pcb板程序怎麼編寫

A. PCB板得設計流程

1、布局設計

在設計中如何放置特殊元器件時首先考慮PCB尺寸大小。快易購指出pcb尺寸過大時，印刷線條長，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；過小時，散熱不好，且臨近線條容易受干擾。在確定PCB的尺寸後，在確定特殊元件的擺方位置。最後，根據功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

2、放置順序

放置與結構有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接器等。放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發熱元器件、變壓器、IC等。放置小的元器件。

3、布局檢查

電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經全部布完。各個層面有無沖突。如元器件、外框、需要私印的層面是否合理。常用到的元器件是否方便使用。如開關、插件板插入設備、須經常更換的元器件等。熱敏元器件與發熱元器件距離是否合理。散熱性是否良好。線路的干擾問題是否需要考慮。

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PCB在電子設備中具有如下功能。

1、提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。

2、為自動焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。

3、電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

4、在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。

5、內部嵌入無源元器件的印製板，提供了一定的電氣功能，簡化了電子安裝程序，提高了產品的可靠性。

6、在大規模和超大規模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的晶元封裝提供了有效的晶元載體。

B. PCB製作工藝流程

電路設計技巧 PCB設計流程 一般PCB基本設計流程如下：前期准備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網路和DRC檢查和結構檢查->製版。
第一：前期准備。這包括准備元件庫和原理圖。「工欲善其事，必先利其器」，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要准備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標准尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS：注意標准庫中的隱藏管腳。之後就是原理圖的設計，做好後就准備開始做PCB設計了。
第二：PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板面，並按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬於非布線區域）。
第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的准備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網路表（Design->CreateNetlist），之後在PCB圖上導入網路表（Design->LoadNets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然後就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：
①．按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區 (怕干擾)、功率驅動區（干擾源）； ②．完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，並調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔； ③．對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施； ④．I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件； ⑤．時鍾產生器（如：晶振或鍾振）要盡量靠近用到該時鍾的器件； ⑥．在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般採用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。 ⑦．繼電器線圈處要加放電二極體（1N4148即可）； ⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉
——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所佔面積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的
前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得「錯落有致」。這個步驟關繫到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。

C. 簡述製作一個PCB板的流程。

1、PCB布局
PCB製作第一步是整理並檢查PCB布局(Layout)。PCB製作工廠收到PCB設計公司的CAD文件，由於每個CAD軟體都有自己獨特的文件格式，所以PCB工廠會轉化為一個統一的格式——Extended
Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然後工廠的工程師會檢查PCB布局是否符合製作工藝，有沒有什麼缺陷等問題。
2、芯板的製作
清洗覆銅板，如果有灰塵的話可能導致最後的電路短路或者斷路。
下圖是一張8層PCB的圖例，實際上是由3張覆銅板(芯板)加2張銅膜，然後用半固化片粘連起來的。製作順序是從最中間的芯板(4、5層線路)開始，不斷地疊加在一起，然後固定。4層PCB的製作也是類似的，只不過只用了1張芯板加2張銅膜。
3、內層PCB布局轉移
先要製作最中間芯板(Core)的兩層線路。覆銅板清洗干凈後會在表面蓋上一層感光膜。這種膜遇到光會固化，在覆銅板的銅箔上形成一層保護膜。
將兩層PCB布局膠片和雙層覆銅板，最後插入上層的PCB布局膠片，保證上下兩層PCB布局膠片層疊位置精準。
感光機用UV燈對銅箔上的感光膜進行照射，透光的膠片下，感光膜被固化，不透光的膠片下還是沒有固化的感光膜。固化感光膜底下覆蓋的銅箔就是需要的PCB布局線路，相當於手工PCB的激光列印機墨的作用。
然後用鹼液將沒有固化的感光膜清洗掉，需要的銅箔線路將會被固化的感光膜所覆蓋。
然後再用強鹼，比如NaOH將不需要的銅箔蝕刻掉。
將固化的感光膜撕掉，露出需要的PCB布局線路銅箔。
4、芯板打孔與檢查
芯板已經製作成功。然後在芯板上打對位孔，方便接下來和其它原料對齊。
芯板一旦和其它層的PCB壓制在一起就無法進行修改了，所以檢查非常重要。會由機器自動和PCB布局圖紙進行比對，查看錯誤。
5、層壓
這里需要一個新的原料叫做半固化片，是芯板與芯板(PCB層數>4)，以及芯板與外層銅箔之間的粘合劑，同時也起到絕緣的作用。
下層的銅箔和兩層半固化片已經提前通過對位孔和下層的鐵板固定好位置，然後將製作好的芯板也放入對位孔中，最後依次將兩層半固化片、一層銅箔和一層承壓的鋁板覆蓋到芯板上。
將被鐵板夾住的PCB板子們放置到支架上，然後送入真空熱壓機中進行層壓。真空熱壓機里的高溫可以融化半固化片里的環氧樹脂，在壓力下將芯板們和銅箔們固定在一起。
層壓完成後，卸掉壓制PCB的上層鐵板。然後將承壓的鋁板拿走，鋁板還起到了隔離不同PCB以及保證PCB外層銅箔光滑的責任。這時拿出來的PCB的兩面都會被一層光滑的銅箔所覆蓋。
6、鑽孔
要將PCB里4層毫不接觸的銅箔連接在一起，首先要鑽出上下貫通的穿孔來打通PCB，然後把孔壁金屬化來導電。
用X射線鑽孔機機器對內層的芯板進行定位，機器會自動找到並且定位芯板上的孔位，然後給PCB打上定位孔，確保接下來鑽孔時是從孔位的正中央穿過。
將一層鋁板放在打孔機機床上，然後將PCB放在上面。為了提高效率，根據PCB的層數會將1~3個相同的PCB板疊在一起進行穿孔。最後在最上面的PCB上蓋上一層鋁板，上下兩層的鋁板是為了當鑽頭鑽進和鑽出的時候，不會撕裂PCB上的銅箔。
在之前的層壓工序中，融化的環氧樹脂被擠壓到了PCB外面，所以需要進行切除。靠模銑床根據PCB正確的XY坐標對其外圍進行切割。
7、孔壁的銅化學沉澱
由於幾乎所有PCB設計都是用穿孔來進行連接的不同層的線路，一個好的連接需要25微米的銅膜在孔壁上。這種厚度的銅膜需要通過電鍍來實現，但是孔壁是由不導電的環氧樹脂和玻璃纖維板組成。
所以第一步就是先在孔壁上堆積一層導電物質，通過化學沉積的方式在整個PCB表面，也包括孔壁上形成1微米的銅膜。整個過程比如化學處理和清洗等都是由機器控制的。
固定PCB
清洗PCB
運送PCB
8、外層PCB布局轉移
接下來會將外層的PCB布局轉移到銅箔上，過程和之前的內層芯板PCB布局轉移原理差不多，都是利用影印的膠片和感光膜將PCB布局轉移到銅箔上，唯一的不同是將會採用正片做板。
內層PCB布局轉移採用的是減成法，採用的是負片做板。PCB上被固化感光膜覆蓋的為線路，清洗掉沒固化的感光膜，露出的銅箔被蝕刻後，PCB布局線路被固化的感光膜保護而留下。
外層PCB布局轉移採用的是正常法，採用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆蓋的為非線路區。清洗掉沒固化的感光膜後進行電鍍。有膜處無法電鍍，而沒有膜處，先鍍上銅後鍍上錫。退膜後進行鹼性蝕刻，最後再退錫。線路圖形因為被錫的保護而留在板上。
將PCB用夾子夾住，將銅電鍍上去。之前提到，為了保證孔位有足夠好的導電性，孔壁上電鍍的銅膜必須要有25微米的厚度，所以整套系統將會由電腦自動控制，保證其精確性。
9、外層PCB蝕刻
接下來由一條完整的自動化流水線完成蝕刻的工序。首先將PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然後用強鹼清洗掉被其覆蓋的不需要的銅箔。再用退錫液將PCB布局銅箔上的錫鍍層退除。清洗干凈後4層PCB布局就完成了。

D. 現在工廠裡面一般是怎麼做pcb板的啊

製作PCB板的程序是這樣的：第一步：1）先是把PCB板圖的布線層、焊盤層、用激光列印機打在1張硫酸紙上（反相列印）；2）再把印字層、鑽孔層分別打在另外1張硫酸紙上；3）最後把背面的所有層（除焊盤外）打在一張硫酸紙上（用於覆油）。第二步：把打好的圖進行曬網（曬成絲印網）；第三步：把 1）布線層、焊盤層的絲印網在PCB板的銅泊面絲印。再把印刷好的板放進溶液腐蝕。不用的銅泊都會腐蝕掉，留下的就是布線和焊盤。再對2）沒有銅泊的面印字，最後對銅泊面3）進行上油。
具體的流程就是這樣的，希望對你有幫助。

腐蝕流程和腐蝕劑到處都有，方法不完全一樣，請自行選用。

E. PCB電路板製作流程

PCB板製作生產流程

印刷電路板—內層線路—壓合—鑽孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割—終檢包裝。
印刷電路板
在SMT加工中，印刷電路板（Printed Circuit Boards）是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可概分為三類：
單面板：將提供零件連接的金屬線路布置於絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具。
雙面板：當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置於基板的兩面，並在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。
多層板：在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。
內層線路
銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的干膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。
撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。
對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。完成後的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內層板需先經黑（氧）化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；並使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能。
疊合時先將六層線路﹝含﹞以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放於鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合後的電路板以X光自動定位鑽靶機鑽出靶孔作為內外層線路對位的基準孔。並將板邊做適當的細裁切割，以方便後續加工。

F. PCB板製作步驟

Pcb制板的工藝流程有哪些呢?PCB電路板幾乎被應用與所有電子產品，小到手錶耳機，大到軍工航天等都離不開PCB的應用，雖然應用廣泛，但是絕大多數人都不清楚PCB是怎麼生產出來的，接下來，就讓我們來了解一下PCB的製作工藝以及製作流程吧!
PCB制板流程大致可以分為以下十二步，每一道工序都需要進行多種工藝加工製作，需要注意的是，不同結構的板子其工藝流程也不一樣，以下流程為多層PCB的完整製作工藝流程;
一、內層;主要是為了製作PCB電路板的內層線路;製作流程為：
1，裁板：將PCB基板裁剪成生產尺寸;
2，前處理：清潔PCB基板表面，去除表面污染物
3，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為後續的圖像轉移做准備;
4，曝光：使用曝光設備利用紫外光對附膜基板進行曝光，從而將基板的圖像轉移至干膜上;
5，DE：將進行曝光以後的基板經過顯影、蝕刻、去膜，進而完成內層板的製作
二、內檢;主要是為了檢測及維修板子線路;
1，AOI：AOI光學掃描，可以將PCB板的圖像與已經錄入好的良品板的數據做對比，以便發現板子圖像上面的缺口、凹陷等不良現象;
2，VRS：經過AOI檢測出的不良圖像資料傳至VRS，由相關人員進行檢修。
3，補線：將金線焊在缺口或凹陷上，以防止電性不良;
三、壓合;顧名思義是將多個內層板壓合成一張板子;
1，棕化：棕化可以增加板子和樹脂之間的附著力，以及增加銅面的潤濕性;
2，鉚合：，將PP裁成小張及正常尺寸使內層板與對應的PP牟合
3，疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊;
四、鑽孔;按照客戶要求利用鑽孔機將板子鑽出直徑不同，大小不一的孔洞，使板子之間通孔以便後續加工插件，也可以幫助板子散熱;
五、一次銅;為外層板已經鑽好的孔鍍銅，使板子各層線路導通;
1，去毛刺線：去除板子孔邊的毛刺，防止出現鍍銅不良;
2，除膠線：去除孔裡面的膠渣;以便在微蝕時增加附著力;
3，一銅(pth)：孔內鍍銅使板子各層線路導通，同時增加銅厚;
六、外層;外層同第一步內層流程大致相同，其目的是為了方便後續工藝做出線路;
1，前處理：通過酸洗、磨刷及烘乾清潔板子表面以增加干膜附著力;
2，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為後續的圖像轉移做准備;
3，曝光：進行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的狀態;
4，顯影：將在曝光過程中沒有聚合的干膜溶解，留下間距;
七、二次銅與蝕刻;二次鍍銅，進行蝕刻;
1，二銅：電鍍圖形，為孔內沒有覆蓋干膜的地方渡上化學銅;同時進一步增加導電性能和銅厚，然後經過鍍錫以保護蝕刻時線路、孔洞的完整性;
2，SES：通過去膜、蝕刻、剝錫等工藝處理將外層干膜(濕膜)附著區的底銅蝕刻，外層線路至此製作完成;
八、阻焊：可以保護板子，防止出現氧化等現象;
1，前處理：進行酸洗、超聲波水洗等工藝清除板子氧化物，增加銅面的粗糙度;
2，印刷：將PCB板子不需要焊接的地方覆蓋阻焊油墨，起到保護、絕緣的作用;
3，預烘烤：烘乾阻焊油墨內的溶劑，同時使油墨硬化以便曝光;
4，曝光：通過UV光照射固化阻焊油墨，通過光敏聚合作用形成高分子聚合物;
5，顯影：去除未聚合油墨內的碳酸鈉溶液;
6，後烘烤：使油墨完全硬化;
九、文字;印刷文字;
1，酸洗：清潔板子表面，去除表面氧化以加強印刷油墨的附著力;
2，文字：印刷文字，方便進行後續焊接工藝;
十、表面處理OSP;將裸銅板待焊接的一面經塗布處理,形成一層有機皮膜,以防止生銹氧化;
十一、成型;鑼出客戶所需要的板子外型,方便客戶進行SMT貼片與組裝;
十二、飛針測試;測試板子電路，避免短路板子流出;
十三、FQC;最終檢測，完成所有工序後進行抽樣全檢;
十四、包裝、出庫;將做好的PCB板子真空包裝，進行打包發貨，完成交付;

G. smt pcb 板怎麼做程序

你都沒說貼片機品牌與型號，那就只能告訴你大概的步驟了，這是我回答另一個問題的答案。基本貼片機編程都是這些步驟。分為兩個階段，一是離線准備工作。二是在線調試。每個工廠根據各自的貼片機型號與管理模式不同具體的細節也有所差異，我以我們公司流程為例
離線准備工作如下：
1.首先整理客戶的BOM，編程需要在電腦上進行，所以肯定是電子檔的。一般是excel格式的
2.坐標的提取。有三種情況：（1）如果客戶發了已經導出的excel或txt文檔的坐標，那直接用編程軟體將坐標和你整理好的BOM合並就可以了。
（2）.客戶發來了PCB文件，那就需要自己導出坐標了，一般用protel99或PADS2007就可以導出excel格式的。
（3）.客戶只提供了一份BOM，提供不了坐標，這時候就需要掃描儀了，將PCB掃描後采點保存成CAD格式，然後將坐標和BOM合成.
3.BOM與坐標合成後檢查是否有遺漏或重位，有就需要工程部與客戶聯系確認，OK後保存成機器需要的格式。
這三步，離線編程大致完結。
在線調試：
1.將編好的程序導入機器.
2.找到原點並製作mark標記.
3.將位號坐標逐步校正。
4.優化保存程序，再次檢查元件方向及數據.
5.開機打個首件確認.

什麼品牌的機型編程無外乎就這些。希望對你有幫助

H. PCB電路板製作流程

1、根據電路功能需要設計原理圖。原理圖的設計主要是依據各元器件的電氣性能根據需要進行合理的搭建，通過該圖能夠准確的反映出該PCB電路板的重要功能，以及各個部件之間的關系。原理圖的設計是PCB製作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常設計電路原理圖採用的軟體是PROTEl。

I. pcb電路板的製作流程

pcb電路板的製作流程：

一、內層；主要是為了製作PCB電路板的內層線路；製作流程為：

1，裁板：將PCB基板裁剪成生產尺寸。

2，前處理：清潔PCB基板表面，去除表面污染物。

3，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為後續的圖像轉移做准備。

4，曝光：使用曝光設備利用紫外光對附膜基板進行曝光，從而將基板的圖像轉移至干膜上。

5，DE：將進行曝光以後的基板經過顯影、蝕刻、去膜，進而完成內層板的製作。

二、內檢；主要是為了檢測及維修板子線路。

1，AOI：AOI光學掃描，可以將PCB板的圖像與已經錄入好的良品板的數據做對比，以便發現板子圖像上面的缺口、凹陷等不良現象。

2，VRS：經過AOI檢測出的不良圖像資料傳至VRS，由相關人員進行檢修。

3，補線：將金線焊在缺口或凹陷上，以防止電性不良。

三、壓合；顧名思義是將多個內層板壓合成一張板子。

1，棕化：棕化可以增加板子和樹脂之間的附著力，以及增加銅面的潤濕性。

2，鉚合：，將PP裁成小張及正常尺寸使內層板與對應的PP牟合。

3，疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊。

四、鑽孔；按照客戶要求利用鑽孔機將板子鑽出直徑不同，大小不一的孔洞，使板子之間通孔以便後續加工插件，也可以幫助板子散熱。

五、一次銅；為外層板已經鑽好的孔鍍銅，使板子各層線路導通。

1，去毛刺線：去除板子孔邊的毛刺，防止出現鍍銅不良。

2，除膠線：去除孔裡面的膠渣；以便在微蝕時增加附著力。

3，一銅（pth）：孔內鍍銅使板子各層線路導通，同時增加銅厚。

六、外層；外層同第一步內層流程大致相同，其目的是為了方便後續工藝做出線路。

1，前處理：通過酸洗、磨刷及烘乾清潔板子表面以增加干膜附著力。

2，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為後續的圖像轉移做准備。

3，曝光：進行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的狀態。

4，顯影：將在曝光過程中沒有聚合的干膜溶解，留下間距。

七、二次銅與蝕刻；二次鍍銅，進行蝕刻。

1，二銅：電鍍圖形，為孔內沒有覆蓋干膜的地方渡上化學銅；同時進一步增加導電性能和銅厚，然後經過鍍錫以保護蝕刻時線路、孔洞的完整性。

2，SES：通過去膜、蝕刻、剝錫等工藝處理將外層干膜(濕膜）附著區的底銅蝕刻，外層線路至此製作完成。

八、阻焊：可以保護板子，防止出現氧化等現象。

1，前處理：進行酸洗、超聲波水洗等工藝清除板子氧化物，增加銅面的粗糙度。

2，印刷：將PCB板子不需要焊接的地方覆蓋阻焊油墨，起到保護、絕緣的作用。

3，預烘烤：烘乾阻焊油墨內的溶劑，同時使油墨硬化以便曝光。

4，曝光：通過UV光照射固化阻焊油墨，通過光敏聚合作用形成高分子聚合物。

5，顯影：去除未聚合油墨內的碳酸鈉溶液。

6，後烘烤：使油墨完全硬化。

九、文字；印刷文字。

1，酸洗：清潔板子表面，去除表面氧化以加強印刷油墨的附著力。

2，文字：印刷文字，方便進行後續焊接工藝。

十、表面處理OSP；將裸銅板待焊接的一面經塗布處理,形成一層有機皮膜,以防止生銹氧化。

十一、成型；鑼出客戶所需要的板子外型,方便客戶進行SMT貼片與組裝。

十二、飛針測試；測試板子電路，避免短路板子流出。

十三、FQC；最終檢測，完成所有工序後進行抽樣全檢。

十四、包裝、出庫；將做好的PCB板子真空包裝，進行打包發貨，完成交付。

要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB．應遵循以下一般原則：

布局

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大，印製線條長，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸後，再確定特殊元件的位置。最後，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：

①盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。

②某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

③重量超過15 g的元器件、應當用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印製板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

④對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印製板上方便於調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：

①按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便於信號流通，並使信號盡可能保持一致的方向。

②以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地拉剜在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

③在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易於批量生產。

④位於電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小於2 mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3：2或4：3。電路板面尺寸大於200 mm✖150 mm時，應考慮電路板所受的機械強度。

布線

其原則如下:

①輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發生反饋耦合。

②印製板導線的最小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。

當銅箔厚度為0.05 mm、寬度為1～15 mm時，通過2 A的電流，溫度不會高於3℃，因此導線寬度為1.5 mm可滿足要求。對於集成電路，尤其是數字電路，通常選0.02～0.3 mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。

導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對於集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，可使間距小至5～8 um。

③印製導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀，這樣有利於排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。

焊盤

焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小於d+1.2 mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤最小直徑可取d+1.0 mm。