Ⅰ airgap工藝是什麼意思
在介電層嵌入空氣隙的技術。根據查詢結果顯示，airgap工藝，是世界知名晶元廠商Intel的製造工藝，即在介電層嵌入空氣隙的技術，其本質與LowK電介質的性質相同，均是試圖減小導線間電容，提高電路運行速度的技術。英特爾是半導體行業和計算創新領域的全球領先廠商，創始於1968年。
Ⅱ GAP技術是什麼啊
參考網站: http://instry.ccidnet.com/pub/series/s59.html 很全面 很詳細 面面俱到針對日益嚴重的網路安全問題，各國重要政府部門、金融機構和大型企業為了實現重要機密數據的高安全性紛紛採用了物理隔離的理念。將內部重要網路和數據與外部網路在物理上進行隔斷，保證內部網路安全的唯一辦法就是將網路斷開與外界的連接。而電子政務的對外應用需求又要求與外網的數據交換，這樣，促生了一些網路安全新的理念和技術的誕生。這就是目前被廣泛所知的GAP技術－安全隔離與信息交換系統（俗稱隔離網閘）。
Ⅲ 為什麼手機外屏碎了，依舊能正常使用，而我的另一個手機摔了一下，外屏表面看起來沒有裂痕，卻不能正常的
如果只有上面那層玻璃碎了還是可以使用的，真正起作用的是玻璃下面那層膜。
Ⅳ 什麼是全貼合手機屏幕全貼合技術有哪些
1.GG：大部分機型採用，雙玻璃工藝。中間有空氣層，容易進灰，屏幕顯示有間隔感，偏角度看高度差很明顯，通透度不佳。整個結構層厚度在2.7mm以上
2.no-air gap：空氣層用膠代替，間隙降低、不易進灰、透光率增加、顯示效果更通透鮮艷。
3.on-cell：外掛式。將觸控面板粘附在液晶面板上，可以進一步降低厚度，因簡化了結構，少了一層玻璃，通透性跟為出色，目前大多用在AMOLED面板上（也即稱為SUPER AMOLED），在LCD上因為工藝不成熟，使用較少。整個結構厚度在1.9mm以上
4.in-cell：內嵌式。將觸摸面板與顯示面板一體化。不需要再做觸控模塊組裝、不需額外再增加厚度與重量。目前LGD宣布in-cell技術良率達到量產要求，已投入使用。結構厚度較on-cell應該更薄
5.OGS：單玻璃技術，也屬於外掛式。在保護玻璃上直接形成ITO導電膜及感測器的技術，一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸感測器的雙重作用，也由此更輕、更薄、透光性加強。即將在手機上得到爆發性使用，許多廠商新機都有使用OGS計劃。結構厚度2.1mm
6.amoled+OGS：因玻璃集成了觸摸功能，顯示面板上的觸控面板可以省略掉，進一步降低厚度，目前並未有商化應用，成本較高昂，可能是未來的趨勢。厚度可降到1.5mm
Ⅳ 永磁同步電機靜磁場airgap什麼意思
永磁同步電機靜磁場airgap（電機的）空氣隙的意思
Ⅵ 請問 什麼是全貼合技術
全貼合(Full lamination)技術也被稱為non-airgap技術，是以水膠或光學膠在視窗區域整面方式無縫黏合觸控屏和顯示面板，廣泛應用於G+G、G+F、P+G等結構的Coverlens與TP板之間貼合、OGS等TP板與LCM之間的貼合。
與傳統的框貼(口子膠貼合)方式相比，全貼合技術取消了屏幕間的空氣,能大幅降低光線反射、減少透出光線損失，有更佳的顯示效果。
GFF技術和OGS技術是兩種屏幕貼合技術，貼合工藝不同。目前市場上常見的全貼合屏幕主要是以原有觸控屏廠商為主導的OGS方案，以及由面板廠商主導的On Cell 和In Cell 技術方案。
全貼合技術的另外一個好處是屏幕再也不會進灰了。觸控模塊也因為與面板緊密結合讓強度有所提升。除此之外，全貼合更能有效降低顯示面板雜訊對觸控訊號所造成的干擾。雖然說全貼合的優勢巨大，但良品率相對較低，因為良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板於貼合過程中的消耗、報廢，必然會造成成本的上升，因此脫泡與貼合良率的控制就會成為比材料成本更重要的因素。
OGS技術比GFF技術更好。但是相對來說GFF全貼合技術良品率比較高，成本比較低。
以上信息參考了網路、網路文庫以及網路學術等平台中的全貼合技術相關資料。