『壹』 汽車美容技術都包括什麼
1、洗車
如果說汽車美容行業分為兩端的話，洗車就是前端，美容與裝飾等就是後端。洗車的流程分為：准備、接車、沖車、打泡沫、擦車外部、擦車內部、檢查等7個環節。洗車毛巾要分類處理，不能一塊抹布用到底，因為擦過車身下部的毛巾里有大量洗不掉的細沙，這樣的毛巾極易劃傷車漆。
2、打蠟
打蠟是瓷器作偽的手法之一，也是汽車美容的一道工序。打蠟前應注意兩方面問題：一是選蠟，二是操作。選蠟應根據車漆保護的需要進行，盡量根據車蠟的不同功效結合車漆特點精心選擇，這樣效果會更加明顯。打蠟的操作一般在車體洗凈後進行。
3、拋光
拋光能去除油漆表面氧化層、淺層的劃痕、氧化造成的漆面失光等影響漆面外觀的問題。汽車拋光就是汽車美容過程中，在打蠟、封釉或鍍膜時先給汽車做一次拋光。因為封釉鍍膜必須先經過拋光，而且是經過精細拋光的車子，才能做出鏡面來。這個是封釉必須經過的操作。
4、封釉
封釉，指用柔軟的羊毛或海綿通過震拋機的高速震動和摩擦，利用釉特有的滲透性和黏附性把釉分子強力滲透到汽車表面、油漆的縫隙中去。封釉後的車身漆面能夠達到甚至超過原車漆效果，使舊車更新、新車更亮，並同時具備抗高溫、密封、抗氧化、增光、耐水洗、抗腐蝕等特點。
5、鍍膜
鍍膜美容是漆面保護的最高措施，可以避免氧化，達到使漆面增亮、抗酸鹼、抗氧化、抗紫外線等多重功效。一般在給車鍍膜時，車身由於老化而變色脆化的漆皮及長年腐蝕形成的氧化層會一並除掉。可增加漆面硬度，避免小的劃痕和光圈產生。
6、輪胎養護
輪胎養護包含輪胎和輪轂的保養，專業處理後可減少老化程度，增加使用壽命，大大降低不必要的安全隱患。
7、發動機清潔
汽車發動機清潔是指清潔發動機長時間使用後留在發動機外部的灰塵、油污、樹葉等雜物。同時使用上光劑恢復發動機外表原有光澤，同時保護其不受外界污漬的侵蝕。
『貳』 封裝技術是什麼！
CPU : CPU封裝技術
CPU封裝技術
所謂「CPU封裝技術」是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝後的產品。
CPU封裝對於晶元來說是必須的，也是至關重要的。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成悉棗知電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的PCB（印製電路板）的設計和製造，因此它是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶元和增強導熱性能的作用，而且還是溝通晶元內部世界與外部電路的橋梁——晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對於很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。
目前採用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高晶元電熱性能的作用。由於現在處理器晶元的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素：
晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1:1
引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能
基於散熱的要求，封裝越薄越好
作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，採用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美岩伍的CPU產品。
CPU晶元的封裝技術：
DIP封裝
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指採用雙睜消列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU晶元有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶元插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的晶元在從晶元插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
DIP封裝具有以下特點：
1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.晶元面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都採用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
QFP封裝
這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Pockage），該技術實現的CPU晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。
QFP封裝
這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Pockage），該技術實現的CPU晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。
PFP封裝
該技術的英文全稱為Plastic Flat Package，中文含義為塑料扁平組件式封裝。用這種技術封裝的晶元同樣也必須採用SMD技術將晶元與主板焊接起來。採用SMD安裝的晶元不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊盤。將晶元各腳對准相應的焊盤，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的晶元，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。該技術與上面的QFP技術基本相似，只是外觀的封裝形狀不同而已。
PGA封裝
該技術也叫插針網格陣列封裝技術（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由這種技術封裝的晶元內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶元的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將晶元插入專門的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486晶元開始，出現了一種ZIF CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術一般用於插拔操作比較頻繁的場合之下。
BGA封裝
BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋晶元等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝佔用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離遠大於QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術採用了可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；並且由該技術實現的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。
BGA封裝具有以下特點：
1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於QFP封裝方式，提高了成品率
2.雖然BGA的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善電熱性能
3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高
目前較為常見的封裝形式：
OPGA封裝
OPGA（Organic pin grid Array，有機管腳陣列）。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料。 此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉近了外部電容和處理器內核的距離，可以更好地改善內核供電和過濾電流雜波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此類封裝。
mPGA封裝
mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強）系列CPU等少數產品所採用，而且多是些高端產品，是種先進的封裝形式。
CPGA封裝
CPGA也就是常說的陶瓷封裝，全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鳥）核心和「Palomino」核心的Athlon處理器上採用。
FC-PGA封裝
FC-PGA封裝是反轉晶元針腳柵格陣列的縮寫，這種封裝中有針腳插入插座。這些晶元被反轉，以至片模或構成計算機晶元的處理器部分被暴露在處理器的上部。通過將片模暴露出來，使熱量解決方案可直接用到片模上，這樣就能實現更有效的晶元冷卻。為了通過隔絕電源信號和接地信號來提高封裝的性能，FC-PGA 處理器在處理器的底部的電容放置區域（處理器中心）安有離散電容和電阻。晶元底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。FC-PGA 封裝用於奔騰 III 和英特爾 賽揚 處理器，它們都使用 370 針。
FC-PGA2封裝
FC-PGA2 封裝與 FC-PGA 封裝類型很相似，除了這些處理器還具有集成式散熱器 (IHS)。集成式散熱器是在生產時直接安裝到處理器片上的。由於 IHS 與片模有很好的熱接觸並且提供了更大的表面積以更好地發散熱量，所以它顯著地增加了熱傳導。FC-PGA2 封裝用於奔騰 III 和英特爾賽揚處理器（370 針）和奔騰 4 處理器（478 針）。
OOI封裝
OOI 是 OLGA 的簡寫。OLGA 代表了基板柵格陣列。OLGA 晶元也使用反轉晶元設計，其中處理器朝下附在基體上，實現更好的信號完整性、更有效的散熱和更低的自感應。OOI 有一個集成式導熱器 (IHS)，能幫助散熱器將熱量傳給正確安裝的風扇散熱器。OOI 用於奔騰 4 處理器，這些處理器有 423 針。
PPGA封裝
「PPGA」的英文全稱為「Plastic Pin Grid Array」，是塑針柵格陣列的縮寫，這些處理器具有插入插座的針腳。為了提高熱傳導性，PPGA 在處理器的頂部使用了鍍鎳銅質散熱器。晶元底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。
S.E.C.C.封裝
「S.E.C.C.」是「Single Edge Contact Cartridge」縮寫，是單邊接觸卡盒的縮寫。為了與主板連接，處理器被插入一個插槽。它不使用針腳，而是使用「金手指」觸點，處理器使用這些觸點來傳遞信號。S.E.C.C. 被一個金屬殼覆蓋，這個殼覆蓋了整個卡盒組件的頂端。卡盒的背面是一個熱材料鍍層，充當了散熱器。S.E.C.C. 內部，大多數處理器有一個被稱為基體的印刷電路板連接起處理器、二級高速緩存和匯流排終止電路。S.E.C.C. 封裝用於有 242 個觸點的英特爾奔騰II 處理器和有 330 個觸點的奔騰II 至強和奔騰 III 至強處理器。
S.E.C.C.2 封裝
S.E.C.C.2 封裝與 S.E.C.C. 封裝相似，除了S.E.C.C.2 使用更少的保護性包裝並且不含有導熱鍍層。S.E.C.C.2 封裝用於一些較晚版本的奔騰II 處理器和奔騰 III 處理器（242 觸點）。
S.E.P.封裝
「S.E.P.」是「Single Edge Processor」的縮寫，是單邊處理器的縮寫。「S.E.P.」封裝類似於「S.E.C.C.」或者「S.E.C.C.2」封裝，也是採用單邊插入到Slot插槽中，以金手指與插槽接觸，但是它沒有全包裝外殼，底板電路從處理器底部是可見的。「S.E.P.」封裝應用於早期的242根金手指的Intel Celeron 處理器。
PLGA封裝
PLGA是Plastic Land Grid Array的縮寫，即塑料焊盤柵格陣列封裝。由於沒有使用針腳，而是使用了細小的點式介面，所以PLGA封裝明顯比以前的FC-PGA2等封裝具有更小的體積、更少的信號傳輸損失和更低的生產成本，可以有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產的良品率、降低生產成本。目前Intel公司Socket 775介面的CPU採用了此封裝。
CuPGA封裝
CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的縮寫，即有蓋陶瓷柵格陣列封裝。其與普通陶瓷封裝最大的區別是增加了一個頂蓋，能提供更好的散熱性能以及能保護CPU核心免受損壞。目前AMD64系列CPU採用了此封裝。
『叄』 什麼叫封存回注二氧化碳井
是一種二氧化碳捕集和封存技術。
封存回注二氧化碳裂喚井是一種二氧化碳捕集和封存技術，是指肆明凱將二氧化碳從大氣中或產業過程中捕集後，通過管道輸送到地下深處的岩層或鹽穴等地下儲層中，然後將井口封存，使二氧化碳永久地儲存在地下，以減少二氧化碳對大氣環境的影槐答響。
二氧化碳洗井指的是增加出水量的一種洗井方法。
『肆』 內存條都有哪些分類怎樣分辨
DDR內存和DDR2內存的頻率可以用工作頻率和等效頻率兩種方穗明式表示，工作頻率是內存顆粒實際的工作頻率，但是由於DDR內存可以在脈沖的上升和下降沿都傳輸數據，因此傳輸數據的等效頻率是工作頻率的兩倍；而DDR2內存每個時鍾能夠以四倍於工作頻率的速度讀/寫數據，因此傳輸數據的等效頻率是工作頻率的四倍。例如DDR 200/266/333/400的工作頻率分別是100/133/166/200MHz，而等效頻率分別是200/266/333/400MHz；猜枯告DDR2 400/533/667/800的工作頻率分別是100/133/166/200MHz，而等效頻率分別是400/533/667/800MHz。
介面類型是根據內存條金手指上導電觸片的數量來劃分的，金手指上的導電觸片也習慣稱為針腳數（Pin）。因為不同的內存採用的介面類型各不相同，而每種介面類型所採用的針腳數各不相同。筆記本內存一般採用144Pin、200Pin介面；台式機內存則基本使用168Pin和184Pin介面。對應於內存所採用的不同的針腳數，內存插槽類敗握型也各不相同。目前台式機系統主要有SIMM、DIMM和RIMM三種類型的內存插槽，而筆記本內存插槽則是在SIMM和DIMM插槽基礎上發展而來，基本原理並沒有變化，只是在針腳數上略有改變。