pcb程序是什麼

㈠ PCB的製造流程誰知道啊 。

PCB製作工藝過程
PCB的製作非常復雜，以四層印製板為例，其製作過程主要包括了PCB布局、芯板的製作、內層PCB布局轉移、芯板打孔與檢查、層壓、鑽孔、孔壁的銅化學沉澱、外層PCB布局轉移、外層PCB蝕刻等步驟。
1、PCB布局
PCB製作第一步是整理並檢查PCB布局(Layout)。PCB製作工廠收到PCB設計公司的CAD文件，由於每個CAD軟體都有自己獨特的文件格式，所以PCB工廠會轉化為一個統一的格式——Extended
Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然後工廠的工程師會檢查PCB布局是否符合製作工藝，有沒有什麼缺陷等問題。
2、芯板的製作
清洗覆銅板，如果有灰塵的話可能導致最後的電路短路或者斷路。
下圖是一張8層PCB的圖例，實際上是由3張覆銅板(芯板)加2張銅膜，然後用半固化片粘連起來的。製作順序是從最中間的芯板(4、5層線路)開始，不斷地疊加在一起，然後固定。4層PCB的製作也是類似的，只不過只用了1張芯板加2張銅膜。
3、內層PCB布局轉移
先要製作最中間芯板(Core)的兩層線路。覆銅板清洗干凈後會在表面蓋上一層感光膜。這種膜遇到光會固化，在覆銅板的銅箔上形成一層保護膜。
將兩層PCB布局膠片和雙層覆銅板，最後插入上層的PCB布局膠片，保證上下兩層PCB布局膠片層疊位置精準。
感光機用UV燈對銅箔上的感光膜進行照射，透光的膠片下，感光膜被固化，不透光的膠片下還是沒有固化的感光膜。固化感光膜底下覆蓋的銅箔就是需要的PCB布局線路，相當於手工PCB的激光列印機墨的作用。
然後用鹼液將沒有固化的感光膜清洗掉，需要的銅箔線路將會被固化的感光膜所覆蓋。
然後再用強鹼，比如NaOH將不需要的銅箔蝕刻掉。
將固化的感光膜撕掉，露出需要的PCB布局線路銅箔。
4、芯板打孔與檢查
芯板已經製作成功。然後在芯板上打對位孔，方便接下來和其它原料對齊。
芯板一旦和其它層的PCB壓制在一起就無法進行修改了，所以檢查非常重要。會由機器自動和PCB布局圖紙進行比對，查看錯誤。
5、層壓
這里需要一個新的原料叫做半固化片，是扒培芯板與芯板(PCB層數>4)，以及芯板與外層銅箔之間的粘合劑，同時也起到絕緣的作用。
下層的銅箔和兩層半固化片已經提前通過對位孔和下層的鐵板固定好位置，然後將製作好的芯雹派板也放入對位孔中，最後依次將兩層半固化片、一層銅箔和一層承壓的鋁板覆蓋到芯板上。
將被鐵板夾住的PCB板子們放置到支架上，然後送入真空熱壓機中進行層壓。真空熱壓機里的高溫可以融化半固化片里的環氧樹脂，在壓力下將芯板們和銅箔們固定在一起。
層壓完成後，卸掉壓制PCB的上層鐵板。然後將承壓的鋁板拿走，鋁板還起到了隔離不同PCB以及保證PCB外層銅箔光滑的責任。這時拿出來的PCB的兩面都會被一層光滑的銅箔所覆蓋。
6、鑽孔
要將PCB里4層毫不接觸的銅箔連接在一起，首先要鑽出上下貫通的穿孔來打通PCB，然後把孔壁金屬化來導電。
用X射線鑽孔機機器對內層的芯板進行定位，機器會自動找到並且定位芯板上的孔位，然後給PCB打上定位孔，確保接下來鑽孔時是從孔位的正中央穿過。
將一層鋁板放在打孔機機床上，然後將PCB放在上面。為了提高效率，根據PCB的層數會將1~3個相同的PCB板疊在一起進行穿孔。最後在最上面的PCB上蓋上一層鋁板，上下兩層的鋁板是為了當鑽頭鑽進和鑽出的時候，不會撕裂PCB上的銅箔。
在之前的層壓工序中，融化的環氧樹脂被擠壓到了PCB外面，所以需要進行切除。靠模銑床根據PCB正確的XY坐標對其外圍進行切割。
7、孔壁的銅化學沉澱
由於幾乎所有PCB設計都是用穿孔來進行連接的不同層的線路，一個好的連接需要25微米的銅膜在孔壁上。這種厚度的銅膜需要通過電鍍來實現，但是孔壁是由不導電的環氧樹脂和玻璃纖維板組成。
所以第一步就是先在孔壁上堆積一層導電物質，通過化學沉積的方式在整個PCB表面，也包括孔壁上形成1微米的銅膜。整個過程比如化學處理和清洗等都是由機器控制的。
固定PCB
清洗PCB
運送PCB
8、外層PCB布局轉移
接下來會將外層的PCB布局轉移到銅箔上，過程和之前的內層芯板PCB布局轉移原理差不多，都是利用影印的膠片和感光膜將PCB布局轉移到銅箔上，唯一的不同是將會採用正片做板。
內層PCB布局轉移採用的是減成法，採用的是負片做板。PCB上被固化感光膜覆蓋的為線路，清源此賀洗掉沒固化的感光膜，露出的銅箔被蝕刻後，PCB布局線路被固化的感光膜保護而留下。
外層PCB布局轉移採用的是正常法，採用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆蓋的為非線路區。清洗掉沒固化的感光膜後進行電鍍。有膜處無法電鍍，而沒有膜處，先鍍上銅後鍍上錫。退膜後進行鹼性蝕刻，最後再退錫。線路圖形因為被錫的保護而留在板上。
將PCB用夾子夾住，將銅電鍍上去。之前提到，為了保證孔位有足夠好的導電性，孔壁上電鍍的銅膜必須要有25微米的厚度，所以整套系統將會由電腦自動控制，保證其精確性。
9、外層PCB蝕刻
接下來由一條完整的自動化流水線完成蝕刻的工序。首先將PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然後用強鹼清洗掉被其覆蓋的不需要的銅箔。再用退錫液將PCB布局銅箔上的錫鍍層退除。清洗干凈後4層PCB布局就完成了。

㈡ PCB製作工藝流程

電路設計技巧 PCB設計流程 一般PCB基本設計流程如下：前期准備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網路和DRC檢查和結構檢查->製版。
第一：前期准備。這包括准備元件庫和原理圖。「工欲善其事，必先利其器」，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要准備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標准尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS：注意標准庫中的隱藏管腳。之後就是原理圖的設計，做好後就准備開始做PCB設計了。
第二：PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板面，並按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬於非布線區域）。
第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的准備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網路表（Design->CreateNetlist），之後在PCB圖上導入網路表（Design->LoadNets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然後就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：
①．按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區 (怕干擾)、功率驅動區（干擾源）； ②．完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，並調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔； ③．對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施； ④．I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件； ⑤．時鍾產生器（如：晶振或鍾振）要盡量靠近用到該時鍾的器件； ⑥．在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般採用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。 ⑦．繼電器線圈處要加放電二極體（1N4148即可）； ⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉
——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所佔面積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的
前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得「錯落有致」。這個步驟關繫到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。

㈢ PCB電路板製作流程

1、根據電路功能需要設計原理圖。原理圖的設計主要是依據各元器件的電氣性能根據需要進行合理的搭建，通過該圖能夠准確的反映出該PCB電路板的重要功能，以及各個部件之間的關系。原理圖的設計是PCB製作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常設計電路原理圖採用的軟體是PROTEl。

㈣ PCB電路板製作流程

PCB板製作生產流程

印刷電路板—內層線路—壓合—鑽孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割—終檢包裝。
印刷電路板
在SMT加工中，印刷電路板（Printed Circuit Boards）是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可概分為三類：
單面板：將提供零件連接的金屬線路布置於絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具。
雙面板：當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置於基板的兩面，並在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。
多層板：在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。
內層線路
銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的干膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。
撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。
對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。完成後的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內層板需先經黑（氧）化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；並使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能。
疊合時先將六層線路﹝含﹞以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放於鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合後的電路板以X光自動定位鑽靶機鑽出靶孔作為內外層線路對位的基準孔。並將板邊做適當的細裁切割，以方便後續加工。