生產條件對電子產品提出哪些要求

① 怎樣保證電子元器件的存儲環境乾燥通風

乾燥通風

：電派仿子產品 低濕存放 溫濕度記錄儀<br>
摘 要：潮濕是電子產品質量的致命敵人，如何現代化有效管理存放電子產品存放的跡羨渣環境濕度以減少企業損失是高科技電子企業的重要任務，這些都可以由自動溫濕度記錄儀來完成。<br>
內 容：<br>
一、濕度對電子元器件和整機的危害<br>
絕大部分電子產品都要求在乾燥條件下作業和存放。據統計，全球每年有1/4以上的工業製造不良品與潮濕的危害有關。對於電子工業，潮濕的危害已經成為影響產品質量的主要因素之一。<br>
（1） 集成電路：潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸濕現象。<br>
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在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，並使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。<br>
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根據IPC-M190 J-STD-033標准，在高濕空氣環境暴露後的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的乾燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的「車間壽命」，避免報廢，保障安全。<br>
（2） 液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘乾，但待其降溫後仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在清洗烘乾後應存放於40%RH以下的乾燥環境中。<br>
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（3） 其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振盪器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。<br>
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（4） 作業過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝後到通電之間；拆封後但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。<br>
（5） 成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環境下存儲時間過長，將導致故障發生，對於計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。<br>
電子工業產品的生產和產品的存儲環境濕度應該在40％以下。有些品種還要求濕度更低。<br>
二、企業如何用現代化的手段管理電子產品的存放環境<br>
綜上所述，濕度是企業產品質量的致命敵人，那麼，企業應該如何來管理電子產品的存放濕度呢？我們先來分析一下，電子產品的生產全過程。電子產品的生產大致可以分成以下幾個步驟：<br>
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由上面的流程圖可以看出，企業應該著重管理原料倉庫、生產車間、成品倉庫和運輸車輛的溫濕度。那企業應該怎麼來管理呢？傳統的管理辦法就是：由倉管員或管理人員不定時查看、記錄倉庫和車間的濕度值，發現異常情況即使用加濕或除濕設備控制倉庫、車間的濕度。這樣的管理辦法比較費時間和人力，而且記錄的數據因為有人為的因素，數據不是很客觀，這樣的方法不太符合現代化企業管理的要求；而在物流方面，企業基本沒有辦法管理運輸車輛上的溫濕度變化。那麼能有什麼樣的方法才能使企業管理既科學又規范呢？其實很簡單，這些都可以由溫濕度自動記錄儀來幫你做到！<br>
下面我以浙江大學電氣設備廠生產的溫濕度自動記錄儀ZDR-20為例簡要介紹溫濕度記錄儀在電子產品存放中的應用：ZDR-20型溫濕度記錄儀由三大部分組成：測量部分、儀器本體、PC界面。<br>
測量部分：即溫度感測器和姿悄濕度感測器。溫度感測器：ZDR-20系列溫度探頭由NTC系列組成，其測量范圍為-40～100℃，測量精度為±0.2～±0.5℃；濕度感測器採用美國進口霍尼威爾濕度感測器，其測量范圍為0～100%RH，精度為±2～±3% RH。<br>
儀器本體：ZDR-20型記錄儀，通過探頭進行測量，將數據存儲並傳輸至PC，其存儲容量為9898組數據（溫度、濕度各9898點），記錄間隔為2秒至24小時連續可調（由PC軟體調整），防護：密閉、防水。儀器尺寸：58mm*72mm*29mm（香煙盒大小）。<br>
PC界面：ZDR軟體。軟體支持是記錄儀不可或缺的一部分，其主要功能為：設定記錄間隔（2秒～24小時任意可調），設定停止方式，設定啟動時間，讀取數據並顯示測量數據、歷史曲線等，提供列印功能，把數據轉化為EXCEL、WORD文檔形式或ACCESS資料庫等功能。<br>
ZDR-20系列溫濕度記錄儀可以分為單機版和多機版兩個產品，單機版就是在每個倉庫、車間和運輸車輛上均獨立放置一台ZDR-20型溫濕度記錄儀，由企業品管部門統一對它進行設置、查看、存儲和處理歷史溫濕度數據，記錄儀亦可選配報警器，在溫濕度任意超標的情況下，記錄儀會自動提供警報信號，提醒企業環境超標了，非常靈活方便；<br>

② 鋰電池pack生產車間對溫濕度等生產條件有什麼要求

溫度21-25，濕度50RH%，最佳，因為大部分電子元器件按照國際標准執行。

③ 電子產品生產需要些什麼設備和條件

設備要看你生產那一類產品。但是電子產品的工廠最好要有無塵車間，地面要塗飾環氧地板漆，有條件加裝空調。
如果是汽車上的電子設備產品生產的話，需要示波器,萬用表,電烙鐵,松香,焊錫,防靜電檯布,防靜電手套,防靜電手腕,可調直流電源.

④ 申請生產電子產品硬體需要辦理什麼手續,需要滿足什麼條件 請說的詳細點，謝謝！

硬體。。。。。

⑤ 電子產品的環境條件

電子產品在儲存、運輸和使用過程中，經常受到周圍環境的各種有害影響，如影響電子產品的工作性能、使用可靠性和壽命等。影響電子產品的環境因素有：溫度、濕度、大氣壓力、太陽輻射、雨、風、冰雪、灰塵和沙塵、鹽霧、腐蝕性氣體、黴菌、昆蟲及其他有害動物、振動、沖擊、地震、碰撞、離心加速度、聲振、搖擺、電磁干擾及雷電等。
對環境因素的研究主要解決兩個基本問題：①如何取得這些環境因素的客觀數據；②如何處理這些數據。客觀環境因素的數據通常可以部分地從氣象環境保護部門取得，但更多的必須通過實測獲得。要使實測數據既具有可靠性又有典型性，除需要有完善的調查測試方案外，還必須有能連續、快速和多點記錄的儀器。所取得的客觀環境數據，如有足夠長的記錄時間，則可按出現頻率進行統計分析。對於要求特別可靠的產品可取客觀環境數據的極值，甚至是統計推斷的極值，以保證產品在使用中萬無一失。對於要求可靠性高的產品，可取客觀環境數據出現概率為 1%的數值。對於一般要求的產品，可取客觀環境出現概率為 5%，甚至為10%的數值。如客觀環境數據記錄時間不夠長，就要運用數理統計知識對其進行處理。例如，小氣候實測調查資料可用相關法延長而推算出歷史上可能有的數據；又如，機械振動實測調查資料，可採用包絡線法、功率頻譜分析法或用時間序列建模法，推算各種概率數值的可能性，然後根據產品的可靠性要求程度取所需的數據。
氣候環境條件通常所用的試驗嚴酷度等級是：①溫度（℃）：-80、-65、-55、-40、-25、-15、-5、+5、+15、+20、+25、+30、+40、+55、+60、+70、+85、+100、+125、+155、+200；②溫度變化速率 （℃/分）：0.1、0.5、1、3、5，溫度變化速率（℃/秒）：1、5；③相對濕度(%)：10、50、75、90；④壓力(毫巴)：300000、50000、10000、5000、2000、1300、1060、840、700、530、300、200；⑤壓力變化速率（毫巴/秒）：1、10；⑥周圍介質(水、空氣等)與產品的相對移動速度（米/秒）：0.5、1、3、5、10、30、50；⑦降雨(毫米/秒)：0.3、1、2、3、6、15。
生物環境條件包括黴菌、昆蟲和動物等。
①黴菌：對電子產品危害最大的菌種有黃麴黴、黑麴黴、土麴黴、出芽茁霉、宛氏擬青黴、繩狀青黴、赭色青黴、光孢短柄帚霉、綠色木霉、雜麴黴、球毛殼霉等。這些黴菌最適宜的發芽溫度為20～30℃，相應的相對濕度為80%～90%。
②昆蟲：對電子產品危害最大的昆蟲有白蟻、蠹蟲、木蜂、蟑螂等，在熱帶地區尤為嚴重。
③動物：對電子產品危害最大的動物有鼠、蛇、鳥等，在熱帶地區尤為嚴重。
機械活性物質環境條件在熱沙漠區、砂質海濱區、和乾旱內陸區都會發生吹砂現象。在通常情況下，砂粒直徑為 0.01～0.1毫米，在砂質荒漠區砂粒平均直徑為0.18～0.30毫米。吹塵主要發生在工業煙灰區和乾旱風區。灰塵的平均直徑在0.0001～0.01毫米間，在多灰塵的極端情況下,濃度可達6×10-9克/厘米3。吹砂和吹塵現象多數出現在氣溫高、相對濕度小的天氣條件下。通常用的試驗嚴酷度等級為：①砂 （克/厘米3）：0.01、0.03、0.1、0.3、1、3、10；②塵（毫克/米2·時）:1、3、10、30。 化學活性物質環境條件 ①鹽霧：空氣中懸浮的氯化物液體微粒稱為鹽霧。鹽霧可隨風從海上深入到沿海30～50公里處。在船隻和海島上的沉降量每天可達 5毫升/厘米2以上。試驗常用的嚴酷度等級（毫升/厘米2·時）為:1、3、5、10。②臭氧：臭氧對電子產品有危害作用，其常用的試驗嚴酷度等級（毫克/米3）為:0.01、0.03、0.1、0.3、1、3、10、30。③二氧化硫，硫化氫，氨、氮和氧化物:在化學工業部門,包括礦井、化肥、醫葯、橡膠等的生產場所,空氣中含有許多腐蝕性氣體,其主要成分是二氧化硫，硫化氫、氨、氮的氧化物等。這些物質在潮濕的條件下可形成酸性、鹼性氣體，損壞各類電子產品。試驗常用的嚴酷度等級 （毫克/米3）為0.01、0.03、0.1、0.3、1、3、10、30、100、300。 機械環境條件 ①跌落：電子產品在使用、運輸過程中都會因不慎而跌落。通常試驗用的嚴酷度等級(米)為0.025、0.050、0.1、0.25、0.5、10、2.5、5.0、10.0。②搖擺:電子產品在裝船使用和運輸過程中,要承受船隻的搖擺運動。通常試驗用的嚴酷度等級(度/6秒)為±5、±10、±25、45。③恆加速度：電子產品在使用和運輸中會經受恆加速度力。通常用的試驗嚴酷度等級（米/秒2）為：20、50、100、200、500、1000。④振動：實際的振動條件比較復雜，可能是簡單的正弦振動，也可能是復雜的隨機振動，甚至可能是正弦振動疊加隨機振動。⑤沖擊和碰撞：電子產品在運輸和使用過程中常會因沖撞而受損。⑥雜訊：在織布車間、大型汽輪發電機車間、船舶主機艙等高雜訊場所,雜訊可達90～100分貝。噴氣發動機工作和火箭發射時，雜訊可達140～160分貝。常用的試驗嚴酷度等級（分貝）為140、160。 電子產品環境條件
電氣環境條件①雷電：濕熱帶地區雷暴頻繁，如印尼爪哇的茂物市年雷暴日（即出現聞雷聲或雷雨現象的天數）達 322天。雷電產生的雷電脈沖波形如圖。圖中T1、T2時間確定的原則是:與明線連接的電子設備,宜用T1=4微秒，T2=300微秒的波形進行試驗；與電纜連接的電子設備，宜用T1=10微秒,T2=700微秒；與鋼軌或類似傳導體連接的電子設備,宜用T1=10微秒，T2=200微秒；模擬對直擊雷產生的反擊宜用T1=1.2微秒,T2=50微秒。試驗時,常用的電壓等級(千伏)為：1.5、4、5、6.5。②電氣設備的電磁場和機動車輛點火系統產生的電磁場，在距干擾源10米處測得40～1000兆赫頻率范圍為40分貝(微伏/米)。帶電機的電器產生的干擾電壓在 0.15～30兆赫范圍為66分貝(微伏)；在30～300兆赫范圍為55分貝（微伏）。當電機功率加大時，干擾電壓也將隨之增大。高頻設備產生的電磁場，在距干擾源 100米處測得的0.15～1000兆赫范圍的場強為34～54分貝（微伏/米）。

⑥ 電子產品製造過程的基本要素是什麼

就電子整機產品的生產過程而言，主要涉及兩個方面：一方面是指製造工藝的技術手段和操作技能，另一方面是指產品在生產過程中的質量控制和工藝管理。我們可以把這兩方面分別看作是「硬體」和「軟體」。研究電子整機產品的製造過程，材料、設備、方法、操作者這幾個要素是電子工藝技術的基本重點，通常用「4M+M」來簡化電子產品製造過程的基本要素。
作為與生產實際密切相關的技術學科，電子工藝學有著自己明顯的特點，歸納起來主要有以下幾點：
1）涉及眾多科學技術領域
電子工藝學與眾多的科學技術領域相關聯，其中最主要的有應用物理學、化學工程技術、光刻工藝學、電氣電子工程學、機械工程學、金屬學、焊接學、工程熱力學、材料科學、微電子學、計算機科學、工業設計學、人機工程學等。除此之外，還涉及到數理統計學、運籌學、系統工程學、會計學等與企業管理有關的眾多學科。這是一門綜合性很強的技術學科。
電子工藝學的技術信息分散在廣闊的領域中，與其他學科的知識相互交叉、相輔相成，成為技術關鍵密集的學科。
2）形成時間較晚而發展迅速
電子工藝技術雖然在生產實踐中一直被廣泛應用，但作為一門學科而被系統研究的時間卻不長。系統論述電子工藝的書刊資料不多，直到上世紀70年代以後，第一本系統論述電子工藝技術的書籍才面世，80年代初在高等學校中才開設相關課程。
隨著電子科學技術的飛速發展，對電子工藝學業提出了越來越高的要求，人們在實踐中不斷探索新的工藝方法，尋找新的工藝材料，使電子工藝學的內涵及外延迅速擴展。可以說，電子工藝學是一門充滿蓬勃生機的技術學科。與其他行業相比，電子產品製造工藝技術的更新要快得多。經常有這樣的情況發生：某項新的工藝方法還未能全面推廣普及，就已經被更先進的技術所取代。

⑦ 生產帶攝像功能的電子產品需要哪些手續

生產帶兄橋攝像功能的電子產品需要辦理的手續：
1、要營業執照，去工商局辦理。
2、場地羨肆猛的消防安檢。
3、生產許可證。
4、防爆合格證由國家電工委員會下屬雹洞的防爆檢測中心頒發。

⑧ 電子產品加工製造有哪些國家標准

標准太多，你說的太籠統，從下面標准中找一找有沒有需要的。
 CNCA 01C-002-2007  電氣電子產品強制性認證實施規則 電線電纜產品 電線電纜
 CNCA 01C-010-2007  電氣電子產品強制性認證實施規則 低壓電器 低壓成套開關設備
 CNCA 01C-011-2007  電氣電子產品強制性認證實施規則 低壓電器 開關和控制設備
 CNCA 01C-012-2007  電氣電子產品強制性認證實施規則 低壓電器 整機保護設備
 CNCA 01C-013-2007  電氣電子產品強制性認證實施規則 小功率電動機
 CNCA 01C-014-2007  電氣電子產品強制性認證實施規則 電動工具
 CNCA 01C-015-2007  電氣電子產品強制性認證實施規則 電焊機
 CNCA 01C-016-2007  電氣電子產品強制性認證實施規則 家用和類似用途設備
 CNCA 01C-017-2007  電氣電子產品強制性認證實施規則 音視頻設備
 CNCA 01C-020-2007  電氣電子產品強制性認證實施規則 信息技術設備
 CNCA 01C-022-2007  電氣電子產品強制性認證實施規則 照明電器
 CNCA 01C-20001-2001  電氣電子產品強制性認證實施規則 電線電纜產品 電線組件
 CNCA 01C-20002-2001  電氣電子產品強制性認證實施規則 電線電纜產品 電線電纜
 CNCA 01C-20003-2001  電氣電子產品強制性認證實施規則 電路開關及保護或連接用電器裝置 家用及類似用途插頭插座
 CNCA 01C-20004-2001  電氣電子產品強制性認證實施規則 電路開關及保護或連接用電器裝置 家用及類似用途固定式電器裝置的開關
 CNCA 01C-20005-2001  電氣電子產品強制性認證實施規則 電路開關及保護或連接用電器裝置 工業用插頭插座和耦合器
 CNCA 01C-20006-2001  電氣電子產品強制性認證實施規則 電路開關及保護或連接用電器裝置 家用及類似用途器具耦合器
 CNCA 01C-20007-2001  電氣電子產品強制性認證實施規則 電路開關及保護或連接用電器裝置 熱熔斷體
 CNCA 01C-20008-2001  電氣電子產品強制性認證實施規則 電路開關及保護或連接用電器裝置 家用及類似用途固定式電器裝置電器附件外殼
 CNCA 01C-20009-2001  電氣電子產品強制性認證實施規則 電路開關及保護或連接用電器裝置 小型熔斷器的管狀熔斷體
 CNCA 01C-20011-2001  電氣電子產品強制性認證實施規則 低壓電器 開關和控制設備
 CNCA 01C-20012-2001  電氣電子產品強制性認證實施規則 低壓電器 整機保護設備
 CNCA 01C-20013-2001  電氣電子產品強制性認證實施規則 小功率電動機
 CNCA 01C-20014-2001  電氣電子產品強制性認證實施規則 電動工具
 CNCA 01C-20015-2001  電氣電子產品強制性認證實施規則 電焊機
 CNCA 01C-20016-2001  電氣電子產品強制性認證實施規則 家用和類似用途設備
 CNCA 01C-20017-2001  電氣電子產品強制性認證實施規則 音視頻設備
 CNCA 01C-20018-2001  電氣電子產品強制性認證實施規則 音視頻設備 聲音和電視信號的電纜分配系統設備與部件(電磁兼容)
 CNCA 01C-20019-2001  電氣電子產品強制性認證實施規則 音視頻設備 衛星電視廣播接收機(電磁兼容)
 CNCA 01C-20020-2001  電氣電子產品強制性認證實施規則 信息技術設備
 CNCA 01C-20021-2001  電氣電子產品強制性認證實施規則 信息技術設備 金融及貿易結算電子設備(電磁兼容)
 CNCA 01C-20022-2001  電氣電子產品強制性認證實施規則 照明電器
 GB 10593.2-1990  電工電子產品環境參數測量方法 鹽霧
 GB 10593.3-1990  電工電子產品環境參數測量方法 振動數據處理和歸納
 GB 12978-2003  消防電子產品檢驗規則
 GB 16838-2005  消防電子產品 環境試驗方法及嚴酷等級
 GB 23757-2009  消防電子產品防護要求
 GB 4797.3-1986  電工電子產品自然環境條件 生物
 GB 5081-1985  電子產品現場工作可靠性、有效性和維修性數據收集指南
 GB 5169.6-1985  電工電子產品著火危險試驗 用發熱器的不良接觸試驗方法
 GB/T 10593.1-2005  電工電子產品環境參數測量方法 第1部分：振動
 GB/T 11804-2005  電工電子產品環境條件 術語
 GB/T 13951-1992  移動式平台及海上設施用電工電子產品環境試驗一般要求
 GB/T 13952-1992  移動式平台及海上設施用電工電子產品環境條件參數分級
 GB/T 20626.1-2006  特殊環境條件 高原電工電子產品 第1部分：通用技術要求
 GB/T 20626.2-2006  特殊環境條件 高原電工電子產品 第2部分：選型和檢驗規范
 GB/T 20626.3-2006  特殊環境條件高原電工電子產品 第3部分：雷電、污穢、凝露的防護要求
 GB/T 20643.2-2008  特殊環境條件環境試驗方法 第2部分：人工模擬試驗方法及導則電工電子產品(含通信產品)
 GB/T 23685-2009  廢電器電子產品回收利用通用技術要求
 GB/T 23687-2009  信息通信技術和消費電子產品的環境意識設計導則
 GB/T 23689-2009  信息通信技術和消費電子產品環境意識設計聲明導則
 GB/T 2421.1-2008  電工電子產品環境試驗 概述和指南
 GB/T 2421.2-2008  電工電子產品環境試驗 規范編制者用信息 試驗概要
 GB/T 2422-1995  電工電子產品環境試驗 術語
 GB/T 2423.101-2008  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗：傾斜和搖擺
 GB/T 2423.10-2008  電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fc: 振動(正弦)
 GB/T 2423.102-2008  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗：溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（正弦）綜合
 GB/T 2423.1-2008  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫
 GB/T 2423.15-2008  電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Ga和導則: 穩態加速度
 GB/T 2423.16-2008  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗J及導則：長霉
 GB/T 2423.17-2008  電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Ka：鹽霧
 GB/T 2423.18-2000  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗 試驗Kb：鹽霧，交變（氯化鈉溶液）
 GB/T 2423.21-2008  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗M：低氣壓
 GB/T 2423.2-2008  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗B：高溫
 GB/T 2423.22-2002  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗N：溫度變化
 GB/T 2423.23-1995  電工電子產品環境試驗 試驗Q:密封
 GB/T 2423.24-1995  電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Sa:模擬地面上的太陽輻射
 GB/T 2423.25-2008  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗
 GB/T 2423.26-2008  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗
 GB/T 2423.27-2005  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續綜合試驗
 GB/T 2423.28-2005  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗T：錫焊
 GB/T 2423.30-1999  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗XA和導則：在清洗劑中浸漬
 GB/T 2423.3-2006  電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cab:恆定濕熱方法
 GB/T 2423.32-2008  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ta: 潤濕稱量法可焊性
 GB/T 2423.33-2005  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Kca：高濃度二氧化硫試驗
 GB/T 2423.34-2005  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AD：溫度/濕度組合循環試驗
 GB/T 2423.35-2005  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AFc：散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動（正弦）綜合試驗
 GB/T 2423.36-2005  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/BFc：散熱和非散熱試驗樣品的高溫/振動（正弦）綜合試驗
 GB/T 2423.37-2006  電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗L:沙塵試驗
 GB/T 2423.38-2008  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗R：水試驗方法和導則
 GB/T 2423.39-2008  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ee：彈跳
 GB/T 2423.40-1997  電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恆定濕熱
 GB/T 2423.41-1994  電工電子產品基本環境試驗規程 風壓試驗方法
 GB/T 2423.4-2008  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Db 交變濕熱（12h＋12h循環）
 GB/T 2423.43-2008  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 振動、沖擊和類似動力學試驗樣品的安裝
 GB/T 2423.45-1997  電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/ABDM:氣候順序
 GB/T 2423.47-1997  電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fg:聲振
 GB/T 2423.48-2008  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ff：振動-時間歷程法
 GB/T 2423.49-1997  電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fe:振動--正弦拍頻法
 GB/T 2423.50-1999  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cy：恆定濕熱主要用於元件的加速試驗
 GB/T 2423.51-2000  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ke：流動混合氣體腐蝕試驗
 GB/T 2423.5-1995  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ea和導則：沖擊
 GB/T 2423.52-2003  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗77：結構強度與撞擊
 GB/T 2423.53-2005  電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法 試驗Xb：由手的磨擦造成標記和印刷文字的磨損
 GB/T 2423.54-2005  電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法 驗Xc：流體污染
 GB/T 2423.55-2006  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Eh：錘擊試驗
 GB/T 2423.56-2006  電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗Fh：寬頻隨機振動(數字控制)和導則
 GB/T 2423.57-2008  電工電子產品環境試驗 第2-81部分: 試驗方法 試驗Ei: 沖擊 沖擊響應譜合成
 GB/T 2423.58-2008  電工電子產品環境試驗 第2-80部分: 試驗方法 試驗Fi: 振動 混合模式
 GB/T 2423.59-2008  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/ABMFh：溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（隨機）綜合
 GB/T 2423.60-2008  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗U：引出端及整體安裝件強度
 GB/T 2423.6-1995  電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eb和導則:碰撞
 GB/T 2423.7-1995  電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ec和導則:傾跌與翻倒(主要用於設
 GB/T 2423.8-1995  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ed:自由跌落
 GB/T 2424.10-1993  電工電子產品基本環境試驗規程大氣腐蝕加速試驗的通用導則
 GB/T 2424.1-2005  電工電子產品環境試驗 高溫低溫試驗導則
 GB/T 2424.13-2002  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 溫度變化試驗導則
 GB/T 2424.14-1995  電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 太陽輻射試驗導則
 GB/T 2424.15-2008  電工電子產品環境試驗 第3部分：溫度/低氣壓綜合試驗導則
 GB/T 2424.17-2008  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗T：錫焊試驗導則
 GB/T 2424.19-2005  電工電子產品環境試驗 模擬貯存影響的環境試驗導則
 GB/T 2424.2-2005  電工電子產品環境試驗 濕熱試驗導則
 GB/T 2424.22-1986  電工電子產品基本環境試驗規程 溫度(低溫、高溫)和振動(正弦)綜合試驗導則
 GB/T 2424.25-2000  電工電子產品環境試驗 第3部分:試驗導則 地震試驗方法
 GB/T 2424.26-2008  電工電子產品環境試驗 第3部分：支持文件和導則 振動試驗選擇
 GB/T 2424.5-2006  電工電子產品環境試驗 溫度試驗箱性能確認
 GB/T 2424.6-2006  電工電子產品環境試驗 溫度/濕度試驗箱性能確認
 GB/T 2424.7-2006  電工電子產品環境試驗 試驗A和B(帶負載)用溫度試驗箱的測量
 GB/T 25654-2010  手持電子產品嵌入式軟體API
 GB/T 26669-2011  電工電子產品環境意識設計 術語
 GB/T 26671-2011  電工電子產品環境意識設計評價導則
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 GB/T 4797.7-2008  電工電子產品環境條件分類 自然環境條件 地震振動和沖擊
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 GB/T 4798.1-2005  電工電子產品應用環境條件 第1部分：貯存
 GB/T 4798.2-2008  電工電子產品應用環境條件 第2部分: 運輸
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 GB/T 4798.6-1996  電工電子產品應用環境條件 船用
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 GB/T 4798.9-1997  電工電子產品應用環境條件 產品內部的微氣候
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 GB/T 5169.20-2006  電工電子產品著火危險試驗 第20部分:火焰表面蔓延 試驗方法概要和相關性
 GB/T 5169.21-2006  電工電子產品著火危險試驗 第21部分:非正常熱 球壓試驗
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 GB/T 5169.23-2008  電工電子產品著火危險試驗 第23部分：試驗火焰 管形聚合材料500W垂直火焰試驗方法
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 GB/T 5170.16-2005  電工電子產品環境試驗折本基本參數 檢定方法 穩態加速度試驗用離心機
 GB/T 5170.17-2005  電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法 低溫/低氣壓/濕熱綜合順序試驗設備
 GB/T 5170.18-2005  電工電子產品環境試驗設備 基本參數檢定方法 溫度/濕度組合循環試驗設備
 GB/T 5170.19-2005  電工電子產品環境試驗設備 基本參數檢定方法 溫度/振動（正弦）綜合試驗設備
 GB/T 5170.20-2005  電工電子產品環境試驗設備 基本參數檢定方法 水試驗設備
 GB/T 5170.21-2008  電工電子產品環境試驗設備基本參數檢驗方法 振動(隨機)試驗用液壓振動台
 GB/T 5170.2-2008  電工電子產品環境試驗設備檢驗方法 溫度試驗設備
 GB/T 5170.5-2008  電工電子產品環境試驗設備檢驗方法 濕熱試驗設備
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 HJ 527-2010  廢棄電器電子產品處理污染控制技術規范
 JB/T 11039-2010  高原電工電子產品型號編制方法
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 MT 210-1990  煤礦通信 檢測 控制用電工電子產品 基本試驗方法
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 SJ/T 10694-2006  電子產品製造與應用系統防靜電檢測通用規范
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 SJ/T 9501-1991  電子產品質量分等標准編制導則
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SJ 2176-1982  電子產品防潮包裝容器透濕度試驗方法

⑨ 電子產品對錫焊技術有何要求

電子錫焊技術
錫焊技術要點
作為一種操作技術，手工錫焊主要是通過實際訓練才能掌握，但是遵循基本的原則，學習前人積累的經驗，運用正確的方法，可以事半功倍地掌握操作技術。以下各點對學習焊接技術是必不可少地。
一．錫焊基本條件
1． 焊件可焊性
不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴格的說應該是可以錫焊的性質），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一
般需採用特殊焊劑及方法才能錫焊。
2． 焊料合格
鉛錫焊料成分不合規格或雜質超標都會影響焊錫質量，特別是某些雜質含量，例如鋅，鋁，鎘等，即使是0．001％的含量也會明顯影響焊料潤濕性和流動性，降低焊接質量。再高明的廚師也無法用劣質的原料加工出美味佳餚，這個道理是顯而易見的。
3． 焊劑合適
焊接不同的材料要選用不同的焊劑，即使是同種材料，當採用焊接工藝不同時也往往要用不同的焊劑，例如手工烙鐵焊接和浸焊，焊後清洗與不清洗就需採用不同的焊劑。對手工錫焊而言，採用松香和活性松香能滿足大部分電子產品裝配要求。還要指出的是焊劑的量也是必須注意的，過多，過少都不利於錫焊。
4． 焊點設計合理
合理的焊點幾何形狀，對保證錫焊的質量至關重要，如圖一(a)所示的接點由於鉛錫料強度有限,很難保證焊點足夠的強度,而圖一(b)的接頭設計則有很大改善。圖二表示印製板上通孔安裝元件引線與孔尺寸不同時對焊接質量的影響。
二．手工錫焊要點
以下幾個要點是由錫焊機理引出並被實際經驗證明具有普遍適用性。
1． 掌握好加熱時間
錫焊時可以採用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。在大多數情況下延長加熱時間對電子產品裝配都是有害的， 這是因為
（1） 焊點的結合層由於長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化。
（2） 印製板，塑料等材料受熱過多會變形變質。
（3） 元器件受熱後性能變化甚至失效。
（4） 焊點表面由於焊劑揮發，失去保護而氧化。
結論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。

2． 保持合適的溫度
如果為了縮短加熱時間而採用高溫烙鐵焊校焊點，則會帶來另一方面的問題：焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時間
在被焊面上漫流而過早揮發失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮；由於溫度過高雖加熱時間短也造成過熱現象。
結論：保持烙鐵頭在合理的溫度范圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。
理想的狀態是較低的溫度下縮短加熱時間，盡管這是矛盾的，但在實際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。
3． 用烙鐵頭對焊點施力是有害的
烙鐵頭把熱量傳給焊點主要靠增加接觸面積，用烙鐵對焊點加力對加熱是徒勞的。很多情況下會造成被焊件的損傷，例如電位器，開關，接插件的焊接點往往都是固定在塑料構件上，加力的結果容易造成原件失效。
三．錫焊操作要領
1． 焊件表面處理
手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導線，除非在規模生產條件下使用「保險期」內的電子元件，一般情況下遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精，丙酮擦洗等簡單易行的方法。
2． 預焊
預焊就是將要錫焊的元器件引線或導電的焊接部位預先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。稱預焊是准確的，因為其過程合機理都是錫焊的全過程——焊料潤濕焊件表面，靠金屬的擴散形成結合層後而使焊件表面「鍍」上一層焊錫。
預焊並非錫焊不可缺少的操作，但對手工烙鐵焊接特別是維修，調試，研製工作幾乎可以說是必不可少的。
3． 不要用過量的焊劑
適量的焊劑是必不可缺的，但不要認為越多越好。過量的松香不僅造成焊後焊點周圍需要清洗的工作量，而且延長了加熱時間（松香融化，揮發需要並帶走熱量），降低工作效率；而當加熱時間不足時又容易夾雜到焊錫中形成「夾渣」缺陷；對開關元件的焊接，過量的焊劑容易流到觸點處，從而造成接觸不良。
合適的焊劑量應該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點，不要讓松香水透過印製板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。對使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再塗焊劑。
4． 保持烙鐵頭的清潔
因為焊接時烙鐵頭長期處於高溫狀態，又接觸焊劑等受熱分解的物質，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質，這些雜質幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時在烙鐵架上蹭去雜質。用一塊濕布或濕海綿隨時擦烙鐵頭，也是常用的方法。
5． 加熱要靠焊錫橋
非流水線作業中，一次焊接的焊點形狀使多種多樣的，我們不可能不斷換烙鐵頭。要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。
顯然由於金屬液的導熱效率遠高於空氣,而使焊件很快被加熱到焊接溫度,如圖四。應注意作為焊錫橋的錫保留量不可過多。
6． 焊錫量要合適
過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應降低了工作速度。更為嚴重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。
但是焊錫過少不能形成牢固的結合，降低焊點強度，特別是在板上焊導線時，焊錫不足往往造成導線脫落。
7． 焊件要牢固
在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，特別使用鑷子夾住焊件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因為焊錫凝固過程是結晶過程，根據結晶理論，在結晶期間受到外力（焊件移動）會改變結晶條件，導致晶體粗大，造成所謂「冷焊」。外觀現象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點內部結構疏鬆，容易有氣隙和裂隙，造成焊點強度降低，導電性能差。因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止，實際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。
8． 烙鐵撤離有講究
烙鐵處理要及時，而且撤離時的角度和方向對焊點形成有一定關系。
撤烙鐵時輕輕旋轉一下，可保持焊點適當的焊料，這需要在實際操作中體會。
焊劑
① 助焊劑
助焊劑一般可分為無機助焊劑、有機助焊劑和樹脂助焊劑，能溶解去處金屬表面的氧化物，並在焊接加熱時包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利於焊錫的濕潤。
② 阻焊劑
限制焊料只在需要的焊點上進行焊接，把不需要焊接的印製電路板的板面部分覆蓋起來，保護面板使其在焊接時受到的熱沖擊小，不易起泡，同時還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。
使用焊劑時，必須根據被焊件的面積大小和表面狀態適量施用，用量過小則影響焊接質量，用量過多，焊劑殘渣將會腐蝕元件或使電路板絕緣性能變差。
對焊接點的基本要求
1 、焊點要有足夠的機械強度，保證被焊件在受振動或沖擊時不致脫落、松動。不能用過多焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點與焊點的短路。
2 、焊接可靠，具有良好導電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒有形成合金結構。只是簡單地依附在被焊金屬表面上。
3 、焊點表面要光滑、清潔，焊點表面應有良好光澤，不應有毛刺、空隙，無污垢，尤其是焊劑的有害殘留物質，要選擇合適的焊料與焊劑。
手工焊接的基本操作方法
" 焊前准備
准備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等工具，將電烙鐵及焊件搪錫，左手握焊料，右手握電烙鐵，保持隨時可焊狀態。
" 用烙鐵加熱備焊件。
" 送入焊料，熔化適量焊料。
" 移開焊料。
" 當焊料流動覆蓋焊接點，迅速移開電烙鐵。
掌握好焊接的溫度和時間。在焊接時，要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低，焊錫流動性差，很容易凝固，形成虛焊；如溫度過高，將使焊錫流淌，焊點不易存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧化，並導致印製電路板上的焊盤脫落。尤其在使用天然松香作助焊劑時，錫焊溫度過高，很易氧化脫皮而產生炭化，造成虛焊。
鋁件的錫焊方法
鋁極易氧化，表面通常覆蓋著一層氧化鋁薄膜，即使焊接前是、颳去這層薄膜，但由於焊接時烙鐵的高溫，使焊接面又迅速生成一層氧化膜，使刮出的新面不與空氣接觸，那麼就可以使錫附著在鋁上了。下面介紹兩種錫焊鋁件的方法。
1、先將鋁件焊接面用砂紙打光，放一些松香和鐵粉。用功率60W以上的烙鐵，沾上足量的焊錫，放在焊接面上用力摩擦。由於鐵粉的作用，把氧化層磨掉，錫就附著在鋁表面上了。趁錫未凝固時，用布將焊面和烙鐵上的鐵粉擦去，就可以按普通方法進行焊接了。
2、在要焊接的鋁線或鋁板的焊面上，塗一層硝酸汞溶液。由於化學作用，在鋁表面生成一層鋁汞合金，用水沖洗後即可焊接。剛焊上去的錫是焊在鋁汞合金上的，焊接強度不高。因此焊接時要用100W大烙鐵，焊鐵頭多在焊面上停留，使汞在鋁中擴散，錫能牢固地與鋁基體焊在一起，加強焊接強度。

焊錫

焊錫
solder
熔點較低的焊料。主要指用錫基合金做的焊料。熔融法制錠，壓力加工成材。焊錫的種類：
1.有鉛焊錫：由錫（融點232度）和鉛（熔點327度）組成的合金。其中由錫63％和鉛37％組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點是183度。
2.無鉛焊錫：為適應歐盟環保要求提出的ROHS標准。焊錫由錫銅合金做成。其中鉛含量為1000PPM 以下！
按焊錫使用方式不同可分為：
1.錫線：標准焊接作業時使用的線狀焊錫被稱為松香入焊錫或線狀焊錫。如圖⊙所示，在焊錫中加入了助焊劑。這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。
2.錫條：焊錫經過熔解-模具-成品；形成一公斤左右長方體形狀。
無鍋焊錫熔點溫度范圍：
Sn－Cu系列 Sn－0.75Cu 227℃
Sn－Ag系列 Sn－3.5Ag 221℃
Sn－Ag－Cu系列 Sn－3.5Ag－0.75Cu
Sn－3.0Ag－0.7Cu
Sn－3.0Ag－0.5Cu 217℃～219℃
217℃～219℃
217℃～219℃
無鉛焊錫及其問題
①上錫能力差
無鉛焊錫的焊錫擴散性差，擴散面積差不多是共晶焊錫的1/3。
②熔點高
無鉛焊錫的熔點比一般的Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44度，這樣電烙鐵烙鐵頭的溫度設定也要比較高。
焊錫 熔點（℃） 焊接作業溫度（℃）
（焊錫熔點＋50℃） 烙鐵頭溫度（℃）
（焊接作業溫度＋100℃）
Sn-Pb共晶 183 233 333
Sn-0.75Cu 227 277 377
③ 烙鐵頭的使用壽命變短
④ 烙鐵頭的氧化
在使用無鉛焊錫時，有時會造成烙鐵頭表面黑色化，失去上錫能力而導致焊接作業中止。
◆烙鐵頭溫度設定在400度的時候
◆沒有焊接作業，電烙鐵通電的狀態長時間的放置。
◆烙鐵頭不清洗。
等等時，氧化的情況比較容易出現。
5．無鉛焊錫使用時的注意點
① 烙鐵頭的溫度管理非常重要
有溫度調節的電烙鐵，根據使用的焊錫,選擇最合適的烙鐵頭溫度設定非常重要。
工作以前，用烙鐵頭測溫計先測定烙鐵頭的溫度很重要。
② 使用與廠家(例白光工具)配套的正宗烙鐵頭
假冒烙鐵頭，孔徑（放入發熱芯）有大有小，套管的厚度也各有差異這些都造成電烙鐵的性能不能發揮，有時會造成電烙鐵故障的原因。
③ 使用熱回復性等熱性能好的電烙鐵
在使用無鉛焊錫進行焊接作業時，由於對零件的耐熱性，安全作業的考慮，烙鐵頭的設定溫度一般希望在350度－370度以下。

電焊理論
電烙鐵
電烙鐵分為外熱式和內熱式兩種，外熱式的一般功率都較大。
內熱式的電烙鐵體積較小，而且價格便宜。一般電子製作都用20W-30W的內熱式電烙鐵。當然有一把50W的外熱式電烙鐵能夠有備無患。內熱式的電烙鐵發熱效率較高，而且更換烙鐵頭也較方便。
電烙鐵是用來焊錫的，為方便使用，通常做成「焊錫絲」，焊錫絲內一般都含有助焊的松香。焊錫絲使用約60%的錫和40%的鉛合成，熔點較低。（Bitbaby有個好習慣，就是每次做完事後都去洗手，鉛可不是什麼 好東西，松香倒是蠻聞得慣的。）
松香是一種助焊劑，可以幫助焊接，拉二胡的人肯定有吧，聽說也可到葯店購買。松香可以直接用，也可以配置成松香溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶中，再加入酒精攪勻。注意酒精易揮發，用完後記得把瓶蓋擰緊。瓶里可以放一小塊棉花，用時就用鑷子夾出來塗在印刷板上或元器件上。
注意市面上有一種焊錫膏（有稱焊油），這可是一種帶有腐蝕性的東西，是用在工業上的，不適合電子製作使用。還有市面上的松香水，並不是我們這里用的松香溶液。電烙鐵是捏在手裡的，使用時千萬注意安全。新買的電烙鐵先要用萬用表電阻檔檢查一下插頭與金屬外殼之間的電阻值，萬用表指針應該不動。否則應該徹底檢查。
最近生產的內熱式電烙鐵，廠家為了節約成本，電源線都不用橡皮花線了，而是直接用塑料電線，比較不安全。強烈建議換用橡皮花線，因為它不像塑料電線那樣容易被燙傷、破損，以至短路或觸電！
新的電烙鐵在使用前先蘸上錫，接通電源後等一會兒烙鐵頭的顏色會變，證明烙鐵發熱了，然後用焊錫絲放在烙鐵尖頭上鍍上錫，使烙鐵不易被氧化。在使用中，應使烙鐵頭保持清潔，並保證烙鐵的尖頭上始終有焊錫。
使用烙鐵時，烙鐵的溫度太低則熔化不了焊錫，或者使焊點未完全熔化而形成不好看、不可靠的樣子。溫度太高又會使烙鐵「燒死」（盡管溫度很高，卻不能蘸上錫）。另外也要控制好焊接的時間，電烙鐵停留的時間太短，焊錫不易完全熔化，形成「虛焊」，而焊接時間太長又容易損壞元器件，或使印刷電路板的銅箔翹起。每一兩秒內要焊好一個焊點，若沒完成，寧願等一會兒再焊一次。
反復實踐以下幾點，你將很快成為專家。第4步對焊點的質量起決定作用。
1．將烙鐵頭放置在焊盤和元件引腳處，使焊接點升溫。
2．當焊點達到適當溫度時，及時將松香焊錫絲放在焊接點上熔化。
3． 焊錫熔化後，應將烙鐵頭根據焊點形狀稍加移動，使焊錫均勻布滿焊點，並滲入被焊面的縫隙。焊錫絲熔化適量後，應迅速拿開焊錫絲。
4. 拿開電烙鐵，當焊點上焊錫已近飽滿，焊劑(松香)尚未完全揮發，溫度適當，焊錫最亮，流動性最強時，將烙鐵頭沿元件引腳方向迅速移動，快離開時，快速往回帶一下，同時離開焊點，才能保證焊點光亮、圓滑、無毛刺。用偏口鉗將元件過長的引腳剪掉，使元件引腳稍露出焊點即可。
5．焊幾個點後用金屬絲擦擦烙鐵頭，使烙鐵頭干凈、光潔。
如果烙鐵頭「灰暗」，看不見亮光，熱的烙鐵不能蘸上錫，就是燒「死」了，這時可用洗碗用的金屬絲把烙鐵頭擦乾凈，再用焊錫絲鍍上錫。實在不行就拔了電源，待烙鐵涼了，用銼刀或沙紙打亮烙鐵頭，插電，蘸錫。

電烙鐵

電烙鐵分為外熱式和內熱式兩種。
內熱式的電烙鐵體積較小，而且價格便宜。一般電子製作都用20W-30W的內熱式電烙鐵。當然有一把50W的外熱式電烙鐵能夠有備無患。內熱式的電烙鐵發熱效率較高，而且更換烙鐵頭也較方便。
外熱式如名字所講，「外熱」就是指「在外面發熱」， 因發熱電阻在電烙鐵的外面而得名。它既適合於焊接大型的元部件，也適用於焊接小型的元器件。由於發熱電阻絲在烙鐵頭的外面，有大部分的熱散發到外部空間，所以加熱效率低，加熱速度較緩慢。一般要預熱6～7分鍾才能焊接。其體積較大，焊小型器件時顯得不方便。但它有烙鐵頭使用的時間較長，功率較大的優點，有25W，30W，50W，75W，100W，150W，300W等多種規格。大功率的電烙鐵通常是外熱式的。
電烙鐵是用來焊錫的，為方便使用，通常做成「焊錫絲」，焊錫絲內一般都含有助焊的松香。 焊錫絲使用約60%的錫和40%的鉛合成，熔點較低。
松香是一種助焊劑，可以幫助焊接，拉二胡的人肯定有吧，聽說也可到葯店購買。松香可以直接用，也可以配置成松香溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶中，再加入酒精攪勻。注意酒精易揮發，用完後 記得把瓶蓋擰緊。瓶里可以放一小塊棉花，用時就用鑷子夾出來塗在印刷板上或元器件上。
注意市面上有一種焊錫膏（有稱焊油），這可是一種帶有腐蝕性的東西，是用在工業上的，不適合電子製作使用。還有市面上的松香水，並不是我們這里用的松香溶液。
電烙鐵是捏在手裡的，使用時千萬注意安全。新買的電烙鐵先要用萬用表電阻檔檢查一下插頭與金屬外殼之間的電阻值，萬用表指針應該不動。否則應該徹底檢查。
最近生產的內熱式電烙鐵，廠家為了節約成本，電源線都不用橡皮花線了，而是直接用塑料電線，比較不安全。強烈建議換用橡皮花線，因為它不像塑料電線那樣容易被燙傷、破損，以至短路或觸電。
新的電烙鐵在使用前用銼刀銼一下烙鐵的尖頭，接通電源後等一會兒烙鐵頭的顏色會變，證明烙鐵發熱了，然後用焊錫絲放在烙鐵尖頭上鍍上錫，使烙鐵不易被氧化。在使用中，應使烙鐵頭保持清潔，並保證烙鐵的尖頭上始終有焊錫。
使用烙鐵時，烙鐵的溫度太低則熔化不了焊錫，或者使焊點未完全熔化而成不好看、不可靠的樣子。太高又會使烙鐵「燒死」（盡管溫度很高，卻不能蘸上錫）。 另外也要控制好焊接的時間，電烙鐵停留的時間太短，焊錫不易完全熔化、接觸好，形成「虛焊」，而焊接時間太長又容易損壞元器件，或使印刷電路板的銅箔翹起。
一般一兩秒內要焊好一個焊點，若沒完成，寧願等一會兒再焊一次。焊接時電烙鐵不能移動，應該先選好接觸焊點的位置，再用烙鐵頭的搪錫面去接觸焊點。
手機維修中，經常要更換電路板上的元件，需要使用電烙鐵，且對它的要求也很高。這是因為手機的元件採用表面貼裝工藝，元器件體積小，集成化很高，印製電路精細，焊盤小。若電烙鐵選擇不當，在焊接過程中很容易造成人為故障，如虛焊、短路甚至焊壞電路板，所以要盡可能選用高檔一些的電烙鐵，如用恆溫調溫防靜電電烙鐵。另外，一些大器件如屏蔽罩的焊接，要採用大功率電烙鐵，所以還要准備一把普通的60W以上的粗頭電烙鐵。

⑩ 生產線要具備哪些條件才能生產出好的產品

1、合格的設備
2、人，機，料的配合
3、科學合理旦隱的生產流模侍廳程
4、質量管理
如果有需要的話密我我傳點資料給你談遲