ccl和pcb哪個技術高

A. PCB.線路板有什麼區別,所用的材料有什麼有些

目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性見下表:敷銅板種類，敷銅板知識

覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、
復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用
的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步，對印製板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標准如下。
①國家標准目前，我國有關基板材料的國家標准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國台灣地區的覆銅箔板標准為CNS標准，是以日本JIs標准為藍本制定的，於1983年發布。
②其他國家標准主要標准有：日本的JIS標准，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標准，英國的Bs標准，德國的DIN、VDE標准，法國的NFC、UTE標准，加拿大的CSA標准，澳大利亞的AS標准，前蘇聯的FOCT標准，國際的IEC標准等

做PCB，你是說自己設計好PCB文件，然後找廠家做成板子？

B. pcb數控和機床數控哪個科技高些

pcb數控的科技更高一些，原因是PCB機床在線路板行業叫數控鑽機只能用於線路板鑽孔，不能做其他方面的東西。

C. 論CCL與PCB材料中的幾種熱分析技術

隨電子產品的功率增加、密度提高、可靠性要求提升以及無鉛裝配的盛行,PCB廠家及PCBA日益關注基材的耐熱特性,而這些耐熱特性是通過熱分析手段進行檢測的。本文結合生產實際情況,闡述了CCL與PCB基材的幾種熱分析技術指標,並剖析了二者在Tg（玻璃化溫度）、Td（熱裂解溫度）、T260/T288（熱分層時間）、Z-CTE（熱膨脹系數）方面的區別與關聯,希望能對大家正確地選擇材料、衡量材料特性並解決PCBA對板材方面的疑惑提供些許幫助。

D. PCB板的材質

一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。

一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。

E. 什麼是PCB

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
PCB的歷史
福斯萊特電子鋁基板
印製電路板的發明者是奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisler），他於1936年在一個收音機裝置內採用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術大量使用於軍用收音機內。1948年[1]，美國正式認可這個發明用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷電路版技術才開始被廣泛採用。 在印製電路板出現之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現的。而現在，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在；印刷電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。
編輯本段進程式控制制塊
進程式控制制塊（PCB，Process Control Block），台灣譯作行程式控制製表，亦有譯作任務控製表，是操作系統內核中一種數據結構，主要表示進程狀態。 雖各實際情況不盡相同，PCB通常記載進程之相關信息，包括： 進程狀態：可以是new、ready、running、waiting或halted等。當新建一個進程時，系統分配資源及PCB給它。而當其完成了特定的任務後，系統收回這個進程所佔的資源和取消該進程的PCB就撤消了該進程。程序計數器：接著要運行的指令地址。CPU寄存器：如累加器、索引寄存器（en:Index register）、堆棧指針以及一般用途寄存器、狀況代碼等，主要用途在於中斷時暫時存儲數據，以便稍後繼續利用；其數量及類因計算機架構有所差異。CPU排班法：優先順序、排班隊列等指針以及其他參數。存儲器管理：如標簽頁表（en:Page table）等。會計信息：如CPU與實際時間之使用數量、時限、帳號、工作或進程號碼。輸入輸出狀態：配置進程使用I/O設備，如磁帶機。總言之，PCB如其名，內容不脫離各進程相關信息。
編輯本段PCB設計
不管是單面板、雙面板、多層板的設計，之前都是用protel 設計出來的，現在有用PADS、Allegro等設計。 印製電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，復雜的版圖設計需要藉助計算機輔助設計（CAD）實現。
編輯本段PCB的分類
簡介
根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。 PCB板有以下三種主要的劃分類型：
單面板
單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板
雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板
多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。
根據軟硬進行分類
分為普通電路板和柔性電路板。
PCB的原材料
覆銅箔層壓板是製作印製電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，並能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）,簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。 它幾乎會出現在每一種電子設備當中。 據Time magazine 最近報道，中國和印度屬於全球污染最嚴重的國家。為保護環境，中國政府已經在嚴格制定和執行有關污染整治條理，並波及到PCB產業。許多城鎮正不再允許擴張及建造PCB新廠，例如：深圳關內少量並以高精密手工為主，如南山區馬家龍工業區的深圳市靖邦科技有限公司，關外則以批量設備生產為主。而東莞已經專門指定四個城鎮作為「污染產業」生產基地，禁止在劃定的區域之外再建造新廠。 如果在某樣設備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。 隨著電子設備越來越復雜，需要的零件自然越來越多，PCB板上的線路與零件也越來越密集了。裸板（板上沒有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部分被蝕刻處理掉，留下來的部分就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。 通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。 為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上．在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面．這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的．因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）． 如果PCB板面上有某些零件，需要在製作完成後也可以拿掉或裝回去，那麼該零件安裝時會用到插座（Socket）．由於插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝． 如果要將兩塊PCB相互連結，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）．金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部分．通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）．在計算機中，像是顯示卡，音效卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的． 印刷電路板將零件與零件之間復雜的電路銅線，經過細致整齊的規劃後，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產品不可或缺的基礎零件。 印刷電路板以不導電材料所製成的平板，在此平板上通常都有設計預鑽孔以安裝晶元和其它電子組件。組件的孔有助於讓預先定義在板面上印製之金屬路徑以電子方式連接起來，將電子組件的接腳穿過PCB後，再以導電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。 依其應用領域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產品功能越復雜、迴路距離越長、接點腳數越多，PCB所需層數亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產品等；而軟板主要應用於需要彎繞的產品中：如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等
編輯本段PCB產業鏈
按產業鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用，其關系簡單表示為： 福斯萊特電子產業鏈
玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。玻纖布製造則和織布企業類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規格比較單一和穩定，自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響最大，最近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。目前台灣和中國內地的產能佔到全球的70%左右。 銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的價格密切反映於銅的價格變化，但議價能力較弱，近期隨著銅價的節節高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業被迫倒閉或被兼並，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處於普遍虧損狀態。由於價格缺口的出現，2006年一季度極有可能出現又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。 覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。覆銅板行業資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產或轉產。在上下游產業鏈結構中，CCL的議價能力最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商。今年三季度，覆銅板開始提價，提價幅度在5-8%左右，主要驅動力是反映銅箔漲價，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉嫁的漲價壓力。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦於12月15日提高了產品價格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。
編輯本段國際PCB行業發展狀況
目前，全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，產業規模達400億美元。同時，由於其在電子基礎產業中的獨特地位，已經成為當代電子元件業中最活躍的產業，2003和2004年，全球PCB產值分別是344億美元和401億美元，同比增長率分別為5.27%和16.47%。
編輯本段國內PCB行業發展狀況
福斯萊特電子品牌發展
我國的PCB研製工作始於1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產業。改革開放後20多年，由於引進國外先進技術和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發展，國內PCB產業由小到大逐步發展起來。2002年，成為第三大PCB產出國。2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，成為世界第二大PCB產出國。我國PCB產業近年來保持著20%左右的高速增長，並預計在2010年左右超過日本，成為全球PCB產值最大和技術發展最活躍的國家。 從產量構成來看，中國PCB產業的主要產品已經由單面板、雙面板轉向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產業結構正在逐步得到優化和改善。 然而，雖然我國PCB產業取得長足進步，但目前與先進國家相比還有較大差距，未來仍有很大的改進和提升空間。首先，我國進入PCB行業較晚，沒有專門的PCB研發機構，在一些新型技術研發能力上與國外廠商有較大差距。其次，從產品結構上來看，仍然以中、低層板生產為主，雖然FPC、HDI等增長很快，但由於基數小，所佔比例仍然不高。再次，我國PCB生產設備大部分依賴進口，部分核心原材料也只能依靠進口，產業鏈的不完整也阻礙了國內PCB系列企業的發展腳步。
編輯本段行業總評
作為用途最廣泛的電子元件產品，PCB擁有強大的生命力。無論從供需關繫上看還是從歷史周期上判斷，2006年初是行業進入景氣爬坡的階段，下游需求的持續強勁已經逐層次拉動了PCB產業鏈上各廠商的出貨情況，形成至少在2006年一季度「淡季不淡」的局面。將行業評級由「迴避」上調到「良好」。
編輯本段進程式控制制塊（Procere Control Block）
進程的靜態描述
由三部分組成 PCB、有關程序段和該程序段對其進行操作的數據結構集。
各部分的作用
1 進程式控制制塊：進程式控制制塊的作用是使一個在多道程序環境下不能獨立運行的程序（包含數據），成為一個能獨立運行的基本單位，一個能與其它進程並發執行的進程。 2 程序段：是進程中能被進程調度程序在CPU上執行的程序代碼段。 3 數據段：一個進程的數據段，可以是進程對應的程序加工處理的原始數據，也可以是程序執行後產生的中間或最終數據。
PCB中用於描述和控制進程運行的信息
1、進程標識符信息 進程標識符用於唯一的標識一個進程。一個進程通常有以下兩種標識符。 外部標識符。由創建者提供，通常是由字母、數字組成，往往是用戶（進程）訪問該進程使用。外部標識符便於記憶，如：計算進程、列印進程、發送進程、接收進程等。 內部標識符：為了方便系統使用而設置的。在所有的OS中，都為每一個進程賦予一個唯一的整數，作為內部標識符。它通常就是一個進程的符號，為了描述進程的家族關系，還應該設置父進程標識符以及子進程標識符。還可以設置用戶標識符，來指示該進程由哪個用戶擁有。 2、處理機狀態信息 處理機狀態信息主要是由處理機各種寄存器中的內容所組成。 通用寄存器。又稱為用戶可視寄存器，可被用戶程 序訪問，用於暫存信息。 指令寄存器。存放要訪問的下一條指令的地址。 程序狀態字PSW。其中含有狀態信息。（條件碼、 執行方式、中斷屏蔽標志等） 用戶棧指針。每個用戶進程有一個或若干個與之相 關的系統棧，用於存放過程和系統調用參數及調用地址。棧指針指向該棧的棧頂。 3.進程調度信息 在PCB中還存放了一些與進程調度和進程對換有關的信息。 （1）進程狀態。指明進程當前的狀態，作為進程調度和對換時的依據。 （2）進程優先順序。用於描述進程使用處理機的優先順序別的一個整數，優先順序高的進程優先獲得處理機。 （3）進程調度所需要的其他信息。（進程已等待CPU的時間總和、進程已執行的時間總和） （4）事件。這是進程由執行狀態轉變為阻塞狀態所等待發生的事件。（阻塞原因） 進程上下文： 是進程執行活動全過程的靜態描述。包括計算機系統中與執行該進程有關的各種寄存器的值、程序段在經過編譯之後形成的機器指令代碼集、數據集及各種堆棧值和PCB結構。可按一定的執行層次組合，如用戶級上下文、系統級上下文等。 進程存在的唯一標志 在進程的整個生命周期中，系統總是通過PCB對進程進行控制的，亦即，系統是根據進程的PCB而不是任何別的什麼而感知到該進程的存在的，所以說，PCB是進程存在的唯一標志。
編輯本段多氯聯苯（PCB）
中文名稱
多氯聯苯
英文名稱
polychlorinated biphenyls;簡寫PCB（單質）或者PCBs（混合物）
PCBs 定義
聯苯苯環上的氫被氯取代而形成的多氯化合物，對生物體有積蓄性毒害作用。
分類
PCBs〔按氯原子數或氯的百分含量分別加以標號，我國習慣上按聯苯上被氯取代的個數(不論其取代位置)將PCB分為三氯聯苯(PCB3)、四氯聯苯(PCB4)、五氯聯苯(PCB5)、六氯聯苯(PCB6)〕。
編輯本段進程式控制制塊
PBC（Process Control Block的縮寫)意思為進程式控制制塊。 在Unix或類Unix系統中，進程是由進程式控制制塊，進程執行的程序，進程執行時所用數據，進程運行使用的工作區組成。其中進程式控制制塊是最重要的一部分。 進程式控制制塊是用來描述進程的當前狀態，本身特性的數據結構，是進程中組成的最關鍵部分，其中含有描述進程信息和控制信息，是進程的集中特性反映，是操作系統對進程具體進行識別和控制的依據。 PBC一般包括： 1.程序ID（PID、進程句柄）：它是唯一的，一個進程都必須對應一個PID。PID一般是整形數字 2.特徵信息：一般分系統進程、用戶進程、或者內核進程等 3.進程狀態：運行、就緒、阻塞，表示進程現在的運行情況 4.優先順序：表示獲得CPU控制權的優先順序大小 5.通信信息：進程之間的通信關系的反映，由於操作系統會提供通信信道 6.現場保護區：保護阻塞的進程用 7.資源需求、分配控制信息 8.進程實體信息，指明程序路徑和名稱，進程數據在物理內存還是在交換分區（分頁）中 9.其他信息：工作單位，工作區，文件信息等

F. ccl與pcb有什麼區別，從ccl到pcb是怎樣一個過程他們加工工藝有何不同

1，定義上：CCL是PCB的原材料，CCL又稱基板，基材或覆銅板。覆銅板（Copper Clad Laminate, 簡稱CCL），是由玻纖布等作增強材料，浸以合成樹脂，經加熱加壓後而成的一種產品。PCB廠是CCL廠的下遊行業。將CCL通過顯影蝕刻掉不需要的銅箔形成線路。

2，加工上：CCL要經過很多工序的加工(如鑽孔，電鍍，線路，防焊等)才會變成PCB，PCB的流程很長。至於加工工藝無法用同與不同來衡量及說明。

3，製作上：PCB和CCL都要用冷熱壓機，把銅箔和PP 壓在一起就變成了CCL，而PCB則是把CCL做好的內層線路加上PP再加上銅箔壓在一起。簡單地說雙面PCB上的線路就是把CCL上的銅經由設計之後，通過線路製程（壓膜--曝光--顯影--蝕刻）做出來的。

(6)ccl和pcb哪個技術高擴展閱讀：

pcb特點：

1，可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

2，高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

3，可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

4，可生產性。採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

5，可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

6，可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

7，可維護性。由於PCB產品和各種元件組裝部件是以標准化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標准化。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢復系統工作。當然。

G. 銅箔的分類

一、按應用范圍劃分

1.覆銅箔層壓板（CCL）及印製線路板用銅箔（PCB）

CCL及PCB是銅箔應用最廣泛的領域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結片熱壓製成覆銅箔層壓板，它用於製作印製電路板，PCB目前已經成為絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經成為在電子整機產品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關鍵材料。它被比喻為電子產品信號與電力傳輸、溝通的「神經網路」。90年代以來，IT產品技術的發展，促進了PCB朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發展，它也要求邁入了技術發展新時期的銅箔更加具有高性能、高品質、高可靠性。目前，應用於CCL和PCB行業絕大部分是電解銅箔。

2.鋰離子二次電池用銅箔

根據鋰離子電池的工作原理和結構設計,石墨和石油焦等負極材料需塗敷於導電集流體上。銅箔由於具有導電性好、質地較軟、製造技術較成熟、價格相對低廉等特點,成為鋰離子電池負極集流體首選。銅箔在鋰離子電池內既當負極活性材料的載體,又充當負極電子收集與傳導體。鋰離子電池在發展初期,用作負極電極集流體的銅箔多為壓延銅箔。但由於鋰離子電池用壓延銅箔價格高,且塗有活性物質的負極電極,在乾燥、軋輥等製造工序中的操作性較差,易產生皺紋,甚至斷裂。同時,壓延銅箔存在製造工藝復雜、流程長、生產效率較低等缺陷。為此,近年來隨著電解銅箔物理、化學、機械和冶金等性能的提高,以及易於生產操作,生產率較高,價格相對便宜優勢,採用高性能電解銅箔代替壓延銅箔已在鋰離子電池的實際生產中得以應用。目前,國內外大部分鋰離子電池廠家都採用電解銅箔製作為電池負極集流體。

3.電磁屏蔽用銅箔

主要應用於醫院、通信、軍事等需要電磁屏蔽的部分領域，由於壓延銅箔受幅寬的限制，電磁屏蔽銅箔多為電解銅箔。

二、按生產工藝劃分

1.壓延銅箔

該銅箔是將銅熔煉加工製成銅板，再將銅板經過多次重復輥扎製成原箔，然後根據要求對原箔進行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理。由於壓延銅箔受加工工藝的限制，壓延銅箔的幅寬很難滿足剛性CCL和鋰離子電池負極極片的生產要求，另外壓延銅箔熱穩定性及可操作性差也限制了它在鋰離子二次電池行業的應用。

但是，壓延銅箔屬於片狀結晶組織結構，因此在強度韌性方面要優於電解銅箔，

所以壓延銅箔大多用於撓性印製線路板。此外，由於壓延銅箔的緻密度較高，表面比較平滑，利於製成印製線路板後的信號快速傳送，因此在高頻高速傳送、精細線路的印製電路板上也使用一些壓延銅箔。

2.電解銅箔

該銅箔是將銅先經溶解製成硫酸銅電解液，再在專用電解設備中，將硫酸銅電解液在直流電作用下，電沉積而製成原箔。然後根據要求對原箔進行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理。電解銅箔不同於壓延銅箔，電解原箔兩面結晶形態不同，貼近陰極輥的一面比較光滑，成為光面。另一面呈現凸凹形狀的結晶組織結構，比較粗糙，成為毛面。電解銅箔與壓延銅箔的表面處理也有一定區別。由於電解銅箔屬於柱狀結晶組織結構，強度韌性等性能要遜於壓延銅箔。電解銅箔現多用於剛性覆銅箔層壓板、鋰離子二次電池負極載體的生產。

三、按表面處理的方式可劃分

1.單面處理銅箔

在電解銅箔中，生產量最大的品種是單面表面處理銅箔，它不僅是覆銅板和多層板製造中使用量最大的一類電解銅箔，而且是應用范圍最大的銅箔，在此類產品中，90年代中期又興起一種低輪廓銅箔（Lowprofile，簡稱LP）。

2.雙面（反相）處理銅箔

主要應用於精細線路的多層線路板，其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材壓合後製成的覆銅板，在蝕刻後可保持較高精度的線路。此類銅箔的需求量越來越大。

四、按性能劃分

對CCL、PCB用銅箔按其性能分為：標准銅箔、高溫高延伸性銅箔、高延伸性銅箔、耐轉移銅箔、低輪廓銅箔等。

1.標准銅箔

主要用於壓制紙基酚醛樹脂覆銅箔層壓板和環氧樹脂玻纖布覆銅箔層壓板，對於用於紙基覆銅板的銅箔，為了提高銅箔與基材的結合強度，在對銅箔進行粗化處理後，還要塗一層專用膠，這種銅箔的粗化面粗糙度比較大，銅箔的厚度一般在35-70um左右，各種性能要求不是很高。對於用於玻纖布覆銅板的銅箔，除了進行必要的粗化處理外，還要進行耐熱處理（如鍍鋅、鍍黃銅等），特殊耐高溫防氧化處理，與基材有較高的結合力，耐熱溫度達到200℃左右，它以18um銅箔為主體。

2.高溫高延伸性銅箔（THE銅箔）

主要用於多層印製板上，由於多層印製板在壓合時的熱量會使銅箔發生再結晶現象，需要在高溫（180℃）時也能有和常溫時一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印製板製作過程中不出現裂環現象等。

3.高延伸性銅箔（HD）

主要用於撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的緻密度，並進行必要的熱處理過程。

4.耐轉移銅箔

主要用於絕緣要求比較高的印製線路板上，如果銅箔被製成線路板後，發生銅離子轉移，則對基板的絕緣可靠性會造成相當大的影響。因此必須對銅箔表面進行特殊的處理（如鍍鎳等），以抑制銅的進一步離子化及進一步轉移。

五、其它類型銅箔

1.低輪廓銅箔（LP銅箔）、甚低輪廓銅箔（VLP銅箔）

主要用於多層線路板上，它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小。此外，某些高頻線路使用的銅箔，它的表面近乎平滑，，即超低輪廓銅箔（VLP銅箔），它的表面粗糙度比普通銅箔更小。IPC-4562中規定LP銅箔兩面輪廓度不大於10..2微米,VLP銅箔兩面輪廓度不大於5.1微米。

2.塗膠銅箔

塗膠銅箔主要包括上膠銅箔（ACC）和背膠銅箔（RCC），，上膠銅箔是在電解銅箔進行粗化處理後，再在粗化面塗附樹脂層，它主要應用於紙基覆銅箔板的製造。背膠銅箔是由表面經粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔與B階段的樹脂組成。背膠銅箔的樹脂層，具備了與FR-4粘接片相同的工藝性，因此，也有人認為RCC是一種便於激光、等離子等蝕孔處理的一種無玻璃纖維的新興CCL產品。

3.載體銅箔

超薄銅箔的生產大多採用具有一定厚度的金屬支承箔作為陰極，在其上電沉積銅,然後將鍍上的超薄銅箔連同陰極的支承金屬箔一同經熱壓,固化壓制在絕緣材料板上，再將用作陰極的金屬支承箔用化學或機械方法剝離除去。這種在載體上電沉積的超薄銅箔稱為載體銅箔，作為電沉積載體的金屬可包括：不銹鋼、鎳、鉛、鋅、鉻、銅、鋁等，但以上金屬有的不易加工成箔材；有的加工成箔材價格太昂貴；有的加工成箔材砂眼針孔太多；有的表面不易處理、對銅箔有污染。所以，目前最有實用價值又經濟合算的支撐體是鋁箔。4.未處理銅箔

IPC-4562規定，未處理銅箔包括兩種，一種是銅箔表面不進行增強粘接處理，也不進行防銹處理的銅箔（代號N）；一種是銅箔表面不進行增強粘接處理但進行防銹處理的銅箔（代號P）。通常，後一種銅箔應用比較廣泛，如部分鋰離子電池用銅箔、屏蔽銅箔等。

電解銅箔按照不同的分法，有很多的種類。隨著電子電子信息技術的發展，對電解銅箔在品種及質量上都提出了很多更新更高的要求，促使銅箔技術更快發展，電解銅箔的品種及規格也是越來越多了。