① 高頻覆銅板重要性
高頻覆銅板是指工作頻率在5GHz以上，適用於超高頻領域，具有超低損耗特性(超低信號傳輸損失)的覆銅板。高速覆銅板是指應用於高頻下，具有高信號傳輸速度(10-50Gbps)、高特性阻抗(Zo)精度、低傳送信號分散性(偏置電路分布少)、低損耗(Df在0.005—0.01之間)的覆銅板。
高頻高速覆銅板的生產過程往往需要在數網路的高溫壓機下進行，此過程中保持Dk的穩定具有較大的難度，而Rogers和松下便是在此環節具有自家的成熟工藝和材料的改進技術，才能長期壟斷高頻高速覆銅板市場。其中，Rogers是通過採用碳氫化合物/陶瓷填料(RO4350B)改進樹脂的熱固性或使用聚四氟乙烯/陶瓷填料(RO3000)改變樹脂的熱塑性實現高溫下穩定Dk的方式。
高頻高速覆銅板的成長邏輯來源於高頻高速PCB的需求釋放。高頻高速CCL是高頻高速PCB的核心材料之一。由高頻高速CCL作為基礎材料製成的高頻高速PCB廣泛應用於通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防、航天航空等領域。
其中高頻覆銅板在5G的天線系統、汽車電子的ADAS系統使用明顯，高速覆銅板在雲伺服器IDC、高端路由器等應用較多。
② 覆銅板前景如何
隨著電子信息產業以及印製電路板業近年來的高速發展，我國的覆銅板產值也在不斷的擴大，國內產能得到大幅度的提升;
根據統計，2016年全球剛性覆銅板產值達101.23億美元，與2015年相比增長了8%。從市場份額角度分析，中國產值佔全球65%以上，並且產值最大的前三家公司均為中國企業，分別是建滔集團(港股)、生益科技(A股)、南亞塑膠(台灣)，上述三家公司的覆銅板產值佔全球份額合計超過37%。
據統計，2017年各類 覆銅板總產能83839萬m2，總產量59084萬m2，各類覆銅板總銷售量58269萬m2，銷售收入 269371萬元，同比巨幅增長28.5%。
2017年我國覆銅板(商品名稱：印製電路用覆銅箔板，商品編碼：7110)進出口量、額均有較大的增長，覆銅板進口量為8.5364萬噸，同比增長8.25%，進口額10.982億美元，同比增加13.18%;出口量為10.7993萬噸，同比增長5.3%，出口額5.9576億美元，同比增長11.39%。覆銅板視同出口價5.517美元/千克，同比增長5.79%。
今年以來覆銅板價格已多次上漲，作為PCB上游的覆銅板將持續受益於5G建設的推進及國產替代和國外產能的轉移。隨著5G商用時代的到來及汽車電子的快速發展，覆銅板需求將持續爆發。
③ 有關覆銅板的問題進一步提問
你好，如果您是想進入覆銅板行業，其實是可行的的。
1、因為市場目前區分話比較大，高端產品大部分在台灣、日本在做。至於終端的覆銅板企業都已經過20多年的歷練，所以不是很適合現在進入。產能基本屬於飽和狀態，每年略有增長。
2、智能手機、平板電腦中肯定使用的剛性覆銅板，也就是FR-4而且會用到撓性覆銅板。這類板材對基材的要求比較高。基本都是高多層HDI板材，厚度、尺寸穩定性、電性能、最高工作溫度等很多指標都是需要考慮在內的。
3、我所說的極大產品方向都是當今社會中發展趨勢。因為不同領域所使用的材料要求不同。比如晶元對封裝載板的要求CTE需要很低等。高導熱需要材料的導熱率很高等。
4、目前市場根據我們的調查未來10年應該不會有替代產品，這個東西沒有人能評估，我們也在不斷地摸索中。