英特爾除了超線程還有哪些技術

⑴ 簡述計算機cpu都有哪些新技術

未來的cpu預計會朝著多核、多通道、 集成內存、 集成顯卡 、節能、 減小面積、 提高集成度、散熱性更好、更滿足消費者的需求等方向發展。
CPU是計算機系統的心臟,計算機特別是微機的快速發展過程,實質上是CPU從低級別向高級、從簡單向復雜發展的過程。其設計、製造和處理技術的不斷更新換代以及處理能力的不斷增強。CPU 發展到今天已使微機在整體性能、處理速度、3D圖形圖像處理、多媒體信息處理及通信等諸多方面達到甚至超過了小型機。

新的通信、游戲及"寓教於樂"等應用程序要求具有視頻、3D圖形、動畫、音頻及虛
擬現實等多媒體功能,這些又對CPU提出了新的要求。Intel公司針對這些要求,繼386處理
器結構之後提出了CPU的進一步最大升級,這就是將MMX(MutliMedia eXtention多媒體擴
展)技術融入Pentium CPU中。採用MMX技術的處理器在解決了多媒體及通信處理等問題的
同時,還能對其他的任務或應用程序應付自如。
MMX的主要技術特點有以下幾點:
(1) 單指令、多數據(Single Instruction Mutli-Data,SIMD)技術是MMX的基礎,它
使得多條信息可由一條單一指令來處理,它與IA(InstructionArchitecture)超標量體系
結構相結合,極大地增強了PC機平台的性能。MMX技術執行指令時是將8位元組數據作為一個
包裝的64位值進入CPU的,全部過程由一條指令立即處理。
(2) MMX指令不具有特許性,其通用性很強,不僅能滿足建立在當前及未來演算法上的P
C機應用程序的大部分需求,而且可用於編碼解碼器、演算法及驅動程序等。
(3) IA MMX指令系統增加了4種新的數據類型,即緊縮位元組(8bit×8bit)、緊縮字(4
bit×16bit)、緊縮雙字(2bit×32bit)和四字(1bit×64bit)。其目的是緊縮定點整數,
將多個整數字組成一個單一的64位數據,從而使系統在同一時刻能夠處理更多的數據。
(4) 增加了8個64位MMX寄存器,即浮點寄存器的別名映象。
(5) 新增加了57條指令。用這些指令完成音頻、視頻、圖形圖像數據處理,使多媒體
、通信處理能力得到大幅度提高。其數學及邏輯指令可支持不同的緊縮整數數據類型,對
於每一種得到支持的數據類型,這些指令都有一個不同的操作碼。新的MMX技術指令採用
57個操作碼完成,它涉及的功能領域有:基本的算術操作;比較操作;進行新數據類型間的
轉換(緊縮數據及從小數據類型向大數據類型解壓);邏輯操作;用於MMX寄存器之間的數據
轉移(MOV)指令,或內存的64位、32位存取。

可以說09年的整個技術工藝的發展完全是在競爭下展開的。讓我們回首一下本年度的技術發展，看一看09年都有哪些處理器技術最具影響力。
睿頻技術
從08年11月酷睿i7 900系列處理器的上市開始，睿頻技術就已經開始了他的推廣，不過由於限定在了高端范圍內，並沒有使這項技術全面推廣。從酷睿i7 900系列的市場佔有率來看，Intel似乎對此也並不在意，畢竟酷睿i7 900系列產品的定位較高，因此試探性的測試了解的人數較少是可以理解的。
在今年的9月，Intel正式全球發布了面向主流市場的LGA1156介面酷睿i7/i5系列處理器，雖然在介面方面進行了從新設計，但是新發布的LGA1156介面酷睿i7/i5處理器提供了較為完整的酷睿i7 900系列處理器技術（超線程技術除外），其中就包括了睿頻技術。從此，該項技術也正是開始了普及之路。
介紹一下什麼是睿頻技術，和睿頻技術所帶來的好處。
●動態超頻，核心數量按需分配睿頻技術簡介
目前上市的所有Nehalem架構處理器都提供了睿頻技術（英文為Turbo Boost Mode），該項技術的運用可以幫助處理器在空閑時期將整體功耗降低，從而達到節能的目的，但是節能並不是睿頻技術的最大亮點，其最大的亮點就在於可以視平台運行狀態而定，選擇性的提高一個或多個核心的運行頻率，從而做到提高工作效率且降低功耗的目的。
睿頻技術可以提高一個或多個核心的頻率
我們以大型3D游戲為例，某些游戲可能對主頻更為敏感，多核心並不能帶來明顯的效能提升，對處理器進行超頻反而效果更好，如果這個時候開啟Turbo模式，並且將TDP設定在用戶所採用的散熱器允許范圍內，那麼CPU在這個時侯可以對某顆或某兩顆核心進行動態超頻來提升性能。
睿頻技術讓處理器超頻智能化，自動化
實現Turbo技術需要在核心內部設計一個功率控制器，大約需要消耗100萬個晶體管。但這個代價是值得的，因為在某些游戲中開啟Turbo模式可以直接帶來10%左右的性能提升，相當於將顯卡提升一個檔次。值得一提的是，Extreme版本的Core i7處理器最高可以將TDP在BIOS中設定到190W來執行Turbo模式，在個別應用中進一步提升CPU時鍾頻率，帶來效能上的提升。目前，主流的酷睿i7 750處理器在開啟該技術後，可在單線程任務是將一顆核心的主頻提高至3.2GHz。想必這樣高的主頻運行單線程任務可以說易如反掌。
超線程技術
超線程，早在2002年Intel便已經推出了這一技術，並且廣泛的在奔騰4處理器中大規模應用。採用了超線程技術的奔騰4處理器可以比原產品效能提升10%-15%左右，可見Intel對超線程技術的運用是信心滿滿的。
但是事實卻出乎Intel的意料。首先是來自操作系統端的問題，當時微軟已經發布了Windows 2000系統，然而該系統並沒有加入對超線程技術的支持，雖然後來出現的Windows XP系統加入了對該技術的支持，但也最終因為應用軟體端對超線程技術的優化較少而作罷。另一個問題是來自於Intel自身的奔騰4處理器。基於NetBurst架構的奔騰4處理器由於過分的追求高主頻加長了流水線設計，這導致了處理器的主頻雖然達到了3GHz以上，卻並沒有提供3GHz主頻相等的性能。由於過高的流水線已經造成數據運算錯誤率提高，在加上超線程技術的雙核模擬容易讓CPU在運算時命中失敗，且對帶寬的驚人需求。超線程技術不但沒為處理器帶來更高的執行效率，反而在某些情況下降低了奔騰4處理器的性能。所以說超線程技術雖然是一個非常先進且使用的概念，但在那個時代並不適合。
早在奔騰4時代Intel就加入了HT超線程技術
進入酷睿2時代後，由於內存帶寬沒有獲得突飛猛進，而且酷睿2處理器的短流水設計並不適合超線程技術，因此新一代的酷睿架構處理器也就取消了超線程這一概念。
隨著技術的進步，Intel已經進入了45nm工藝和Nehalem架構時代，在最新的Nehalem Core i7處理中，由於對DDR3內存控制器的整合，同時引入了三通道內存技術，內存帶寬得到了質的飛躍，QPI匯流排的引入也令處理器的帶寬大幅提升。這為超線程技術的回歸提供了契機，於是乎Intel在酷睿i7系列以及未來的雙核酷睿i5處理器中加入了超線程技術。
Nehalem架構時代超線程技術再次回歸
此外，新一代操作系統的推出也給多線程處理器提供了施展拳腳的機會，而3D游戲以及眾多的應用軟體也針對多線程進行了優化，可以說超線程技術在此時回歸時絕對的最佳時機。
可能看到這里依然會有眾多的讀者朋友會感到奇怪，這超線程技術目前只在高端酷睿i7處理器當中有所運用，並不是普通消費者能夠使用到的，為何把它也列為09年最具影響力的技術之一呢？相信了解硬體的讀者一定知道，處理器行業中的另一個領軍企業AMD一直以來並沒有為自身的處理器加入超線程技術。而AMD的高管人士甚至曾經一度認為超線程技術是影響處理器性能發揮的元兇之一。但是在看到Intel為伺服器的至強以及桌面高端處理器引入超線程技術得到了超高的執行效能後，AMD內部高層承認，沒有早早引入此類技術是一項技術選擇上的失誤。為了能夠盡快彌補這一技術缺陷，AMD已經決定在不久的將來為旗下的伺服器用以及桌面級處理器引入超線程技術。可見超線程技術在酷睿i7及未來的酷睿i5中回歸，影響的不僅僅是用戶，更影響到了對手。在不久的幾年裡，也許從低端到高端的所有處理器就可以全部應用到超線程技術。
VT虛擬化技術
我們接下來要介紹的這項技術與前邊的超線程技術一樣，也不是09年才被創新出來的。這項技術誕生於奔騰4處理器時代，兩大晶元巨頭當時均已這項技術為宣傳目標，但都因為受制於技術性能以及軟體方面的問題沒有推廣開（伺服器不在我們的討論范圍內）。隨著09年2月，新一代操作系統Windows 7測試版的發布，這項技術才被重新挖掘出來，並且被消費者廣為了解。這項技術就是虛擬化技術。
其實我們所提到的Windows 7系統下的虛擬化系統，也僅在高級至旗艦版本才提供了，並不是所有的版本都提供了這一技術。但其帶來的好處依然被廣大的消費者討論，即使消費者完全用不到這一技術，但在購買處理器的時候依然考慮到了自己所購買的產品能否提供虛擬化技術。
使用虛擬化系統運行的IE6.0瀏覽器
虛擬化技術到底有什麼過人之處竟然讓眾多消費者都參入其中呢？其實要說虛擬化的用途，對企業級用戶來講實質性較強，對於普通用戶來講，虛擬化的用途目前還並沒有被廣泛開發。在企業級用戶那裡，通過虛擬化系統，企業可以集中並且共享資源，實現降低成本、優化利用率的目的。以高性能伺服器為例，在系統閑置的過程中，伺服器的性能會造成嚴重的浪費。如果通過虛擬機將伺服器分為若干個部分，進行各自所需的工作，這樣就可以最大化的利用伺服器的全部性能，從而節省企業開支。而在一些情況下，企業甚至可以通過虛擬機出售伺服器的剩餘性能，從而達到利潤最大化。虛擬化所提供的另外一個好處就是安全。用戶可以通過虛擬網路進行數據傳輸，這樣可以最大限度的保證網路的加密能力，提高網路環境的安全度。以上兩點是對企業級用戶來講最為基本的用途。那麼對普通消費者而言又會有哪些好處呢？
我們以操作系統為例。目前微軟所提供的Windows操作系統的全球使用人數最多，而黑客也針對Windows系統進行的攻擊行為也是最多的。如何能夠保證操作系統的安全性就顯得尤為重要。在虛擬化系統推出之後，用戶在不確定自己手中的數據安全性的前提下，如軟體，網頁等，可以通過虛擬系統來檢測數據的安全性。如果發生了如病毒等問題，僅需簡單的關閉虛擬系統就可以保證系統的安全性。此外，現有系統在不支持某款軟體的情況下，用戶也可以通過虛擬機來實現對該軟體的支持。
簡單的用一句話來解釋虛擬化就是，可以提供最高的安全保障，並最大限度的利用系統所提供的性能的技術。
45nm工藝技術
在2007年年末，Intel正式發布了第一款採用45nm工藝製程的處理器，酷睿四核QX9650。由於運用了當時最先進的工藝技術，這款四核處理器雖然身價過萬，但依然吸引了不少人的目光，因為他的出現標志著45nm工藝時代的降臨。
QX9650的問世標志著CPU進入了45nm工藝時代
45nm有何本領？竟然讓一顆身價過萬的CPU也成為了矚目的焦點。這一切就要從Intel與AMD兩家晶元巨頭的45nm工藝入手了。
●Intel —— 突破式的45nm
2007年，Intel正式發布了四核心Core 2 Extreme QX9650處理器，由此引領行業搶先來到了45nm的新世界。Intel的45nm採用了突破式的新材料，為晶體管發展四十年來之最大進步。
在過往四十餘年的時間中，業內均普遍採用二氧化硅做為製造晶體管柵介質的材料。而在65納米製程工藝下，Intel公司已經將晶體管二氧化硅柵介質的厚度壓縮至1.2納米，基本上達到了這種傳統材料的極限。此時不但使得晶體管在效能增益以及製程提升等方面遭遇瓶頸，過薄的晶體管二氧化硅柵介質亦使得其阻隔上層柵極電流泄漏的能力逐漸降低，漏電率大幅攀升。

SOI是Silicon On Isolator的縮寫，即絕緣體上的硅技術。和傳統的純硅晶圓不同，SOI工藝使用的晶圓底部是一層絕緣層。這層絕緣體切斷了上方MOS管漏電流的迴路，使得基於SOI技術的晶元能夠輕松抵抗漏電流。
真正解決AMD在 45納米技術難題的是多重增強晶體管應變技術，AMD和IBM稱，與非應變技術相比，這一新技術能將P溝道晶體管的驅動電流提高80％，將N溝道晶體管的驅動電流提高24％。可見，製程的提升極大地提升了處理器的潛在性能，並同時賦予了產品更強的功耗控制能力。
「整合」技術
從09年起，CPU領域最大的的變化就是連個字「整合」，整合GPU，整合PCIe控制器，整合內存控制器，直至完全整合了北橋。而整合所帶來的不僅僅是性能上的提升，同時也帶來了平台功耗的進一步降低，可以說整合已經成為了未來CPU的發展趨勢。
完全整合了北橋功能的酷睿i5 750處理器
整合之路的開始起於AMD的K8架構時代，從K8架構時代開始，AMD將本來屬於北橋部分的內存控制器整合進了處理器當中。其好處就是CPU不在受制於FSB的限制，提高了CPU與內存之間的數據帶寬，性能得到了翻倍的提升。
隨著工藝製程的提升，整合內存控制器的CPU性能被突顯出來，Intel也在全新的Nehalem架構中整合進了內存控制器，放棄了傳統的前端匯流排概念。與老的前端匯流排處理器相比，酷睿i7處理器的QPI匯流排所提供的帶寬最高可以達到32GB/s，這要比1600MHz前端匯流排所提供的12.8GB/s提高了兩倍有餘，可見整合內存控制器後對CPU性能提高的影響。
在整合進了內存控制器大獲成功之後，Intel和AMD又將目光放在了PCIe控制器上，雙方都針對這一整合技術開展了研發。不過，在進度方面Intel方面走在了前邊，率先將PCIe控制器整合進了處理器當中，並且推出了LGA1156介面的酷睿i7/酷睿i5系列處理器。從LGA1156介面產品開始，北橋功能就已經完全被整合進入了CPU當中，傳統的三晶元概念已經被雙晶元完全取代。這樣做的好處一方面是提高CPU與內存，CPU與顯卡之間的數據帶寬，同時也將平台的整體功耗降至最低。可以說整合的概念是最符合未來晶元領域發展趨勢的。這也是為何Intel與AMD都在爭相推出整合處理器的緣故。
AMD的Fusion計劃就是整合技術的一部分
在不就的未來，用戶不僅可以使用到整合了北橋功能的處理器，更可以使用到整合了GPU的處理器，當前Intel與AMD都在著手進行著這一整合技術，用戶最早在2010年1月就可以使用到整合GPU的處理器。
整合可以說成為了09年下半年處理器的發展趨勢，並且在將來也將繼續影響著處理器的發展。整合可以算作是09年最有影響力的處理器技術之一
處理器高度集成化、性能更強、處理器更加智能：

英特爾酷睿i處理器
在傳統的處理器構架中，處理器基板上僅僅只有一個單獨的處理器晶元。而2010年發布的英特爾酷睿i系列處理器，首次在處理器的基板上集成了顯示核心。這項技術表面上看起來並沒有特別之處，但是對於筆記本產品來說，意味著高度集成化的處理器，可以把筆記本產品設計的更加輕薄。同時一些搭配獨立顯卡的機型，可以智能的進行雙顯卡的切換，解決了筆記本性能和電池續航之間的矛盾。
在英特爾酷睿i系列處理器中，除了英特爾 i3系列處理器以外。眾多的英特爾酷睿i系列處理器，都支持睿頻加速技術，這項技術可以自動檢測系統處理負載，而自動判斷是否需要自動提升頻率，來加快系統的響應速度。當然睿頻加速並不是無限制的加速，也是有一定的頻率限制。
筆記本首次加入3D顯示技術：
筆記本3D技術
隨著2010年火遍全球的電影《阿凡達》的上映，徹底引爆了人們對於3D技術的熱情。雖然3D技術已經不是什麼新鮮事了，而在筆記本上面大面積的使用還是頭一回。而筆記本上的3D技術其實也是分派別的，比如說英偉達使用的3D技術，就是紅藍3D和快門式3D技術，而配備ATI顯卡的筆記本則使用偏振式3D技術。對於筆記本來說，3D技術可以讓用戶擁有更加震撼的視覺享受。
筆記本多點觸控技筆記本多點觸控板
雖然多點觸控技術在蘋果電腦上早有應用，但是其他品牌的筆記本並沒有採用這一技術。而2010年是大規模採用這項技術的一年，多點觸控技術讓我們可以拋棄傳統的滑鼠來進行操作。比如說雙指向外拉申，就可以放大圖片和放大網頁。這項技術的出現，大大提高了筆記本觸摸板的使用效率，也提高了人們的操作筆記本的效率。
2010年的應用的技術我們基本上算是盤點完了，接下來我們要來盤點一下2011年，可能要裝備我們筆記本的那些新技術。
sandy bridge核心構架術：
說起融合可謂是IT技術的一大趨勢，比如說sandy bridge核心的新一代處理器。就是把處理器和顯卡成功的融合到一款。而AMD也同樣有相同的技術，比如說AMD公司的APU處理器，就是把處理器和顯卡成功的融合到單個晶元中。
2011年Sandy Bridge整合GPU圖形核心技術
雖然目前的處理器加入了睿頻加速和集成顯卡設計，但是這次SNB自帶的GPU圖形核心確實經過了大幅度的重新設計，擁有專門的視頻轉碼硬體模塊，性能大約是目前HDGraphics的兩倍，目前已經的測試也證明Intel所言非虛。藉助第二代Turbo Boost睿頻加速技術，SNB的CPU、GPU兩部分可以相互獨立地動態加速。如果你正在玩的游戲更需要GPU資源，那麼CPU部分可能會運行在原始頻率甚至降低，GPU則在功率允許范圍內盡量提速。
超線程和Turbo Boost動態加速技術
SNB移動版全部開啟了超線程和Turbo Boost動態加速技術，而且官方內存頻率最高提至1600MHz。特別值得一提的是，SNB移動版所集成的圖形核心都會有12個執行單元，兩倍於桌面版，而且頻率方面也不低，默認均為650MHz，動態加速最高1300MHz或者1150MHz。已知的測試可以證明，Intel集顯的性能已經相當驚人，照此推算移動版甚至還會更狠，移動獨立顯卡的生存空間將受到嚴重擠壓。
通過英特爾官方對睿頻加速技術的解釋。當啟動一個運行程序後，處理器會自動加速到合適的頻率，而原來的運行速度會提升10%~20% 以保證程序流暢運行；應對復雜應用時，處理器可自動提高運行主頻以提速，輕松進行對性能要求更高的多任務處理；當進行工作任務切換時，如果只有內存和硬碟在進行主要的工作，處理器會立刻處於節電狀態。這樣既保證了能源的有效利用，又使程序速度大幅提升。通過智能化地加快處理器速度，從而根據應用需求最大限度地提升性能，為高負載任務提升運行主頻高達20%以獲得最佳性能即最大限度地有效提升性能以符合高工作負載的應用需求：通過給人工智慧、物理模擬和渲染需求分配多條線程處理，可以給用戶帶來更流暢、更逼真的游戲體驗。同時，英特爾智能高速緩存技術提供性能更高、更高效的高速緩存子系統，從而進一步優化了多線程應用上的性能。
隨著處理器製程和設計越來越先進，筆記本性能也會隨著強大。而處理器和顯卡的高度融合，筆記本的續航時間會大大延長，而筆記本可能做的越來越輕薄，性能也會越來越強大。
隨著宏碁Iconia筆記本的發布，一下打破了我們對於傳統筆記本的定義。而傳統物理鍵盤的消失使得筆記本在用戶體驗方面更近一層。而物理鍵盤的消失，我們大可不必擔心。虛擬鍵盤的加入使得筆記本，在文字輸入方面不會存在任何問題，只不過沒有物理鍵盤那樣的手感了，這也是筆記本變革的「陣痛」。

上面的試用視頻中我們可以看到。雙屏觸摸筆記本無論是在瀏覽照片、看視頻還是瀏覽網頁，都顯得如此的簡單和便捷。這對於傳統鍵盤來說，無疑可以掀起一輪筆記本革新的風暴。這種用戶體驗的革新，好比Iphone對於手機業的革新一樣，明年各大廠商都應該會發布自家的雙屏筆記本。
在2010年電影阿凡達的上映，讓很多體驗到了3D技術的震撼。而筆記本裝備有3D顯示屏後，筆記本在用戶體驗會更上一城樓。比如說，一些第一人稱射擊游戲在3D技術的存托下，讓用戶臨場感覺更加好。而市場上的傳統的3D技術是佩戴3D眼睛來實現的。 而大多數用戶在長時間觀看3D電影和進行3D游戲的時候，會產生暈眩和視力下降的情況。

任天堂即將發售的裸眼3D游戲掌機3DS，把裸眼3D技術推向了3D技術時代浪尖。讓大多數人開始漸漸關注起裸眼3D技術。對於裸眼3D技術，大多是人還是很陌生。如今的裸眼3D技術可以分為兩派，一個是光屏障式3D技術也被稱為視差屏障或視差障柵技術，其原理和偏振式3D較為類似，是由夏普歐洲實驗室的工程師十餘年的研究成功。光屏障式3D產品與既有的LCD液晶工藝兼容。而這種技術的優點是成本低廉，但是可視角度比較差，而且在顯示亮度方面也偏暗。

光屏障礙裸眼3D技術
而如今柱狀透鏡式裸眼3D正好可以解決光屏障礙裸眼3D的缺陷。其最大的優勢便是其亮度不會受到影響。柱狀透鏡3D技術的原理是在液晶顯示屏的前面加上一層柱狀透鏡，使液晶屏的像平面位於透鏡的焦平面上，這樣在每個柱透鏡下面的圖像的像素被分成幾個子像素，這樣透鏡就能以不同的方向投影每個子像素。於是雙眼從不同的角度觀看顯示屏，就看到不同的子像素。不過像素間的間隙也會被放大，因此不能簡單地疊加子像素。
http://tech.huanqiu.com/digit/pc/news/2011-01/1394758_6.html
第1頁：2011年處理器/主板重大事件點評
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2011年已經接近年底，在這一年中有諸多新技術新產品給我們留下了深刻的印象，明年也將會有更加值得期待的技術出現，今天我們就來做一個收尾總結。今年一年變化還是不小的，比如集成圖形性能還算不錯的Sandy Bridge處理器、全新概念的APU、最高端的Sandy Bridge-E架構Core i7、AMD正在進行的大裁員和戰略調整等等，這些都給我們帶來了不小的影響。
對於廠商來說，今年可以用有喜有憂來形容，一方面DIY產品價格越來越便宜，單價利潤並沒有增加，另外一方面，DIY消費者總量還在快速成長。當然，今年也碰到了諸如泰國發大水導致硬碟狂漲帶來的銷量影響，不過整體來說今年表現還是不錯的。那麼明年會是怎麼樣？目前還真不好說，希望明年行業發展會更好。對於消費者來說，價格便宜自然可以花更少錢玩到新奇的產品，當然便宜的東西也不一定就是好的，用戶還是需要理性選擇合適的產品。閑話少說，接下來就讓我們來一一回顧今年到來的新產品和新技術以及發生的新鮮事，我用時間倒敘的方式給大家做展示。
不得不提的AMD 「Project WIN」(勝利工程)
對於AMD來說，2011年並不是一個高速成長的一年，雖然今年有APU和推土機產品陸續登場，但是依然彌補不了和競爭對手的差距，無奈之下，只能進行這次幅度接近12％的大裁員，其中市場營銷部門被砍掉了大約60％，市場營銷副總裁Patrick "Pat" Moorhead、品牌副總裁JohnVolkmann、公關總監Dave Kroll等都黯然離去，技術人員也未能獨善其身，比如多名關鍵的Fusion工程師都丟掉了飯碗，大概是APU的表現仍然沒有達到讓AMD滿意的程度，甚至整個產品評測支持團隊都不存在了。不過與此同時，AMD已經在准備「Project WIN」(勝利工程)以調整未來公司的重心業務和發展方向。
不管該策略最終如何，都並非Rory Read一個人的主意，而是整個董事會的決定，主要目標就是提高效率、降低成本、增加收入、加快產品開發與上市時間。業界普遍認為，Rory Read將會把AMD更多地帶往消費級產品市場，低功耗的「山貓」架構將會扮演重要角色。AMD有可能在最近宣布加入ARM陣營，宣布獲得ARM許可。
不管怎麼樣，AMD都需要進一步明確自己的發展方向，找到真正能給自己帶來高速增長的契機，也許未來雲計算、低功耗以及發展迅猛的中國市場才是AMD需要重點把守的戰場。\微軟將在明年推出支持ARM架構處理器的Windows 8，ARM也在加緊近日PC以及伺服器領域的步伐。10月底，ARM公司正式宣布，其首個採用64位指令集的處理器架構「ARMv8」正式出爐，在這個64位處理器橫行的年代，ARM處理器終於跟上時代的腳步了

⑵ i7六代cpu用三代內存性能怎麼樣

Intel第6代酷睿i7移動平台搭載的DDR4-2133內存與老平台相比性能增幅超過30%
By |October 23,2015
英特爾最新的第6代移動平台(Skylake)不僅僅讓CPU性能以及核顯性能得到了提升，DDR4-2133內存的使用對於平台整體性能而言也是一個極大飛躍。

最早DDR4內存只屬於高階X99桌機，如今英特爾第6代酷睿i7平台筆記本也納為標准配備，對我們的重大意義，意味著如果你想要添加更多的內存，採用DDR4 平台是一個非常合理的選擇，另一個重要的原因是，對比以往DDR3內存，DDR4架構下內存的電壓進一步降低，但內存頻率卻進一步提高，總體延遲也顯著降低。

ddr4

我們可以通過上面的圖表來對比DDR4和DDR3內存在性能上的差異，在讀取/寫入/復制速度上，DDR4-2133與DDR3L-1600相比性能有平均35%的提升。對一些需要依賴高內存性能解大量壓縮的軟體，甚至是游戲程式幫助顯而易見。不可否認，新一代DDR4處理器平台將是提高您處理日常事務工作效率的重要推手之一。

要確保買到新世代DDR4內存規格的筆記本系統產品，找有搭載英特爾第6代酷睿i7平台的就對了，現在微星游戲筆記本全產品線都全面搭載啰。

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September 23,2021
解析微星俠客-刃15筆記本：親民價位純白外觀
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September 23,2021
RTX3080獨顯暢玩光追游戲大作 ：微星強襲GE66游戲本評測
近年來，由專業PC硬體廠商設計的筆記本產品正在受到越來越多的青睞，尤其是那些曾經涉足DIY[...]

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September 23,2021
4000元的筆記本還能做成這樣！微星新世代15評測：滿載也近乎無聲8月5日晚，Intel正式發布了全新Skylake架構第六代酷睿處理器，首發上市的是兩個桌面版型號，分別是酷睿i7-6700K以及酷睿i5-6600K，至於其他版本則要等到8月18日的Intel IDF大會上才能揭曉。

第六代Skylake架構酷睿處理器屬於英特爾「Tick-Tock」戰略中的Tock一環，也就是工藝不變架構更新，插槽升級為Socket 1151，這也意味著，你必須升級到採用Intel最新的Z170或H170系列晶元組的主板。無鎖版本的TDP功耗設計為91W，相比Haswell的95W有所降低。下面，IT之家就帶領大家一起，首先對酷睿i7-6700K的性能進行一番對比實測。

功能大於性能：Intel第六代酷睿處理器i7-6700K詳細評測

▼Intel酷睿i7-6700K以及酷睿i5-6600K的詳細規格參數如下：

• 酷睿i7-6700K：四核八線程，默認頻率為4.0GHz，最大睿頻可達4.2GHz，8MB三級緩存，DDR3/DDR4雙內存控制器，最高可支持DDR3 1600Mhz或DDR4 2133MHz內存，集成Intel HD Graphics 530核芯顯卡，LGA 1151介面。

• 酷睿i5-6600K：四核四線程，默認頻率為3.5GHz，最大睿頻可攔轎臘達3.9GHz，6MB三級緩存，DDR3/DDR4雙內存控制器，最高可支帆皮持DDR3 1600Mhz或簡滑DDR4 2133MHz內存，集成Intel HD Graphics 530核芯顯卡，LGA 1151介面。

• 桌面版的Skylake架構酷睿i3處理器應該仍是兩個物理核心，具體信息需要等Intel在8月18日的IDF上才能公布，屆時，IT之家也將為大家帶來進一步的報道。

▼Intel歷代處理器工藝製程演變情況一覽：

功能大於性能：Intel第六代酷睿處理器i7-6700K詳細評測

一、酷睿i7-6700K關鍵特性詳解

功能大於性能：Intel第六代酷睿處理器i7-6700K詳細評測

① Intel睿頻2.0：根據性能需求情況，酷睿i7-6700K可動態加速至4.2GHz，相比先前的睿頻技術，更加節能。

② Intel超線程技術：i7-6700K擁有4個物理核心，但超線程技術可以讓每個核心同時處理兩項任務，4個物理核心最多則可以同時並行處理8個獨立線程，能夠更從容應對如今日益增多的多任務應用場景。

③ Intel智能緩存技術：8MB三級緩存可允許數據更快更有效率的在每個核心之間動態分配，大容量的CPU緩存可以明顯減少數據的潛伏期，從而提升性能表現。i7-6700K配備了32KB一級緩存、256KB二級緩存，8MB三級緩存採用了ringbus物理定址方式，允許同時被處理器以及核芯顯卡調用。

④ CPU超頻技術（需要配合Z170晶元組支持）：允許用戶修改處理器倍頻、電壓、基礎頻率以及外頻/內存頻率比等，從而釋放更多潛能。

⑤ GPU超頻技術（需要配合Z170晶元組支持）：允許用戶定製核芯顯卡的時鍾頻率，初始頻率為1150MHz。

⑥ 集成雙內存控制器：同時集成DDR3和DDR4內存控制器，支持雙通道DDR4 2133MHz和DDR3L 1600MHz雙通道內存，支持基於Intel XMP規范的內存。

⑧ PCI Express 3.0介面：支持最高8 GT/s的數據傳輸速率，保留了對於PCI-E 2.x和1.x的向下兼容性，根據主板廠商設計的不同，可擁有1x16、2x8、1x8或2x4等多種介面類型。

⑨ 晶元組/主板兼容性：能夠兼容Intel所有100系列晶元組，要求更新至最新BIOS以及驅動。其中Z170系列主要面向高端性能用戶，允許用戶進行超頻，並提供了USB3.1、SATA Express、PCIe M.2 SSD固態硬碟支持等特性；而H170則面向普通用戶，對於HTPC等類型主機有著更好的支持。

⑩Intel HD Graphics 530核芯顯卡：全新Skylake處理器也變更了先前的四位數核顯命名方式，這里的HD Graphics 530支持Win10的DirectX 12（Level 11_1）、OpenGL 4.4、OpenCL2.0，支持4K超清解析度，核心時鍾頻率為1150MHz，支持HEVC（H.265）編碼和解碼。

值得注意的是Skylake產品線將放棄對於VGA介面的支持，不過卻可以支持通過HDMI、DisplayPort或是eDP介面連接最多5台顯示器，除了HD Graphics 530外，Skylake家族還將搭載以下不同類型的核芯顯卡，對應情況如下所示。

GT1：12個執行單元；

GT1.5：18個執行單元；

GT2：24個執行單元；

GT3：48個執行單元；

GT3e：48個執行單元，64MB eDRAM顯存；

GT4e：72個執行單元，128MB eDRAM顯存。

⑶ 英特爾虛擬化技術是什麼

1.通常是指計算元件在虛擬的基礎上而不是真實的基礎上運行。虛擬化技術可以擴大硬體的容量，簡化軟體的重新配置過程。CPU的虛擬化技術可以單CPU模擬多CPU並行，允許一個平台同時運行多個操作系統，並且應用程序都可以在相互獨立的空間內運行而互不影響，從而顯著提高計算機的工作效率。

2.虛擬唯手化技術與多任務以及超線程技術是完全不同的。多任務是指在一個操作系統中多個程序同時並行運行，而在虛擬化技術中，則可以同時運行多個操作系統，而且每一個操作系統中都有多個程序運行，每一個操作系統都運行在一個虛擬的CPU或者是虛擬主機上；而超線程技術只是單CPU模擬雙CPU來平衡程序運行性能，這兩個模擬出來的CPU是不能分離的，只能協同工作。

3.虛擬化技術也與目前VMware Workstation等同樣能達到虛擬效果的軟體不同，是一個巨大的渣山吵技術進步，具體表現在減少軟體虛擬機相關開銷和支持更廣泛的操作系統如侍方面。

⑷ Intel Xeon E5-2620的支持的技術

英特爾® 睿頻加速技術‡1.0英特爾® 博銳技術‡Yes英特爾® 超線程技術‡Yes英特爾® 虛擬化技術‡Yes英特爾® 定向缺隱 I/O 虛擬化技術‡Yes有擴展頁表 (EPT) 的英族讓特爾® VT-x‡Yes英特爾® 64‡Yes空閑狀態Yes增強型 Intel SpeedStep® 動態節能技術Yes英特爾® 按需兆扮局配電技術Yes溫度監視技術Yes英特爾® Flex Memory AccessNo英特爾® 身份保護技術‡No

⑸ 請介紹一下Intel CPU的發展史，現在發展到哪種程度了世界上除了Intel、AMD還有什麼CPU

intel 公司CPU的發展史
公司是IT史上最偉大的公司之一，尤其是在處理器領域，甚至可以說Intel公司三十多年的發展史就是PC處理器的進化過程。從最早的存儲器（Intel創業發家靠的就是存儲器）到最新的「Tera-scale」 萬億次晶元技術，Intel推出了無數處理器，它們中的有些在市場上大放光芒，有的卻又黯然離場。梳理Intel公司的處理器產品線，我們從中擷取了15 款可說最經典的X86處理器（嵌入式等領域的處理器暫不考慮），回顧這些處理器的歷史不僅是為了溫故更為了知新，我們看到處理器性能越來越強大，功耗卻在漸漸降低，未來的處理器有望繼續延續這一道路，可以說是會「更好更強大」。下面就讓我們一起看看15款處理器的光輝時刻吧！

1、8086：第一款PC處理器

8086是第一款面世的X86 CPU－在此之前，英特爾公司已經發布了4004,8008,8080，8085等CPU。8086可以使用外部20位地址匯流排管理1MB的內存。不過 IBM選定的4.77MHz速度實在是有些低了，在最終退市前它的速度可以達到10MHz。

世界上第一台PC使用的處理器就是8086的衍生品－僅有8位（外部）數據匯流排的8088。有趣的是，美國太空梭上的控制系絕返中統用的就是8086處理，2002年的時候NASA（美國宇航局）還在eBay上購買了幾塊8086，因為英特爾早已不再供貨了。

2、80286：支持16MB內存，依然是16位

發布於1982年的80286在同頻率下性能要三倍於8086處理器。它可以支持16MB內存，不過依然是16 位處理器。它是第一款帶有MMU（內存管理單元，memory management unit）模塊的處理器，使得它可以管理虛擬內存。和8086一樣，它也沒有浮點運算單元（FPU），不過它可以使用X87協處理器。它的最大頻率為 12.5MHz，相比之下，競爭並山對手的速度已經能夠達到25MHz了。

3、80386：32位，高速緩存

英特爾公司的80386是第一款32位的X86處理器，有好幾個版本存在，其中最知名的是16位數據匯流排的 386 SX（Single-word eXternal）和32位數據匯流排的386 DX（Double-word eXternal），其餘的兩個版本就不值一提了：386 SL首次提供了（外部）緩存管理功能，386 EX用在了太空計劃中（哈勃望遠鏡使用的就是它）。

4、486：首次擁有APU(浮點運算單元)和Multipliers（乘法器）

486的出現則是一個時代的標志，很長時間內486 DX2/66都是游戲玩家的最低配置。這款發布於1989年的CPU帶來了幾項有趣的新功能：板載APU，數據緩存和第一個時鍾乘法器。板載APU和 x87協處理器的搭配組成了486 DX(不是SX)系列。處理器內部擁有一塊8KB L1緩存（寫回速度比寫入速度稍快些），同時也使主板上具備集成L2緩存的可能（運行在匯流排頻率下）。

第二代486開始擁有一個CPU乘法器，隨著DX2(2組乘法器)和DX4(3組乘法器)系列的發布，處理器的頻率開始高於FSB（前端匯流排）的頻率。還有一個小故事，作為486SX的APU出售的487SX實際上就是屏蔽掉部分核心的486DX。

5、Pentium：帶來麻煩的BUG

1993年面世的Pentium引人注意的原因很多：放棄傳統數字命名方式，因為Intel被禁止使用數字作為商標，最出名的就是它的一個BUG，第一代Pentium的某些世模除法操作會產生不正確的結果，盡管英特爾很快更換了這些處理器，但是不良影響已經造成，這個罕見的BUG一度讓IT媒體的報道鋪天蓋地。

Pentium總共有三個不同版本出售，最初的沒有CPU乘法器，第二個版本帶有一個乘法器（其包括著名的Pentium 166），最後的則開始支持X86架構的SIMD指令集-MMX，Pentium MMX還增加了L1緩存的大小，並做了小幅改進。這是英特爾公司第一款能同時執行兩條指令的X86 CPU,它的L2緩存集成於主板上，運行頻率等同FSB頻率。

這里我們解釋一下Pentium 的這個BUG：使用FPU進行的某些計算會導致不正確的結果。出現這個錯誤的幾率非常罕見，況且Inel也迅速免費更換了問題產品。下面是Pentium出錯的一個實列：

4195835.0/3145727.0 = 1.333 820 449 136 241 002 (正確結果) 4195835.0/3145727.0 = 1.333 739 068 902 037 589（ 問題Pentium上的錯誤結果)

6、Pentium Pro：首次支持超過4GB的內存

發布於1995年的Pentium Pro是首款支持超過4GB內存的處理器，它利用36位物理地址擴展（PAE）技術最大可支持64GB內存。這款CPU也是第一款P6架構（酷睿2核心也源自於此）處理器，也是首次在CPU內部集成L2緩存。實際上256KB到1MB的緩存置於CPU核心旁邊，而且與CPU同速，不再是板載方式。

這款CPU也有一個性能問題，運行32位程序性能很不錯，但是運行16位程序（例如Windows 95系統）就就慢得多了，因為16位的寄存器管理32位的寄存器可能有些問題，這抵消了Pentium Pro的亂序執行架構的優勢。

7、Pentium II and III: 同門兄弟

發布於1997年的Pentium II是Pentium Pro開始走向普通公眾的產物（Pentium Pro叫好不叫座），整體上與Pentium Pro很相似，只是緩存方面有些不同，L2緩存不再與CPU核心保持同速（這么做的代價高昂），P II的512KB 緩存工作於CPU半速，另外Intel拋棄了傳統的封裝方式，開始把L2緩存也封裝在外殼內部，不再像之前那樣集成在主板上或者處理器內。

相比Pentium Pro，Pentium II原生支持MMX（SIMD）指令，擁有雙倍的L2緩存。1999年發布的Pentium III（Katmai核心）除了支持SSE（SIMD）指令外其他方面與Pentium II是一樣的。

Pentium II and III都有512KB L2緩存，但使用180nm工藝製造的Pentium II 移動版Dixon只有256KB L2緩存，不過這款處理器的運行速度比桌面版快多了。

8、Celeron and Xeon：瞄準低端/高端

90年代後期，Intel推出了兩個熟知的品牌：Celeron（賽揚）and Xeon（至強）。前者瞄準入門級市場，後者意圖染指伺服器和工作站領域。第一代賽揚其實就是閹割掉L2緩存的Pentium II,當時其性能可以說非常爛，相比之下那時至強擁有更大的L2緩存。直到現在這兩個品牌依然存在：面向入門級的賽揚（通常是減少L2緩存，降低FSB速度），以及面向伺服器領域的至強（高頻率，高FSB速度和大容量緩存）。

Intel後來還是給賽揚增加了L2緩存（只有128KB），其中賽揚300A憑借著50%的超頻幅度長時間內都是市場上最炙手可熱的明星產品。

與PⅡ一樣，至強外殼內也有外置L2緩存，容量介於512KB到2MB之間，晶體管數量在31M到124M之間。

9、沖擊1GHz的Pentium Ⅲ

Coppermine核心的Pentium Ⅲ是Intel歷史上首款達到1Ghz的X86處理器，之後甚至推出了1.13GHz的型號，不過由於不穩定它很快退出了市場。新版Pentium Ⅲ提高了核心內的L2緩存容量，要比早期外置512KB L2緩存的型號運行的更快，Intel宣稱它還可以加速網路沖浪。共有三個版本的P Ⅲ發布：伺服器級（Xeon），入門級（Celeron），移動版（第一次引入SpeedStep技能技術）。

2002年又發布了一個改進版：Tualatin（圖拉丁）奔三，其擁有512KB L2緩存，使用更先進的130nm工藝製造。原本它是Intel准備用於伺服器和移動市場的，因而它在消費級市場也只是曇花一現，並不為人熟知。

10、Pentium 4：高噪音低性能的代名詞

2000年Intel宣布了新一代的處理器-Pentium 4。盡管有著更高的時鍾頻率（最低速度都達到了1.4GHz），但是同頻率的性能表現比競爭對手的要差遠了，ADM的Athlon（甚至是自家的 Pentium Ⅲ）在相同的頻率下都比它運行的快。最要命的是，Intel決定棄主流的內存規格不顧，只支持RAMBUS的RDRAM內存（當時唯一能滿足 Pentium 4帶寬需求的內存），但是最後失敗了。盡管價格昂貴，發熱量也大，Pentium 4依靠多項技術改進（如加入L3緩存，支持超線程技術）還是在市場上生存了幾年。

市場上一共有Mobile（新增了一組變數乘法器），Clerlon（精簡了L2緩存），Xeon（加入L3緩存）三種P4處理器有售。超線程技術和L3首先出現在伺服器市場上，之後引入到了普通處理器上（L3緩存也只是出現在EE至尊級型號上）。

這里提一下FSB，借著名為QDR（四倍速數據傳輸）技術的支持它的速度要四倍快於額定時鍾頻率。400MHz的匯流排速度實際上只有100MHz，533MHz也只有133MHz的真實速度。2005年Intel還發布了64位P4處理器，後文我們將談到它。

11、Pentium M：在膝上型電腦市場上開始發力

2003年Portable PC（便攜型電腦）市場開始爆發式地增長。此時Intel只有兩款CPU可供選擇:落後的圖拉丁P3和P4，但P4巨大的發熱量決定了它不可能適於便攜型電腦處理。就在此時，從以色列實驗室來了一個救星:Banias（又名Pentium M）。這款基於P6架構（與Pentium Pro一樣）的處理器擁有超越P4的高性能，而且功耗超低。它成了英特爾迅馳（Centrino）平台的處理器，在2004年又被更快的Dothan核心取代。Pentium M在移動平台留下了深深的烙印，Stealey（A100）至今還在使用Dothan架構（只不過頻率低些功耗低些罷了）。

與桌面版P4一樣，其FSB也是四倍速於額定頻率（QDR），插槽使用了Socket 479，實際上只有478個針腳，不過每個針腳的定義與桌面P4的Socket 478不一樣。

12、Pentium 4：開始支持64位，變身雙核

2005年Intel兩次改進了P4處理器：先是帶來Prescott-2M，接著又發布了Smithfiel核心產品。前者是基於Proscott的64位處理器，後者是一款雙核處理器。他們和P4很相似，面臨的問題是也是一樣的：低IPC（每周期指令）運算量，難於提高頻率。這兩款處理器已經不是Intel重點關注的了，(他們的重心在未來的酷睿2)，何況Pentium D說是雙核心處理器，實際不過是在一個外殼里封裝了兩個Proscott核心罷了。

有趣的是，雖然面向消費級市場的P4並不支持PAE技術（使用36位而非32位管理內存），因此最大支持內存被限制在4GB，但它可以突破這個限制。實際上地址匯流排依然限於36位（Xeon上是40位），但PAE技術已經成了歷史―64位程序可以可以充分利用所有內存。

某些特定型號上可以支持超線程技術（Xeon和EE至尊版），Intel稍後又發布了65nm的9x0系列P4，不過並沒有什麼重要改進。

13、第一款移動版雙核

2006年Intel宣布了酷睿雙核處理器。這是第一款面向攜帶型電腦設計的雙核處理器，擁有極佳的性能，至少比P4快多了。這也是第一款真雙核X86處理器，共享緩存設計，之前的Pentium D雙核更像是一個外殼內封裝兩個處理器。酷睿處理器是Intel迅馳平台的重要組成部分，在市場上取得了巨大的成功。唯一的缺點就是還是32位處理器，不像P 4那樣支持64位技術。

單核的Core Solo也出現在了市場上，這款追求低功耗的產品FSB速度由667 MHz降到了533MHz，它被應用在了伺服器上（代號Sossaman)。這也是專為移動設計的CPU首次用在伺服器領域。實際上酷睿處理器沒有使用酷睿2處理器的架構，在便攜PC市場上它很快被Merom核心的酷睿2取代了。另外，Yonah核心的Socket 479插槽和Pentium M的Socket 479插槽是不一樣的（盡管名字一樣）。

14、今天的中流砥柱:酷睿2

2006年Intel發布了酷睿2處理器，接著它就變成了市場上的搶手貨。這款源自Pentium M的處理器擁有全新的Core架構。此前Intel有兩個產品線：專注桌面市場的P4和主攻移動市場的Pentium M，二者還共同構築了伺服器產品線。而現在，Intel只需要一個微架構就可以滿足各個產品線，一個64位的酷睿2就可以打遍從低端到高端，從桌面，到便攜再到伺服器的所有領域。

酷睿2架構在市場上擁有眾多型號，主要根據配置的不同來劃分等級，包括核心數量的不同（從1到4，單核到四核），緩存大小（從512KB到12MB），FSB快慢（從400MHz到1600MHz）。

下表所示的是最初的酷睿2數據，不過最新的45nm版也同樣適用。

移動版Merom規格大體相同，只是FSB略微降低了些，而EE至尊版速度更快些。酷睿2也有四核的，實際上只是兩個Core核心封裝在一起。45nm酷睿2（Penryn）緩存更大，發熱量更低，但是基本架構根跟上面的差不多。

15、未來：Nehalem，Atom等等

當然這些只是本文的一部分，有關AMD處理器（也包括AMD-ATI顯卡在內）的第二部馬上就要來到。Intel X86處理器的故事不會隨著Core 2 Duo結束，有關Intel未來處理器的部分已經在計劃中，因為Nehalem，Atom也是X86處理器。而且據透露，Intel進入顯卡市場的 Larrabee也是基於X86處理器核心的。

除了Intel、AMD還有威盛（VIA）和我國的龍芯等。

⑹ 關於英特爾智能處理器的

i3、i5、i7有什麼區別？
2010年初英特爾推出基於32納米的全新酷睿i3/i5/i7處理器後，個人電腦的性能發生了飛躍的發展------更小的尺寸、更好的性能、更智能的表現以及更低的功耗，將徹底革新我們的辦公和娛樂體驗。這三款全新酷睿家族的成員，各有什麼特點，有著怎樣不同的應用體驗，又各自適合怎樣的用戶呢？

品牌 型號 核心/線程 主頻
GMHz GPU頻率 功耗
W 二級緩存 製程/nm 支持技術
I7 870 4/8 2.93 無 95 8M 45 超線程
睿頻加速3.6G
860 4/8 2.80 無 95 8M 45 超線程
睿頻加速3.46G
I5 750 4/4 2.80 無 95 8M 45 睿頻加速3.2G
670 2/4 3.46 733 73 4M 32 超線程
睿頻加速3.73G
661 2/4 3.33 900 87 4M 32 超線程
睿頻加速3.6G
660 2/4 3.33 733 73 4M 32 超線程
睿頻加速3.6G
650 2/4 3.20 733 73 4M 32 超線程
睿頻加速3.46G
I3 540 2/4 3.06 733 73 4M 32 超線程
530 2/4 2.93 733 73 4M 32 超線程
奔騰 G6950 2/2 2.80 533 73 3M 32 無

從上表看出：I3、i5、i7的區別主要有：

1、i7都是四核，大緩存，都支持超線程和睿頻加速，沒有集成顯示核心。
2、i5的除了750這款型號為四核外，6系列均為雙核，也支持超線程和睿頻加速集成了顯示核心，緩存在i7上減半。
3、i3可以看做是取消了睿頻加速技術的返乎I5。

那麼，這個睿頻加速到底是什麼呢？

睿頻加速-------

當啟動一個運行程序後，處理器會自動加速到合適的頻率，而原來的運行速度會提升 10%~20% 以保證程序流暢運行；應對復雜應用時，處理器可自動提高運行主頻以提速，輕松進行對性能要求漏皮悉更高的多任務處理；當進行工作任務切換時，如果只有內存和硬碟在進行主要的工作，處理器會立刻處於節電狀態。這樣既保證了能源的有效握猛利用，又使程序速度大幅提升。

舉個簡單的例子，如果某個游戲或軟體只用到一個核心，Turbo Boost技術就會自動關閉其他三個核心，把運行游戲或軟體的那個核心的頻率提高，也就是自動超頻。

i3，i系列的入門產品，性能已經超越了前一代的高端產品E8400------------

酷睿 i3包含如下技術： Nehalem架構，雙核心設計，支持超線程，採用當前最先進的32nm工藝；主頻為2.93GHz~3.06GHz，外頻133MHz，倍頻22~23；集成4MB高速三級緩存，處理器內部整合北橋功能，支持雙通道DDR31333/1066規格內存。其中GPU部分採用45nm製作工藝，架構改進自英特爾整合顯示核心的GMA架構，支持微軟DX10。

酷睿i3帶有「英特爾高清顯卡」技術，能對VC1或H264等高清格式的1080P及720P電影進行硬體解碼加速，並且集成顯卡具備700MHz的較高主頻，不但能看高清，還可以用於日常圖形應用和運行各種常規游戲，對於家庭用戶來說組建HTPC再適合不過。

i3的頻率高、速度快，在運行大多數應用程序時比其他品牌的四核心處理器還要快！主頻已經突破了3G，還支持「英特爾超線程」技術，2個物理核心能拓展到4個線程進行運行。

看到這里，i3到底有多快呢？根據太平洋網站測試：

SuperPI測試，成績是由東京大學Kanada Lab.所製作的一款通過計算圓周率的來檢測處理器性能的工具，在測試裡面可以有效的反映CPU的單線程科學運算性能。

TMPGEnc是日本人堀浩行開發的著名MPEG編碼/解碼工具軟體，對多核心處理器進行了優化，尤其是其加入了SSE3、SSE4等指令集的支持，能使擁有該指令集的CPU發揮出更好的性能，減少大量的編碼時間。我們採用的視頻文件是1080P的《變形金剛2》片段，長度為5分鍾。從上圖看出，由於超線程技術的支持，就算運行對多核優化的軟體，I3 530已經具備了和四核相當的性能，遠遠超過了E8400.

上圖， 搭配了GeForce GTX 275顯卡測試3D游戲性能，E8400墊底，i3性能讓人吃驚。

通過測試看出，i3 530的性能已經完全超越了Intel的當前的高端雙核Core 2 E8400與AMD的三核Phenom II X3 720，只是在一些多線程應用上（例如3D渲染、視頻壓縮）不及四核Core 2 Q8300與Athlon II X4 620。而游戲性能上，i3 530甚至超越四核Q8300，雙核的i3在游戲為多核CPU優化的情況下仍有如此表現，得益於先進的Westmere架構和超線程技術。

除了性能外，Core i3也有出色的超頻潛力與功耗控制。i3 530默認電壓下可超上接近4G的頻率；功耗控制方面，i3 530滿載時要比其他CPU低30-50W，功耗控制非常優秀。

智能處理器是指帶有英特爾睿頻加速技術及帶有動態頻率的高清顯卡的新酷睿處理器。相比前一代產品最明顯增強的技術優勢是：睿頻加速技術可智能地提高性能及能效，高清顯卡則可以提供絕佳的畫面表現、視頻播放及游戲享受等，為用戶帶來絕佳的使用體驗。

⑺ 英特爾酷睿I3和I7性能比較

沒得可比，I7高太多，I3和I7基本上32NM工藝。但是I7除了超線程技術外，還有物理四核和6核，而I3隻是雙核。並且I5和I7系列應用了超衡晌頻技術，對於這個核顯倒不是滑攔慎太在意，I系列CPU均集成GPU。還是不推薦I7，價格太高，完全沒有必要呀信敬。I3足夠用的