工業產品類pcb有哪些

⑴ 想了解PCB

PCB即印刷電路板，主要由絕緣基材與導體兩類材料構成，在電子設備中起到支撐、互連的作用。集成電路與電阻、電容等電子元件作為個體無法發揮作用，只有得到印製電路板的支撐並將它們連通，在整體中才能發揮各自的功能。
PCB行業上中下游劃分明確，上游產業包括玻璃纖維，油墨，銅覆板等原材料供應商，中游產業包括PCB生產設備供應商，下游產業涵蓋多應用領域。產業鏈可分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用。
按下游電子產品的用途劃分，PCB可運用於消費電子、汽車電子、網路通訊、工控醫療、航空航天等領域。在消費電子領域PCB運用於手機、家電、無人機、VR設備等產品中；在汽車電子領域PCB運用於GPS導航、汽車音響、汽車儀表盤、汽車感測器等設備中；在網路通訊領域PCB運用於光模塊、濾波器、通訊背板、通訊基站天線等設備中；在工控醫療領域PCB運用於工業電腦、變頻器、測量儀、醫療顯示器等設備中；在航空航天領域PCB運用於飛行器、航空遙感系統、航空雷達等設備中。
經過幾十年的發展，PCB行業已成為全球性行業，但近幾年總產能呈現低速發展趨勢。中商產業研究院數據顯示，2016年全球PCB市場產值達到542億美元，雖相比2015年的市場產值下降2%，但仍是電子元件細分產業中比重最大的產業。未來在全球電子信息產業持續發展的帶動下，全球PCB市場有望維持2%左右增速。產業東移大趨勢，大陸一枝獨秀。PCB產業重心不斷向亞洲地區轉移，而亞洲地區產能又進一步向大陸轉移，形成了新的產業格局。在2000年以前，全球PCB產值70%分布在歐洲、美洲（主要是北美）、日本等三個地區。而隨著產能轉移的不斷進行，現在亞洲地區PCB產值接近全球的90%，是全球PCB的主導，而中國大陸成為了全球PCB產能最高的地區。同時，亞洲地區內產能在近幾年內呈現出由日韓及台灣地區向中國大陸地區轉移的趨勢，使得大陸地區PCB產能以高於全球水平5%~7%的速度增長。2017年中國PCB產值將達到289.72億美元，佔全球總產值的50%以上。

⑵ pcb有哪些種類

1、按材質可分為：普通紙板、VO料、半玻纖、全玻纖、鋁基、銅基、鐵基、陶瓷基。
2、按照表面處理工藝分為；松香、抗氧化、普通噴錫、環保噴錫、鍍金、化金、化銀、化錫。
3、按照復雜程度分為：單面板、雙面板、多層板、HDI板。

⑶ 關於PCB板的分類

目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性如下：敷銅板種類，敷銅板知識，覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類。
若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等）、環氧樹脂（FE一3）、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂（FR一4、FR-5），它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂（以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料）：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂（BT）、聚醯亞胺樹脂（PI）、二亞苯基醚樹脂（PPO）、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂（MS）、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型（UL94一VO、UL94一 V1級）和非阻燃型（UL94一HB級）兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低熱膨脹系數的CCL（一般用於封裝基板上）等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步，對印製板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標准如下
① 國家標准：我國有關基板材料的國家標准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國台灣地區的覆銅箔板標准為CNS標准，是以日本JIs標准為藍本制定的，於1983年發布。
② 國際標准：日本的JIS標准，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標准，英國的Bs標准，德國的DIN、VDE標准，法國的NFC、UTE標准，加拿大的CSA標准，澳大利亞的AS標准，前蘇聯的FOCT標准，國際的IEC標准等；PCB設計材料的供應商，常見與常用到的就有：生益＼建滔＼國際等。
PCB電路板板材介紹：按品牌質量級別從底到高劃分如下：94HB－94VO－CEM-1－CEM-3－FR-4
詳細參數及用途如下：
94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板 （模沖孔）
22F： 單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）
FR-4： 雙面玻纖板
1. 阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種
2. 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
3. FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板
4. 無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。
5. Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。
6. 電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度（Tg點），這個值關繫到PCB板的尺寸耐久性。
什麼是高Tg？PCB線路板及使用高Tg PCB的優點：
高Tg印製電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由「玻璃態」轉變為「橡膠態」，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度（Tg）。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度（℃）。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不斷產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產品的使用壽命了，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg一般大於170℃，中等Tg約大於150℃；通常Tg≥170℃的PCB印製板，稱作高Tg印製板；基板的Tg提高了，印製板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特徵都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好 ，尤其在無鉛製程中，高Tg應用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的區別：同在高溫下，特別是在吸濕後受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好於普通的PCB基板材料。

⑷ 電路板PCB依材質可分幾種都用在哪

主流的PCB材質分類主要有以下幾種：使用FR-4（玻纖布基）、CEM-1/3（玻纖和紙的復合基板）、FR-1（紙基覆銅板）、金屬基覆銅板（主要是鋁基，少數是鐵基）以上為目前比較常見的材質類型，一般統稱為剛性PCB。

前三種普遍適合應用於高性能電子絕緣要求的產品，如FPC補強板，PCB鑽孔墊板，玻纖介子，電位器碳膜印刷玻璃纖維板，精密遊星齒輪(晶片研磨)，精密測試板材，電氣（電器）設備絕緣撐條隔板，絕緣墊板，變壓器絕緣板，電機絕緣件，研磨齒輪，電子開關絕緣板等。

而金屬基覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用於加工製造印製電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

(4)工業產品類pcb有哪些擴展閱讀：

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下。

1 可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

2 高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

3 可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

4 可生產性。採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

5 可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

6 可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

7 可維護性。由於PCB產品和各種元件組裝部件是以標准化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標准化。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。

接點加工

防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。

【電鍍硬金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能，其中含有適量的鈷，具有優良的耐磨特性。

【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。

【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。

⑸ PCB在行業具體是指的是什麼

印刷電路板（Printed Circuit Board）簡稱PCB，又稱印製板，是電子產品的重要部件之一。用印製電路板製造的電子產品具有可靠性高、一致性好、機械強度高、重量輕、體積小、易於標准化等優點。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機、通信設備、電子雷達系統，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印製板。在電子產品的研製過程中，影響電子產品成功的最基本因素之一是該產品的印製板的設計和製造。
在電子技術發展的早期，電路由電源、導線、開關和元器件構成。元器件都是用導線連接的，而元件的固定是在空間中立體進行的。隨著電子技術的發展，電子產品的功能、結構變得很復雜，元件布局、互連布線都受到很大的空間限制，如果用空間布線方式，就會使電子產品變得眼花繚亂。因此就要求對元件和布線進行規劃。用一塊板子作為基礎，在板上規劃元件的布局，確定元件的接點，使用接線柱做接點，用導線把接點按電路要求，在板的一面布線，另一面裝元件。這就是最原始的電路板。這種類型的電路板在真空電子管時代非常流行，由於線路都在同一個平面分布，沒有太多的遮蓋點，檢查起來容易。這時電路板已初步形成了「層」的概念。
單面敷銅板的發明，成為電路板設計與製作新時代的標志。布線設計和製作技術都已發展成熟。先在敷銅板上用模板印製防腐蝕膜圖，然後再腐蝕刻線，這種技術就象在紙上印刷那樣簡便，「印刷電路板」因此得名。印製電路板的應用大幅度降低了生產成本。隨著電子技術發展和印製板技術的進步，出現了雙面板，即在板子兩面都敷銅，兩面都可腐蝕刻線。
隨著電子產品生產技術的發展，人們開始在雙面電路板的基礎上發展夾層，其實就是在雙面板的基礎上疊加上一塊單面板，這就是多層電路板。起初，夾層多用做大面積的地線、電源線的布線，表層都用於信號布線。後來，要求夾層用於信號布線的情況越來越多，這使電路板的層數也要增加。但夾層不能不能無限增加，主要原因是成本和厚度問題。一般的生產廠都希望以盡可能低的成本獲取盡可能高的性能，這與實驗室里做的原形機設計不同。因此，電子產品設計者要考慮到性價比這個矛盾的綜合體，而最實際的設計方法仍然是以表層做信號布線層為首選。高頻電路的元件也不能排得太密，否則元件本身的輻射會直接對其它元件產生干擾。層與層之間的布線應錯開成十字走向，以減少布線電容和電感。
2.1.2 印製電路板的分類
印製電路板根據製作材料可分為剛性印製板和撓性印製板。剛性印製板有酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板。撓性印製板又稱軟性印製電路板即FPC，軟性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印製電路板。這種電路板散熱性好，即可彎曲、折疊、卷撓，又可在三維空間隨意移動和伸縮。可利用FPC縮小體積，實現輕量化、小型化、薄型化，從而實現元件裝置和導線連接一體化。FPC廣泛應用於電子計算機、通信、航天及家電等行業。
2.1.3 印製電路板的製作工藝流程
要設計出符合要求的印製板圖，電子產品設計人員需要深入了解現代印製電路板的一般工藝流程。
1. 單面印製板的工藝流程：
下料→絲網漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→塗助焊劑→成品。
2. 多層印製板的工藝流程：
內層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→塗助焊劑→成品。
2.1.4 印製電路板的功能
印製電路板在電子設備中具有如下功能：.
提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。
為自動焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
2.1.5 印製電路板的發展趨勢
印製板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，並不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印製板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。
未來印製板生產製造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。

⑹ PCB板材具體有那些類型

按檔次級別從底到高劃分如下：x0dx0ax0dx0a 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4x0dx0ax0dx0a 詳細介紹如下：x0dx0ax0dx0a 94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）x0dx0ax0dx0a 94V0：阻燃紙板 （模沖孔）x0dx0ax0dx0a 22F： 單面半玻纖板（模沖孔）x0dx0ax0dx0a CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）x0dx0ax0dx0a CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）x0dx0ax0dx0a FR-4: 雙面玻纖板x0dx0ax0dx0a 最佳答案x0dx0ax0dx0a 一.c阻燃特性的等級劃分可以分為94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四種x0dx0ax0dx0a 二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmx0dx0ax0dx0a 三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板x0dx0ax0dx0a 四.無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。x0dx0ax0dx0a 六.Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。x0dx0ax0dx0a 電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關繫到PCB板的尺寸安定性。x0dx0ax0dx0a 什麼是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優點x0dx0ax0dx0a 高Tg印製板當溫度升高到某一區域時，基板將由"玻璃態」轉變為「橡膠態」，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看pcb板的分類見自己的產品出現這種情況）。請不要復制本站內容x0dx0ax0dx0a 一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大於170度，中等Tg約大於150度。x0dx0ax0dx0a 通常Tg≥170℃的PCB印製板，稱作高Tg印製板。x0dx0ax0dx0a 基板的Tg提高了，印製板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特徵都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛製程中，高Tg應用比較多。x0dx0ax0dx0a 高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。x0dx0ax0dx0a 所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區別：是在熱態下，特別是在吸濕後受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好於普通的PCB基板材料。x0dx0ax0dx0a 近年來，要求製作高Tg印製板的客戶逐年增多。x0dx0ax0dx0a PCB板材知識及標准 (2007/05/06 17:15)x0dx0ax0dx0a 目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性見下表:敷銅板種類，敷銅板知識x0dx0ax0dx0a 覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維pcb板的分類布基、x0dx0ax0dx0a 復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用 _)(^$RFSW#$%Tx0dx0ax0dx0a 的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FRx0dx0ax0dx0a 一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步，對印製板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標准如下。x0dx0ax0dx0a ①國家標准目前，我國有關基板材料pcb板的分類的國家標准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國台灣地區的覆銅箔板標准為CNS標准，是以日本JIs標准為藍本制定的，於1983年發布。 ②其他國家標准主要標准有：日本的JIS標准，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標准，英國的Bs標准，德國的DIN、VDE標准，法國的NFC、UTE標准，加拿大的CSA標准，澳大利亞的AS標准，前蘇聯的FOCT標准，國際的IEC標准等x0dx0ax0dx0a 原PCB設計材料的供應商，大家常見與常用到的就有：生益＼建濤＼國際等等x0dx0ax0dx0a ● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等x0dx0ax0dx0a ● 板材種類 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；x0dx0ax0dx0a ● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)x0dx0ax0dx0a ● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)x0dx0ax0dx0a ● 最高加工層數 ： 16Layersx0dx0ax0dx0a ● 銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)x0dx0ax0dx0a 共2頁:x0dx0ax0dx0a ● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)x0dx0ax0dx0a ● 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)x0dx0ax0dx0a ● 最小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 ： ＜+-20％x0dx0ax0dx0a ● 成品最小鑽孔孔徑 ： 0.25mm(10mil)x0dx0ax0dx0a 成品最小沖孔孔徑 ： 0.9mm(35mil)x0dx0ax0dx0a 成品孔徑公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)x0dx0ax0dx0a NPTH：+-0.05mm(2mil)x0dx0ax0dx0a ● 成品孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）x0dx0ax0dx0a ● 最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil)x0dx0ax0dx0a ● 表面塗覆 ： 化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等x0dx0ax0dx0a ● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)x0dx0ax0dx0a ● 抗剝強度 ： 1.5N/mm（59N/mil）x0dx0ax0dx0a ● 阻焊膜硬度 ： ＞5Hx0dx0ax0dx0a ● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)x0dx0ax0dx0a ● 介質常數 ： ε= 2.1-10.0x0dx0ax0dx0a ● 絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩx0dx0ax0dx0a ● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％x0dx0ax0dx0a ● 熱沖擊 ： 288℃，10 secx0dx0ax0dx0a ● 成品板翹曲度 ： 〈 0.7％x0dx0ax0dx0a ● 產品應用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機、MP4、 電源、家電等

⑺ PCB有哪些材質的

剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板；柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。

剛性PCB的常見厚度0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm，要焊零件的地方會在其背後加上加厚層，加厚層的厚度0.2mm，0.4mm不等。

原材料：覆銅箔層壓板是製作印製電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，並能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。

鋁基板：PCB鋁基板（金屬基散熱板包含鋁基板，銅基板，鐵基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，現主流鋁基板。

(7)工業產品類pcb有哪些擴展閱讀

PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下：

1、可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

2、高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

3、可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

4、可生產性。採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

5、可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

6、可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

⑻ PCB有哪些板材分類啊

PCB材質主要包括如下類別：
1. 尿素紙板
特性為﹕顏色為淡黃色，常用於單面板，但由於是用尿素紙所制,在陰涼潮濕的地方容易腐爛，故現已不常用。
2. CAM-3板
特性為﹕顏色為乳白色，韌性好，具有高CTI(600V)，二氧化碳排出量只有正常的四分之一，現在較為常用於單面板。
3. FR4纖維板
特性為﹕用纖維製成，韌性較好，斷裂時有絲互相牽拉，常用於多面板，其熱膨脹系數為13(16ppm/c)。
4. 多層板
特性為﹕有高的Tg，高耐熱及低熱膨脹率，低介電常數和介質損耗材料，多用於四層或四層以上。
5. 軟板
特性為﹕材質較軟、透明，常用於兩板電氣連接處，便於折疊，例如手提電腦中LCD與計算機主體連接部分。
6. 其它
隨著個人計算機行動電話等多媒體數字化信息終端產品的普及，PCB也變的得越來越輕、薄、短、小，在國外一些大的集團公司先後研製出更多的PCB板材，例如無鹵、無銻化環保產品，高耐熱、高Tg板材，低熱膨脹系數、低介電常數、低介質損耗板材，其代表產品有：FR-5、Tg200板、 PEE板、PI 板、CEL-475等等，現在在國內還沒有普及。

⑼ PCB板材具體有那些類型

PCB板材類型：
94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板（模沖孔）
22F：單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）
FR-4：雙面玻纖板
一、阻燃特性的等級劃分可以分為94V-0/V-1/V-2，94-HB四種
二、半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
三、FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板
四、無鹵素指的是不含有鹵素（氟溴碘等元素）的基材，因為溴在燃燒會產生有毒的氣體，環保要求。
五、Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。高TgPCB線路板。

⑽ pcb電路板分類

目前PCB電路板的分類主要有兩種方式：其一是依照層數來分類，其二是依照其軟硬度來分類。還有的是按材質和用途分類。
依照電路層數來分，則PCB可分為單面板、雙面板及多層板，常見的多層板一般為4層或6層板，復雜的甚至可高達幾十層。
1、單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
2、雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
3、多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

依照軟硬度來分類，則是可以分為硬性電路板（Rigid PCB）、軟性電路板（也叫柔性電路板）（Flexible PCB）、軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）。
硬性電路板的厚度通常由0.2mm一直到7.0mm不等，而軟性電路板則通常為0.2mm，然後在需要焊接之處予以加厚。軟性電路板的出現，主要在於機構空間有限，因此需使用可彎折的PCB方可達成空間的要求。軟性電路板的材料多半是聚酯薄膜、聚醯亞胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之類的材料。FPC（軟板）與PCB（硬板）的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
以材質分類：
1、 有機材質：酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。
2、 無機材質：鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能。
以用途分類：通信、耗電性電子、軍用、計算機、半導體、電測板等等。