鍵合是什麼技術

『壹』 什麼是IC技術,鍵合技術

PDP Data IC技術發展概述
廖顯傑
PDP驅動IC可以分為Data IC及Gate IC兩種不同的規格，Gate IC主要負責橫向電漿顯示器上面的訊號是否可以on/off 的用途，而Data IC 主要是將相關畫面資料給予輸入，其功用相當於TFT面板所使用的Source IC，而每片PDP的面板也以Data IC的需求量最多；一般而言高達20-30顆。因此本篇文章將以NEC對於未來Data IC技術發展規劃來做進一步說明。

1. 封裝技術演進：由於考量到產品需要輕薄且符合高密度Pin腳數要求，因此驅 動IC的封裝技術由早先QFP進展到COB(Chip On Board)/TCP(Tape Chip Carrier)甚至為了符合更高Pin腳的驅動IC使用，預估2002年將開始採用目前盛行於中小尺寸面板的COF(Chip On Film)封裝技術。

2. Pin腳數的演進：就如同TFT 驅動IC一般，在面板解析度越高的情況下，為了降低整體製造成本及後段組裝良率的提升，每顆IC的設計需要朝向更高Pin腳趨勢發展，PDP所用的驅動IC也不例外。但是PDP IC的Pin數目遠低於TFT 驅動IC動輒數百Pin腳，主要的因素在於PDP IC所需要的電壓都在40V以上相對於TFT IC所用的電壓高出4-5倍，因此過高的Pin有其設計上的困難。而目前最為普遍的規格是以96/64Pin兩種為主，128/144Pin產品則是下一波研發的重心。
3. 驅動電壓的演進：由於PDP發光原理是採用氣體放電後產生紫外光來激發螢光粉，因此需要較高的驅動電壓，而NEC的技術已將驅動電壓由160V降低到目前90V的水準，預計2002年會把驅動電壓降低到60V，而持續降低電壓除了考量到省電的因素外，更重要的是可以進一步降低製造成本，因為過高的電壓需求，對於引進0.5um甚至0.25um的製程技術將會有技術上的瓶頸。
4. 驅動頻率：由於面板朝向更高的解析度時，為了可以展現更高品質的畫面，因此Data IC的頻率就如同TFT所用的Source IC一樣會逐步朝向更高驅動頻率發展。而由目前的產品來看，STMicroelectronic 公司也推出幾款IC其驅動頻率以達到40MHz，由此來看NEC在驅動頻率的規劃上似乎已經被實踐了。

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『貳』 鍵合的概念是什麼鍵合技術是怎樣的一種技術

功率鍵合圖，簡稱鍵合圖，是一種由來描述工程系統能量結構的圖示表示方法。它以一種向量的形式給出了復雜系統的簡練描述，極大地提高了人們對工程系統行為的洞察力。

『叄』 矽片鍵合技術的介紹

矽片鍵合技術是指通過化學和物理作用將矽片與矽片、矽片與玻璃或其它材料緊密地結合起來的方法。矽片鍵合往往與表面硅加工和體硅加工相結合，用在MEMS的加工工藝中。常見的矽片鍵合技術包括金硅共熔鍵合、硅/玻璃靜電鍵合、硅/硅直接鍵合以及玻璃焊料燒結等。

『肆』 鍵合的物理含義

將兩片表面清潔、原子級平整的同質或異質半導體材料經表面清洗和活化處理，在一定條件下直接結合，通過范德華力、分子力甚至原子力使晶片鍵合成為一體的技術。

『伍』 鍵合是什麼意思

鍵合 顧名思義，就是化學鍵之間反應，聚乙二醇鍵合 指聚乙二醇之間又通過羥基 相互鍵合。但不同公司鍵合的方法會有不同。

鍵合： 相鄰的兩個或多個原子間的強烈相互作用

原子以「鍵」的方式聯在一起形成分子.所有的鍵合都與原子中最外層內的電子運動有關. 原子可使電子以不同的方式鍵合.有時原子會帶有相同的電荷,每一個原子釋放出一個電子來形成這種「鍵」，這種「鍵」稱為共價鍵。另一種鍵則是由正負離子間的的靜電引力形成的，被稱為離子鍵。在金屬中，電子繞著所有的原子運動，這成為金屬鍵。不同的原子以各種不同的鍵合方式結合在一起組成無以計數的物質。

非共價鍵的鍵合類型是可逆的結合形式，其鍵合的形式有：范德華力、氫鍵、疏水鍵、靜電引力、電荷轉移復合物、偶極相互作用力等。希望這個回答對你有幫助

『陸』 什麼叫靜電鍵合技術

該軟體基於全新的靜電鍵合工藝模型。可實現不同溫度與電壓下的靜電鍵合工藝過程及結果的可視化模擬。採用微軟的VC++語言與SQL Sever資料庫編寫了工藝模擬主程序及可視化模擬模塊。開發了可在Windows操作系統上獨立運行的靜電鍵合工藝模擬軟體。可對點電極、平板電極、多點電極等多種電極結構及鍵合電壓、鍵合溫度等工藝參數下的健合擴散過程、鍵合電流、鍵合時間等靜電鍵合行為特性及參數進行可視化模擬，該模擬軟體與國內外商業通用靜電鍵合設備及工藝結合緊密，實用性強。該MEMS工藝模擬軟體在靜電鍵合過程的模型及可視化方面上均具有國際原創性。該軟體還可嵌入其它MEMS CAD軟體中。
該成果的轉化與銷售已與美國Intellisensesoftware公司簽訂合作協議。該軟體將作為MEMS CAD工具 IntelliSuite中的靜電鍵合模擬模塊進行捆綁銷售。Intellisensesoftware公司在MEMS CAD軟體研究領域處於世界先進水平，與許多國際一流的大學及國內著名的高等院校、科研機構有著良好的合作。為了開拓中國市場

『柒』 什麼是鍵合線

鍵合線是：半導體封裝用的核心材料，是連接引腳和矽片、傳達電信號的零件，半導體生產中不可或缺的核心材料。只有1/4忽米直徑的超絲線，生產鍵合線需要高強度超精密和耐高溫的技術能力。

鍵合線按材質可分為：鍵合金線和鍵合銀線。

鍵合金線條是一種具備優異電氣、導熱、機械性能以及化學穩定性極好的內引線材料，主要作為半導體關鍵的封裝材料（鍵合金絲、框架、塑封料、焊錫球、高密度封裝基板、導電膠等）。在LED封裝中起到一個導線連接的作用，將晶元表面電極和支架連接起來，當導通電流時，電流通過金線進入晶元，使晶元發光。

鍵合銀線是近兩年來led、IC 行業內出現的替代傳統金線的產品。由於近兩年來黃金價格不斷攀高，用於Led、IC封裝用的金絲價格也不斷增長，於此同時，產品價格卻不斷下降，因此，廉價的替代品--銀合金線，便應時而出 。

『捌』 什麼是載帶自動鍵合技術

載帶自動鍵合(TAB)是一種封裝技術,該技術使用了一種覆有金屬引線框架的聚醯亞胺帶。裸露的晶元被鍵合到內引線框架上,而鍵合好的引線框架/管芯或是被單個地置於載體上或是被送到卷帶上的定位/鍵合裝置上。圖1是一個裝在典型的內引線框架上的單個載帶自動鍵合的示意圖。 TAB、帶式封裝、微封裝和PILL封裝的引線均不穿過電鍍通孔(PTH),這一點與SMT相似。不同的是,SMT的典型間距在0.020～0.050in之間,而載帶引線則在0.008～0.020in之間,屬於精細間距技術(FPT)

『玖』 引線鍵合機 點焊機，兩者區別

點焊機是相對於連續還是不連續焊接即焊接方式來區分的；引線鍵合機則是根據應用來區分的，所以這個是兩個概念的，可能就是同一台焊機呢。
引線鍵合（Wire Bonding）是一種使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實現晶元與基板間的電氣互連和晶元間的信息互通。在理想控制條件下，引線和基板間會發生電子共享或原子的相互擴散，從而使兩種金屬間實現原子量級上的鍵合。引線鍵合的作用是從核心元件中引入和導出電連接。在工業上通常有三種引線鍵合定位平台技術被採用：熱壓引線鍵合，鍥-鍥超聲引線鍵合，熱聲引線鍵合。
點焊機系採用雙面雙點過流焊接的原理，工作時兩個電極加壓工件使兩層金屬在兩電極的壓力下形成一定的接觸電阻，而焊接電流從一電極流經另一電極時在兩接觸電阻點形成瞬間的熱熔接，且焊接電流瞬間從另一電極沿兩工件流至此電極形成迴路，並且不會傷及被焊工件的內部結構。‍

『拾』 倒裝焊又稱面鍵合技術,這句話有錯嗎

倒裝焊又稱面鍵合技術,這句話有錯。因為倒裝焊技術是指IC晶元面朝下，與封裝外殼或布線基板直接互連的一種技術，又稱倒扣焊技術。所以倒裝焊又稱面鍵合技術,這句話是有錯的。