中芯技術現狀如何

A. 中國晶元的發展現狀及應用情況

根據一項對多位資深業界人士所做的非正式調查，從現在開始到未來幾年內，半導體產業都正處於一個轉折點。初創的無晶圓廠半導體公司能獲得1億甚至2億美元的資金，用以開發新一代復雜系統單晶元(SoC)產品的時代已經過去了。創投業者們並未獲得與其投資相等的回報，而過去鼓吹大力投資的合夥人也早已離開這個產業。因此，下一步該走向何方？會出現更多的半導體初創公司嗎？他們將如何獲得資助？在一個受到嚴重限制的集資環境中，又如何獲得突破性的創新？要了解產業的困境，就必須考慮IC開發成本(圖1)和初創公司先期投資趨勢線(圖2)之間的差異。在與業界超過25位利益相關人(stakeholders)──包括創投業者、創立半導體公司的CEO,以及新創公司的CEO──進行訪談後，我們得出的結論是，新興的趨勢可能將半導體產業從一個充滿活力的技術經濟創新引擎，轉變為僅能提供『Metoo』產品的承銷商。 圖1:每代製程開發集成電路的成本(單位：百萬美元)從這次訪談中，我們確定了三大主要趨勢。首先，規模較小的業者整並為更大規模公司正在加速進行。事實上，過去十年間，許多公司歷經收購整並而退出了半導體產業；IPO則幾乎已不存在。即使是中等規模的上市公司，在過去數年間也經歷了大量整合。其次，由創投業者支持、已募集到新資金的公司均專注於特定利基市場。例如一些開發專有模擬和混合訊號IC的業者；這些組件通常採用較大的製程幾何尺寸，整合度也相對較低，這將使業者能維持合理的成本。最後，SoC新創業者的活動似乎更加平息了，因為要開發這些高度復雜組件，需要極其龐大的費用。那麼，這個產業還剩下些什麼呢？相當令人遺憾，對創業者來說，僅存的也許是愈來愈狹窄的空間和更少的創投資本。不過，新創企業仍可能在這個產業佔有一席之地，也許是主攻某些成長潛力有限的小型市場；或是讓自己成為一家IP供貨商，循ARM和MIPS的模式前進。兩種情況都提老改供了相當驚人的財務表現，為創投產業再注入了活力。在訪談中，一位資深CEO指出，晶元產業看起來可能會越來越像汽車產業──成熟、進展緩慢，並且由少數幾家大公司所把持。老含段其它業界人士則認為，採取制葯業的模式可占上風；一些處於開發階段的小型公司創造出了極有潛力的智財權，之後再賣給握有大量資源的大型企業，藉此推動產品上市。另外，訪談中也有一位業界人士指出，業界也許會重返大型實驗室主導的時代，如貝爾實驗室、XerorParc和Sarnoff等。但無論在上述的任何一種情況，都沒有讓創投業者投下資金的餘地，而且也並未看到能容納真正突破性技術的空間。難道我們的產業將持續成熟到邊緣化的地步是無可避免的結果嗎？抑或是仍有其它可能？回顧最近一波半導體新創業者的成功範例，博通(Broadcom)和Marvell是兩個很好的例子。這兩家創立於上世紀90年代的公司在過去十年間取得了重大成就。而促成他們在市場上獲得成功的主要因素有兩個。首先，兩家公司都採取純粹的無晶圓廠半導體公司運作模式。這個策略讓他們免於巨額投資，否則他們將一直致力於建設龐大的生產設備。更有效地利用資本是非常必要的，然而，對這個產業而言，成功往往伴隨著破壞性創新而來。具備破壞性創新特質的公司，如Broadcom和Marvell,他們為市場帶來了將系統開發者(包括通訊系統工程師及科學家)和IC電路開發者結合起來的做法──這些人才都是開發SoC不可或缺的。幾乎每一位與我們訪談的半導體產業專家都強調，他們現在的軟體開發人員比例遠較IC設計師來得多。這種轉變是SoC設計人員為業界直接來帶來的創新成果。現在，這些公司即將向市場推出更新穎的SoC思維，不再局限於破壞性創新，這些業者們現在強調持續創新。是的，他們為硅產業帶來了嶄新的思維和更新的系統技術，且現有的SoC業者們都已具備這樣做的能力。當Broadcom和Marvell進入市場後，當時主導市場的半導體業者們還沒有僱用能夠設計出創新自適應濾波器或復雜數據機和里德-所羅門編解碼器的工程師。當時，這可是系統OEM業者的工作。但現在，幾乎所有的半導體業者都擁有系統工程師和開發人員；由於開發成本不斷升高，擁有這些工程人員就顯得更具優勢。從這個角度觀察，試圖投資SoC新創公司似乎沒有道理。我們不禁要問，在半導體領域中，究竟破壞性創新象徵侍譽著什麼。SoC上一場比賽，而不是下一個。與我們訪談的業界高層們一致認為，半導體產業仍然有創新需求。他們列舉了通訊和消費電子產品不斷增加的帶寬需求；移動裝置和汽車對更輕、更高效電源的需求，以及能以更智能的方式，將能源送到消費者和企業客戶端的全新能源解決方案。但他們也相信，要確實滿足這些需求，現有技術版圖仍然缺少了一些關鍵。那麼，他們認為半導體創業潮有可能卷土重來嗎？在我們的訪談調查中，部份受訪者認為，『無晶元』(chipless)半導體公司也許會成為未來的產業先鋒，如eSilicon和GlobalUnichip等。向『無晶元』轉移，將能顯著降低為了將新的半導體產品推向市場所需挹注的前期投資成本。一些CEO表示，將感測器和驅動器整合到半導體組件中的熱潮仍在持續，並可望成為推動半導體朝更高整合度發展的一股主要驅動力量。在晶元中添加陀螺儀、加速度計、相機零件、麥克風和磁強度計等零組件的能力將成為關鍵，特別是如果能採用標准CMOS製程，那麼，這些能力將極具開創性。事實上，微機電系統(MEMS)將晶元的整合度拉高到了全新的水準，這也可望為半導體產業帶來下一波大規模的破壞性創新技術浪潮。沒有人能預測下一波半導體的轉變會在何時發生。但根據過去的產業經驗，只要有一個人做了正確的事，實現了技術創新和突破，就有可能帶動下一波創新浪潮。半導體產業能否重新找回不久以前還曾擁有的熱情、活力和能量？答案將取決於企業家們是否針對創新做出正確的決定了。我們正處於晶元產業的轉折點。對半導體領域來說，無論是創新，或是持續整並和削減成本，未來這些趨勢都可能愈來愈多地出現在美國以外的國家。 圖2:第一輪半導體領域創投資金的晶元產業營收百分比。本文由Bruce Kimble、Marty McMahon與Matt Rhodes三位半導體產業專家共同撰寫。Kimble是半導體產業專家；McMahon是潔凈能源產業專家，並作職於美國加州一家調查公司McDermott&Bull;Rhodes是半導體產業的長期投資者。

B. 美國通過「晶元法案」，中國晶元市場目前情況如何

美國半導體產業迎來歷史性時刻。8月9日，即將影響美國晶元產業未來發展的《晶元與學科法案》得以簽署。此後，美國國內將提供520億美元用以補貼晶元製造產業的發展。在一開始，這會對中國晶元市場將造成一定程度的負面影響，因其在一定程度上抑制了中國晶元市場的發展；而之後，便是因禍得福。

早在2020年，美國就較之前更加重視半導體產業，不僅讓晶元的頭號廠家台積電放棄與第二大客戶的合作，相應地還邀請其到美國建廠，重視程度可見一斑，不可等閑視之。

即便短期的技術無法滿足需求，但隨著一定的時間發展，晶元的技術研發也會逐漸走上相應的軌道，進而一步步走向成熟。屆時中國晶元市場一片大好。

C. 中芯國際這公司到底怎麼樣

綜合來說，公司整體還算不錯的。

中芯國際公司老闆笑祥是台灣人，部門經理以上基本都是台灣管理層，要晉升挺難。我同學去那裡做過設腔稿備工程師崗位，本科的上海戶籍，2013年出來的當時工資5000多，年終獎金也只有幾千不到1萬。要高薪挺難的，所以跳槽了。不過這公司有雙休，但平時要加班，還有社保和公積金基本福利都有還算正規的。

D. 中國現在的晶元到哪一步

中國的晶元產業在不斷追趕和發展，經過多年的積累和發展，已經取得了一定的成果。簡指目前，中國的晶元產業整體水平在國際上處於中等水平，部分領域已經取得了較為顯著的進展，但與美國、日本等晶元大國仍存在差距。

具體來說，中國的晶元產業已經在一些領域實現了自主創新和產業化，例如存儲晶元、物聯網晶元、感測器晶元、車載電子晶元等。同時，在處理器、圖像處理、人舉橘工智能、5G通信等領域也取得了一些進展，但仍然需要進一步努力和投入。

總的來說，中國晶元產業的現狀和水平與國際領先水平還有一定距離，但隨著政策扶持和技術創新的不斷推進，相信未來中國晶元產業的發展正咐團將會迎來更好的機遇和發展空間。

E. 國內晶元產業發展現狀

國產晶元正飛速發展。

中國晶元不斷加速進步，去年華為發布了首款5nm麒麟9000，今年中芯國際即將在上海建設國內第一座FinFET工藝生產線。還有清華大學也在高端EUV光刻機光源取得進步。種種跡象都表明，國產晶元正飛速發展。

本文核心數據：人工智慧產業鏈結構、人工智慧企業層次分布、人工智慧企業核心技術分布、中國人工智慧晶元市場規模等。

人工智慧產業鏈包括三層：基礎層、技術層和應用層。其中人工智慧晶元(AI晶元)所在的基礎層是人工智慧產業的基礎，主要包括AI晶元等硬體設施及雲計算等服務平台的基礎設施、數據資源，為人工智慧提供數據服務和算力支撐。

「中國芯」正在崛起 企業整合並購加快

據工信部數據，2015年國內晶元設計企業只有736家，截至2020年12月份，這個數字已經暴增到了2218家。同時，在2019的「中國芯」徵集中，共收到了來自125家晶元企業，累計187款晶元產品的報名材料，報名企業數量同比增長22.5%，徵集產品數量同比增長21%。

其中企業報名「年度重大創新突破產品」21款、「優秀技術創新產品」100款、「優秀市場表現產品」47款、「優秀技術成果轉化項目」19項。國產芯正在慢慢崛起。

2015年，長電科技吞並新加坡星科金朋，成為全球第三大封測廠。同時，紫光集團入股中國台灣南茂科技股份有限公司以及硅品精密工業股份有限公司。

此外，紫光集團旗下硬碟廠商西部數據宣布，將以約190億美元收購存儲晶元廠商SanDisk。2019年4月紫光集團收購法國智能晶元組件公司Linxens，作為法國知名的智能晶元組件製造商，Linxens主要業務集中在智能卡和電子閱讀器通訊至關重要的連接器方面，另外在非接觸支付、存取等應用方面有著很多的技術涉及和專利。自2019年之後，企業間的整合並購將會繼續加快，催生更多有國際實力的龍頭企業。

F. 中國晶元技術發展到哪一步了

中國現在能做14nm晶元。

14nm並不是停在實驗室裡面的研發，也不是投產，而是規模量產。此外90nm光刻機、5nm刻蝕機、12英寸大矽片、國產CPU、5G晶元等也實現突破。此次14nm雖然量產，但其實與國際水平還有著較大的差距，尤其是光刻機，我們還依舊依氏畢賴著國外的技術，光刻機大概率還是用ASML的。

光刻機的技術我們目前還難掌握，製程也沒有國外3nm,5nm先進，但3nm雖先進，但3nm的成本過高，市場需求量也沒那麼大，所以就留給了我們彎道超車的機會，在我們不斷加大研發和人才培養的現狀下，相信未來我們定可以實現晶元自主。

手機晶元行業

在手機晶元行業，尤其是高性能晶元領域，依舊處於高通、聯發科、海桐旅思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端製造能力和晶元研發能力的只有海思和三星，而高通和聯發科則只提供解決方案，沒有終端。

比較特殊的是蘋果，其晶元自主設計但委託生產，同時完全自用。其中三星的Exynos晶元除用於自家高端手機外，只有魅族採用；而多年來，海思處理器局核凳一般都應用在華為的明星機型上面。

G. 落後海外5到10年！晶元專家實話實說，揭示出國產晶元的現狀

華為等企業面臨的晶元卡脖困境，成功掀起了國內的半導體國產替代熱潮，大批半導體企業順勢崛起，資本對這一市場的關注也多了起來。

不過在迎頭追趕的同時，很多人也產生疑問，國產晶元的發展現狀到底如何呢？與海外的差距到底有多大？

4月20日，知名媒體人楊瀾采訪了中微公司董事長尹志堯，這位被譽為「矽谷傳奇」的晶元塌虛行業老將，一語道出了國內晶元產業發展現狀。

在各方力量的推動下，國內在半導體領域無疑進入了加速發展時期， 尤其在中低端晶元市場，中國企業已經掌握了一定的話語權。 比如中芯國際的成熟工藝製程已經實現量產，並得到了諸多廠商的訂單。

不過，在高端晶元領域，國內卻還存在較大短板。同樣以中芯國際為例，雖然該公司14nm工藝的良品率已經逼近台積電，7nm也傳出了試產的消息， 但與台積電即將量產的3nm相比，中芯國際的工藝至少落後了三代。

而尹志堯也直接指出， 國內廠商要想實現對國際巨頭的追趕，至少還需要5到10年的時間。 而在這期間，國內廠商不僅需要攻克先進技術，還需打破晶元產業鏈關鍵設備的壟斷，難度可想而知。

縱然難度重重，但國內廠商從未放棄。況且，作為製造業大國，我國本身便具有頗多優勢，這都為晶元的國產替代提供幫助。

總所周知， 集成電路本身屬於技術密集型行業，任何企業都無法獨自完成晶元設計到生產、封測的全過程。 即使是光刻機壟斷者ASML，也需要全球各地的做衫散供應商，助其完成光刻機的生產。

而國內完備的晶元產業鏈，正是國內企業實現趕超的最大助力。根據尹志堯的說法，雖然國內晶元產業鏈的整體技術相對落後， 但勝在產業鏈完整和技術穩定。

目前， 國內在晶元設計、生產、封測以及半導體設備研發領域，均有龍頭企業出現 。除了中芯國際，以華為海思、紫光展銳為代表的晶元設計廠商，以中微半導體為代表的刻蝕設備生產廠商等，都在國際范圍內爭奪了一席之地。

此外，雖然國內廠商面臨的封鎖不斷，但不可否認的是， 華人在半導體理論研究和技術突破方面，都曾發揮了十分重要的作用。 比如，最純氏先進的5nm和3nm的三極體結構，便是由華人教授吳正明提出。

因此，只要國內半導體業界潛心研究，便可最終打破壟斷，實現中國芯的崛起。

H. 中國晶元若無突破將被長期壓制，中國晶元研究現況如何

回答：晶元製造的差距並不是單個方面，它是工藝的各個方面。許多智能手機或電腦都是中國製造，但是裝有的中國“芯”卻寥寥無幾。 以前國家對微電子的重視程度是不夠的，1200億元扶持也就200多億美元，美國一個公司就投入這么多的了。 剛起步的時候我國半導體還是可以的，因為大家也都剛起步，差距也小，但接下來各種MOS,場效應管，集成電路，CPU，存儲器已經問世，半導體春天來的時候，我們喪失了最好的機遇。現狀半導體方方面面被國外控制，技術封鎖，專利網交織，對後來者說還是很吃虧的。而且集成電路屬於高精尖產業，需要投入的生產線花費是巨大的，跟建立一個核電站差不了多少了。

中國晶元製造廠80%的200多種關鍵生產裝備都需要從國外進口，因為我們自己造不出來合格的機器，不僅技術難度高，還非常貴，難以將半導體材料產業總體規模擴大，同時，製造晶元必備的材料，目前也存在著大量依賴進口的情況，比如光刻膠就完全依靠進口。

除了硬體之外，軟體方面也亟待彌補，雖然我們的晶元設計水準達到了世界第二，但設計晶元的計算機軟體卻需要從美國公司那裡購買授權，這和我們在航空領域面臨的瓶頸有著相同的道理，是需要兩頭同時抓的關鍵。

倪光南指出，由於中國缺乏集成電路產業支撐，導致追趕乏力，仍然“缺芯少魂”，盡管有華為海思等優秀代表出現，但總體來看還需要一二十年才可以完全追趕上美國，那麼觀眾朋友們，你們又認為得多少年才能夠追上呢？

I. 中芯國際在晶元行業處於什麼地位

目前中芯國際的晶元在行業上還是處於比較落後的位置，由於中芯國際無法買到先進的製造設備，由此導致沒有先進的半導體製造，所以在一些程度上根本無法跟上世界上最先進的製程。

吸收新人才，未來可期

站在客觀的角度上來看這個問題，實際上從同等級別的工藝上來雖然國產的廠商能做，但是這並不代表著能做得更好。因為人才上的弱勢中心國際仍然和台積電也有一定的差距，人才之所以會儲備不足，終究還是因為大陸在集成電路這條產業上的起步比較晚，我們大量的依賴外部人才，本土化的人才並不多，但好在這幾年中芯國際也正在加大力度，引入新鮮的血液。
瓦森納協議限制的不僅僅是產品的製作工藝技術，而且由此還影響了中心國際的產品質量和工作量。根本上導致了中心國際的工程師離職率偏高。但是如今中國漸漸的發展起來之後，現代社會里中心國際實際上的待遇和名聲在行業里還是算比較不錯的，也非常有前景，可以吸引來不少的年輕人才，未來中芯國際的發展還是值得期待的。