電子產品如何判定虛焊假焊

A. 什麼叫做空焊，假焊，虛焊，求圖解。

空焊：是焊點應焊而未焊。錫膏太少、零件本身問題、置件位置、印錫後放置等會造成空焊。

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虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現時好時壞的不穩定現象，雜訊增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。

此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。

虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。

假焊的存在大大降低印製板以及整體產品的可靠性，給生產過程造成不必要的維修、增加生產成本，降低生產效率，給已經出廠的產品造成很大的質量、安全隱患，增加售後維修費用。

B. PCBA假焊和虛焊的區別

假焊是指焊點表面上好像焊接成功，但實際上並沒有焊住，有時用手一撥，引線就可以從焊接點中撥出；而虛焊是焊點處只有少量的錫焊柱，造成接觸不良，時通時斷。
我的對於假焊和虛焊的理解是，假焊實際是沒有焊上去，器件不能使用，而虛焊是焊接的不牢靠，會出現接觸不良時好時壞的情況。

拓展：

PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個製程，簡稱PCBA.這是國內常用的一種寫法，而在歐美的標准寫法是PCB'A，加了「'」，這被稱之為官方習慣用語。