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半導體有哪些最新型的產品

發布時間:2023-06-13 17:46:40

A. 半導體設備有哪些種類

一、分立器件

1、 二極體

A、一般整流用

B、高速整流用:

①FRD(Aast Recovery Diode:高速恢復二極體)

②HED(Figh Efficiency Diode:高速高效整流二極體)

③SBD(Schottky Barrier Diode:肖特基勢壘二極體)

C、定壓二極體(齊納二極體)

D、高頻二極體

①變容二極體

②PIN二極體

③穿透二極體

④崩潰二極體/甘恩二極體/驟斷變容二極體

2、 晶體管

①雙極晶體管

②FET(Fidld Effect Transistor:場效應管)

Ⅰ、接合型FET

Ⅱ、MOSFET

③IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:絕緣柵雙極晶體管)

3、 晶閘管

①SCR(Sillicon Controllde Rectifier:硅控整流器)/三端雙向可控硅

②GTO(Gate Turn off Thyristor:柵極光閉晶閘管)

③LTT(Light Triggered Thyristor:光觸發晶閘管)

二、光電半導體

1、LED(Light Emitting Diode:發光二極體)

2、激光半導體

3、受光器件

①光電二極體(Photo Diode)/太陽能電池(Sola Cell)

②光電晶體管(Photo Transistor)

③CCD圖像感測器(Charge Coupled Device:電荷耦合器)

④CMOS圖像感測器(complementary Metal Oxide Semiconctor:互補型金屬氧化膜半導體)

4、光耦(photo Relay)

①光繼電器(photo Relay)

②光斷路器(photo Interrupter)

5、光通訊用器件

三、邏輯IC

1、通用邏輯IC

2、微處理器(Micro Processor)

①CISC(Complex Instruction Set Computer:復雜命令集計算機)

②RISC(Reced instruction SET Computer:縮小命令集計算機)

3、DSP(Digital Signal processor:數字信號處理器件)

4、AASIC(Application Specific integrated Circuit:特殊用途IC)

①柵陳列(Gate-Array Device)

②SC(Standard Cell:標准器件)

③FPLD(Field programmable Logic Device:現場可編程化邏輯裝置)

5、MPR(Microcomputer peripheral:微型計算機外圍LSI)

6、系統LSI(System LSI)

四、模擬IC(以及模擬數字混成IC)

1、電源用IC

2、運算放大器(OP具Amp)

3、AD、DA轉換器(AD DA Converter)

4、顯示器用驅動器IC(Display Driver IC)

五、存儲器

1、DRAM(Dynamic Random Access Memory:動態隨機存取存儲器)

2、SRAM(Static Random Access Memory:靜態隨機存取儲器)

3、快閃式存儲器(Flash Memory)

4、掩模ROM(mask Memory)

5、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory:強介電質存儲器)

6、MRAM(Magnetic Random Access Memory:磁性體存儲器)

B. 什麼是半導體電子廠做什麼產品的

半導體電子廠主要生產TO-92、TO-92S、TO-92L、TO-126型產品。x0dx0a產品:三極體廣泛應用於玩具、電子節能燈、數碼技術產品、通訊、電視、工業自動化及家用電器領域,上芯、焊線、塑封、測隱衫試分選、激光列印等自動化生產設備。x0dx0ax0dx0a電子廠的半導體指的是x0dx0a鍺、硅、硒、砷化鎵及許多金屬氧化物和金屬硫化物等物體,它們的導電能力介於導體和絕緣體之間,叫做半導體。x0dx0ax0dx0a半導體具有一些特殊性質。如利用半導體的電阻率與溫度的關系可製成自動控制用的熱敏元件(衡侍熱敏電阻);利用它的光敏特性灶攔腔可製成自動控制用的光敏元件,像光電池、光電管和光敏電阻等。x0dx0ax0dx0a半導體還有一個最重要的性質,如果在純凈的半導體物質中適當地摻入微量雜質測其導電能力將會成百萬倍地增加。利用這一特性可製造各種不同用途的半導體器件,如半導體二極體、三極體等。 x0dx0ax0dx0a把一塊半導體的一邊製成P型區,另一邊製成N型區,則在交界處附近形成一個具有特殊性能的薄層,一般稱此薄層為PN結。圖中上部分為P型半導體和N型半導體界面兩邊載流子的擴散作用(用黑色箭頭表示)。中間部分為PN結的形成過程,示意載流子的擴散作用大於漂移作用(用藍色箭頭表示,紅色箭頭表示內建電場的方向)。下邊部分為PN結的形成。表示擴散作用和漂移作用的動態平衡。

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