速通半導體核心技術有哪些

『壹』 學無止境，中國目前還未掌握的核心技術有哪些

我們國家的製造業早就處於世界的最高層了，但是在創造方面，我們國家還是比較落後的。世界上很多頂尖的核心技術，我們國家並沒有掌握，在很大程度上，使得我們國家的發展受制於國外。下面是一些我們國家還沒有掌握的核心技術，我們國家的發展任重而道遠。

科技的發展離不開半導體，所以一個國家的半導體加工工藝的先進與否，能夠反映出這個國家的科技實力。半導體加工設計到非常多的技術和設備，目前在這一塊技術最先進的是美國和日本，其他國家相對來說還比較落後，包括中國。

很多重要的機器上的零件，對精度的要求都特別高，比如航空、船舶。高精度的零件對於機器的整體性能和生命周期的影響非常大，所以提高精度十分重要。而超高精度機床的核心技術，目前我們國家還沒有掌握。掌握超高精度機床核心技術的國家主要有德國、瑞士、日本。

『貳』 現在半導體的核心技術掌握在哪些國家手上

1.美國英特爾（Intel）公司，以生產CPU晶元聞名於世！

2.三星(Samsung)電子公司成立於1969年，初期主要生產家用電子產品，如

電視機和錄像機等。七十年代始進入國際市場，逐漸發展成為全球五大電

子公司之一，產品也由家電擴展到計算機、通訊等諸多方面。九十年代由

於經濟方面的原因，三星公司進行了大規模的戰略重組。1978年，三星半

導體從三星電子公司分立出來而成為獨立的實體，1983年起隨著成功發展

了64K DRAM超大規模集成電路，從此在單一家電類半導體產品基礎上發展

了許多新的半導體產品，逐漸成為全球領先的半導體廠商。它的半導體產

品主要有DRAM、SRAM、閃速存儲器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。

3.德州儀器(TI)公司總部位於美國德克薩斯州達拉斯城，是一家全球性的

半導體公司，是世界領先的數字信號處理和模擬技術的設計商、供應商，

是推動電子數字化進程的引擎。主要IC產品有：數字信號處理器、模擬和

混合信號器件、數字邏輯、ASIC、微控制器、語音和圖形處理器、可編程

邏輯、軍用器件等。

4.東芝(Toshiba)在國際市場上盛名遠揚，家喻戶曉。在日本之外，東芝擁

有100多家子公司和協作公司的龐大全球網路，僅海外子公司便擁有40,000

多名雇員，他們遍及全球各地，從事著從科研到采購、生產、銷售以及市

場調研等工作。分布在世界各地的39個廠家構成東芝的生產網路，製造品

種繁多的產品，包括最先進的半導體元件、顯象管、彩色電視機、移動式

計算個人電腦、光?磁存儲、消耗品及工業用發電機和變電裝置。這些技術

和設備均處世界領先地位的東芝生產廠家,強有力地保障著公司技術和整體

能力的發展，推動著電子工業的進步；同時也提供了更多的就業機會，進

一步促進了當地經濟的蓬勃發展。

5.台積電(TSMC)成立於1987年，是全球最大的專業集成電路製造服務公司

。身為專業集成電路製造服務業的創始者與領導者，TSMC在提供先進晶圓

製程技術與最佳的製造效率上已建立聲譽。自創立開始，TSMC即持續提供

客戶最先進的技術；2006年的總產能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營

收約占專業集成電路製造服務領域的百分之五十。

6.意法半導體會(ST)是全球性的獨立半導體製造商。公司設計、生產、銷

售一系列半導體IC和分立器件，用於遠程通訊系統、計算機系統、消費電

子產品、汽車和工業自動化控制系統。ST是全球MPEG-2解碼IC、數字機頂

盒IC、Smartcard MCU、特殊汽車IC和EEPROM非易失存儲器最大供應商，也

是第二大模擬/混合信號ASSP和ASIC、磁碟驅動IC及EEPROM存儲器供應商。

公司的產品採用一系列專有製作工藝和設計方法設計生產，可提供3000多

種主要型號產品。

ST公司是1987年由法國Thomson Semiconctors和義大利SGS

Microelectronics合並而成。自從成立以來，ST公司不斷擴大生產能力，

目前公司擁有雇員約34,000人，共有9個研發機構，35個設計和應用中心，

17個生產據點，並在24個國家建立了62個銷售部門。公司總部一部分在法

國St Genis,另一部分在瑞士日內瓦，在美國、新加坡、日本設立了地區總

部。ST公司十分重視技術發展，1999年投入26.6%銷售收入用於產品研發，

共完成了751項新專利應用。公司設計銷售幾乎每種型號半導體器件，從簡

單的晶體管到世界上最復雜的IC產品，覆蓋了所有主要的半導體器件。其

中包括：專用IC、微處理器、半定製IC、存儲器、標准IC、分立元件等。

7.瑞薩科技(Renesas)在2003 年4 月1 日正式成立，以領先的科技實現人

類的夢想。結合了日立與三菱電機在半導體領域上的豐富經驗和專業知識

，配合全球二萬七千名員工的無限創意，我們將無處不在，超乎你的想像

。科技的價值在於讓一切變得可能，身為一傢具有領導性和值得信賴的智

能晶片解決方案供應商，我們對於拓展明日無處不在的網路世界，擔當重

要的角色。我們的創造力具前瞻性，為人類創造出更舒適美好的生活。

瑞薩精密的AFE ，運用10/12/14-bit 高信號解析度，可達到極佳訊號/噪

音比率，並融合影像處理器的原創IP 技術，以提供高品質的數位攝影。同

時，瑞薩亦是DVD 錄影科技先驅，晶片設計整合不同要求，產品包括了

MPEG LSIs 、AFE 類比、DVD DSPs 、ODD 信號處理器及嵌入式的MCU 。瑞

薩同時更掌握LCD 液晶體電視的新科技，除了生產LCD-TV 的核心系統，也

有各重要部份：影像數據晶片、LCD 時間控制器、LCD 驅動器、M16C 及

H8S 微控制器、驅動器解決方案、訂制平台、ASSPs...等。

8.海力士(Hynix)1983年開始運作，目前已經發展成為世界級電子公司，擁

有員工約22,000人，1999年總資產達20萬億。在DRAM存儲器領域，Hynix

Semiconctor產量居世界前列。目前，公司經改組之後，核心業務主要集

中於三個部分：半導體、通信和LCD。

9.索尼(Sony)半導體分部是索尼電子公司1995年3月在美國加州聖約瑟市建

立的一個分部，該分部使索尼公司能夠對變幻莫測、競爭激烈的美國半導

體市場迅速做出反應，為索尼電子公司發展高附加值的通訊、音頻/視頻、

計算機應用產品提供後備支持。

10.高通(Qualcomm）公司開發、銷售一系列高性能FPGA半導體產品和軟體

開發工具。公司原名Peer Research
Inc.，1988年4月由John Birkner,

Andy Chan 和 H.T. Chua創建， 1991年2月改名為QuickLogic公司，同時

發布了它的第一個FPGA產品--
pASIC1系列，並隨後開發了基於PC計的開發

工具-- QuickWorks，以其容易使用和有效實用被廣泛接受。1995年和1997

年又分別發布了pASIC 2和 pASIC 3兩個系列的產品。1998年，QuickLogic

公司發布了一種新的器件，被稱為ESP（Embedded Standard Procts），

該器件基於QuickLogic公司的核心FPGA技術，結合了標准產品的優點和可

編程器件的靈活機動的特點。目前已發布三個系列的ESP產品，即QuickRAM

系列、QuickPCI系列和 QuickDSP 系列。

QuickLogic公司總部在美國加州，它的半導體產品主要由代工服務商生產

，Cypress Semiconctor主要代為生產採用0.65微米CMOS工藝的pASIC器
件，台灣的TSMC1996年起成為QuickLogic公司的代工服務商。

『叄』 未來半導體行業IC設計與製造的核心技術有哪些

5G「規模化」
2. 計算「邊緣化」
3. 晶圓製造「異構化」
4. 晶元「專用化」
5. 計算架構「開放」
6. EDA走向「雲端」
7. MEMS/感測器「融合」
8. GaN/SiC新材料「替代」
9. 存儲器件市場「復甦」
10. 高性能「模擬」
一、5G「規模化」商用將帶動5G手機、基站、VR/AR設備，以及工業4.0、自動駕駛和醫療等新興應用的發展
5G相對於4G網路，就像中國的高鐵相對於傳統的普通鐵路一樣，高速率、低延遲和大容量是5G網路的顯著特點。3GPP定義了5G的三大技術及應用場景，即：增強的移動寬頻(eMBB)，主要針對3D/超高清視頻，VR/AR等應用;海量機器通信(mMTC)，主要面向智能可穿戴、智能家居、智慧城市、車聯網和行業物聯網等物聯網應用;高可靠低時延(uRLLC)，主要針對自動駕駛、工業自動化和移動醫療等高可靠性關鍵應用。