。 生產准備是將要投入生產的原材料、元器件進行整形，如元件剪腳、 彎曲成需要的形狀，導線整理成所需的長度，裝上插接端子等等。 這些工作是必須在流水線開工以前就完成的。 自動貼片是將貼片封裝的元器件用SMT技術貼裝到印製板上， 經迴流焊工藝固定焊接在印製板上。 經裝貼有表面封裝元器件的電路板，送到自動插件機上， 機器將可以機插的元器件插到電路板上的相應位置， 經機器彎角初步固定後就可轉交到手工插接線上去了。 人工將那些不適合機插、機貼的元器件插好， 經檢驗後送入波峰焊機或浸焊爐中焊接， 焊接後的電路板個別不合格部分由人工進行補焊、修理， 然後進行ICT靜態測試，功能性能的檢測和調試， 外觀檢測等檢測工序，完成以上工序的電路板即可進入整機裝配了。 3 電子企業的場地布局 電子工業從來都既是技術密集型，又是勞動密集型的行業。 生產電子產品，採用流水作業的組織形式， 生產線是最合適的工藝裝備。生產線的設計、訂購、製造水平， 將直接影響產品的質量及企業的經濟效益。 生產線的布局也是企業的場地工藝布局。目前各電子企業的規模、 產品結構、技術水平、資金狀況及場地大小不同， 對場地的利用和布局大不一樣，但場地的工藝布局的好壞， 直接影響到企業的生產組織、場地的利用效率、物流的通暢、 生產的效率和效益。 提高生產場地布局的設計水平已經成為有關專家和工程技術人員必須 面對的問題。 4 設計場地工藝布局應考慮的因素 企業場地的工藝布局設計是一個系統工程，是由許多因素相互作用、 相互制約和相互依賴的有機整體。工藝布局所考慮的有硬體， 也有軟體。硬體有插件線、SMT線、調試線、 總裝線等生產線系統，水、電、氣等動力系統，計算機網路系統， 通信系統等，軟體有生產管理的順暢、物流的順差， 對環境的影響等等。場地布局的設計，必須有工藝技術部門、 生產部門、物流管理部門、品質檢驗部門和市場部門共同研究、 反復論證，提出最優化的方案，報企業決策。 在設計場地工藝布局時應考慮的主要因素有以下幾點。 1）企業的產品結構、設備投資、規模大小。 產品機構決定生產線的種類和數量， 不同的產品生產線的構造多少有所區別；設備的多少、 技術先進程度決定了工藝流程和工序；生產規模決定生產線、 設備的多少和場地大小。 2）產品生產工藝流程的優化和企業的水、電、氣、 信等系統的配備，要盡量簡化工藝流程，盡量縮短上述系統的線路， 節省投資。 3）要盡量保證物流的順暢、管理的方便，從物料進廠、檢驗、 倉存、生產線的流向、工序之間的周轉以及成品的存儲和發貨， 要盡量簡短、不重復、不較差。 4）要考慮生產環境的整潔、有序、雜訊和污染的防治。 5電子整機產品生產工藝過程舉例 下面以某電磁爐生產企業為例說明該企業的工藝布局和生產流程。 該企業分兩個車間，二樓為電路板生產車間， 一樓為電磁爐裝配車間。生產流程如下： 1）采購進廠的元器件經進貨檢驗後進入元器件倉管理。 2）生產計劃排出後按計劃將元器件發給整形部門，對元器件、 印製板進行整形，做好上線准備。 3） 貼片室將整形後的印製板及所需的元器件領至本部門進行貼片和迴流 焊。 4） 自動插件室將貼好元件的板及所需的元器件領至本部門進行機插， 插好元件的電路板送至手插線上。 5）這里安排了三條插件焊接生產線， 整個企業的產能是每天5000台， 電路板車間安裝三條插件焊接線，其中一條生產線生產顯示板， 兩條生產線生產控制主板。 經過自動貼片和自動插件的電路板在手工插件線上插好剩下的元器件 後送入波峰焊機焊接，然後經補焊、修理、 測試檢驗合格後送到裝配車間裝配。 6）二樓的其他幾個單元是生產、技術、 品質等管理部門和設備工裝維修部門。 7）總裝車間的主要生產設備是兩條裝配線和一個產品老化室， 經裝配好的產品送到老化室進行高溫、高電壓、大負荷、 長時間通電老化，最後經檢驗合格後包裝進入成品倉庫。 8）品質檢驗部門還將對產品進行抽檢和環境試驗。

⑺ 電子產品製造技術專業主要學什麼-專業課程有哪些

電子產品製造技術專業主要學電路分析與測試、電子電路分析與故棗槐障診斷、電子設計EDA、單片機與介面電路、電氣控制與PLC、智能感測器與機械手、電子凳畝友裝聯工藝、電子設備操作維護、電子產品生產檢測管控、精益智能製造等課程，以下是相關介紹，供大家參考。

1、專業課程

專業基礎課程：電路分析與測試、電子電路分析與故障診斷、電子設計EDA、單片機與介面電路、電氣控制與PLC、智能感測器與機械手。

專業核心課程：電子裝聯工藝、電子設備操作維護、電子產品生產檢測管控、精益智能製造、電子產品可製造性設計、生產工藝建模與模擬、工業機器人操作維護、電子產品結構工藝。

2、培養目標

本專業培養德智體美勞全面發展，掌握扎實的科學文化基礎和硬板（ PCB）、軟板（ FPC）、軟硬結合板（ FPCB）等電路板裝聯知識，具備膠黏劑和焊膏塗敷、元器件裝貼、耐敬元器件焊接、焊點品質檢測及返修等相關電路板裝聯能力，具有工匠精神和信息素養，能夠從事電路板設計、製造、檢測、設備維護等 工作 的高素質技術技能人才。

3、 就業方向

面向電路板裝聯工藝設計、生產品質檢控、設備編程與設備維護等崗位（群）。

⑻ 電子產品生產過程有哪些工序

電子產品的生產過程一般是這樣的: 1、元器件進廠檢驗，PCB板進廠檢驗 2、元器件成型處理，成型以便於插裝。 3、SMT貼片，經過迴流焊接，將貼片器件貼裝在PCB上。 4、從SMT出來的電路板進行手工插裝。主要為不能表貼的過孔器件。 5、手工插裝後經過波峰焊，然後需要進行焊接的整形，一般稱為二次插裝。 6、經過二插後就可以進行測試了。 7、測試一般有三個步驟：初測，（裝配），老化，復測。 8、最後進行檢驗和包裝。

拓展資料

電子產品是以電能為工作基礎的相關產品，主要包括：手錶、智能手機、電話、電視機、影碟機（VCD、 SVCD、DVD）、錄像機、攝錄機、收音機、收錄機、組合音箱、激光唱機（CD）、電腦、移動通信產品等。因早期產品主要以電子管為基礎原件故名電子產品。

電子技術是歐洲美國等西方國橘派家在十九世紀末、二十世紀初開始發展起來的新興技術，最早由美國人莫爾斯1837年發明電報開始，1875年美國人亞歷山大貝爾發明電話，1902年英國物理學家弗萊明發明電子管。電子產品在二十世紀發展最迅速，應用最廣泛，成為近代科學技術發展的一個重要標志。

第一代電子產品以電子管為核心。四十年代末世界上誕生了第一隻半導體三極體，它以小巧、輕便、省電、壽命長等特點，很梁亂快地被各國應用起來，在很大范圍內取代了電子管。五十年代末期，世界上出現了第一塊集成電路，它把許多晶體管等電子元件集成在一塊硅晶元上，使電子產品向更小型化發圓渣賀展。集成電路從小規模集成電路迅速發展到大規模集成電路和超大規模集成電路，從而使電子產品向著高效能低消耗、高精度、高穩定、智能化的方向發展。

參考資料

網路-電子車間

⑼ 電子工藝是什麼

1：電子元器件的檢測工藝
2：電子材料的選用工藝
3：電子產品裝配前的准備工藝
4：電子元器件焊接工藝
5：印刷電路橡蘆板製作工藝
6：電子產品的 安裝工藝
7：電子產品的 調試工藝
8：電梁猛帶子元器件表面安知判裝工藝
9：電子產品的 檢驗與包裝工藝
10：電子工藝文件的識讀
=============================知道的就是這些