1. 電子廠貼片加工需要哪些設備
需要貼片機，迴流焊，空壓機。x0dx0aSMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)意為印刷電路板。（原文：SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard) ）x0dx0aSMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。x0dx0a在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。x0dx0aSMT基本工藝構成要素:錫膏印刷--> 零件貼裝-->迴流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。x0dx0a有的人可能會問接個電子元器件為什麼要做到這么復雜呢?這其實是和我們的電子行業的發展是有密切的關系的,如今,電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件。 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以想像,在intel,amd等國際cpu,圖象處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下,smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。x0dx0asmt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。x0dx0a正是由於smt貼片加工的工藝流程的復雜,所以出現了很多的smt貼片加工的工廠,專業做smt貼片的加工,在深圳,得益於電子行業的蓬勃發展,smt貼片加工成就了一個行業的繁榮。
2. SMT貼片工藝和普通工藝相比有哪些優勢
隨著電子行業的不斷進步發展，SMT表面組裝技術也愈加成熟，設備功能也在不斷完善，SMT貼片加工技術已經逐漸取代傳統插裝技術，成為電子組裝行業里最流行的一種工藝技術。「更小、更輕、更密、更好」是SMT貼片加工技術最大的優勢特點，也是目前電子產品高集成、小型化的要求。
SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面塗布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳准確貼放到焊盤的錫膏上，然後將印刷電路板與元器件一起放入迴流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經冷卻、錫膏焊料固化後便實現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。
一、可靠性高，抗振能力強
（1）SMT貼片加工採用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，採用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小於萬分之一，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產品採用SMT工藝。
二、電子產品體積小，組裝密度高
（2）SMT貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統插裝元件的10%，通常採用SMT技術可使電子產品體積縮小40%-60%，質量減輕60%~80%，所佔面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，採用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。
三、高頻特性好，性能可靠
（1）由於片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。採用SMC及SMD設計的電路最高頻率達3GHz，而採用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時間。可用於時鍾頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術，計算機工作站的高端時鍾頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
四、提高生產率，實現自動化生產
（1）目前穿孔安裝印製板要實現完全自動化，還需擴大40%原印製板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機(SM421/SM411)採用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小於元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器科 均採用自動貼片機進行生產，以實現全線自動化生產。
五、降低成本，減少費用
（1）印製板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若採用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;
（2）印製板上鑽孔數量減少，節約返修費用;
（3）由於頻率特性提高，減少了電路調試費用;
（4）由於片式元器件體積小、質量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用;
（5）採用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%-50%。
3. 請問電子廠裡面,貼片工序一般是做什麼
是不是想知道表面貼裝{SMT}工藝技術的流程
表面安裝的工藝流程
SMT工藝有兩類最基本的工藝流程式，一類是錫膏再流焊工藝，另一類是貼片波峰焊工藝。
在實際生產中，應根據所用元器件和生產裝備的類型以及產品的需求，選擇單獨進行或者重復、混合使用，應根據所用元器件和生產裝備的類型以及產品的需求，選擇單獨進行或者重復，混合使用，以滿足不同產品生產的需要。
1、錫膏再流焊工藝 如圖1所示。該工藝流程式的特點是簡單、快捷、有利於產品體積的減小。
2、貼片波峰焊工藝 如圖2所示。該工藝流程的特點是利用雙面板空間，電子產品的體積可以進一步減小，且仍使用通孔元件，價格低廉，但設備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實現高密度組裝。
圖1 錫膏-再流焊工藝流程
圖2 貼片-波峰焊工藝流程
若將上述兩種工藝流程式混合與重復，則可以演變成多種工藝流程供電子產品組裝之用，如混合安裝。
③、混合安裝 如圖3所示，該工藝流程特點是充分利用PCB雙面空間，是實現安裝面積最小化的方法之一，並仍保留通孔元件廉的優點，多用於消費類電子產品的組裝。
圖 3 混合安裝工藝流程
圖4 雙面再流焊接工藝流程
④雙面均採用錫膏再流焊工藝，如圖4所示。該工藝流程的特點是採用雙面錫膏再流焊工藝，能充分利用PCB空間，並實現安裝面積最小化，工藝控制復雜，要求嚴格，常用於密集型或超小型電子產品，行動電話是典型產品之一。
4. SMT貼片是什麼
SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
因為科技的進步,工藝的要求,對電路板上元器件也要求越來越小空間,越高效率,所以研究出來貼片元器件（無引腳或短引線表面組裝元器件）,這些元器件具有占空間小,用貼片機進行SMT貼片效率非常的高,出現問題越來越小.這個是科學技術進步的一種表現.
SMT貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
SMT貼片技術的組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗震能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。