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如何設計軟硬一體產品

發布時間:2023-07-27 19:08:53

『壹』 如何設計硬體產品

硬體一直是人們離不開的東西,從以前的 PC,到現在的平板、智能手機,最近又有可穿戴設備,不斷革新的 IT 技術一波波涌來。
其中物聯網發展非常快,中國從
8、9 年前開始談論物聯網的概念。
從這兩年開始,物聯網又開始被大量提及。
整個物聯網主要分為三個場景:下面的是工業領域裡面大量的工業級解決方案;
中間是家庭產品;
還有移動環境中的產品。
無論是移動環境中的個人、物體、車輛,還是人機協同的過程,好像不叫雲就不叫智能,為什麼?雲出現過後,新的計算技術改變了很多。
以前根本做不到的事情,隨著一個產品推到市場上,就可以被成千上萬同時使用。
系統後端可以標記特徵,不斷迭代演算法,使得識別率有了突飛猛進的進展。
這往往不是演算法本身的突破,而是現有的雲計算技術帶來的進步。
有了這個環境之後,硬體設計確實比以前復雜了。
硬體工程師以前會比較孤立的看待一個硬體系統設計,現在硬體工程師和軟體工程師必須高度協調,考慮硬體和軟體以及後端服務總體呈現的方式。
智能系統的考慮比以前復雜很多,有沒有可以遵循的流程、系統和方法?
的開發周期流程管理圖,分成從市場需求提煉到探索階段,然後到規劃,把消費潛在需求變成工程,然後再形成產品,然後再開發原型機,然後進入正式研發過程。
在中國,研發時間真的很快,加一起也就六個月。
當然,現在消費電子產品生命周期也越來越短,很多不到一年。
下面就跟大家交流一下每一個階段的要點。

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