電子板點焊跟剪腳的程序是什麼

1. smt工藝流程是什麼

錫膏—迴流焊工藝，該工藝流程的特點是簡單，快捷，有利於產品體積的減小。焊錫膏的印刷是SMT中第一道工序，焊錫膏的印刷涉及到三項基本內容——焊錫膏，模板和印刷機，三者之間合理組合，對膏質量地實現焊錫膏的定量分配是非常重要的，焊錫膏前面已說過，現主要說明的是模塊及印刷機。

1.全表面安裝（Ⅰ型）：

1）單面組裝：來料檢測 --》 絲印焊膏（點貼片膠）--》 貼片 --》 烘乾（固化） --》 迴流焊接 --》 清洗 --》 檢測 --》 返修

拓展資料

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。