㈠ 如何選擇選擇適合的SMT助焊劑
你說的SMT助焊劑應該是在插件加工時，過波峰焊用的液體助焊劑，在SMT車間用的是錫膏。
在選擇助焊劑時，需要根據焊接產品、客戶要求及設備來決定，不能盲目購買使用。
自身產品的檔次及產品本身的特點，是選擇助焊劑時首先考慮的條件，高檔次的產品如電腦主板、板卡等電腦周邊產品及其他主機板或高精度產品，一般選擇高檔次免清洗助焊劑，也有少數客戶用清洗型助焊劑焊後再進行清洗，有用溶劑清洗型也有用水清洗型助焊劑。
此類高檔次產品，無論是選擇免清洗助焊劑還是清洗型助焊劑，首先都要保證焊後的可靠性，因為在板材狀況比較好時，一般助焊劑的上錫是沒有太大問題的，而殘留物或殘留離子的存在，則是產品內在的最大隱患。我們建議此類產品選擇高檔免清洗助焊劑，此類焊劑活性適中，焊後殘留極少，離子狀況殘留能控制在1.5μgNacl/cm2左右，大大加強了焊後產品的可靠性。
如果對免清洗焊劑不是很放心，也可以選擇清洗型焊劑，焊後進行清洗這是目前在電子裝聯中最可靠的一種；如果需要選擇清洗型焊劑，為推動環保事業，我們建議客戶選擇水清洗焊劑，此類焊劑焊接效果好，焊後易清洗，清洗後的高可靠性讓客人更加放心。
中檔次產品最好能夠選擇不含鹵素的或含鹵素很少的低固含量免清洗助焊劑，如高檔電話機、CD機的主板等，選擇此類焊劑，焊後板面光潔、殘留較少，不含鹵素或很少的鹵素基本可保證焊後的電氣性能，一般不會造成漏電或電信號干擾等問題。
較低檔次的電子產品，一般來講板材較差，多為單面裸銅板或預塗層板，如果選擇高檔免清洗無殘留助焊劑，焊接效果可能較差，另外，可能會因為破壞了板面原有的塗層而造成泛白的現象產生。這種情況下我們建議選擇活性較強的松香型助焊劑，雖然焊後板面殘留較多，但是上錫效果及可靠性都能得到保證。
目前，聯機材、變壓器、線圈及小型片式（SMD）變壓器等元件管腳鍍錫時，多數客戶選用免清洗助焊劑，在客戶提出免清洗的要求後，我們多推薦免清洗無殘留含松香型助焊劑，此類焊劑活性適中，上錫效果好，焊後無殘留，不會對元件管腳造成再腐蝕，另外焊點光亮平滑，且有良好的潤濕性，能達到大多數客戶所希望的焊錫「爬升＂的效果。
總而言之，結合產品選擇助焊劑，就是要充分了解自身產品特點，包括產品的檔次、線路板的情況、元件管腳的情況等幾個方面進行綜合考慮，然後選擇適合自身產品的助焊劑。
多數廠商在選擇焊劑時會提出客戶的要求，特別是電子產品代工廠或OEM貼牌工廠，其客戶在這方面的要求或考核更為嚴格，有些廠商自己生產起來達不到要求或有一定的難度，可是把這個產品外發至代工廠後，卻提出同樣的或更高條件的要求。
常見的客戶要求有以下幾個方面：
（1）焊點上錫飽滿。這是90%以上的客人會提出來的要求，焊點要上錫飽滿就必須選用活性適當、潤濕性能較好的助焊劑。
（2）板面無殘留或泛白現象。面對客戶這樣的要求，多數廠商會選擇免清洗助焊劑，如果確因板材問題造成焊後泛白，可選用焊後清洗的辦法來解決。
（3）焊點光亮。63/37錫條焊出來的焊點正常情況下都是比較光亮的，如果錫的含量偏低或雜質超標，相對來講焊點就沒有那麽光亮了；一般的助焊劑不會對焊點造成消光的效果，除非是消光型助焊劑；松香型助焊劑比不含松香的助焊劑焊點相對要光亮些，如果在助焊劑中添加了使焊點光亮的成份，則焊後焊點會更加光亮。
（4）無錫珠、連焊或虛焊、漏焊等不良狀況。這些狀況在電子焊接中是比較典型的不良，一般廠商會對此進行比較嚴格的檢測與控制，學過品質管理的人都知道這樣一句口號「好的產品是做出來的而不是檢驗出來的＂，這句話告訴我們，如果能在焊接過程當中控制不良狀況的產生，將比做好之後再修復要重要的多。要在生產中保證好的品質，正確選擇助焊劑是重要的，因為我們在上面已經有過分析，這些不良的產生都有可能和助焊劑有關系。因此，選擇活性適當、潤濕性能較好的助焊劑，再加上良好的工藝做配合，是避免這些不良的基本因素。
（5）無漏電等電性能不良。如果客戶有這樣的要求，就盡量不要選擇活性很強的或鹵素含量較高的助焊劑，如果板材狀況不好必須用這樣的焊劑，我們可以通過清洗的辦法進行解決，如果因為清洗的成本或考慮到環保要求，在產品及其他條件許可的情況下，選擇水清洗助焊劑也是一個很好的辦法。
設備狀況如何，決定了焊接工藝的狀況，而工藝狀況是選擇助焊劑的關鍵環節；舉個簡單的例子，如果是噴霧的波峰爐選擇松香型助焊劑，可能就是不合適的，因為較高的固態物在較短的時間內，就有可能堵塞噴霧器的噴嘴；如果是發泡的波峰焊選擇了只能適有於噴霧的助焊劑，可能發泡效果就沒有那麽好了。根據設備及工藝狀況選擇助焊劑有以下幾個方面：
（1）手動錫爐
手動錫爐在焊接時，助焊劑有發泡和不發泡兩種情況，在大規模生產時很少有見到手動噴霧的情況。在不發泡時，可以選擇的助焊劑范圍較寬；有發泡工藝時，我們要選擇發泡效果較好的助焊劑，無論是手動還是自動焊接，我們對發泡較好的標准都是一樣的，第一：發出的泡要盡量細小，不要太大顆；第二：發出的泡沫要大小均勻；第三：發泡盡量要持久些。
因為手動錫爐沒有預熱過程，有些不含松香的免清洗無殘留助焊劑，我們一般不向客戶推薦，使用這樣的助焊劑有造成錫珠及其他的不良產生可能；如果客戶一定要堅持使用此類助焊劑，我們建議還是試用後再確定。
（2）發泡波峰焊爐
發泡波峰爐一定要選擇發泡型助焊劑，目前除松香型焊劑發泡效果較好外，免清洗無殘留及免清洗低殘留助焊劑的發泡問題早已解決，至於發泡好壞的標准上面已經有了論述。
（3）噴霧波峰焊爐
噴霧波峰爐除松香含量較高的助焊劑外，可供選擇的助焊劑種類較多，如果能夠選擇不含松香的免清洗助焊劑效果會更好。目前，有些免清洗助焊劑既可以發泡也可以噴霧，針對這樣的工藝選擇助焊劑將不會有太大問題。
（3）雙波峰焊爐
雙波峰焊爐主要用於生產貼片與插件混裝的線路板，此時，線路板焊接面需要經過前後兩個波峰；第一個波峰較高（也叫高波或亂流波），主要作用是焊接，使元件初步固定；第二個波峰相對較平（也叫平波或整流波），主要是對焊點進行整形。
在這個過程中，經常碰到的問題是，助焊劑在經過第一個波峰時，其中的活化劑或潤濕劑等都已經充分分解，因此在過第二波峰時，其實助焊劑已經起不到作用了，此時極易出現連焊、拉尖等不良狀況。為了解決這種狀況，我們建議客戶使用固含量稍高，活化劑及潤濕劑能夠經受高溫的助焊劑；同時助焊劑生產廠家為解決這樣的問題，往往在助焊劑中添加復配的活化劑及潤濕劑，以使助焊劑能夠經受不同的溫度段，在經過第一波的焊接後仍然能發揮其助焊的作用。